Modulu Otticu HDI PCB Modulu Otticu PCB cù Dita d'Oru
Istruzzioni di fabricazione di u pruduttu
| Tipu | HDI à dui strati, impedenza, foru di tappu in resina |
| Materia | Laminatu rivestitu di rame Panasonic M6 |
| Numeru di stratu | 10L |
| Spessore di u bordu | 1,2 mm |
| Taglia unica | 150 * 120mm / 1 SET |
| Finitura di a superficia | ENEPIC |
| Spessore internu di rame | 18um |
| Spessore esternu di u rame | 18um |
| Culore di a maschera di saldatura | verde (GTS, GBS) |
| Culore serigraficu | biancu (GTO, GBO) |
| Via trattamentu | 0,2 mm |
| Densità di u foru di perforazione meccanica | 16W/㎡ |
| Densità di u foru di perforazione laser | 100W/㎡ |
| Dimensione minima via | 0,1 mm |
| Larghezza/spaziu di linea minima | 3/3 milioni |
| Rapportu d'apertura | 9 milioni |
| Tempi di pressatura | 3 volte |
| Tempi di perforazione | 5 volte |
| PN | E240902A |
Punti di cuntrollu chjave in a pruduzzione di PCB HDI Gold Finger di Moduli Ottici
- 1. Cuntrollu di l'incisione di precisione U cablaggio di i diti d'oru è di i PCB HDI hè assai cumplessu, ciò chì rende u cuntrollu di u prucessu d'incisione particularmente impurtante. Una incisione povera pò purtà à larghezze di linea irregulari, curtcircuiti o circuiti aperti. Dunque, devenu esse aduprati equipaggiamenti d'incisione d'alta precisione, è una calibrazione regulare hè necessaria per assicurà a precisione è a cunsistenza in u prucessu d'incisione.
3. Cuntrollu di u prucessu di laminazione A laminazione hè un passu criticu induve parechji strati di PCB sò pressati inseme. U cuntrollu di a temperatura, a pressione è u tempu durante a laminazione hè cruciale per assicurà una forte legatura di i strati è un spessore uniforme di a scheda. Una cattiva laminazione pò purtà à delaminazione o vuoti, affettendu sia e prestazioni elettriche sia a resistenza meccanica.
4. Cuntrollu di u spessore di a placcatura d'oru di e dite d'oru U spessore di a placcatura d'oru nantu à e dite d'oru affetta direttamente a vita d'inserzione è l'affidabilità di u cuntattu. Se a placcatura d'oru hè troppu fina, pò usà si rapidamente; se hè troppu spessa, aumenta i costi. Dunque, durante u prucessu di placcatura, u tempu di placcatura d'oru è a densità di corrente devenu esse strettamente cuntrullati per assicurà chì u spessore di a placcatura rispetti i standard (tipicamente 30-50 micropollici).
5、Cuntrollu è Test di Impedenza I PCB HDI di i moduli ottici spessu gestiscenu signali à alta velocità, rendendu u cuntrollu di l'impedenza cruciale. Durante a pruduzzione, l'equipaggiu di test di impedenza deve esse adupratu per monitorà è misurà e tracce di signali critichi in tempu reale, assicurendu chì l'impedenza sia in l'intervallu di cuncepimentu (per esempiu, 100 ohm). L'impedenza micca cunforme pò causà prublemi di integrità di u signale, cum'è riflessioni è diafonia.
6,Cuntrollu di a qualità di a saldatura A causa di l'alta densità di cumpunenti implicati in i PCB di i moduli ottici, u prucessu di saldatura deve esse assai precisu. Sò necessarie apparecchiature avanzate di saldatura à reflow è di saldatura à onda, è i profili di temperatura di saldatura devenu esse strettamente cuntrullati per assicurà a robustezza di i giunti di saldatura è l'affidabilità di e cunnessione elettriche.
7 Pulizia è prutezzione di a superficia In ogni tappa di a pruduzzione, a superficia di u PCB deve esse mantenuta pulita per evità a polvera, l'impronte digitali o i residui d'ossidazione. Quessi contaminanti ponu causà cortocircuiti elettrichi o influenzà a qualità di a placcatura. Dopu a pruduzzione, devenu esse applicati rivestimenti protettivi adatti per impedisce a penetrazione di l'umidità è di i contaminanti.
8、Ispezione è Verificazione di a Qualità L'ispezioni di qualità cumplete, cumprese l'ispezione visuale, i testi elettrici è i testi funziunali, sò essenziali. I metudi d'ispezione cumuni includenu l'Ispezione Ottica Automatizzata (AOI), i testi di sonda volante è l'ispezione à raggi X per assicurà chì ogni PCB rispetti e specifiche di cuncepimentu è i standard di qualità.
L'impurtanza di u routing in i PCB HDI di i moduli ottici
- Dimensioni è Spaziatura: A larghezza è a spaziatura di i diti d'oru devenu esse strettamente cuntrullate per assicurà una perfetta adattazione cù i connettori. In generale, a larghezza di i diti d'oru hè di 0,5 mm, cù una spaziatura di 0,5 mm.
- Smussatura di i bordi: A smussatura hè generalmente necessaria nantu à i bordi di u PCB induve si trovanu i diti d'oru per facilità un inserimentu più lisciu in e fessure.
Numeru di strati è impilamentu: I PCB HDI includenu di solitu disinni multistrati per furnisce più opzioni di cunnessione elettrica. U numeru di strati è u disignu di impilamentu devenu esse cunsiderati per assicurà sia l'integrità di u signale sia l'integrità di a putenza.
Microvie: L'usu di a tecnulugia di e microvie, cum'è e vie cieche è interrate, pò riduce efficacemente a lunghezza di e cunnessione interstrati, riducendu cusì u ritardu è a perdita di signale. Queste microvie richiedenu un cuntrollu precisu di a so pusizione è di e so dimensioni.
Densità di Routing: A causa di l'alta densità di routing di e carte HDI, una attenzione particulare deve esse prestata à a larghezza è à a spaziatura di e tracce. Tipicamente, e larghezze di e tracce sò 3-4 mil, è a spaziatura hè ancu 3-4 mil.
3.Integrità di u signale
Routing di Coppie Differenziali: A trasmissione di signali à alta velocità cumunemente aduprata in i moduli ottici richiede un routing di coppie differenziali per riduce l'interferenza elettromagnetica è a riflessione di u signale. A lunghezza è a spaziatura di e coppie differenziali devenu currisponde, assicurendu u cuntrollu di l'impedenza in un intervallu ragiunevule (per esempiu, 100 ohm).
Cuntrollu di l'impedenza: In u routing di signali à alta velocità, un cuntrollu strettu di l'impedenza hè essenziale. L'adattazione di l'impedenza pò esse ottenuta aghjustendu a larghezza di a traccia, a spaziatura è l'impilamentu di strati.
Usu di e vie: L'usu di e vie deve esse minimizatu, postu chì introducenu capacità è induttanza parassita, affettendu a qualità di u signale. Quandu hè necessariu, devenu esse scelti i tipi di via adatti (cum'è e vie cieche è interrate) è e pusizioni.
Condensatori di disaccoppiamento: U piazzamentu currettu di i condensatori di disaccoppiamento aiuta à stabilizà a tensione di alimentazione è à riduce u rumore di putenza.
Cuncepimentu di u pianu di putenza: L'adopzione di disinni di pianu di putenza solidi assicura una distribuzione uniforme di a corrente è riduce l'interferenza elettromagnetica (EMI).
Gestione Termica: Siccomu i moduli ottici generanu un calore significativu durante u funziunamentu, e soluzioni di gestione termica devenu esse cunsiderate in u cuncepimentu, cum'è l'usu di vie termiche, materiali conduttivi o dissipatori di calore per migliurà l'efficienza di dissipazione di u calore.
6,Selezzione di Materiali
Materiale di u substratu: Sceglite substrati adatti per applicazioni à alta frequenza, cum'è poliimmide (PI) o fluoropolimeri, per assicurà una trasmissione di signali affidabile è stabile.
Maschera di saldatura: Aduprate materiali di maschera di saldatura à alta temperatura è bassa perdita per assicurà a prutezzione di e tracce è e prestazioni elettriche.
I PCB HDI à dita d'oru sò largamente aduprati in diversi campi per via di a so alta densità è di e so caratteristiche d'altu rendimentu:
5 、 Dispositivi Medici: In l'apparecchiature mediche di alta dumanda cum'è scanner CT, macchine MRI è altri strumenti diagnostichi, i PCB HDI cù dite d'oru garantiscenu una trasmissione precisa di i dati è un funziunamentu affidabile di l'apparecchiatura.
- 6、Aerospaziale: Sti PCB sò aduprati in i sistemi di cuntrollu di satelliti, aerei è navi spaziali, postu chì ponu resiste à cundizioni ambientali dure mantenendu alte prestazioni.
- 7、Controllu Industriale: In u campu di l'automatizazione industriale, i PLC (Controllori Logici Programmabili) è i robot industriali, i PCB HDI à dita d'oru furniscenu un cuntrollu affidabile è una trasmissione di signali.
Ditu d'oru
Introduzione dettagliata à Gold Fingers
I diti d'oru si riferiscenu à e zone placcate d'oru nantu à u bordu di una scheda di circuitu stampatu (PCB). Sò tipicamente usati per fà cunnessione elettriche cù connettori. U nome "dito d'oru" vene da u so aspettu: e sezioni placcate d'oru in forma di strisce s'assumiglianu à diti. I diti d'oru sò cumunemente usati in PCB inseribili, cum'è memory stick, carte grafiche è altri dispositivi, per cunnette si cù slot. A funzione primaria di i diti d'oru hè di furnisce cunnessione elettriche affidabili attraversu un stratu di placcatura d'oru altamente conduttivu, assicurendu al contempo a resistenza à l'usura è a resistenza à a corrosione.
Classificazione di e dite d'oru
I diti d'oru ponu esse classificati secondu a so funzione, pusizione è prucessu di fabricazione:
Dita d'oru di cunnessione elettrica: Queste dita d'oru sò aduprate principalmente per furnisce cunnessione elettriche stabili, cum'è in chiavette di memoria, carte grafiche è altri moduli plug-in. Trasmettenu signali elettrici essendu inseriti in slot nantu à a scheda madre o altri dispositivi.
Dita d'oru di l'alimentatore: Quessi sò aduprati per furnisce cunnessione di alimentazione o di messa à terra, assicurendu chì i dispositivi ricevenu un input di alimentazione stabile.
2,Basatu annantu à a pusizione:
Dita d'oru di u bordu: Tipicamente situate à u bordu di u PCB, sò aduprate per e cunnessione di slot è si trovanu cumunemente in chiavette di memoria, carte grafiche è moduli di cumunicazione. Questu hè u tipu più cumunu di ditu d'oru.
Dita d'oru senza bordu: Queste dita d'oru ùn sò micca situate à u bordu di u PCB, ma sò pusizionate internamente per cunnessione o funzioni specifiche, cum'è punti di prova o cunnessione di moduli interni.
3.Basatu annantu à u prucessu di fabricazione:
Dita d'oru per immersione: Quessi sò creati aduprendu un prucessu di deposizione chimica per applicà un stratu d'oru nantu à a lamina di rame. Anu una superficia liscia è fina, ma un stratu d'oru più finu, tipicamente adupratu per cunnessione elettriche à bassa frequenza.
Dita d'oru elettrolitica: Fabbricate cù un prucessu di elettrolitica, queste dita d'oru anu un stratu d'oru più grossu è sò più resistenti à l'usura, adatte per cunnessione elettriche d'alta affidabilità chì richiedenu inserimenti è rimozioni frequenti, cum'è in chiavette USB è carte grafiche. Stu prucessu usa tipicamente un spessore di stratu d'oru di 30-50 micropollici per assicurà a durabilità è una bona conducibilità.
4,Basatu annantu à u metudu di cunnessione:
Dita d'oru à inserimentu drittu: Inserite direttamente in a fessura, l'elasticità di a fessura afferra e dita d'oru. Stu metudu hè largamente utilizatu in e chiavette di memoria è e carte grafiche.
Dita d'oru di chiavistello: Cunnessi cù chiavistelli o altri dispositivi di fissaggio, chì furniscenu una fissazione meccanica supplementaria, cumunimenti usati per moduli più grandi è applicazioni chì richiedenu cunnessione più stabili.
Caratteristiche di l'applicazione di Gold Fingers
- Alta Cunduttività è Stabilità: U materiale principale di i diti d'oru hè a placcatura in oru, chì hà una cunduttività eccellente è stabile, chì furnisce prestazioni elettriche superiori.
- Resistenza à l'usura: L'applicazioni chì implicanu inserimenti è rimuzioni frequenti necessitanu chì i diti d'oru abbianu una bona resistenza à l'usura. U stratu di placcatura in oru offre sta prutezzione, assicurendu chì i diti d'oru ùn si usuranu o ùn si ossidinu micca facilmente durante l'usu.
- Resistenza à a corrosione: U stratu di placcatura in oru nantu à i diti d'oru ùn solu furnisce cunduttività, ma resiste ancu à e sustanze currusive in l'ambiente, allungendu a durata di vita di i diti d'oru.
Classificazione di i Moduli Ottici
1.Basatu annantu à a velocità di trasmissione:
Moduli ottici 10G: Aduprati per applicazioni Ethernet 10 Gigabit.
Moduli Ottici 25G: Cuncepiti per Ethernet 25 Gigabit.
Moduli ottici 40G: Aduprati in reti Ethernet 40 Gigabit.
Moduli ottici 100G: Adatti per e reti Ethernet 100 Gigabit.
Moduli ottici 400G: Per applicazioni Ethernet 400 Gigabit à velocità ultra-alta.
2,Basatu annantu à a distanza di trasmissione:
Moduli ottici à corta distanza (SR): Tipicamente supportanu distanze finu à 300 metri utilizendu fibra multimodale (MMF).
Moduli Ottici à Longa Portata (LR): Cuncepiti per distanze finu à 10 chilometri utilizendu fibra monomodale (SMF).
Moduli ottici à portata estesa (ER): Ponu trasmette finu à 40 chilometri via SMF.
Moduli ottici à assai longa distanza (ZR): Supportanu distanze superiori à 80 chilometri via SMF.
3.Basatu annantu à a lunghezza d'onda:
Moduli 850nm: Generalmente usati per a trasmissione à corta distanza nantu à fibra multimodale.
Moduli 1310nm: Adatti per a trasmissione à media distanza nantu à fibra monomodale.
Moduli 1550nm: Aduprati per a trasmissione à longa distanza, in particulare nantu à fibra monomodale.
4,Basatu annantu à u fattore di forma:
SFP (Small Form-Factor Pluggable): Cumunumente adupratu per e rete 1G è 10G.
SFP+ (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): Adupratu per e rete 10G cù prestazioni più elevate.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): Adattu per applicazioni 40G.
QSFP28: Cuncipitu per e rete 100G, chì offre una suluzione di densità più alta.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Adupratu in applicazioni 100G è 400G, più grande di i moduli SFP/QSFP.
5,Basatu annantu à l'applicazione:
Moduli Ottici di Centri di Dati: Cuncepiti per a trasmissione di dati à alta velocità in i centri di dati.
Moduli ottici per telecomunicazioni: Aduprati in infrastrutture di telecomunicazioni per a trasmissione di dati à longa distanza.
Moduli Ottici Industriali: Custruiti per ambienti difficili, cù alta resistenza à e variazioni di temperatura è à l'interferenze elettromagnetiche.
Cumu distingue i conteggi di passi HDI
Vie interrate: Fori incrustati in a scheda, micca visibili da l'esternu.
Vie cieche: Fori chì sò visibili da l'esternu ma micca trasparenti.
Conteggio di passi: U numeru di diversi tipi di vie cieche, viste da una estremità di a scheda, pò esse definitu cum'è u conteggio di passi.
Conteggio di laminazione: U numeru di volte chì e vie cieche/interrate passanu per parechji nuclei o strati dielettrici.
U PCB hè fabbricatu cù un laminatu rivestitu di rame Panasonic M6.
U PCB hè fabbricatu cù un laminatu rivestitu di rame Panasonic M6. Avemu una vasta sperienza in questu duminiu è sapemu cumu utilizà pienamente e prestazioni di i materiali Panasonic M6 cuncentrandoci nantu à e seguenti aree:
1. Selezzione è ispezione di i materiali
Selezzione Stretta di i Fornitori: Sceglite fornitori di laminati rivestiti di rame Panasonic M6 di bona reputazione è affidabili per assicurà materiali stabili è conformi à i standard. Questu pò esse fattu valutendu e qualifiche di u fornitore, a capacità di pruduzzione è i sistemi di cuntrollu di qualità. I nostri anni di sperienza ci anu permessu di stabilisce partenariati stabili à longu andà cù fornitori di alta qualità, assicurendu a qualità di i materiali da a fonte.
Ispezione di i materiali: À a ricezione di i materiali laminati rivestiti di rame, si effettuanu ispezioni rigorose per verificà a presenza di difetti cum'è danni o macchie è per misurà parametri cum'è u spessore è e dimensioni per assicurà chì rispondenu à i requisiti. L'attrezzatura di prova specializata pò ancu esse aduprata per testà e proprietà elettriche di u materiale, a cunduttività termica è altri indicatori di prestazione per assicurà chì rispondenu à i requisiti di cuncepimentu. A nostra squadra di test prufessiunale utilizza attrezzatura avanzata è prucessi rigorosi per assicurà chì nisun dettagliu sia trascuratu.
2. Ottimizazione di u Cuncepimentu
Cuncepimentu di u Layout di u Circuitu: Basatu annantu à e caratteristiche di u laminatu rivestitu di rame Panasonic M6, cuncepite u layout di a scheda di circuitu in modu adattatu. Per i circuiti d'alta frequenza, accorciate i percorsi di u signale per riduce a riflessione è l'interferenza di u signale. Per i circuiti d'alta putenza, cunsiderate cumpletamente i prublemi di dissipazione di u calore, urganizate currettamente l'elementi riscaldanti è i canali di dissipazione di u calore per massimizà a cunduttività termica di u laminatu rivestitu di rame. A nostra squadra di cuncepimentu capisce e proprietà di u laminatu Panasonic M6 è pò cuncepisce precisamente i disinni secondu e diverse esigenze di i circuiti.
Cuncepimentu di Stack-Up: Ottimizza a struttura di stack-up di a scheda di circuitu basatu annantu à a cumplessità di u circuitu è i requisiti di prestazione. Sceglite u numeru adattatu di strati, a spaziatura interstrati è i materiali d'isolamentu per assicurà l'integrità di u signale è a stabilità di e prestazioni elettriche. Inoltre, cunsiderate l'effetti di trasferimentu di calore è di dissipazione trà i strati per evità u surriscaldamentu lucale. Attraversu una pratica approfondita è un'ottimisazione cuntinua, avemu sviluppatu una suluzione di cuncepimentu di stack-up scientifica è raghjonevule.
3. Cuntrollu di u prucessu di fabricazione
Prucessu d'incisione: Cuntrullà accuratamente i parametri d'incisione per assicurà a precisione è a qualità di e tracce di a scheda di circuitu. Sceglite agenti incisori è cundizioni d'incisione adatti per evità a sovraincisione o a sottoincisione. Inoltre, tenete contu di a prutezzione ambientale durante u prucessu d'incisione per impedisce a contaminazione di u laminatu rivestitu di rame. Avemu una ricca esperienza in i prucessi d'incisione è pudemu cuntrullà precisamente u prucessu per assicurà a qualità di a scheda di circuitu.
Prucessu di perforazione: Aduprate apparecchiature di perforazione d'alta precisione è cuntrullate i parametri di perforazione per assicurà a dimensione di u foru è a precisione di pusizione. Ci vole à fà attenzione à evità di dannà u laminatu rivestitu di rame, chì puderia influenzà e so prestazioni. E nostre apparecchiature di perforazione avanzate è operatori qualificati garantiscenu a precisione di u prucessu di perforazione.
Prucessu di Laminazione: Cuntrolla strettamente i parametri di laminazione per assicurà l'adesione interstrata è e prestazioni elettriche. Sceglite a temperatura, a pressione è u tempu di laminazione adatti per assicurà una bona legame trà u laminatu rivestitu di rame è altri materiali isolanti. Inoltre, fate attenzione à i prublemi di scaricu durante u prucessu di laminazione per evità bolle è delaminazione. U nostru cuntrollu strettu di u prucessu di laminazione garantisce prestazioni stabili di a scheda di circuitu.
4. Test di qualità è debugging
Test di Prestazioni Elettriche: Aduprate apparecchiature di prova specializate per testà e proprietà elettriche di a scheda di circuitu, cumprese a resistenza, a capacità, l'induttanza, a resistenza di l'isolamentu è a velocità di trasmissione di u signale. Assicuratevi chì e prestazioni elettriche soddisfinu i requisiti di cuncepimentu è chì e caratteristiche di bassa costante dielettrica è tangente di bassa perdita dielettrica di u laminatu rivestitu di rame Panasonic M6 sianu pienamente utilizzate. A nostra apparecchiatura di prova avanzata è cumpleta pò testà tutti l'aspetti di e prestazioni elettriche di a scheda di circuitu.
Test di Prestazione Termica: Aduprate dispositivi di imaging termicu per monitorà a temperatura di travagliu di a scheda di circuitu è verificà l'efficacità di a dissipazione di u calore. Eseguite testi di shock termicu per valutà a stabilità di e prestazioni di a scheda di circuitu in diverse cundizioni di temperatura. I nostri rigorosi testi di prestazione termica assicuranu a stabilità di a scheda di circuitu in diversi ambienti di travagliu.
Debugging è Ottimizazione: Dopu avè cumpletatu a fabricazione di a scheda di circuitu, eseguite u debugging è l'ottimizazione. Ajustate i parametri di u circuitu in basa à i risultati di i testi per migliurà e prestazioni è a stabilità di a scheda di circuitu. Inoltre, riassumete constantemente l'esperienze è e lezioni amparate per migliurà continuamente i prucessi di fabricazione è e soluzioni di cuncepimentu per utilizà megliu i vantaghji di u laminatu rivestitu di rame Panasonic M6. A nostra squadra di debugging è ottimizazione pò realizà rapidamente è accuratamente u debugging per migliurà continuamente a qualità di u produttu.
In riassuntu, cù a nostra vasta sperienza di pruduzzione è a nostra prufonda cunniscenza di i materiali laminati rivestiti di rame Panasonic M6, simu fiduciosi di furnisce à i nostri clienti prudutti PCB di alta qualità.