ექსპერტის მოქნილი დაფების დაბეჭდილი ბეჭდვის წარმოება და აწყობა

> ფენები: 1-14 ფენიანი მოქნილი დაფა

> მინიმალური კვალი/სივრცე: 3/3 მილი

> მინიმალური ხვრელის ზომა: 0.1 მმ ლაზერული ბურღი

> მასალები: PI, PET, FR4 გამაძლიერებლები

> ზედაპირის დასრულება: ENIG, OSP, ჩაძირვის თუნუქი

> სპილენძის წონა: 0.5-4 უნცია

> გამაძლიერებლის ვარიანტები: FR4, ალუმინი, PI

> SMT და გამჭოლი ხვრელის შეკრება

> BGA კომპონენტები (0.3 მმ-მდე დახრილობა)

> შერეული ტექნოლოგიების შეკრებები

> მოქნილ-ხისტი კომბინაციები

> კონფორმული საფარი და კაფსულაცია

> შევსების და ეპოქსიდური შედუღების სერვისები

> ყუთის აწყობა და საბოლოო აწყობა

> 100% ელექტრო ტესტირება

> ავტომატური ოპტიკური შემოწმება (AOI)

> რენტგენის გამოკვლევა BGA-ებისთვის

> გარემოსდაცვითი სტრესის ტესტირება

> განივი ანალიზი

> მიკროსექციის ანალიზი

> აფურთხების სიმტკიცის ტესტირება

· ტარებადი მონიტორები

· იმპლანტირებადი ელექტრონიკა

· დიაგნოსტიკური სისტემები

· ელექტრომობილების აკუმულატორების სისტემები და BMS მოდულები

·ADAS და სენსორული მასივები

· გარემოს განათების და საინფორმაციო-გასართობი მართვის საშუალებები

· თანამგზავრული მოდულები და გასაშლელი მექანიზმები

· ავიონიკის მოქნილი შეკრებები

· მსუბუქი დრონის სიმძლავრე და მართვის სქემები

· GPU–HBM მოქნილი ურთიერთდაკავშირებები

· 3D ჩიპლეტისა და ოპტიკური მოდულის ინტეგრაცია

· Edge AI დამუშავების ერთეულები და კომპაქტური სერვერის დაფები

· ჯარისკაცებისთვის განკუთვნილი ელექტრონიკა

· გამძლე საკომუნიკაციო მოწყობილობები

· იარაღის ცეცხლის მართვის სისტემები

· რობოტული სახსრები და მბრუნავი აქტივატორები

· მკაცრი გარემოს სენსორები და მართვის დაფები

· ძრავის წამყვანი PCB და მოქნილი HMI ურთიერთდაკავშირებები

· ფიტნეს ტრეკერები, ჭკვიანი საათები

· TWS ყურსასმენები და სმენის აპარატები

· AR/VR სათვალე

· დასაკეცი ეკრანები (ტელეფონები, პლანშეტები)

· მრავალკამერიანი მოდულები და კომპაქტური სენსორები

· მოქნილი ურთიერთკავშირები ჭკვიანი მოწყობილობებისთვის