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Fabricant de circuits imprimés hybrides haute fréquence en Chine | Fabricant de circuits imprimés Rogers RO4350B

En tant que fabricant leader de circuits imprimés en Chine, nous sommes spécialisés dans les circuits imprimés hybrides haute fréquence combinant le substrat Rogers RO4350B (Dk=3,48, épaisseur 0,254 mm) et le FR-4 (S1000-2M, TG170) pour des performances RF exceptionnelles, une stabilité mécanique optimale et un excellent rapport qualité-prix. Notre expertise en fabrication de circuits imprimés inclut le sertissage métallique, le perçage arrière et le bouchage par résine, rendant nos circuits imprimés parfaitement adaptés aux communications 5G, aux systèmes satellitaires, aux radars, à l'électronique automobile et à la transmission de données à haut débit. Grâce à la finition de surface ENIG, au contrôle précis de l'impédance et au blindage EMI, nous garantissons une faible perte de signal, une fiabilité accrue et une durabilité optimale.

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    détails du produit

    Circuit imprimé haute fréquence

    Ce circuit imprimé hybride haute fréquence intègre des matériaux de pointe et des technologies de fabrication avancées pour répondre aux exigences croissantes des applications haute vitesse et haute fréquence. L'association du Rogers RO4350B avec le FR-4 (S1000-2M, TG170) offre un équilibre optimal entre performances diélectriques et rapport coût-efficacité. De plus, le bord métallique, le perçage arrière et les trous bouchés à la résine renforcent l'intégrité du signal et la fiabilité globale du circuit imprimé.

    Caractéristiques principales :
    ● Structure de pressage hybride – Le Rogers RO4350B, associé au FR-4, offre des performances optimales à haute fréquence et une résistance mécanique maximale.
    ● Conception de bordure métallique – Améliore le blindage contre les interférences électromagnétiques et réduit les effets de bord
    ● Forage arrière (forage à profondeur contrôlée) – Élimine les vias inutilisés, réduisant ainsi la perte de signal
    ● Technologie des bouchons en résine – Améliore la fiabilité des soudures et empêche les espaces d'air
    ● Finition de surface ENIG (Nickel chimique, or par immersion) – Offre une excellente conductivité, une résistance à l'oxydation et une durabilité à long terme


    Fabricant de circuits imprimés hybrides haute fréquence en Chine

    En tant que fabricant de circuits imprimés expérimenté et fabricant d'assemblages de circuits imprimésNous produisons des circuits imprimés hybrides hautes performances en intégrant le Rogers RO4350B au FR-4 (TG170). Cette combinaison hybride garantit des propriétés diélectriques supérieures, de faibles pertes d'insertion et une excellente intégrité du signal, ce qui la rend idéale pour les applications RF et micro-ondes haute fréquence.

    Considérations clés relatives à la conception des circuits imprimés hybrides haute fréquence

    Taper Pressage hybride haute fréquence du circuit imprimé + bordure métallique + perçage arrière + trou de bouchon en résine
    Produit fini  
    Matière Rogers RO4350B 1E/1E 0100 (DK=3,48) (0,254 mm) + Substrats standards S1000-2M, FR-4, TG170
    Nombre de couches 4L
    Épaisseur du panneau 1,0 mm
    taille unique 114,5 x 115,5 mm / 1 pièce
    Finition de surface ACCEPTER
    épaisseur intérieure du cuivre 35 µm
    épaisseur extérieure du cuivre 35 µm
    couleur du masque de soudure vert (GTS, GBS)
    couleur de sérigraphie blanc (GTO, GBO)
    par traitement trou de bouchon en résine
    densité des trous de forage mécanique 2W/m²
    densité des trous de perçage laser /
    taille minimale 0,2 mm
    largeur de ligne minimale/espacement 8/8 mil
    rapport d'ouverture 5 millions
    temps pressants 1 fois
    temps de forage 2 fois
    PN B0400834A

    Considérations clés relatives à la conception des circuits imprimés hybrides haute fréquence

    Sélection et compatibilité des matériaux
    ● Le Rogers RO4350B offre une faible variation de Dk et une perte d'insertion minimale.
    ● Le FR-4 (TG170) est utilisé pour sa stabilité mécanique et son rapport coût-efficacité.
    Contrôle d'impédance et intégrité du signal
    ● Une adaptation d'impédance précise garantit des performances constantes à haute fréquence
    ● Le perçage arrière élimine les bavures, réduisant ainsi les réflexions indésirables.
    Stratégies de gestion thermique
    ● Les matériaux hybrides optimisent la dissipation de la chaleur
    ● Le bord métallique améliore la conductivité thermique et empêche le délaminage
    Tolérances de fabrication et contrôle de la qualité
    ● Les microvias percées au laser garantissent un alignement précis des vias
    ● L'inspection AOI et aux rayons X garantit une production sans défaut

    Fabricant de circuits imprimés hybrides haute fréquence en Chine

    Contrôle de la qualité dans la fabrication de circuits imprimés haute fréquence

    ● Optimisation du pressage hybride – Prévient le délaminage et les différences de matériaux
    ● Techniques de forage avancées – Garantit un forage arrière et une formation de via de haute précision
    ● Tests d'impédance et de performances RF – Valide l’intégrité et la cohérence du signal
    ● Inspection AOI et aux rayons X – Détecte les défauts internes des circuits imprimés multicouches

    Foire aux questions

    Q1 : Pourquoi utiliser un circuit imprimé hybride avec à la fois Rogers RO4350B et FR-4 ?
    A1 : Le câble Rogers RO4350B offre d’excellentes performances en haute fréquence, tandis que le FR-4 (TG170) améliore la résistance mécanique et réduit le coût. Cette construction hybride assure un équilibre optimal entre propriétés électriques et mécaniques.

    Q2 : Quel est l'avantage du bord métallique dans les PCB haute fréquence ?
    A2 : Le bord métallique améliore le blindage EMI, réduisant les fuites de signal et les interférences, ce qui est crucial pour les applications radar, aérospatiales et de données à haut débit.

    A3 : Le perçage arrière élimine les stubs de via inutilisés, réduisant la capacité parasite et les réflexions du signal, améliorant ainsi la qualité du signal à haute vitesse.

    Q4 : Quels sont les avantages de la technologie de bouchage des trous avec des bouchons en résine ?
    A4 : Les trous bouchés en résine augmentent la stabilité mécanique, améliorent la fiabilité des joints de soudure et empêchent l'emprisonnement d'air, assurant ainsi un processus de soudure de haute qualité.

    Q5 : Quel type de finition de surface est utilisé pour ce circuit imprimé ?
    A5 : Ce circuit imprimé utilise l'ENIG (nickel sans électrolyse et or d'immersion), ce qui offre une excellente résistance à la corrosion, une soudure lisse et une durabilité à long terme.

    Q6 : Ce circuit imprimé peut-il être utilisé dans des environnements à températures extrêmes ?
    A6 : Oui, le Rogers RO4350B + FR-4 (TG170) assure une stabilité thermique élevée, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles et satellitaires.

    Q7 : Comment le pressage hybride empêche-t-il le délaminage ?
    A7 : Un ajustement précis du CTE (coefficient de dilatation thermique) et des processus de pressage optimisés empêchent la séparation des matériaux et assurent une fiabilité à long terme.

    Q8 : Quels tests sont effectués pour garantir la qualité ?
    A8 : Des tests d'impédance, une inspection AOI, une inspection aux rayons X et une analyse du signal RF sont effectués pour vérifier les performances à haute fréquence et la précision de fabrication.

    Q9 : Quelle est la plage de fréquences prise en charge par ce circuit imprimé ?
    A9 : Ce circuit imprimé prend en charge jusqu'à 77 GHz, ce qui le rend idéal pour les applications de radar à ondes millimétriques, de 5G et de communication par satellite.

    Q10 : Pouvez-vous personnaliser la conception de l’empilement pour des applications spécifiques ?
    A10 : Oui ! Nous fournissons des solutions d’empilage personnalisées, optimisées pour vos exigences spécifiques en matière de haute fréquence, de puissance et de mécanique.

    Applications des circuits imprimés hybrides haute fréquence

    usine de circuits imprimés pour systèmes radar

    Ce circuit imprimé est conçu pour les applications RF et micro-ondes hautes performances, où un contrôle précis de l'impédance, de faibles pertes diélectriques et une excellente gestion thermique sont essentiels.

    Secteurs d'activité et cas d'utilisation :
    Systèmes de communication 5G
    ● Utilisé dans les antennes des stations de base 5G, les modules frontaux RF et les circuits de communication à ondes millimétriques
    ● Assure une transmission du signal à faible perte et à haut débit pour une connectivité stable
    Systèmes de communication et de navigation par satellite
    ● Convient aux applications GNSS, GPS et de télémétrie par satellite
    ● Offre une faible perte diélectrique et une stabilité à haute fréquence
    Électronique radar et aérospatiale
    ● Utilisé dans les systèmes radar militaires et commerciaux
    ● Les circuits imprimés haute fréquence avec bordure métallique améliorent le blindage du signal et réduisent les interférences.


    Transmission et mise en réseau de données à haut débit

    ● Prend en charge les émetteurs-récepteurs optiques haute fréquence et les amplificateurs de signal

    ● Le perçage arrière élimine les réflexions du signal, améliorant ainsi l'intégrité des données à haut débit

    Systèmes radars automobiles et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS)

    ● Intégré aux capteurs radar à ondes millimétriques pour la détection des collisions et le régulateur de vitesse adaptatif

    ● La construction hybride du circuit imprimé garantit une fiabilité élevée dans des environnements difficiles.

    Équipements d'imagerie médicale et de radiofréquence

    ● Utilisé dans les systèmes d'IRM, les dispositifs médicaux sans fil et les systèmes de surveillance des patients

    ● Une stabilité de signal supérieure améliore la précision de l'imagerie


    Ce circuit imprimé hybride haute fréquence, composé de substrats Rogers RO4350B et FR-4, associe un bord métallique, un perçage arrière, la technologie de bouchage des trous par résine et une finition de surface ENIG pour répondre aux exigences élevées des applications 5G, radar, aérospatiale, automobile et de transmission de données à haut débit. Grâce à un contrôle d'impédance optimisé, un blindage EMI et une gestion thermique supérieure, ce circuit imprimé constitue la solution idéale pour les conceptions électroniques haute fréquence.


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