PCB Sintéiseora Minicíochta Ultra-Leathanbhanda 3T: Innealtóireacht Beacht le haghaidh Feidhmchláir Ardfheidhmíochta

Freagra: Chun tiús gach ciseal nicil, pallaidiam agus óir a rialú go beacht, is gá tosú ó ilghnéithe. Ar an gcéad dul síos, ba cheart comhdhéanamh an tuaslagáin phlátála a ullmhú go cruinn. De réir riachtanais na gciseal plátála éagsúla, ba cheart cionúireachtaí salainn nicil, salainn pallaidiam, salainn óir agus breiseán sa tuaslagán plátála a rialú go docht. Ar an dara dul síos, ba cheart na paraiméadair leictreaphlátála amhail dlús reatha, am leictreaphlátála, teocht, srl. a shocrú go beacht agus a mhonatóiriú i bhfíor-am, agus ba cheart na paraiméadair is fearr a chinneadh trí thurgnaimh arís agus arís eile agus trí thaithí a charnadh. Ag an am céanna, ba cheart trealamh leictreaphlátála uathoibríoch chun cinn le rialú paraiméadair ardchruinnis agus feidhmíocht oibríochta cobhsaí a ghlacadh chun comhsheasmhacht thiús gach ciseal a chinntiú.

Freagra: Má tá an ciseal nicil ró-thiubh, cé gur féidir leis an bhfórsa nasctha leis an ábhar bonn a fheabhsú, féadfaidh sé difear a dhéanamh don tseoltacht leictreach iomlán; má tá sé ró-thanaí, ní leor an fórsa nasctha, agus is dócha go dtitfidh an ciseal plátála. Bíonn tionchar ag an athrú i dtiús na ciseal pallaidiam ar a éifeacht mar chiseal idirthréimhseach. Má tá sé ró-thiubh, féadfaidh sé an costas a mhéadú agus difear a dhéanamh do fheidhmíocht tarchuir an chomhartha; má tá sé ró-thanaí, ní féidir leis an bhfórsa nasctha agus an fhriotaíocht creimeadh a fheabhsú go héifeachtach. Má tá an ciseal óir ró-thiubh, méadóidh sé an costas. Má tá sé ró-thanaí, ní féidir an seoltacht leictreach agus an fhriotaíocht creimeadh a úsáid go hiomlán, rud a d'fhéadfadh maolú comhartha a bheith mar thoradh air agus an PCB a bheith leochaileach do chreimeadh, rud a théann i bhfeidhm ar an saol seirbhíse agus ar chobhsaíocht feidhmíochta.

Freagra: I dtimpeallacht thirim laistigh i gcoitinne, is féidir leis an PCB atá cóireáilte le nicil-pallaidiam-ór staid mhaith a choinneáil ar feadh i bhfad, agus tá an éifeacht friotaíochta creimeadh suntasach, rud a fhéadann ocsaídiú nádúrtha a chosc go héifeachtach. I dtimpeallacht tais, mar gheall ar chosaint an tsraith óir agus an tsraith pallaidiam, is féidir leis seasamh in aghaidh méid áirithe creimeadh gal uisce. Mar sin féin, má bhíonn sé i dtimpeallacht ard-taise ar feadh i bhfad, d'fhéadfadh comharthaí beaga creimeadh a bheith ann. I dtimpeallacht creimeadh ceimiceach amhail aigéid agus alcailí láidre, cé go bhfuil friotaíocht creimeadh áirithe aige, le himeacht ama agus le méadú ar thiúchan an mheáin chreimnigh, féadfaidh an PCB creimeadh de réir a chéile, rud a théann i bhfeidhm ar a fheidhmíocht agus ar a shaol seirbhíse.

Freagra: I dtáirgeadh mais, is gá cobhsaíocht chomhdhéanamh an tuaslagáin phlátála a chinntiú, comhpháirteanna an tuaslagáin phlátála a bhrath agus a fhorlíonadh go rialta, agus comhsheasmhacht a thiúchana agus a fheidhmíochta a choinneáil. Cothabháil agus calabrú rialta a dhéanamh ar an trealamh leictreaphlátála chun cruinneas agus cobhsaíocht pharaiméadair an trealaimh a chinntiú. Oiliúint dhian a chur ar na hoibreoirí chun iad a dhéanamh inniúil sa phróiseas leictreaphlátála agus sna sonraíochtaí oibríochta, agus na difríochtaí de bharr tosca daonna a laghdú. Ag an am céanna, córas cigireachta cáilíochta foirfe a bhunú, gach baisc de PCBanna a iniúchadh go randamach, agus fadhbanna cáilíochta a aimsiú agus a cheartú go pras.

Freagra: Is féidir leis an gcóireáil nicil-pallaidiam-ór feabhas suntasach a chur ar inláimhsitheacht PCBanna. Soláthraíonn an ciseal nicil bunús maith sádrála, agus is féidir leis an gciseal pallaidiam ocsaídiú nicil a chosc agus gníomhaíocht dhromchla an chiseal nicil a chinntiú le linn sádrála. Tá inláimhsitheacht mhaith ag an gciseal óir, rud a chabhróidh leis an sádráil scaipeadh agus cloí níos fearr, rud a fhágann go bhfuil an próiseas sádrála níos réidhe agus na hailt sádrála níos sláine, rud a fheabhsaíonn iontaofacht an naisc idir an PCB agus comhpháirteanna leictreonacha.

Freagra: Ba chóir don PCB cóireáilte teagmháil le rudaí géara a sheachaint chun cosc ​​a chur ar an gciseal plátála a scríobadh. Agus é á ghlanadh, is féidir gníomhairí glantacháin leictreonacha speisialta a úsáid, agus is féidir modhanna mín amhail scuabadh go réidh le scuab bog nó glanadh spraeála le gunna spraeála a ghlacadh chun eisíontais amhail deannach agus stains ola a bhaint den dromchla. Seachain gníomhairí glantacháin an-chreimneach a úsáid chun damáiste don chiseal plátála nicil-pallaidiam-ór a chosc. Maidir le cothabháil, stóráil an PCB i dtimpeallacht thirim agus dea-aeráilte, rialaigh an taise laistigh de raon cuí, seachain nochtadh fadtéarmach do thimpeallacht ard-taise nó truaillithe go ceimiceach, agus seiceáil go rialta an bhfuil aon neamhghnáchaíochtaí ar dhromchla an PCB, amhail mílí, comharthaí creimeadh, srl.