● Type : PCB (2 à 68 couches) fabrication d'échantillons et de lots, a obtenu d'excellents résultats en HDI, PCB multicouches élevés, FPC, Rigid-Flex, etc.
● Procédé spécial : trou borgne/enterré, rainure étagée, taille ultra, résistance/capacité enterrée, pressage hybride, rigide-flexible, doigt d'or, structure N+N, cuivre lourd, perçage arrière.
● Substrats courants : FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Finition de surface : HASL, HASL sans plomb, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, placage à l'or, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Certifications IISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.