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Hochfrequenz-Hybrid-Pressplatine I 14L Impedanz
Hersteller von HDI mit hoher Schicht/jeder Schicht
Qualität
Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Wichtigste PCB-Herstellungsverfahren: IL/Bild, Musterbeschichtung, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Plattenbeschichtung, O/L-Bild, Plattenbeschichtung, SESE-Ätzen, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenbearbeitung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1-mm-Zinn, 1-mm-Silber, OSP), Fräsen, ET, FV
Prüfgegenstände der Prüfausrüstung
Ofen: Prüfung der thermischen Energiespeicherung
Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad: Ionischer Sauberkeitstest
Salzsprühtestmaschine: Salzsprühtest
DC-Hochspannungstester: Spannungsfestigkeitstest
Megger: Isolationswiderstand
Universalzugmaschine: Schälfestigkeitstest
CAF: Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
OGP: Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
Online-Widerstandskontrollmaschine: Kontrollwiderstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, Verständnis der potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde.
Kälte- und Thermoschockbox: Kälte- und Thermoschocktest, hohe und niedrige Temperaturen
Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
Löttiegel: Lötbarkeitstest
RoHS: RoHS-Test
Impedanztester: AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte
Elektrische Prüfgeräte: Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts
Fliegende Nadelmaschine: Hochspannungsisolation und Niederwiderstandsdurchführungstest
Vollautomatische Lochprüfmaschine: Überprüfung auf verschiedene unregelmäßige Locharten, einschließlich runder Löcher, kurzer Schlitzlöcher, langer Schlitzlöcher, großer unregelmäßiger Löcher, poröser Löcher, weniger Löcher, großer und kleiner Löcher sowie Lochstopfen-Prüffunktionen
AOI: AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich.
Anwendung (Details siehe beigefügte Abbildung)
1. 5G-Telekommunikation
Anwendung: Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten sind in 5G-Basisstationen, Antennen und HF-Modulen von entscheidender Bedeutung, da sie Hochgeschwindigkeitssignale verarbeiten und Signalverluste minimieren können. Die 14-lagige Impedanzkontrolle gewährleistet präzise Signalintegrität, während die HDI-Technologie auf allen Lagen kompakte Designs mit hoher Dichte ermöglicht.
Hauptmerkmale: Geringer dielektrischer Verlust, hohe thermische Stabilität und hervorragende Impedanzanpassung.
2. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Anwendung: Einsatz in Radarsystemen, Satellitenkommunikation und Avionik. Die mehrschichtige Leiterplattenstruktur unterstützt komplexe Schaltungen, und die Hochfrequenzfähigkeit gewährleistet zuverlässige Leistung in extremen Umgebungen.
Hauptmerkmale: Hohe Zuverlässigkeit, Vibrationsfestigkeit und Betriebsfähigkeit in weiten Temperaturbereichen.
3. Medizinische Bildgebung und Diagnostik
Anwendung: Unverzichtbar in MRT-Geräten, CT-Scannern und Ultraschallgeräten. Die 14-lagige Impedanzkontrolle sorgt für eine präzise Signalübertragung, während die HDI-Technologie die Miniaturisierung komplexer Schaltungen ermöglicht.
Hauptmerkmale: Hohe Signalintegrität, kompaktes Design und Kompatibilität mit Hochfrequenzsensoren.
4. Automobilelektronik (ADAS- und EV-Systeme)
Anwendung: Wird in Fahrerassistenzsystemen (ADAS), im Energiemanagement von Elektrofahrzeugen (EV) und in Infotainmentsystemen eingesetzt. Hochfrequenz-Leiterplatten unterstützen die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für Sensoren und Kameras.
Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit, Haltbarkeit und Fähigkeit, Hochleistungsanwendungen zu bewältigen.
5. IoT und Smart Devices
Anwendung: Zu finden in Smart-Home-Geräten, Wearables und industriellen IoT-Sensoren. Any-Layer-HDI-Leiterplatten ermöglichen kompakte, leichte Designs, während Hochfrequenzfähigkeiten eine schnelle Datenübertragung gewährleisten.
Hauptmerkmale: Miniaturisierung, geringer Stromverbrauch und Hochgeschwindigkeitskonnektivität.
6. Rechenzentren und Cloud Computing
Anwendung: Wird in Servern, Switches und Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräten verwendet. Die 14-lagige Impedanzkontrolle sorgt für minimalen Signalverlust, und die Hybrid-Presstechnologie unterstützt die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
Hauptmerkmale: Hohe Bandbreite, Wärmemanagement und Zuverlässigkeit für den 24/7-Betrieb.
7. Unterhaltungselektronik
Anwendung: Zu finden in Smartphones, Tablets und Spielekonsolen. HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schicht ermöglichen dünnere und leichtere Geräte, während Hochfrequenzfunktionen 5G- und Wi-Fi 6/6E-Konnektivität unterstützen.
Hauptmerkmale: Hochdichte Verbindungen, hervorragende Signalintegrität und kompakter Formfaktor.
8. Industrielle Automatisierung und Robotik
Anwendung: Wird in SPS (speicherprogrammierbaren Steuerungen), Motorantrieben und Robotersteuerungssystemen verwendet. Hochfrequenz-Leiterplatten gewährleisten präzise Steuersignale, und mehrschichtige Designs unterstützen komplexe Schaltungen.
Hauptmerkmale: Hohe Haltbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegen elektromagnetische Störungen und Fähigkeit, hohe Leistungslasten zu bewältigen.
9. Militärische Kommunikationssysteme
Anwendung: Entscheidend für sichere Kommunikationsgeräte, verschlüsselte Datenverbindungen und Gefechtsfeld-Managementsysteme. Die 14-lagige Impedanzkontrolle gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung in rauen Umgebungen.
Hauptmerkmale: Hohe Zuverlässigkeit, Störfestigkeit und Betrieb unter extremen Bedingungen.
10. Hochleistungsrechnen (HPC)
Anwendung: Wird in Supercomputern, KI-Beschleunigern und GPU-Karten verwendet. Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatten unterstützen ultraschnelle Datenverarbeitung, und die Any-Layer-HDI-Technologie ermöglicht hochdichte Verbindungen.
Hauptmerkmale: Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, Wärmemanagement und Skalierbarkeit für komplexe Designs.
Anwendung
HDI-Leiterplatten werden in zahlreichen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, medizinischen Geräten, Industriesteuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.