ხშირად დასმული კითხვები

PCBA-ს ღირებულება, რომელიც მოიცავს PCB-ს ერთეულის ღირებულებას, PCB-ს ზონდის გაფრენის ტესტს ან E-ტესტს, ხელსაწყოებს, ლაზერით ჭრის ფოლადის ტრაფარეტს და შრომას. მზა ან ნაწილობრივ მზა PCBA-ს შემთხვევაში, დაემატება ნაწილების ღირებულება (BOM).

1) პროდუქციის ხარისხი

2) მომსახურების ხარისხი

3) მწარმოებლის რეპუტაცია

4) წარსული მომხმარებლების კომენტარები მწარმოებლის შესახებ

5) შესრულების დრო: შეამოწმეთ, რამდენად სწრაფად შეუძლიათ თქვენს მიერ აწყობილი დაფების მიწოდება.

6) ეკონომიურობა: შეადარეთ აწყობის ღირებულება გაწეული მომსახურების ხარისხს.

პროტოტიპის PCB ასამბლეის წარმოება ძირითადად მოიცავს შემდეგ პროცესის ეტაპებს.

1) PCB-ის წარმოება

2) კომპონენტების შეძენა და შემოწმება

3) SMT დამუშავება

4) DIP დანამატის დამუშავება

5) დასუფთავება

6) PCBA-ს ტესტირება

RichFullJoy გთავაზობთ როგორც პროტოტიპის SMT აწყობას, ასევე პროტოტიპის PTH აწყობას.

მცირე მოცულობის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის აწყობა გულისხმობს მცირე პარტიის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის აწყობას; შეკვეთის ნომერი, როგორც წესი, 1-დან 100 ნაწილამდე მერყეობს და დაბალი მოცულობის დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფის აწყობად ითვლება.

განვითარების ხარჯების შემცირება, ბაზარზე გასვლის დროის შემცირება, ხარისხის დამტკიცება კარგი რეპუტაციის შესანარჩუნებლად, წარმოების ხარჯების შემცირება.

რა თქმა უნდა, ჩვენ შეგვიძლია უზრუნველვყოთ დაბალი მოცულობის PCB აწყობა SMT და THT შერეული ტექნოლოგიით.

დიახ, ჩვენ შეგვიძლია შემოგთავაზოთ დაბალი ღირებულების და მცირე მოცულობის დაბეჭდილი ფირფიტების წარმოებისა და აწყობის მომსახურება.

ჩვენ შემოგთავაზებთ მაღალი ხარისხის PCB შეკრებებს ყველაზე კონკურენტულ ფასად.

ასეთი გადაწყვეტა აისახება RichFullJoy-ის მცირე მოცულობის დაბეჭდილი დაფების აწყობის შესაძლებლობებში.

SMT ასამბლეა, PTH ასამბლეა, SMT და PTH შერეული

ცალმხრივი კომპონენტები, ორმხრივი კომპონენტები, დაპრესილი ასამბლეა

PCB ტიპი: ხისტი, მოქნილი და ხისტ-მოქნილი PCB

კონსოლიდირებული და ნაწილობრივ კონსოლიდირებული ასამბლეა

PCB აწყობისას არსებობს რამდენიმე გავრცელებული პრობლემა, რამაც შეიძლება გავლენა მოახდინოს საბოლოო პროდუქტის ხარისხსა და ფუნქციონირებაზე. აქ მოცემულია რამდენიმე ძირითადი საკითხი, რომელსაც ყურადღება უნდა მიაქციოთ:

გავრცელებული პრობლემები მოიცავს:

1. ცუდი შედუღების ხარისხი: ეს მოიცავს ცივი შედუღების შეერთებებს, შედუღების ხიდებს და არასაკმარის შედუღებას, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს სუსტი შეერთებები და პოტენციური გაუმართაობა.

2. კომპონენტების არასწორი განთავსება: კომპონენტების არასწორ ორიენტაციაში ან არასწორ ადგილას განთავსებამ შეიძლება გამოიწვიოს წრედის გაუმართაობა.

3. კომპონენტების დაზიანება: აწყობის დროს კომპონენტები შეიძლება დაზიანდეს ჭარბი სიცხის ან ცუდი დამუშავების გამო, რაც გამოიწვევს გაუმართაობას.

4. შედუღების ნიღბის დეფექტები: შედუღების ნიღბის პრობლემებმა, როგორიცაა აწევა ან გაბზარვა, შეიძლება გამოაშკარაოს სპილენძი და გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა.

5. ბალიშის ან კვალის დაზიანება: აწყობის დროს შეიძლება დაზიანდეს PCB ბალიშები ან კვალი, რამაც შეიძლება ელექტროობასთან დაკავშირებული პრობლემები გამოიწვიოს.

6. დაბინძურება: უცხო მასალებს, როგორიცაა ნაკადის ნარჩენები ან მტვერი, დროთა განმავლობაში შეუძლიათ ელექტრო პრობლემების ან კოროზიის გამოწვევა.

7. ელექტროსტატიკური განმუხტვის (ESD) დაზიანება: სტატიკურმა ელექტროენერგიამ შეიძლება დააზიანოს მგრძნობიარე კომპონენტები, თუ აწყობის დროს არ იქნება მიღებული სათანადო ESD დაცვის ზომები.

8. კომპონენტების არასწორი მნიშვნელობები: არასწორი სპეციფიკაციების მქონე კომპონენტების გამოყენებამ შეიძლება გამოიწვიოს წრედის დანიშნულებისამებრ არფუნქციონირება.

9. ტესტირება: საფუძვლიანი ტესტირების არარსებობამ შეიძლება გამოიწვიოს დაფები, რომლებიც არ აკმაყოფილებენ სპეციფიკაციებს.

ზოგადად, მოქნილი მიკროსქემის აწყობა უფრო რთულია, ვიდრე ჩვეულებრივი ხისტი დაბეჭდილი მიკროსქემის აწყობა; რადგან მოქნილი მიკროსქემის დაფები მოსახვევია, მათი SMT აწყობის აპარატში გატარება რთულია. თუმცა, RichFullJoy არის მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემის აწყობის მწარმოებელი 20 წელზე მეტი გამოცდილებით. ჩვენ შეგვიძლია აწყობა 1-10 ფენიანი მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების, მრავალფენიანი მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების, მძიმე სპილენძის მოქნილი დაფების და ხისტი-მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების დაფები. გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ ნებისმიერ დროს უფასო მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემის აწყობის შეთავაზების მისაღებად ან მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემის შეთავაზების მისაღებად.

როგორც ჩინეთში ერთ-ერთი საუკეთესო მოქნილი PCB ასამბლეის მიმწოდებელი, RichFullJoy აწვდის მოქნილი PCB ასამბლეის მრავალი სახეობის პროდუქტს, როგორიცაა 1-10 ფენიანი მოქნილი PCB, მძიმე სპილენძის მოქნილი სქემების დაფები, მრავალშრიანი მოქნილი PCB, ხისტი-მოქნილი PCB და პროტოტიპული მოქნილი სქემები.

RichFullJoy-ს 20 წელზე მეტი გამოცდილება აქვს მოქნილი წრედების მწარმოებელ კომპანიაში; ჩვენი მოსაზრებები ასეთია: 1) მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების დიზაინი კარგად უნდა მუშაობდეს; 2) უაღრესად მნიშვნელოვანია სანდო მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების მიმწოდებელი გამოცდილი ინჟინერიის, წარმოების, შესყიდვებისა და ხარისხის გუნდით. თუ თქვენ გაქვთ ასეთი მოთხოვნები, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების აწყობის უფასო შეთავაზების მისაღებად.

შემდეგი ძირითადი პროცესებია: 1) მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების წარმოება; 2) მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების აწყობის სერვისები, რაც მოიცავს მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების SMT აწყობის სერვისებს და მოქნილი დაბეჭდილი მიკროსქემების PTH აწყობის სერვისებს; 3) ხარისხის შემოწმება, როგორიცაა AOI შემოწმება, ICT ტესტირება, რენტგენი, ვიზუალური შემოწმება და ფუნქციური ტესტირება.

დიახ. ამ პრაქტიკას ნაწილობრივი „გასაღები მანქანა“ ეწოდება. თქვენ შეგიძლიათ მოგვაწოდოთ ზოგიერთი ნაწილი, დანარჩენ ნაწილებს კი ჩვენ თქვენი სახელით მოვიპოვებთ. ყველაფერზე, რაზეც ჩვენი მხრიდან ეჭვი გეპარებათ, თქვენს თანხმობას მოგთხოვთ. იმ შემთხვევაში, თუ ნაწილების გადაკვეთა ან ჩანაცვლებაა საჭირო, ჩვენ კვლავ მოგთხოვთ საბოლოო თანხმობას.

დიახ, ჩვენ შეგვიძლია 0.25 მმ სიმაღლის BGA-ს რენტგენის ტესტირებით დამუშავება. BGA-ებისთვის არსებობს ორი დიზაინი, რომლებიც დაკავშირებულია უფრო მოკლე კვალით: ბალიშზე და ბალიშთან ახლოს მდებარე გამტარი ხვრელები. შედუღების ხარისხის უზრუნველსაყოფად, BGA-ების ბალიშთან ახლოს არსებული ნებისმიერი გამტარი ხვრელი უნდა შევავსოთ შედუღების ნიღბით. თუმცა, ბალიშზე არსებული გამტარი ხვრელების შემთხვევაში, კარგი შედუღების ხარისხის უზრუნველსაყოფად, გამტარი ხვრელები უნდა შევავსოთ ფისით.

ზედმეტი ნაწილები არსებობს, რადგან ჩვენ მოგთხოვთ ზედმეტი ნაწილების გარკვეულ პროცენტს კონსენსირებული/კომპლექტირებული შეკვეთებისთვის, ან იმავე მიზნით ვიყიდით მეტს მზა შეკვეთებისთვის. შეგიძლიათ გვთხოვოთ, რომ გამოუყენებელი ნაწილები დატვირთულ დაფებთან ერთად გამოგიგზავნოთ, ან შეინახოთ ისინი ჩვენს თაროზე შემდეგი შეკვეთისთვის. ყველაფერი თქვენზეა დამოკიდებული.

PCBA სერვისების შესრულების დროის განსაზღვრის სირთულის გამო, ჩვენი პოლიტიკაა, რომ შესრულების დრო დაიწყოს დაუყოვნებლივ მას შემდეგ, რაც ყველა ნაწილი და PCB მზად იქნება და ყველა PCB ფაილი (Gerber-ის ფაილები/სხვა PCB ფაილები და ა.შ.), Centroid (Pick & Place PNP ფაილი, ან XY მონაცემები ან ფაილები სხვა ფორმატში), BOM და ყველა სხვა საჭირო მონაცემი ან დოკუმენტი/სურათი/ფოტო დასრულდება ჩვენი აწყობის სამუშაოებისთვის.

დიახ. თუმცა, ჩვენ ასევე გთავაზობთ ტყვიის შემცველი PCBA-ს მომსახურებას.

დროდადრო შეიძლება წარმოიშვას დეფექტები და პრობლემები, რადგან PCBA რთული სამუშაოა, რომელიც ბევრ დეტალს მოიცავს. თუ თქვენ აღმოაჩენთ რაიმე დეფექტს ან პრობლემას, გთხოვთ, დაუყოვნებლივ შეგვატყობინოთ და ჩვენ შევაფასებთ და განვიხილავთ პრობლემებს და მივიღებთ გადაწყვეტილებას, თუ როგორ გამოვასწოროთ ისინი. ჩვენ ან შევაკეთებთ/ხელახლა დავამუშავებთ თქვენს დაფებს, ან ხელახლა დავამზადებთ. იმ შემთხვევაში, თუ დეფექტური დაფები დაგვჭირდება, შეიძლება გთხოვოთ მათი უკან გამოგზავნა. ჩვენ გარანტიას გაძლევთ, რომ თქვენს ხელში ფუნქციონალური დაფა იქნება!

IPC-A-610 კლასი

დედა დაფა არის დაბეჭდილი მიკროსქემის შეკრება (PCA), რომელიც გამოიყენება ექსკლუზიურად ლეპტოპებში ან დესკტოპ კომპიუტერებში.

მიუხედავად იმისა, რომ ზოგიერთი შეიძლება PCA-ს დედა დაფას უწოდებდეს, მხოლოდ კომპიუტერებში არსებული დაფებია დედა დაფები. ყველა სხვა დაბეჭდილი სქემის შეკრება უბრალოდ PCA ან PCBAა.

დაბეჭდილი დაფის ძირითადი ფუნქციაა მოწყობილობის ელექტრონული კომპონენტების კომპაქტურ ან განსაზღვრულ სივრცეში ინტეგრირება. მოწყობილობის ელექტრონული წრედის ცენტრალური კერის როლში შემავალი დაბეჭდილი დაფა უზრუნველყოფს ყველა სხვა ელექტრული კომპონენტის იზოლაციას, რაც საშუალებას იძლევა მათი უსაფრთხოდ მიერთება კვების წყაროსთან.

დიახ, ჩვენ ვახორციელებთ ყველა BGA-ს და წვრილმარცვლოვანი უტყვიის კომპონენტების რენტგენოლოგიურ შემოწმებას.

1) ვიზუალური შემოწმება

2) AOI-ის შემოწმება

3) რენტგენის შემოწმება (BGA-ებისა და წვრილი კუთხის ნაწილებისთვის)

4) ფუნქციური ტესტირება (საჭიროების შემთხვევაში, მომხმარებლის მიერ)

დიახ, ჩვენ ვასრულებთ ინტეგრირებული სქემის პროგრამირებას და ფუნქციონალურ ტესტირებას.

IC პროგრამირებისთვის, დაგვჭირდება hex ფაილი.

ფუნქციური ტესტირებისთვის დაგვჭირდება ტესტირების პროცედურა და საჭირო აპარატურა.

დიახ, ჩვენ გთავაზობთ ყუთის საბოლოო აწყობის მომსახურებას.

გირჩევთ, მოგვაწოდოთ შემდეგი ინფორმაცია:

მასალების ჩამონათვალი (BOM)

სქემები

ასამბლეის ნახაზ(ები)

გაყვანილობის დიაგრამები

ტესტის სპეციფიკაციები

ნიმუშის მოწყობილობა

ჩვენი MOQ 1 ცალია, თუმცა, ტესტირებისთვის უპირატესობას ვანიჭებთ მინიმუმ 2 ცალის აწყობას.

დიახ, ყოველ კვირას გვაქვს ახალი აქციები, გთხოვთ, დაუკავშირდეთ ჩვენს გაყიდვების წარმომადგენელს mkt-2@rich-pcb.com-ზე.

PCB აწყობის პროცესი მოიცავს დაფაზე შედუღების პასტის დამატებას, კომპონენტების შერჩევასა და განთავსებას, შედუღებას, შემოწმებასა და ტესტირებას. პროდუქციის უმაღლესი ხარისხის უზრუნველყოფის მიზნით, საჭიროა მთელი აწყობის პროცესის მონიტორინგი. (PCB პროტოტიპის აწყობები წარმოადგენს პროდუქტების ადრეულ ნიმუშებს, რომლებიც შექმნილია დიზაინის იდეების ტესტირების ერთადერთი მიზნით, რათა დადგინდეს, მუშაობს თუ არა ისინი).

მასალების ჩამონათვალი, რომელიც ფართოდ ცნობილია, როგორც „BOM“, წარმოების პროცესისთვის საჭირო ყველა ნაწილის სიაა. ეს სია, როგორც წესი, მოიცავს აღმნიშვნელს, აღწერილობებს, წარმოების ნაწილების ნომრებს, მოცულობას და საჭირო რაოდენობებს.

როგორც ზემოთ აღინიშნა, PCBA ტესტირება ხელს უწყობს ელექტრონული მიკროსქემის დაფის გამართულად მუშაობას. ეს მოიცავს წრედშიდა ტესტირებას, ფუნქციონალურ ტესტირებას, საიმედოობის ტესტირებას, AOI შემოწმებას, რენტგენოლოგიურ და ვიზუალურ შემოწმებას.

ჩვენ ძირითადად ვამახვილებთ ყურადღებას მაღალი ხარისხის PCBA მომსახურებაზე „მრავალფეროვანი, მცირე და საშუალო პარტიების და მოკლე მიწოდების ვადებში“.