PCB Montaj Yeteneği
SMT, tam adı yüzey montaj teknolojisidir. SMT, bileşenleri veya parçaları kartlara monte etmenin bir yoludur. Daha iyi sonuç ve daha yüksek verimlilik nedeniyle SMT, PCB montaj sürecinde kullanılan birincil yaklaşım haline gelmiştir.
SMT montajının avantajları
1. Küçük boyutlu ve hafif
Bileşenleri doğrudan karta monte etmek için SMT teknolojisini kullanmak, PCB'lerin tüm boyutunu ve ağırlığını azaltmaya yardımcı olur. Bu montaj yöntemi, daha fazla bileşeni kısıtlı bir alana yerleştirmemizi sağlar, bu da kompakt tasarımlar ve daha iyi performans elde etmemizi sağlar.
2. Yüksek güvenilirlik
Prototip onaylandıktan sonra, tüm SMT montaj süreci hassas makinelerle neredeyse otomatikleştirilir ve bu da manuel müdahaleden kaynaklanabilecek hataları en aza indirir. Otomasyon sayesinde SMT teknolojisi PCB'lerin güvenilirliğini ve tutarlılığını sağlar.
3. Maliyet tasarrufu
SMT montajı genellikle otomatik makinelerle gerçekleştirilir. Makinelerin girdi maliyeti yüksek olsa da, otomatik makineler SMT süreçleri sırasında manuel adımları azaltmaya yardımcı olur, bu da üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır ve uzun vadede işçilik maliyetlerini düşürür. Ayrıca, delikli montajdan daha az malzeme kullanılır ve maliyet de azalır.
SMT Kapasitesi: 19.000.000 nokta/gün | |
Test Ekipmanları | X-RAY tahribatsız dedektör, İlk Makale Dedektörü, A0I, ICT dedektörü, BGA Yeniden İşleme Aleti |
Yükselen Hız | 0,036 S/adet (En İyi Durum) |
Bileşenler Spesifikasyonu | Yapıştırılabilir minimum paket |
Minimum ekipman doğruluğu | |
IC çip doğruluğu | |
Monte edilmiş PCB Özellikleri. | Alt tabaka boyutu |
Alt tabaka kalınlığı | |
Atış Oranı | 1.Empedans Kapasitans Oranı: 0.3% |
2.IC tekmeleme olmadan | |
Tahta Türü | POP/Normal PCB/FPC/Sert-Esnek PCB/Metal tabanlı PCB |
DIP Günlük Kapasitesi | |
DIP fiş hattı | 50.000 puan/gün |
DIP sonrası lehimleme hattı | 20.000 puan/gün |
DIP test hattı | 50.000 adet PCBA/gün |
Ana SMT Ekipmanlarının Üretim Kapasitesi | ||
Makine | Menzil | Parametre |
Yazıcı GKG GLS | PCB baskı | 50x50mm~610x510mm |
baskı doğruluğu | ±0,018 mm | |
Çerçeve boyutu | 420x520mm-737x737mm | |
PCB kalınlığı aralığı | 0,4-6 mm | |
Entegre istifleme makinesi | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
Sarıcı | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
YAMAHA YSM20R | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm - U810xG490mm |
SMD teorik hızı | 95000CPH(0,027 s/çip) | |
Montaj aralığı | 0201(mm)-45*45mm bileşen montaj yüksekliği: ≤15mm | |
Montaj doğruluğu | ÇİP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
Bileşenlerin miktarı | 140 çeşit (8mm kaydırma) | |
YAMAHA YS24 | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm - U700xG460mm |
SMD teorik hızı | 72.000CPH(0,05 s/çip) | |
Montaj aralığı | 0201(mm)-32*mm bileşen montaj yüksekliği: 6,5mm | |
Montaj doğruluğu | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
Bileşenlerin miktarı | 120 tip (8mm kaydırma) | |
YAMAHA YSM10 | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm ~U510xG460mm |
SMD teorik hızı | 46000CPH(0.078 s/çip) | |
Montaj aralığı | 0201(mm)-45*mm bileşen montaj yüksekliği: 15mm | |
Montaj doğruluğu | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
Bileşenlerin miktarı | 48 tip (8mm makara)/15 tip otomatik IC tepsisi | |
JT ÇAY-1000 | Her çift ray ayarlanabilir | W50~270mm alt tabaka/tek ray ayarlanabilir W50*W450mm |
PCB üzerindeki bileşenlerin yüksekliği | üst/alt 25mm | |
Konveyör hızı | 300~2000mm/sn | |
ALeader ALD7727D AOI çevrimiçi | Çözünürlük/Görsel aralık/Hız | Seçenek: 7um/piksel FOV: 28.62mmx21.00mm Standart: 15um piksel FOV: 61.44mmx45.00mm |
Hız tespiti | ||
Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kodu) | |
PCB boyut aralığı | 50x50mm(min)~510x300mm(maks) | |
1 parça düzeltildi | 1 ray sabit, 2/3/4 ray ayarlanabilir; 2 ile 3 ray arasındaki min. boyut 95mm; 1 ile 4 ray arasındaki max. boyut 700mm'dir. | |
Tek satır | Maksimum ray genişliği 550 mm'dir. Çift ray: Maksimum çift ray genişliği 300 mm'dir (ölçülebilir genişlik); | |
PCB kalınlığı aralığı | 0,2 mm-5 mm | |
Üst ve alt arasındaki PCB boşluğu | PCB üst tarafı: 30mm / PCB alt tarafı: 60mm | |
3D SPI SINIC-TEK | Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kodu) |
PCB boyut aralığı | 50x50mm(min)~630x590mm(maks) | |
Kesinlik | 1μm, yükseklik: 0,37um | |
Tekrarlanabilirlik | 1um (4sigma) | |
Görsel alan hızı | 0,3sn/görsel alan | |
Referans noktası algılama zamanı | 0,5sn/nokta | |
Maksimum algılama yüksekliği | ±550um~1200μm | |
Eğilen PCB'nin maksimum ölçüm yüksekliği | ±3,5 mm~±5 mm | |
Minimum ped aralığı | 100um (1500um yüksekliğindeki bir solar pad baz alınarak) | |
Minimum test boyutu | dikdörtgen 150um, dairesel 200um | |
PCB üzerindeki bileşenin yüksekliği | üst/alt 40mm | |
PCB kalınlığı | 0,4~7 mm | |
Unicomp X-Ray dedektörü 7900MAX | Işık tüpü tipi | kapalı tip |
Tüp voltajı | 90kV | |
Maksimum çıkış gücü | 8H | |
Odak boyutu | 5μm | |
Dedektör | yüksek çözünürlüklü FPD | |
Piksel boyutu | ||
Etkili tespit boyutu | 130*130[mm] | |
Piksel matrisi | 1536*1536[piksel] | |
Kare hızı | 20fps | |
Sistem büyütme | 600X | |
Navigasyon konumlandırma | Fiziksel görüntüleri hızlı bir şekilde bulabilir | |
Otomatik ölçüm | BGA ve QFN gibi paketlenmiş elektroniklerdeki kabarcıkları otomatik olarak ölçebilir | |
CNC otomatik algılama | Tek nokta ve matris eklemeyi destekleyin, projeleri hızla oluşturun ve görselleştirin | |
Geometrik amplifikasyon | 300 kez | |
Çeşitlendirilmiş ölçüm araçları | Mesafe, açı, çap, çokgen vb. gibi geometrik ölçümleri destekler | |
70 derecelik açıyla numuneleri tespit edebilir | Sistem 6.000'e kadar büyütme özelliğine sahiptir | |
BGA tespiti | Daha büyük büyütme, daha net görüntü ve BGA lehim bağlantılarını ve kalay çatlaklarını daha kolay görme | |
Sahne | X,Y ve Z yönlerinde konumlandırma yeteneği; X-ışını tüplerinin ve X-ışını dedektörlerinin yönlü konumlandırılması |