contact us
Leave Your Message

Возможность сборки печатной платы

SMT, полное название — технология поверхностного монтажа. SMT — это способ установки компонентов или деталей на платы. Благодаря лучшему результату и более высокой эффективности SMT стал основным подходом, используемым в процессе сборки печатных плат.

Преимущества сборки SMT

1. Маленький размер и легкий вес.
Использование технологии SMT для сборки компонентов непосредственно на плате помогает уменьшить общий размер и вес печатных плат. Этот метод сборки позволяет нам размещать больше компонентов в ограниченном пространстве, что позволяет добиться компактности конструкции и повышения производительности.

2. Высокая надежность
После подтверждения прототипа весь процесс сборки SMT практически автоматизирован с помощью точных станков, что сводит к минимуму ошибки, которые могут быть вызваны ручным вмешательством. Благодаря автоматизации технология SMT обеспечивает надежность и согласованность печатных плат.

3. Экономия средств
Сборка SMT обычно осуществляется с помощью автоматов. Хотя затраты на оборудование высоки, автоматические машины помогают сократить количество ручных операций в процессах поверхностного монтажа, что значительно повышает эффективность производства и снижает затраты на рабочую силу в долгосрочной перспективе. При этом используется меньше материалов, чем при сборке через сквозное отверстие, и стоимость также будет снижена.

Возможности SMT: 19 000 000 точек/день
Испытательное оборудование Неразрушающий рентгеновский детектор, детектор первого изделия, A0I, детектор ICT, инструмент для доработки BGA
Скорость монтажа 0,036 шт./шт. (лучший статус)
Компоненты Спец. Наклейка минимальной упаковки
Минимальная точность оборудования
Точность микросхемы
Спецификация установленной печатной платы. Размер подложки
Толщина подложки
Скорость вылета 1. Коэффициент емкости импеданса: 0,3%
2.IC без кикаута
Тип платы POP/обычная печатная плата/FPC/жестко-гибкая печатная плата/металлическая печатная плата


Ежедневные возможности DIP
Линия подключения DIP 50 000 баллов/день
Линия пайки DIP-постов 20 000 баллов/день
Тестовая линия DIP 50 000 шт. печатных плат/день


Производственные возможности основного оборудования SMT
Машина Диапазон Параметр
Принтер ГКГ ГЛС Печать на печатных платах 50x50 мм~610x510 мм
точность печати ±0,018 мм
Размер кадра 420x520 мм-737x737 мм
диапазон толщины печатной платы 0,4-6 мм
Штабелирующая интегрированная машина Транспортировочное уплотнение для печатных плат 50x50 мм~400x360 мм
Разматыватель Транспортировочное уплотнение для печатных плат 50x50 мм~400x360 мм
ЯМАХА YSM20R в случае перевозки 1 доски Д50хШ50мм -Д810хШ490мм
Теоретическая скорость SMD 95000CPH (0,027 с/чип)
Диапазон сборки 0201(мм)-45*45мм высота установки компонентов: ≤15 мм
Точность сборки ЧИП+0,035 ммCpk ≥1,0
Количество компонентов 140 типов (прокрутка 8 мм)
ЯМАХА YS24 в случае перевозки 1 доски Д50хШ50мм -Д700хШ460мм
Теоретическая скорость SMD 72 000 CPH (0,05 с/чип)
Диапазон сборки 0201(мм)-32*мм Высота установки компонента: 6,5 мм
Точность сборки ±0,05 мм, ±0,03 мм
Количество компонентов 120 типов (прокрутка 8 мм)
ЯМАХА ЯСМ10 в случае перевозки 1 доски Д50xШ50мм ~Д510xШ460мм
Теоретическая скорость SMD 46000CPH (0,078 с/чип)
Диапазон сборки 0201(мм)-45*мм Высота установки компонента: 15 мм
Точность сборки ±0,035 мм Кпк ≥1,0
Количество компонентов 48 типов (катушка 8 мм)/15 типов автоматических лотков для микросхем
ДЖТ ЧАЙ-1000 Каждая двойная дорожка регулируется Подложка W50~270 мм/одиночная дорожка регулируется W50*W450 мм
Высота компонентов на печатной плате верх/низ 25 мм
Скорость конвейера 300~2000 мм/сек.
ALeader ALD7727D AOI онлайн Разрешение/дальность видимости/скорость Опция: 7 мкм/пиксель. Угол обзора: 28,62 x 21,00 мм. Стандарт: 15 мкм. Угол обзора пикселей: 61,44 x 45,00 мм.
Определение скорости
Система штрих-кода автоматическое распознавание штрих-кода (штрих-код или QR-код)
Диапазон размеров печатной платы 50x50 мм (мин) ~ 510x300 мм (макс)
1 трек исправлен 1 трек фиксированный, 2/3/4 трека регулируемый; мин. размер между 2 и 3 дорожками — 95 мм; максимальный размер между 1 и 4 дорожками составляет 700 мм.
Одна линия Максимальная ширина гусеницы составляет 550 мм. Двойная дорожка: максимальная ширина двойной дорожки составляет 300 мм (измеримая ширина);
Диапазон толщины печатной платы 0,2 мм-5 мм
Зазор печатной платы между верхом и низом Верхняя сторона печатной платы: 30 мм/нижняя сторона печатной платы: 60 мм
3D СПИ СИНИК-ТЕК Система штрих-кода автоматическое распознавание штрих-кода (штрих-код или QR-код)
Диапазон размеров печатной платы 50x50 мм (мин) ~ 630x590 мм (макс)
Точность 1 мкм, высота: 0,37 мкм
Повторяемость 1 мкм (4 сигма)
Скорость поля зрения 0,3 с/поле зрения
Время обнаружения контрольной точки 0,5 с/точка
Максимальная высота обнаружения ±550 мкм~1200 мкм
Максимальная высота измерения деформации печатной платы ±3,5 мм~±5 мм
Минимальное расстояние между контактными площадками 100 мкм (из расчета на подошву высотой 1500 мкм)
Минимальный размер тестирования прямоугольник 150 мкм, круглый 200 мкм
Высота компонента на печатной плате верх/низ 40 мм
Толщина печатной платы 0,4~7 мм
Рентгеновский детектор Unicomp 7900MAX Тип световой трубки закрытого типа
Напряжение трубки 90кВ
Максимальная выходная мощность 8 Вт
Размер фокуса 5 мкм
Детектор ПФД высокой четкости
Размер пикселя
Эффективный размер обнаружения 130*130[мм]
Пиксельная матрица 1536*1536[пиксель]
Частота кадров 20 кадров в секунду
Увеличение системы 600X
Навигационное позиционирование Можно быстро найти физические изображения
Автоматическое измерение Может автоматически измерять пузырьки в корпусной электронике, такой как BGA и QFN.
Автоматическое обнаружение ЧПУ Поддержка добавления отдельных точек и матриц, быстрое создание проектов и их визуализация.
Геометрическое усиление 300 раз
Разнообразные инструменты измерения Поддержка геометрических измерений, таких как расстояние, угол, диаметр, многоугольник и т. д.
Может обнаруживать образцы под углом 70 градусов Система имеет увеличение до 6000.
Обнаружение BGA Большее увеличение, более четкое изображение и легче увидеть паяные соединения BGA и трещины олова.
Этап Возможность позиционирования в направлениях X, Y и Z; Направленное позиционирование рентгеновских трубок и рентгеновских детекторов