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Fähigkeit zur Leiterplattenbestückung

SMT, der vollständige Name ist Oberflächenmontagetechnologie. SMT ist eine Möglichkeit, Komponenten oder Teile auf Platinen zu montieren. Aufgrund des besseren Ergebnisses und der höheren Effizienz ist SMT zum primären Ansatz im Prozess der Leiterplattenbestückung geworden.
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BGA-Montagefähigkeit

Unter BGA-Montage versteht man den Prozess der Montage eines Ball Grid Array (BGA) auf einer Leiterplatte mithilfe der Reflow-Löttechnik. BGA ist eine oberflächenmontierte Komponente, die eine Reihe von Lötkugeln für die elektrische Verbindung nutzt. Wenn die Leiterplatte einen Löt-Reflow-Ofen durchläuft, schmelzen diese Lötkugeln und bilden elektrische Verbindungen.
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PCB-FÄHIGKEIT

Vergrabenes/blindes Via, Stufenrille, überdimensioniert, vergrabener Widerstand/Kapazität, gemischter Druck, RF, Goldfinger, N+N-Struktur, dickes Kupfer, Hinterbohrung, HDI(5+2N+5)
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STARR-FLEX

Heutzutage strebt das Design zunehmend nach Miniaturisierung, niedrigen Kosten und hoher Geschwindigkeit von Produkten, insbesondere auf dem Markt für mobile Geräte, bei dem es sich in der Regel um elektronische Schaltkreise mit hoher Dichte handelt. Die Verwendung von Rigid-Flex-Boards ist eine ausgezeichnete Wahl für die über IO angeschlossenen Peripheriegeräte. Sieben Hauptvorteile, die sich aus den Designanforderungen der Integration flexibler Plattenmaterialien und starrer Plattenmaterialien in den Herstellungsprozess, der Kombination der beiden Substratmaterialien mit Prepreg und der anschließenden elektrischen Verbindung der Leiter zwischen den Schichten durch Durchgangslöcher oder blinde/vergrabene Durchkontaktierungen ergeben, sind nachstehend aufgeführt :
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FPC

1.FPC – Flexible gedruckte Schaltung, eine äußerst zuverlässige und flexible gedruckte Schaltung, die durch Ätzen auf Kupferfolie unter Verwendung von Polyesterfolie oder Polyimid als Substrat zur Bildung einer Schaltung hergestellt wird.
2. Produkteigenschaften: ① Geringe Größe und geringes Gewicht: Erfüllung der Anforderungen der Entwicklungsrichtungen hohe Dichte, Miniaturisierung, geringes Gewicht, geringe Dicke und hohe Zuverlässigkeit; ② Hohe Flexibilität: Kann sich im 3D-Raum frei bewegen und ausdehnen, wodurch eine integrierte Komponentenmontage und Kabelverbindung erreicht wird.
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PCB-MATERIALTYP

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid®. 5880, ULTRALAM2000160 02 1RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、 TMM10
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Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte

Da Kupfer in Form von Oxiden in der Luft vorliegt, beeinträchtigt es die Lötbarkeit und elektrische Leistung von Leiterplatten erheblich. Daher ist es notwendig, die Oberflächenveredelung von Leiterplatten durchzuführen. Wenn die Oberfläche von Leiterplatten nicht veredelt ist, kann es leicht zu virtuellen Lötproblemen kommen und im schlimmsten Fall können Lötpads und Bauteile nicht gelötet werden. Unter PCB-Oberflächenveredelung versteht man den Prozess der künstlichen Bildung einer Oberflächenschicht auf einer PCB. Der Zweck der Leiterplattenoberfläche besteht darin, sicherzustellen, dass die Leiterplatte eine gute Lötbarkeit oder elektrische Leistung aufweist. Es gibt viele Arten der Oberflächenveredelung für Leiterplatten.
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PCB-SCHALTUNGSDESIGN

Seit über einem Jahrzehnt engagieren wir uns dafür, hochwertiges PCB-Design und elektronisches Engineering aus einer Hand anzubieten und das Vertrauen unserer Kunden durch äußerst wettbewerbsfähige Preise und hochwertige Dienstleistungen zu gewinnen. Unabhängig von der Größe Ihres Projekts können wir die Designanforderungen vom Produktkonzept bis zur Produktion erfüllen. Unsere umfassenden PCB-Designfunktionen gewährleisten ein Verständnis der technischen Anforderungen Ihres Projekts und des DFM-Herstellbarkeitsdesigns, ohne dass mehrere Designiterationen erforderlich sind, die für Kunden ein wichtiger Faktor beim Übergang vom Produktdesign zur Marktreife werden.
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ELEKTRONISCHE PCB
KOMPONENTENVERSORGUNG

Wenn Sie schon einmal eine Leiterplatte zur Bestückung bestellt haben, haben Sie möglicherweise bereits Erfahrung mit der Übermittlung einer Teileliste (Stückliste) mit allen benötigten Komponenten, die auf Ihre Leiterplatte gelötet oder montiert werden sollen. Dieser genaue Prozess der Auswahl, Beschaffung und des Kaufs elektronischer Komponenten für PCBA wird als Component Sourcing Services bezeichnet. Wenn Bedarf an diesem Service besteht, wird RichPCBA ihn für Sie bereitstellen!
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UNSERE VORTEILE

Professionelles und intelligentes zentrales Lagerverwaltungssystem von 1.600 m² für elektronische Komponenten mit Online-Verwaltung, Bestandsinformationen in Echtzeit, genauer Bestandsvorhersage und der Möglichkeit, Barcodes zur Eingabe von Daten zu scannen, wodurch die Liefereffizienz und -genauigkeit verbessert wird.
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Komponententyp Marke

Industrielle Automatisierung
Sensor, Schalter, Regler, Relais, Sender, Kabelkomponenten, Controller, Stecker, elektromechanische Komponenten, Timer, Zähler und Drehzahlmesser, Treiber, Schaltkreisschutz, Optoelektronik usw.

Marken
TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell usw.

Halbleiter
Speicher-IC, Schalter-IC, Treiber-IC, Verstärker, Energieverwaltungs-IC, Uhr- und Timer-IC, Multimedia-IC, Logik-IC, Datenkonverter-IC, drahtloser und RF-integrierter IC, Audio-IC, Zähler-IC usw.
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