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PCB interconnessu d'alta densità di qualsiasi stratu
CUNCETTU BASICU DI HDI
HDI significa High Density Interconnector, chì hè un tipu di fabricazione di PCB (tecnologia), chì usa a tecnulugia di via micro cieca/interrata per ottene una alta densità di distribuzione di linea. Pò ottene dimensioni più chjuche, prestazioni più elevate è costi più bassi. HDI PCB hè a ricerca di i cuncettori, chì si sviluppanu constantemente versu l'alta densità è a precisione. U cusì dettu "alta" ùn solu migliora e prestazioni di a macchina, ma riduce ancu a dimensione di a macchina. A tecnulugia di Integrazione di Alta Densità (HDI) pò rende u disignu di u pruduttu finale più miniaturizatu, mentre risponde à standard più elevati di prestazioni è efficienza elettronica.
I PCB HDI includenu tipicamente via cieca di perforazione laser è via cieca di perforazione meccanica. A tecnulugia di cunduzione trà i strati interni è esterni hè generalmente ottenuta per mezu di prucessi cum'è via interrata passante, via cieca, fori impilati, fori sfalsati, via cieca/interrata incruciata, fori passanti, riempimentu di via cieca per elettroplaccatura, picculi spazii di fili fini è microfori in u discu, ecc.
Ci sò parechji tippi di PCB HDI: 1 stratu, 2 strati, 3 strati, 4 strati è qualsiasi interconnessione di strati.
● Struttura di HDI à 1 stratu: 1+N+1 (pressatura duie volte, perforazione laser una volta).
● Struttura di HDI à 2 strati: 2+N+2 (pressatura 3 volte, perforazione laser duie volte).
● Struttura di HDI à 3 strati: 3+N+3 (pressatura 4 volte, perforazione laser 3 volte).
● Struttura di HDI à 4 strati: 4+N+4 (pressatura 5 volte, perforazione laser 4 volte).
Da e strutture sopra, si pò cunclude chì a perforazione laser una volta hè un HDI à 1 stratu, duie volte hè un HDI à 2 strati, è cusì via. Qualsiasi interconnessione di strati pò inizià a perforazione laser da a scheda centrale. In altre parolle, ciò chì deve esse perforatu laser prima di pressallu hè qualsiasi HDI di strati.
Cuncettu di cuncepimentu di HDI
1. Quandu scuntremu un disignu cù buchi in l'area BGA di un PCB multistratu, ma per via di vincoli di spaziu, duvemu aduprà pad BGA ultra chjuchi è buchi ultra chjuchi per ottene una penetrazione cumpleta di a scheda, cumu duvemu fà? Avà vulemu presentà u PCB d'alta precisione HDI mintuvatu spessu in i PCB cum'è quì sottu.
A perforazione tradiziunale di PCB hè influenzata da l'arnese di perforazione. Quandu a dimensione di u foru di perforazione righjunghji 0,15 mm, u costu hè digià assai altu è hè difficiule di migliurà di più. Tuttavia, per via di u spaziu limitatu, quandu si pò aduttà solu una dimensione di foru di 0,1 mm, hè necessariu u cuncettu di cuncepimentu di HDI.
2. A perforazione di PCB HDI ùn si basa più nantu à a perforazione meccanica tradiziunale, ma utilizza a tecnulugia di perforazione laser (qualchì volta cunnisciuta ancu cum'è scheda laser). A dimensione di u foru di perforazione HDI hè generalmente 3-5mil (0,076-0,127 mm), a larghezza di a linea hè 3-4mil (0,076-0,10 mm), a dimensione di i pad di saldatura pò esse assai ridutta, cusì si pò ottene una più grande distribuzione di linea per unità di area, risultendu in una interconnessione ad alta densità.
L'emergenza di a tecnulugia HDI s'hè adattata è prumossa u sviluppu di l'industria di i PCB, permettendu di dispone BGA, QFP, ecc. più densi nantu à u PCB HDI. Attualmente, a tecnulugia HDI hè stata largamente aduprata, frà e quali l'HDI à 1 stratu hè statu largamente aduprata in a pruduzzione di PCB cù BGA di 0,5 pitch. U sviluppu di a tecnulugia HDI hè u mutore di u sviluppu di a tecnulugia di i chip, chì à u so tornu porta u miglioramentu è u prugressu di a tecnulugia HDI.
Oghje ghjornu, i chip BGA di 0,5 pitch sò stati gradualmente aduttati da l'ingegneri di cuncepimentu, è i giunti di saldatura di BGA sò cambiati gradualmente da una forma centrale svuotata o messa à terra à una forma cù entrata è uscita di segnale à u centru chì richiede cablaggio.
3. U PCB HDI hè generalmente fabbricatu cù u metudu di impilamentu. Più volte si face l'impilamentu, più altu hè u livellu tecnicu di a scheda. U PCB HDI ordinariu hè basicamente impilatu una volta, mentre chì l'HDI di stratu altu usa a tecnulugia di impilamentu duie volte o più, è ancu tecnulugie PCB avanzate cum'è l'impilamentu di fori, u riempimentu di fori per elettrodeposizione è a perforazione laser diretta, ecc.
U PCB HDI hè favurevule à l'usu di tecnulugia di assemblaggio avanzata, è e prestazioni elettriche è a precisione di u signale sò più alte di i PCB tradiziunali. Inoltre, HDI hà migliori miglioramenti in l'interferenza di radiofrequenza, l'interferenza di l'onde elettromagnetiche, a scarica elettrostatica è a conduzione termica, ecc.
Applicazione
U PCB HDI hà una larga gamma di scenarii d'applicazione in u campu elettronicu, cum'è:
-Big Data & IA: I PCB HDI ponu migliurà a qualità di u signale, a durata di a batteria è l'integrazione funzionale di i telefoni cellulari, riducendu à tempu u so pesu è u so spessore. I PCB HDI ponu ancu sustene u sviluppu di nuove tecnulugie cum'è a cumunicazione 5G, l'IA è l'IoT, ecc.
-Automobile: U PCB HDI pò risponde à i requisiti di cumplessità è affidabilità di i sistemi elettronichi automobilistici, migliurendu à tempu a sicurezza, u cunfortu è l'intelligenza di l'automobile. Pò ancu esse applicatu à funzioni cum'è u radar automobilisticu, a navigazione, l'intrattenimentu è l'assistenza à a guida.
-Medicu: U PCB HDI pò migliurà a precisione, a sensibilità è a stabilità di l'apparecchiature mediche, riducendu à tempu a so dimensione è u so cunsumu energeticu. Pò ancu esse applicatu in campi cum'è l'imaghjini medica, u monitoraghju, a diagnosi è u trattamentu.
L'applicazioni principali di HDI PCB sò in telefoni cellulari, camere digitali, IA, supporti IC, laptop, elettronica automobilistica, robot, droni, ecc., essendu largamente aduprati in parechji campi.
