PCB d'alta frequenza cù Rogers RO4003C | Schede di perforazione posteriore multistrato | Fabbricante cinese
PCB multistratu, qualsiasi PCB HDI di stratu
| Tipu | PCB d'alta frequenza | Perforazione posteriore | foru di tappu in resina | pannelli di 2 tipi di PCB |
| Materia | Substrati Regulari RO4003C |
| Numeru di stratu | 4L |
| Spessore di u bordu | 0,7 mm |
| Taglia unica | 73,41 * 55 mm / 2 pezzi |
| Finitura di a superficia | D'ACCORDU |
| Spessore internu di rame | 35um |
| Spessore esternu di u rame | 35um |
| Culore di a maschera di saldatura | verde (GTS, GBS) |
| Culore serigraficu | biancu (GTO, GBO) |
| Via trattamentu | foru di tappu di resina |
| Densità di u foru di perforazione meccanica | 15W/㎡ |
| Densità di u foru di perforazione laser | / |
| Dimensione minima via | 0,3 mm |
| Larghezza/spaziu di linea minima | 10/10 milioni |
| Rapportu d'apertura | 3 milioni |
| Tempi di pressatura | 1 volta |
| Tempi di perforazione | 2 volte |
| PN | B0490066A |
Specifiche è caratteristiche principali di PCB à alta frequenza
Sfide in a fabricazione di PCB à alta frequenza
Malgradu i so numerosi vantaghji, a pruduzzione di PCB d'alta frequenza implica parechje sfide di fabricazione:
1. Cumplessità di u trattamentu di i materiali
I materiali à basa di PTFE richiedenu una manipulazione specializata, cumprese l'incisione à plasma è l'irruvidimentu di a superficia, per via di e so proprietà di bassa adesione.
2. Perforazione precisa è trasfurmazione di via
A perforazione laser deve esse cuntrullata precisamente per impedisce u disallineamentu o danni à u substratu.
A prufundità di perforazione posteriore deve esse calibrata cù cura per eliminà l'effetti di stub mantenendu l'integrità strutturale.
3. Espansione termica è cuntrollu di deformazione
I materiali d'alta frequenza anu spessu valori di Coefficiente di Dilatazione Termica (CTE) diversi, causendu potenziali prublemi di delaminazione.
I PCB ibridi (FR4 + Rogers) necessitanu un cuntrollu strettu di u prucessu per impedisce a deformazione durante a saldatura à rifusione.
4. Costi di fabricazione elevati3.4
I materiali spezializati (Rogers/PTFE) sò significativamente più cari chè FR4.
Tecniche avanzate (microvie,perforazione posteriore, tappu di resina via riempimentu) aumentanu a cumplessità è i costi di fabricazione.
Tecniche di fabbricazione speciali per fori microciechi in PCB ad alta frequenza
1. Chì sò i fori microciechi?
I fori microciechi sò vie perforate à laser aduprate inPCB d'alta frequenza HDI
✅ Permette a trasmissione di signali à alta velocità
✅ Supporta disinni di PCB multistratu à alta frequenza
✅ Riduce l'interferenza elettromagnetica (EMI)
2. Sfide Chjave in a Fabricazione di Fori Microciechi
Precisione di perforazione - I PCB ad alta frequenza necessitanu una tolleranza di ±10 µm per i fori microciechi per evità discrepanze d'impedenza.
Qualità di a placcatura di i fori - A rameatura senza elettrolisi deve assicurà una conducibilità uniforme senza difetti.
Affidabilità di e vie cieche - U riempimentu di e vie cù pasta o resina conduttiva impedisce i vuoti è migliora l'integrità di u signale.
3. Passi di fabricazione di fori microciechi
✔ Passu 1: Perforazione laser - A perforazione laser di precisione crea microvie d'alta densità cù rapporti d'aspettu cuntrullati.
✔ Passu 2: Pulizia à u plasma - Elimina i residui per assicurà a pulizia attraversu i muri.
✔ Passu 3: Deposizione di rame senza elettrodi - Assicura una conduttività adatta per a trasmissione di u signale.
✔ Passu 4: Tappatura è Riempimentu di e Via - A resina o u materiale conduttivu hè applicatu per rinfurzà e vie.
Perchè sceglie noi per a fabricazione di PCB à alta frequenza?
✅ Più di 20 anni di sperienza - Specializati in suluzioni PCB RF, microonde è alta frequenza.
✅ Capacità di fabricazione avanzate - Perforazione di precisione, vie microcieche è impilamentu ibridu di PCB.
✅ Materiali d'Alta Prestazione - Competenza in Rogers, PTFE è fabricazione di PCB ibridi.
✅ Cuntrollu di qualità rigorosu - cuntrollu di l'impedenza à 100%, ispezione à raggi X, test AOI.
✅ Soluzioni persunalizate è prototipazione rapida - Disegni di PCB d'alta frequenza persunalizati per applicazioni aerospaziali, 5G è mediche.
Dumande Frequenti (FAQ) nantu à i PCB d'Alta Frequenza
1. Chì ghjè un PCB d'alta frequenza ?
Un PCB d'alta frequenza hè specificamente cuncipitu per a trasmissione di signali elettronichi d'alta frequenza. Hè cumunamente adupratu in applicazioni RF (radiofrequenza) è microonde, induve l'integrità di u signale è a perdita minima di signale sò critiche. Quessi PCB sò cuncepiti per trattà signali d'alta frequenza, spessu sopra i 500 MHz, cù una attenuazione minima.
2. Quali sò l'applicazioni chjave per i PCB d'alta frequenza?
I PCB d'alta frequenza sò largamente usati in industrie cum'è:
Telecomunicazioni: stazioni base 5G, antenne è dispositivi mobili.
Aerospaziale è Difesa: Comunicazioni satellitari, sistemi radar è avionica.
Dispositivi medichi: Apparecchiature mediche d'alta precisione chì necessitanu un trattamentu di signali à alta velocità.
Automotive: Sistemi radar per veiculi autonomi, sistemi avanzati di assistenza à a guida (ADAS).
IoT: Applicazioni IoT industriali chì necessitanu trasmissione di signali ad alta frequenza. IoT ：
3. Chì ghjè u rolu di a perforazione posteriore in PCB d'alta frequenza?
A retroforatura hè un prucessu adupratu per rimuovere a parte inutile di e vie passanti chì pò causà una degradazione di u signale. Eliminendu u rame in eccessu da u cilindru di a via, a retroforatura assicura chì i percorsi di u signale restanu ininterrotti, migliurendu l'integrità generale di u signale è riducendu a riflessione di u signale.
4. Chì sò i fori di tappi in resina?
I fori di tappi in resina sò usati in i PCB per riempie è sigillà e vie cù resina, aumentendu a resistenza meccanica di a scheda è migliurendu l'affidabilità di u prucessu di saldatura. Sta tecnica impedisce à e vie di causà difetti di saldatura, assicurendu a robustezza di u PCB in applicazioni d'alta frequenza.
5. Chì sò i PCB pannellizati, è cumu migliuranu l'efficienza di a pruduzzione?
I PCB pannellizati sò parechji PCB più chjuchi chì sò raggruppati inseme nantu à una sola scheda più grande per l'efficienza di fabricazione. Stu metudu riduce u sprecu di materiale è migliora u rendimentu durante a pruduzzione, rendendulu ideale per a fabricazione di PCB in grande volume per applicazioni à grande scala.
6. Chì sò i vantaghji di l'usu di u materiale RO4003C ? RO4003C hè un materiale laminatu d'alta frequenza cù una bassa perdita dielettrica, chì u rende ideale per l'applicazioni à microonde è RF. Fornisce una eccellente integrità di u signale, stabilità termica è una bassa perdita d'inserzione, assicurendu alte prestazioni in i sistemi di cumunicazione è altre applicazioni d'alta frequenza.
7. Chì ghjè a dimensione minima di u foru è a larghezza di a linea per questu PCB ?
A dimensione minima di a via hè 0,3 mm, è a larghezza/spaziu minimu di a linea hè 10/10 mil. Queste specifiche precise permettenu a creazione di disinni di circuiti assai dettagliati è densi mantenendu l'integrità è l'affidabilità di u signale.
8. Cumu hè trattata a superficia di u PCB per l'applicazioni d'alta frequenza?
A superficia di stu PCB hè trattata cù ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), chì furnisce una eccellente resistenza à a corrosione, una bona saldabilità è una alta affidabilità in applicazioni à alta frequenza. U trattamentu ENIG assicura prestazioni stabili in ambienti difficili.
9. Chì ghjè l'impurtanza di l'usu di a tecnulugia di i fori microciechi in i PCB d'alta frequenza ?
A tecnulugia di i fori microciechi hè aduprata in i PCB d'alta frequenza per creà vie assai chjuche chì sò parzialmente perforate è cù estremità cieche. Quessi fori sò essenziali per creà circuiti densamente imballati in applicazioni d'alte prestazioni, riducendu a dimensione generale di u PCB pur mantenendu un routing ottimale di u signale.
10. Quali sò i principali sfidi in a fabricazione di PCB d'alta frequenza?
I principali sfidi in a fabricazione di PCB d'alta frequenza includenu:
Integrità di u signale: Mantene a qualità di i signali d'alta frequenza nantu à longhe distanze è attraversu percorsi di circuiti cumplessi.
Manipolazione di i materiali: Utilizendu i materiali adatti (cum'è RO4003C) per minimizà e perdite è mantene e prestazioni di u signale.
Perforazione di precisione: Assicurà un piazzamentu è una dimensione precisi di i fori per evità a degradazione di u signale è i guasti elettrichi.
Applicazioni di PCB d'alta frequenza
1. Cumunicazione senza filuI circuiti stampati à alta frequenza sò cruciali in i dispusitivi di cumunicazione senza filu cum'è i smartphones, e stazioni base è i router Wi-Fi. Permettenu a trasmissione è a ricezione di dati à alta velocità. In cinese:
2. Cumunicazione satellitareIn i sistemi di cumunicazione satellitare, i nostri circuiti ad alta frequenza assicuranu una trasmissione affidabile di u signale nantu à longhe distanze. E proprietà di bassa perdita di Rogers RO4003C sò particularmente benefiche in questa applicazione. In cinese:
3.Sistemi di radarI sistemi radar si basanu nantu à carte d'alta frequenza per una rilevazione è un tracciamentu precisi di i bersagli. A struttura à 4 strati è u spessore di 0,7 mm di e nostre carte cuntribuiscenu à u funziunamentu precisu di i cumpunenti radar. In cinese:
4. Attrezzatura medicaCerti dispusitivi d'imaghjini mediche, cum'è e macchine MRI, utilizanu schede d'alta frequenza per u trattamentu di u signale. A prestazione stabile di e nostre schede aiuta à ottene imaghjini mediche chjare è precise. In cinese:
5. Applicazioni aerospazialiIn l'aerospaziale, i circuiti stampati à alta frequenza sò aduprati in i sistemi avionichi. Devenu resiste à cundizioni ambientali difficili, è a custruzzione di qualità di i nostri circuiti stampati li rende adatti per applicazioni cusì esigenti. In cinese:
1. Radar automobilisticuCù u sviluppu di a guida autonoma, i sistemi radar automobilistici stanu diventendu sempre più impurtanti. I circuiti stampati à alta frequenza ghjocanu un rolu chjave in questi sistemi radar, chì permettenu funzioni cum'è a prevenzione di e collisioni. In cinese:
2. Cuntrollu IndustrialeIn i sistemi di cuntrollu industriale, i circuiti stampati à alta frequenza sò aduprati per a cumunicazione di dati à alta velocità trà diversi cumpunenti. U rapportu d'apertura 3:1 è e vie riempite di resina di i nostri circuiti stampati garantiscenu un trasferimentu di dati affidabile. In cinese:
3. Attrezzatura di prova è misurazioneL'attrezzature di prova è di misurazione, cum'è l'osciloscopi è l'analizzatori di spettru, necessitanu schede d'alta frequenza per un'analisi precisa di u signale. E nostre schede d'alta qualità cuntribuiscenu à a precisione di sti strumenti. In cinese:
4. Applicazioni MilitariI sistemi di cumunicazione è di surviglianza militare utilizanu spessu carte d'alta frequenza. U cuntrollu di qualità strettu è e prestazioni di e nostre carte rispondenu à i requisiti di standard elevati di l'applicazioni militari. In cinese:
5. Elettronica di cunsumuOltre à i smartphones, altri dispositivi elettronichi di cunsumu cum'è e Smart TV è e console di ghjocu utilizanu ancu schede d'alta frequenza per una migliore connettività wireless è elaborazione di u signale. E caratteristiche di e nostre schede li rendenu adatti per queste applicazioni. In cinese:
6. Dispositivi IoTI dispusitivi di l'Internet di e Cose (IoT), chì stanu diventendu sempre più pupulari, si basanu nantu à carte d'alta frequenza per una cumunicazione efficiente. E nostre carte ponu sustene a crescente dumanda di trasferimentu di dati à alta velocità in l'applicazioni IoT. In cinese:
I PCB d'alta frequenza sòcriticuper applicazioni avanzate intelecomunicazioni, aerospaziale, radar è elettronica automobilisticaA so fabricazione implicamateriali spezializati, perforazione precisa, fabricazione di fori microciechi è perforazione posterioreper assicuràintegrità ottima di u signale è prestazioni à alta velocità.
Sè vo circatePCB d'alta frequenza di alta qualità è fabbricati cù precisione, cuntattateci oghje persuluzioni persunalizate chì rispondenu à i vostri bisogni specifichi di applicazione.
Applicazioni espanse di PCB ibridi ad alta frequenza
