0102030405
Bo mạch in 6 lớp tần số cao, viền kim loại | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Bo mạch hiệu năng cao
Thông số kỹ thuật sản phẩm
Bo mạch PCB lai tần số cao 6 lớp với viền kim loại của chúng tôi nổi bật nhờ sự kết hợp độc đáo giữa các vật liệu và các tính năng tiên tiến.
Kiểu Mạch in ép lai tần số cao | Mạch in viền kim loại | Trở kháng Vật liệu Rogers RO4350B+Regular Substrates S1000 - 2M、FR - 4、TG170 Số lớp 6 lít Độ dày ván 2.0mm Kích thước đơn 202*146mm/2 chiếc Hoàn thiện bề mặt ĐỒNG Ý Độ dày đồng bên trong 35um Độ dày đồng bên ngoài 35um Màu của lớp phủ chống hàn xanh lá cây (GTS, GBS) Màu in lụa màu trắng (GTO, GBO) Thông qua điều trị Lỗ cắm mặt nạ hàn Mật độ lỗ khoan cơ khí 8W/㎡ Kích thước tối thiểu qua 0,25mm Độ rộng/khoảng cách dòng tối thiểu 5/5 triệu Tỷ lệ khẩu độ 8 triệu Thời điểm cấp bách 1 lần Thời gian khoan 1 lần PN B0600853B
Chi tiết sản phẩm
Những điểm nổi bật trong sản xuất: Các công nghệ chủ chốt trong sản xuất PCB
Trong lĩnh vực sản xuất PCB cạnh tranh khốc liệt, các sản phẩm PCB lai tần số cao 6 lớp và PCB viền kim loại của chúng tôi là minh chứng cho sự đổi mới và chuyên môn của chúng tôi. Là một nhà sản xuất hàng đầu, Nhà sản xuất PCB,Chúng tôi tận dụng những ưu điểm của các vật liệu cao cấp như Rogers RO4350B và S1000-2M, kết hợp với các kỹ thuật xử lý tiên tiến, để đạt được hiệu suất bảng mạch vượt trội.
Các đặc điểm sản xuất chính:
Tích hợp vật liệu tiên tiến: Sự kết hợp giữa Rogers RO4350B, nổi tiếng với đặc tính tổn hao thấp, và S1000-2M, một chất nền thông thường hiệu suất cao, cùng với FR-4 và TG170, tạo ra một PCB có các đặc tính điện và cơ học tuyệt vời. Sự kết hợp này cho phép xử lý hiệu quả các tín hiệu tần số cao và cung cấp sự ổn định trong các điều kiện hoạt động khác nhau.
Công nghệ viền kim loại: Việc bổ sung viền kim loại không chỉ cung cấp khả năng bảo vệ cơ học được tăng cường mà còn hoạt động như một lớp chắn hiệu quả chống nhiễu điện từ. Công nghệ này đảm bảo PCB có thể hoạt động trong môi trường nhiễu cao mà không làm ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng mà bảo mật tín hiệu là rất quan trọng.
Xử lý lỗ xuyên mạch chính xác cao: Việc xử lý lỗ xuyên mạch phủ lớp mặt nạ hàn một cách tỉ mỉ là rất quan trọng để đảm bảo kết nối lớp bên trong đáng tin cậy. Nó cải thiện độ dẫn điện giữa các lớp, giảm nhiễu xuyên tín hiệu và góp phần vào hiệu suất chất lượng cao tổng thể của PCB trong các ứng dụng tần số cao.
Kiểm soát độ dày đồng tối ưu: Với độ dày đồng bên trong và bên ngoài là 35µm, các PCB của chúng tôi được tối ưu hóa để đạt được sự cân bằng giữa hiệu suất điện và hiệu quả chi phí. Việc kiểm soát chính xác độ dày đồng trên tất cả các lớp đảm bảo cung cấp điện ổn định và truyền tín hiệu hiệu quả, đáp ứng yêu cầu của nhiều ứng dụng khác nhau.
Thiết kế đường nét và khoảng cách siêu mảnh: Đạt được độ rộng/khoảng cách đường nét tối thiểu 5/5mil thể hiện khả năng sản xuất tiên tiến của chúng tôi. Thiết kế mật độ cao này cho phép tích hợp nhiều linh kiện hơn trên bo mạch, tăng chức năng đồng thời giảm kích thước tổng thể, điều này rất cần thiết cho việc phát triển các sản phẩm điện tử nhỏ gọn và hiệu suất cao.
Điều gì làm cho mạch in (PCB) của chúng tôi nổi bật?
Các sản phẩm PCB của chúng tôi không chỉ đáp ứng mà còn vượt trội so với các tiêu chuẩn ngành, mang lại một loạt lợi thế cạnh tranh giúp chúng tôi nổi bật so với các đối thủ.
Từ khâu lựa chọn vật liệu ban đầu, nơi chúng tôi xem xét cẩn thận các nhu cầu cụ thể của các ứng dụng gia công cạnh kim loại và tần số cao, đến khâu giao sản phẩm cuối cùng, chúng tôi cung cấp giải pháp dịch vụ trọn gói. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi tham gia vào mọi bước, từ tối ưu hóa thiết kế đến kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo quy trình liền mạch và sản phẩm cuối cùng chất lượng cao.
Mạng lưới tìm nguồn cung ứng toàn cầu:
Chúng tôi đã thiết lập quan hệ đối tác vững chắc với các nhà cung cấp vật liệu nổi tiếng như Rogers và các đối tác quan trọng khác trong ngành. Mạng lưới cung ứng toàn cầu này đảm bảo nguồn cung ổn định các vật liệu chất lượng cao, cho phép chúng tôi đáp ứng nhu cầu sản xuất kịp thời và duy trì chất lượng sản phẩm ổn định.
Sản xuất theo yêu cầu (Dịch vụ ODM/OEM):
Chúng tôi hiểu rằng mỗi khách hàng đều có những yêu cầu riêng biệt. Dịch vụ sản xuất theo yêu cầu của chúng tôi được thiết kế để đáp ứng những nhu cầu cụ thể này. Cho dù đó là cấu trúc lớp tùy chỉnh, yêu cầu trở kháng đặc biệt hay thiết kế độc đáo cho một ứng dụng cụ thể, đội ngũ kỹ sư giàu kinh nghiệm của chúng tôi đều có thể cung cấp các giải pháp phù hợp, giúp khách hàng đạt được lợi thế cạnh tranh trên thị trường.
Đảm bảo chất lượng nghiêm ngặt:
Cam kết về chất lượng của chúng tôi là không lay chuyển. Chúng tôi sở hữu nhiều chứng nhận quốc tế, bao gồm ISO 9001, ISO 14001 và UL. Quy trình kiểm soát chất lượng của chúng tôi bao gồm một loạt các thử nghiệm tiên tiến, chẳng hạn như kiểm tra trở kháng 100%, kiểm tra tia X và thử nghiệm độ bền môi trường. Điều này đảm bảo rằng mọi bo mạch PCB xuất xưởng từ nhà máy của chúng tôi đều đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao nhất.
Tại sao nên hợp tác với chúng tôi cho nhu cầu PCB của bạn?
✅ Hơn 15 năm kinh nghiệm trong sản xuất mạch in PCB, tập trung vào công nghệ PCB tần số cao và viền kim loại.
✅ Các kỹ thuật tiên tiến về viền kim loại và xử lý lỗ cắm mặt nạ hàn giúp nâng cao hiệu suất và độ tin cậy.
✅ Các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt với quy trình kiểm tra toàn diện nhằm đảm bảo chất lượng sản phẩm hàng đầu.
✅ Kiến thức chuyên sâu về các vật liệu như Rogers RO4350B và S1000 - 2M, cho phép chúng tôi tối ưu hóa hiệu suất PCB cho các ứng dụng khác nhau.
✅ Giải pháp ODM/OEM tùy chỉnh nhanh chóng giúp bạn đưa sản phẩm ra thị trường sớm hơn.
Ứng dụng đa dạng của PCB lai tần số cao và có viền kim loại của chúng tôi
Các bo mạch in (PCB) 6 lớp tần số cao, kết hợp với viền kim loại của chúng tôi được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của nhiều ngành công nghiệp khác nhau, đòi hỏi các bo mạch hiệu suất cao và đáng tin cậy. Dưới đây là một số lĩnh vực ứng dụng chính:
1. Cơ sở hạ tầng truyền thông 5G và 6G
Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ 5G và công nghệ 6G đang nổi lên phụ thuộc rất nhiều vào các mạch in (PCB) hiệu năng cao. Các mạch in 6 lớp của chúng tôi, với vật liệu tổn hao thấp và khả năng kiểm soát trở kháng chính xác, rất lý tưởng cho các trạm gốc 5G và 6G, các mô-đun giao diện RF và các thành phần truyền dữ liệu tốc độ cao. Viền kim loại cung cấp khả năng chắn bổ sung chống nhiễu điện từ, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định trong môi trường liên lạc phức tạp.
2. Điện tử Hàng không Vũ trụ và Quốc phòng
Trong lĩnh vực hàng không vũ trụ và quốc phòng, độ tin cậy và hiệu suất cao là điều không thể thiếu. Các mạch in (PCB) của chúng tôi được sử dụng trong hệ thống liên lạc vệ tinh, radar quân sự và thiết bị điện tử hàng không. Sự kết hợp giữa vật liệu tiên tiến và công nghệ viền kim loại giúp chúng phù hợp với môi trường khắc nghiệt, nơi chúng có thể chịu được nhiệt độ cực cao, rung động và nhiễu điện từ trong khi vẫn duy trì chất lượng tín hiệu tuyệt vời.
3. Điện tử ô tô
Với sự phức tạp ngày càng tăng của điện tử ô tô, đặc biệt là trong các hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) và công nghệ xe điện (EV), nhu cầu về PCB hiệu năng cao đang rất lớn. PCB lai tần số cao 6 lớp và PCB viền kim loại của chúng tôi được sử dụng trong các hệ thống radar ô tô, hệ thống thông tin giải trí trên xe và hệ thống quản lý pin. Viền kim loại giúp bảo vệ các linh kiện điện tử nhạy cảm khỏi nhiễu điện từ, đảm bảo hoạt động an toàn và đáng tin cậy của xe.
4. Thiết bị điện tử y tế
Các thiết bị y tế yêu cầu các mạch in (PCB) chất lượng cao, đảm bảo truyền tín hiệu chính xác và độ tin cậy. Các mạch in của chúng tôi được sử dụng trong các thiết bị hình ảnh y tế như máy quét MRI, máy quét CT và máy siêu âm. Sự kết hợp giữa vật liệu hiệu suất cao và quy trình sản xuất chính xác giúp chúng phù hợp với các ứng dụng này, nơi bất kỳ sự cố nào cũng có thể gây hậu quả nghiêm trọng đến sức khỏe bệnh nhân.
Ứng dụng của mạch in linh hoạt trở kháng hai mặt (FPC) trong các sản phẩm điện tử tiên tiến
Mạch in linh hoạt (FPC) trở kháng hai mặt được ứng dụng rộng rãi và quan trọng trong các sản phẩm điện tử tiên tiến nhờ những ưu điểm vượt trội về hiệu năng. Các biểu hiện chính như sau:
Điện thoại thông minh: Điện thoại thông minh hướng đến sự mỏng nhẹ, hiệu năng cao và đa chức năng, và cáp quang FPC hai mặt đáp ứng chính xác những yêu cầu này. Nó được sử dụng để kết nối bo mạch chủ và màn hình hiển thị, cho phép truyền tải ổn định tín hiệu video độ nét cao và tín hiệu cảm ứng, đảm bảo hiển thị màn hình rõ nét và cảm ứng nhạy. Đồng thời, khi kết nối các thành phần như mô-đun camera, mô-đun nhận dạng vân tay và pin, cáp FPC có thể được uốn cong linh hoạt theo không gian bên trong, tiết kiệm không gian và cải thiện tính nhỏ gọn của bố cục. Ví dụ, trong một số mẫu điện thoại cao cấp, cáp FPC chịu trách nhiệm truyền dữ liệu nhanh chóng và chính xác từ cảm biến hình ảnh đến bo mạch chủ để xử lý, đạt được chức năng chụp ảnh chất lượng cao.
Viên nén: Màn hình lớn và các chức năng đa dạng của máy tính bảng đòi hỏi độ ổn định và độ tin cậy cao cho việc truyền tín hiệu. Cáp quang đa mặt trở kháng (DFC) được sử dụng để kết nối nhiều thành phần như màn hình, bảng cảm ứng, loa và camera, đảm bảo truyền tải tín hiệu âm thanh, video và điều khiển một cách mượt mà. Độ mỏng, trọng lượng nhẹ và khả năng uốn cong của nó cho phép máy tính bảng duy trì thân máy mỏng nhẹ trong khi vẫn đảm bảo các thành phần bên trong được kết nối hiệu quả và hoạt động phối hợp nhịp nhàng.
Máy tính xách tay: Trong máy tính xách tay, cáp FPC thường được sử dụng để kết nối bo mạch chủ với màn hình, bàn phím, bàn di chuột và các thành phần khác. Đặc biệt, trong một số máy tính xách tay siêu mỏng nhẹ và máy tính xách tay 2 trong 1, tính linh hoạt và khả năng thích ứng về không gian của cáp FPC khiến nó trở thành giải pháp kết nối lý tưởng. Nó có thể đảm bảo truyền tín hiệu không bị gián đoạn trong các thao tác như mở và xoay màn hình, đồng thời giảm sự lộn xộn của các dây cáp bên trong và cải thiện tỷ lệ sử dụng không gian bên trong.
Thiết bị đeo được: Đối với các thiết bị đeo được như đồng hồ thông minh và vòng đeo tay thông minh, chúng có kích thước nhỏ và cần tích hợp nhiều chức năng, đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về việc thu nhỏ các linh kiện bên trong và độ tin cậy của các kết nối. Mạch in phẳng trở kháng hai mặt (DFC) có thể kết nối các mô-đun chức năng khác nhau trong không gian hẹp, chẳng hạn như kết nối màn hình hiển thị, cảm biến, pin, v.v., và có thể thích ứng với sự uốn cong của các bộ phận như cổ tay, đảm bảo truyền tín hiệu ổn định trong quá trình đeo thiết bị.
Máy ảnh cao cấp: Trong các máy ảnh DSLR chuyên nghiệp và máy ảnh không gương lật, FPC được sử dụng để kết nối các thành phần như cảm biến hình ảnh, màn hình hiển thị và mô-đun điều khiển. Nó có thể truyền tải nhanh chóng và chính xác một lượng lớn dữ liệu hình ảnh, đảm bảo chức năng chụp ảnh độ phân giải cao và xem trước thời gian thực của máy ảnh. Đồng thời, tính linh hoạt của FPC cho phép thiết kế máy ảnh nhỏ gọn hơn, giảm thiểu việc chiếm dụng không gian bên trong.
Các thiết bị thực tế ảo (VR) và thực tế tăng cường (AR): Các thiết bị VR và AR cần xử lý một lượng lớn dữ liệu hình ảnh và video, đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tốc độ và độ ổn định của việc truyền tín hiệu. Cáp quang FPC trở kháng hai mặt được sử dụng để kết nối các thành phần cốt lõi như màn hình hiển thị, cảm biến và bộ xử lý, đảm bảo hiển thị hình ảnh chất lượng cao và tương tác thời gian thực. Khả năng uốn cong của nó cũng giúp thiết bị ôm sát đầu người dùng hơn, tăng cường sự thoải mái và ổn định khi đeo.
Thiết bị y tế: Trong một số thiết bị y tế cao cấp, chẳng hạn như máy chẩn đoán siêu âm cầm tay và nội soi, FPC được sử dụng để kết nối các cảm biến, màn hình hiển thị và bộ điều khiển khác nhau. Nó có thể đạt được khả năng truyền tín hiệu đáng tin cậy trong không gian hẹp và đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của thiết bị y tế về độ tin cậy, ổn định và khả năng tương thích sinh học. Ví dụ, trong máy nội soi, FPC cần truyền tín hiệu hình ảnh độ nét cao ở trạng thái uốn cong để hỗ trợ bác sĩ đưa ra chẩn đoán chính xác.