PCB असेंबली क्षमता
SMT, पूरा नाम सतह माउन्ट टेक्नोलोजी हो। SMT भनेको बोर्डहरूमा कम्पोनेन्ट वा पार्टपुर्जाहरू माउन्ट गर्ने तरिका हो। राम्रो नतिजा र उच्च दक्षताको कारण, SMT PCB एसेम्बलीको प्रक्रियामा प्रयोग हुने प्राथमिक दृष्टिकोण बनेको छ।
एसएमटी एसेम्बलीका फाइदाहरू
१. सानो आकार र हलुका
बोर्डमा कम्पोनेन्टहरू सिधै एसेम्बल गर्न SMT प्रविधि प्रयोग गर्नाले PCB हरूको सम्पूर्ण आकार र तौल घटाउन मद्दत गर्छ। यो एसेम्बल विधिले हामीलाई प्रतिबन्धित ठाउँमा धेरै कम्पोनेन्टहरू राख्न अनुमति दिन्छ, जसले कम्प्याक्ट डिजाइन र राम्रो प्रदर्शन प्राप्त गर्न सक्छ।
२. उच्च विश्वसनीयता
प्रोटोटाइप पुष्टि भएपछि, सम्पूर्ण SMT एसेम्बली प्रक्रिया लगभग सटीक मेसिनहरूद्वारा स्वचालित हुन्छ, जसले गर्दा म्यानुअल संलग्नताका कारण हुन सक्ने त्रुटिहरूलाई कम गर्छ। स्वचालनको लागि धन्यवाद, SMT प्रविधिले PCB हरूको विश्वसनीयता र स्थिरता सुनिश्चित गर्दछ।
३. लागत बचत
एसएमटी एसेम्बल सामान्यतया स्वचालित मेसिनहरू मार्फत गरिन्छ। मेसिनहरूको इनपुट लागत उच्च भएता पनि, स्वचालित मेसिनहरूले एसएमटी प्रक्रियाहरूको क्रममा म्यानुअल चरणहरू कम गर्न मद्दत गर्दछ, जसले उत्पादन दक्षतामा उल्लेखनीय सुधार गर्दछ र दीर्घकालीन रूपमा श्रम लागत कम गर्दछ। र थ्रु-होल एसेम्बल भन्दा कम सामग्रीहरू प्रयोग गरिन्छ, र लागत पनि कम हुनेछ।
SMT क्षमता: १९,०००,००० पोइन्ट/दिन | |
परीक्षण उपकरण | एक्स-रे ननडिस्ट्रक्टिभ डिटेक्टर, फर्स्ट आर्टिकल डिटेक्टर, A0I, आईसीटी डिटेक्टर, BGA रिवर्क इन्स्ट्रुमेन्ट |
माउन्टिङ गति | ०.०३६ वर्गफुट प्रति पिस (उत्तम स्थिति) |
कम्पोनेन्ट स्पेक। | टाँस्न मिल्ने न्यूनतम प्याकेज |
न्यूनतम उपकरण शुद्धता | |
आईसी चिप शुद्धता | |
माउन्ट गरिएको PCB विशिष्टता। | सब्सट्रेट आकार |
सब्सट्रेट मोटाई | |
किकआउट दर | १.इम्पेडेन्स क्यापेसिटन्स अनुपात: ०.३% |
२. किकआउट बिनाको IC | |
बोर्ड प्रकार | POP/नियमित PCB/FPC/रिजिड-फ्लेक्स PCB/धातुमा आधारित PCB |
DIP दैनिक क्षमता | |
DIP प्लग-इन लाइन | ५०,००० पोइन्ट/दिन |
DIP पोस्ट सोल्डरिङ लाइन | २०,००० पोइन्ट/दिन |
DIP परीक्षण लाइन | ५०,००० पीसीबीए/दिन |
मुख्य SMT उपकरणको उत्पादन क्षमता | ||
मेसिन | दायरा | प्यारामिटर |
प्रिन्टर GKG GLS | पीसीबी प्रिन्टिङ | ५०x५० मिमी ~ ६१०x५१० मिमी |
मुद्रण शुद्धता | ±०.०१८ मिमी | |
फ्रेमको आकार | ४२०x५२० मिमी-७३७x७३७ मिमी | |
PCB मोटाईको दायरा | ०.४-६ मिमी | |
एकीकृत स्ट्याकिंग मेसिन | PCB कन्भ्याइङ सिल | ५०x५० मिमी~४००x३६० मिमी |
अनवाइन्डर | PCB कन्भ्याइङ सिल | ५०x५० मिमी~४००x३६० मिमी |
यामाहा YSM20R | १ बोर्ड कन्भ्यायर गर्ने अवस्थामा | L५०xW५० मिमी -L८१०xW४९० मिमी |
SMD सैद्धान्तिक गति | ९५०००CPH(०.०२७ सेकेन्ड/चिप) | |
असेंबली दायरा | ०२०१(मिमी)-४५*४५मिमी कम्पोनेन्ट माउन्टिङ उचाइ: ≤१५मिमी | |
एसेम्बली शुद्धता | चिप+०.०३५ मिमीCpk ≥१.० | |
अवयवहरूको मात्रा | १४० प्रकार (८ मिमी स्क्रोल) | |
यामाहा YS24 | १ बोर्ड कन्भ्यायर गर्ने अवस्थामा | L५०xW५० मिमी -L७००xW४६० मिमी |
SMD सैद्धान्तिक गति | ७२,०००CPH(०.०५ सेकेन्ड/चिप) | |
असेंबली दायरा | ०२०१(मिमी)-३२*मिमी कम्पोनेन्ट माउन्टिङ उचाइ: ६.५ मिमी | |
एसेम्बली शुद्धता | ±०.०५ मिमी, ±०.०३ मिमी | |
अवयवहरूको मात्रा | १२० प्रकार (८ मिमी स्क्रोल) | |
यामाहा YSM10 | १ बोर्ड कन्भ्यायर गर्ने अवस्थामा | L५०xW५० मिमी ~L५१०xW४६० मिमी |
SMD सैद्धान्तिक गति | ४६०००CPH(०.०७८ सेकेन्ड/चिप) | |
असेंबली दायरा | ०२०१(मिमी)-४५*मिमी कम्पोनेन्ट माउन्टिङ उचाइ: १५ मिमी | |
एसेम्बली शुद्धता | ±०.०३५ मिमी Cpk ≥१.० | |
अवयवहरूको मात्रा | ४८ प्रकारका (८ मिमी रील) / १५ प्रकारका स्वचालित आईसी ट्रेहरू | |
जेटी चिया-१००० | प्रत्येक दोहोरो ट्रयाक समायोज्य छ | W50~270mm सब्सट्रेट/एकल ट्र्याक समायोज्य छ W50*W450mm |
PCB मा कम्पोनेन्टहरूको उचाइ | माथि/तल २५ मिमी | |
कन्भेयर गति | ३०० ~ २००० मिमी/सेकेन्ड | |
ALeader ALD7727D AOI अनलाइन | रिजोल्युसन/दृश्य दायरा/गति | विकल्प: ७um/पिक्सेल FOV: २८.६२mmx२१.००mm मानक: १५um पिक्सेल FOV: ६१.४४mmx४५.००mm |
गति पत्ता लगाउँदै | ||
बार कोड प्रणाली | स्वचालित बार कोड पहिचान (बार कोड वा QR कोड) | |
PCB आकारको दायरा | ५०x५० मिमी (न्यूनतम) ~ ५१०x३०० मिमी (अधिकतम) | |
१ ट्रयाक फिक्स गरियो | १ ट्रयाक फिक्स गरिएको छ, २/३/४ ट्रयाक समायोज्य छ; २ र ३ ट्रयाक बीचको न्यूनतम आकार ९५ मिमी छ; १ र ४ ट्रयाक बीचको अधिकतम आकार ७०० मिमी छ। | |
एकल लाइन | अधिकतम ट्र्याक चौडाइ ५५० मिमी छ। डबल ट्र्याक: अधिकतम डबल ट्र्याक चौडाइ ३०० मिमी (मापनयोग्य चौडाइ) छ; | |
PCB मोटाईको दायरा | ०.२ मिमी-५ मिमी | |
माथि र तल बीचको PCB क्लियरेन्स | PCB माथिल्लो भाग: ३० मिमी / PCB तल्लो भाग: ६० मिमी | |
थ्रीडी एसपीआई सिनिक-टेक | बार कोड प्रणाली | स्वचालित बार कोड पहिचान (बार कोड वा QR कोड) |
PCB आकारको दायरा | ५०x५० मिमी (न्यूनतम) ~६३०x५९० मिमी (अधिकतम) | |
शुद्धता | १μm, उचाइ: ०.३७um | |
दोहोरिने क्षमता | १um (४सिग्मा) | |
दृश्य क्षेत्रको गति | ०.३ सेकेन्ड/दृश्य क्षेत्र | |
सन्दर्भ बिन्दु पत्ता लगाउने समय | ०.५ सेकेन्ड/पोइन्ट | |
पत्ता लगाउने अधिकतम उचाइ | ±५५०um~१२००μm | |
वार्पिङ PCB को अधिकतम उचाइ मापन गर्ने | ±३.५ मिमी~±५ मिमी | |
न्यूनतम प्याड स्पेसिङ | १००um (१५००um उचाइ भएको सोलर प्याडमा आधारित) | |
न्यूनतम परीक्षण आकार | आयत १५० um, गोलाकार २०० um | |
PCB मा कम्पोनेन्टको उचाइ | माथि/तल ४० मिमी | |
पीसीबी मोटाई | ०.४~७ मिमी | |
युनिकम्प एक्स-रे डिटेक्टर ७९००MAX | लाइट ट्यूब प्रकार | संलग्न प्रकार |
ट्यूब भोल्टेज | ९० केभी | |
अधिकतम उत्पादन शक्ति | ८ वाट | |
फोकस आकार | ५ माइक्रोमिटर | |
डिटेक्टर | उच्च परिभाषा FPD | |
पिक्सेल आकार | ||
प्रभावकारी पत्ता लगाउने आकार | १३०*१३०[मिमी] | |
पिक्सेल म्याट्रिक्स | १५३६*१५३६[पिक्सेल] | |
फ्रेम दर | २० फ्रेम प्रति सेकेन्ड | |
प्रणाली म्याग्निफिकेसन | ६००X | |
नेभिगेसन स्थिति | भौतिक तस्बिरहरू छिटो पत्ता लगाउन सक्छ | |
स्वचालित मापन | BGA र QFN जस्ता प्याकेज गरिएका इलेक्ट्रोनिक्समा स्वचालित रूपमा बुलबुले मापन गर्न सक्छ। | |
सीएनसी स्वचालित पत्ता लगाउने | एकल बिन्दु र म्याट्रिक्स थपलाई समर्थन गर्नुहोस्, द्रुत रूपमा परियोजनाहरू उत्पन्न गर्नुहोस् र तिनीहरूलाई कल्पना गर्नुहोस्। | |
ज्यामितीय प्रवर्धन | ३०० पटक | |
विविध मापन उपकरणहरू | दूरी, कोण, व्यास, बहुभुज, आदि जस्ता ज्यामितीय मापनहरूलाई समर्थन गर्नुहोस्। | |
७० डिग्रीको कोणमा नमूनाहरू पत्ता लगाउन सक्छ | यो प्रणालीमा ६,००० सम्मको म्याग्निफिकेसन छ | |
BGA पत्ता लगाउने | ठूलो म्याग्निफिकेसन, स्पष्ट छवि, र BGA सोल्डर जोइन्टहरू र टिन क्र्याकहरू हेर्न सजिलो | |
स्टेज | X, Y र Z दिशाहरूमा स्थिति निर्धारण गर्न सक्षम; एक्स-रे ट्यूबहरू र एक्स-रे डिटेक्टरहरूको दिशात्मक स्थिति निर्धारण |