Circuit imprimé multicouche, circuit imprimé HDI à n'importe quelle couche

Les circuits imprimés HDI sont constitués d'un circuit imprimé double face traditionnel, assemblé par superposition et lamination continues. Ce type de circuit imprimé, fabriqué par superposition continue de couches, est également connu sous le nom de circuit imprimé multicouche (BUM). Comparés aux circuits imprimés traditionnels, les circuits imprimés HDI présentent des avantages tels que leur légèreté, leur finesse, leur compacité et leur faible encombrement.

L'interconnexion électrique des cartes de circuits imprimés HDI est réalisée par des vias traversants conducteurs, enterrés ou borgnes, ce qui les distingue des cartes multicouches classiques. Les micro-vias enterrés ou borgnes sont largement utilisés dans les cartes HDI. La technologie HDI utilise le perçage laser direct, tandis que les cartes standard utilisent généralement le perçage mécanique ; le nombre de couches et le rapport d'aspect sont donc souvent réduits.

Le développement haute densité des PCB HDI se reflète principalement dans la densité des trous, des circuits, des pastilles de soudure et dans l'épaisseur de la couche intermédiaire.

● Microtrous traversants : les circuits imprimés HDI comportent des trous borgnes et d’autres microtrous traversants, principalement en raison des exigences élevées en matière de technologie de micro-perforation (taille des pores inférieure à 150 µm), ainsi que des impératifs de coût, d’efficacité de production et de précision de positionnement. Les circuits imprimés multicouches traditionnels ne comportent que des trous traversants, et aucun microtrou borgne ou enterré.

● Amélioration de la largeur/de l'espacement des lignes : elle se traduit principalement par des exigences de plus en plus strictes concernant les défauts et la rugosité de surface des fils. La largeur/l'espacement des lignes ne dépasse généralement pas 76,2 µm.

● Densité de plots élevée : La densité des joints de soudure est supérieure à 50/cm²

● Diminution de l'épaisseur du diélectrique : ce phénomène se manifeste principalement par la tendance à réduire l'épaisseur du diélectrique intercouche à 80 µm et moins, et les exigences en matière d'uniformité d'épaisseur deviennent de plus en plus strictes, notamment pour les circuits imprimés haute densité et les substrats d'encapsulation à contrôle d'impédance caractéristique.

L'interface HDI permet non seulement de miniaturiser la conception du produit final, mais aussi de répondre simultanément à des normes plus élevées en matière de performances et d'efficacité électroniques.

L'interconnexion plus dense de la technologie HDI permet d'améliorer la puissance du signal et la fiabilité. De plus, les circuits imprimés HDI offrent une réduction significative des interférences radiofréquences, des interférences électromagnétiques, des décharges électrostatiques et de la conduction thermique. La technologie HDI intègre également un traitement numérique du signal (DSP) et de nombreuses technologies brevetées, ce qui lui confère une grande capacité d'adaptation aux charges sur toute leur plage et une excellente résistance aux surcharges de courte durée.

Comme indiqué précédemment, la technologie HDI surpasse les circuits imprimés classiques tant en termes de dimensions que de performances électriques. Cependant, comme toute médaille a son revers, la technologie HDI, en tant que circuit imprimé haut de gamme, présente des exigences de fabrication et une complexité de processus bien supérieures à celles des circuits imprimés classiques. De plus, de nombreux points doivent être pris en compte lors de la production, notamment les vias enterrés et les trous de connexion.

Actuellement, le principal point faible et la principale difficulté de la production et de la fabrication des circuits intégrés haute définition (HDI) résident dans les vias enterrés et les trous de connexion. Un réalisme insuffisant de ces vias et trous peut entraîner des problèmes de qualité importants, tels que des bords irréguliers, une épaisseur de support non uniforme et des irrégularités sur les pastilles de soudure.

● Une surface de planche irrégulière et des lignes inégales peuvent provoquer des phénomènes de plage dans les zones en contrebas, entraînant des défauts tels que des interruptions et des ruptures de lignes.

● L'impédance caractéristique peut également fluctuer en raison d'une épaisseur diélectrique irrégulière, ce qui entraîne une instabilité du signal.

● Des pastilles de soudure irrégulières entraînent une mauvaise qualité d'encapsulation ultérieure, ce qui provoque des pertes de composants, tant au niveau des joints que de plusieurs.

Par conséquent, toutes les usines de circuits imprimés n'ont pas la capacité et les ressources nécessaires pour réaliser correctement des circuits HDI, et RICH PCBA travaille dur dans ce sens depuis plus de 20 ans.

Nous avons obtenu d'excellents résultats dans la conception de circuits imprimés spéciaux, notamment pour des applications haute précision, haute densité, haute fréquence, haute vitesse et à haute température critique, ainsi que pour des cartes porteuses et des circuits imprimés RF. Nous possédons également une solide expérience en matière de procédés de fabrication spécifiques, tels que les couches ultra-épaisses, surdimensionnées, en cuivre épais, sous pression hybride haute fréquence, avec incrustations de cuivre, demi-trous, perçages arrière, perçages à profondeur contrôlée, contacts dorés, et cartes de contrôle d'impédance haute précision.