kontaktujte nás
Slovak
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
Kategórie blogu
Odporúčaný blog
Vysokorýchlostný návrh DPS: Kľúčové stratégie pre lepší výkon a integritu signálu v modernej elektronike

Vysokorýchlostný návrh DPS: Kľúčové stratégie pre lepší výkon a integritu signálu v modernej elektronike
Normy IPC-A-610 pre montáž dosiek plošných spojov: Komplexný sprievodca kontrolou kvality vo výrobe elektroniky

Normy IPC-A-610 pre montáž dosiek plošných spojov: Komplexný sprievodca kontrolou kvality vo výrobe elektroniky
Úloha tuhých a flexibilných PCB v zariadeniach s umelou inteligenciou na okraji siete: Umožnenie inteligentnejších, menších a robustnejších systémov

Úloha tuhých a flexibilných PCB v zariadeniach s umelou inteligenciou na okraji siete: Umožnenie inteligentnejších, menších a robustnejších systémov
Ako môžu výrobcovia PCB podporiť rast umelej inteligencie a dátových centier

Ako môžu výrobcovia PCB podporiť rast umelej inteligencie a dátových centier
Rogers vs. FR4: Výber materiálov DPS pre aplikácie AI serverov

Rogers vs. FR4: Výber materiálov DPS pre aplikácie AI serverov
Vysvetlenie PCIe 5.0 vs. PCIe 6.0: Kľúčové výzvy pre výrobu dosiek plošných spojov v dátových centrách s umelou inteligenciou

Vysvetlenie PCIe 5.0 vs. PCIe 6.0: Kľúčové výzvy pre výrobu dosiek plošných spojov v dátových centrách s umelou inteligenciou
Výpočtový výkon umelej inteligencie a budúcnosť výroby dosiek plošných spojov

Výpočtový výkon umelej inteligencie a budúcnosť výroby dosiek plošných spojov
Výzvy a riešenia vysokorýchlostného vŕtania dosiek plošných spojov: Prevencia ICD a optimalizácia nástrojov

Výzvy a riešenia vysokorýchlostného vŕtania dosiek plošných spojov: Prevencia ICD a optimalizácia nástrojov
Test autonómneho doručovacieho systému FPV pre viacero dronov s presným výsadkom

Test autonómneho doručovacieho systému FPV pre viacero dronov s presným výsadkom
Technológia PCB a PCBA za synchronizovanými svetelnými show s dronmi

Technológia PCB a PCBA za synchronizovanými svetelnými show s dronmi
01

E-test

26. júna 2024

 
E-test
Účel:
E-test sa používa hlavne na kontrolu prerušených a skratovaných obvodov dosky plošných spojov. Test elektrických vlastností by mal byť pred odoslaním kvalifikovaný.
Proces:
Načítanie → Testovanie → Identifikácia problému s abnormálnou doskou plošných spojov → Opakované testovanie
Existujú 2 bežné metódy pre E-test:
Testovanie prípravkov
Hlavne testovanie veľkého množstva dosiek plošných spojov s vysokou rýchlosťou, ale každý prípravok dokáže testovať iba jeden typ dosky plošných spojov;
Testovanie lietajúcej sondy
Hlavne testovanie vzoriek a malého množstva dosiek plošných spojov pomalou rýchlosťou, ale podľa poskytnutých informácií je možné testovať viacero dosiek plošných spojov.


fbdv

Plne automatizované
A stroj


Súvisiace produkty

Riadiaca jednotka letu H743 pre profesionálne drony: inšpekčné, bezpečnostné a dopravné aplikácie
01

Riadiaca jednotka letu H743 pre profesionálne drony: inšpekčné, bezpečnostné a dopravné aplikácie
6-vrstvová vysokofrekvenčná hybridná doska plošných spojov s kovovým lemovaním | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Vysokovýkonná doska plošných spojov
02

6-vrstvová vysokofrekvenčná hybridná doska plošných spojov s kovovým lemovaním | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Vysokovýkonná doska plošných spojov
Dodávka flexibilných dosiek pre vysokovýkonnú imerznú zlatú klávesnicu
03

Dodávka flexibilných dosiek pre vysokovýkonnú imerznú zlatú klávesnicu
8-vrstvová vysokovýkonná doska plošných spojov s FR-4 a TG170 | Kovové hrany a otvory pre spájkovaciu masku | Pokročilé riešenie obvodov
04

8-vrstvová vysokovýkonná doska plošných spojov s FR-4 a TG170 | Kovové hrany a otvory pre spájkovaciu masku | Pokročilé riešenie obvodov
Vysokofrekvenčná hybridná doska plošných spojov s polovičným otvorom a živicovým konektorom | Optimalizovaná pre vysokorýchlostné a RF aplikácie
05

Vysokofrekvenčná hybridná doska plošných spojov s polovičným otvorom a živicovým konektorom | Optimalizovaná pre vysokorýchlostné a RF aplikácie
Štvorvrstvová pozlátená multifunkčná doska plošných spojov: Vysokofrekvenčné materiály a regulácia impedancie
06

Štvorvrstvová pozlátená multifunkčná doska plošných spojov: Vysokofrekvenčné materiály a regulácia impedancie
Výrobca pevných a flexibilných plošných spojov HDI | Pokročilá továreň na kombinované mäkké a tvrdé plošné spoje pre aplikácie s vysokou hustotou
07

Výrobca pevných a flexibilných plošných spojov HDI | Pokročilá továreň na kombinované mäkké a tvrdé plošné spoje pre aplikácie s vysokou hustotou
Služby montáže dosiek plošných spojov a PCB v priemyselnom riadení | Spoľahlivé riešenia pre automatizáciu a robotiku
08

Služby montáže dosiek plošných spojov a PCB v priemyselnom riadení | Spoľahlivé riešenia pre automatizáciu a robotiku
Vysokofrekvenčná doska plošných spojov Taconic TSM-DS3 | Obojstranné RF dosky s imerzným zlatom | Čínsky výrobca
09

Vysokofrekvenčná doska plošných spojov Taconic TSM-DS3 | Obojstranné RF dosky s imerzným zlatom | Čínsky výrobca
Hybridná mikrovlnná RFID doska plošných spojov: 8-vrstvová doska Rogers 4350B, povrchová úprava ENIG
010

Hybridná mikrovlnná RFID doska plošných spojov: 8-vrstvová doska Rogers 4350B, povrchová úprava ENIG
0102