Leave Your Message

Hybrid høyfrekvent PCB med Rogers RO4350B | Kina-produsent

Hybrid høyfrekvente PCB-er er en banebrytende løsning designet for avanserte RF- og mikrobølgeapplikasjoner. Ved å bruke TG170 Rogers RO4350B-materiale med en dielektrisk konstant (Dk) på 3,48, sikrer dette PCB-et eksepsjonell signalintegritet og termisk stabilitet. Viktige funksjoner inkluderer mekaniske blindvias for sammenkoblinger med høy tetthet, harpiksfylte vias for forbedret holdbarhet og selektiv gullbelegg for overlegen konduktivitet og korrosjonsbestandighet. Disse PCB-ene er ideelle for kommunikasjons-, luftfarts- og bilindustrien, og tilbyr uovertruffen ytelse og pålitelighet.

    sitat nå

    Flerlags-PCB, HDI-PCB med alle lag

    Type Høyfrekvent hybridpressing av PCB + mekanisk boret blindhull + harpiksplugghull
    Sluttprodukt  
    Materie Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508 mm)+ Vanlige underlag S1000-2M FR-4, TG170
    Antall lag 6L
    Bretttykkelse 1,0 mm
    enkelt størrelse 53,1*54 mm/1 stk
    Overflatebehandling delvis elektrisk tykt gull
    indre kobbertykkelse 18um
    ytre kobbertykkelse 35um
    fargen på loddemasken grønn (GTS, GBS)
    silketrykkfarge hvit (GTO, GBO)
    via behandling harpiksplugghull
    tetthet av mekanisk borehull 73W/㎡
    tetthet av laserborehull /
    min via størrelse 0,3 mm
    min linjebredde/avstand 8/7 mil
    blenderåpningsforhold 4 mil
    pressetider 2 ganger
    boretider 4 ganger
    PN J0691134A

    Rogers RO4350B | Kinas ledende produsent av høyfrekvente PCB-er

    høyfrekvent PCB Kina-leverandør

    Hva er et høyfrekvent hybrid-PCB?

    Et høyfrekvent hybrid-PCB er et spesialisert flerlags-PCB som kombinerer forskjellige dielektriske materialer for å oppnå overlegen RF-ytelse, forbedret signalintegritet og optimalisert termisk styring. Ved å integrere høyfrekvente laminater som Rogers RO4350B med standard FR-4 eller andre materialer, gir hybrid-PCB-er en kostnadseffektiv og høyytelsesløsning for RF-, mikrobølge- og høyhastighetsapplikasjoner.

    Som en ledende produsent av høyfrekvente PCB-er i Kina, vi spesialiserer oss på fabrikasjon av høyfrekvente hybride PCB-er, og tilbyr tilpassede design med avanserte prosesseringsteknologier, inkludert:
    ✔ Harpiksfylte vias
    ✔ Selektiv tykk gullbelegg


    Viktige funksjoner ved våre høyfrekvente hybrid-PCB-er
    ✔ Materialkombinasjon: Rogers RO4350B + FR-4 / Andre underlag
    ✔ Prosesseringsteknologier: Mekaniske blindvias, harpiksfylte vias, delvis tykk gullbelegg
    ✔ Utmerket RF-ytelse: Stabil dielektrisk konstant (Dk = 3,48) og lavtapstangent (Df = 0,0037)
    ✔ Høy termisk pålitelighet: Tg ≥ 280 °C, ideell for høyeffektsapplikasjoner
    ✔ Presisjonsproduksjon: Tett impedanskontroll, lavt innsettingstap og høy dimensjonsstabilitet
    ✔ Tilpassede oppsett: Flerlags hybride PCB-løsninger skreddersydd for spesifikke RF-design
    ✔ Masseproduksjonsmuligheter: Kostnadseffektiv og skalerbar for industrielle behov

    Høyfrekvente hybride PCB-produksjonsmuligheter
    Vi tilbyr tilpassede høyfrekvente PCB-produksjonstjenester, og spesialiserer oss på høymiks- og høyfrekvent PCB-produksjon ved bruk av Rogers-materialer.
    ✔ PCB-type: Høyfrekvent hybrid-PCB
    ✔ Antall lag: 2–48 lag
    ✔ Platetykkelse: 0,2 mm - 3,2 mm
    ✔ Min. linjebredde / linjeavstand: 3 mil / 3 mil
    ✔ Overflatebehandlingsalternativer: ENIG, Immersionssølv, Immersionstinn, OSP, Hardt gull
    ✔ Vias: Blindvias, nedgravde vias, harpiksfylte vias
    ✔ Maks. kobbertykkelse: 170 g

    Hvorfor bruke Rogers RO4350B for høyfrekvente PCB-er?

    Rogers RO4350B er et høytytende, lavtapsherdende laminat konstruert for RF- og mikrobølgekretser. I motsetning til tradisjonell FR-4 tilbyr RO4350B overlegne elektriske egenskaper, noe som gjør den til det foretrukne valget for 5G-nettverk, radarsystemer og satellittkommunikasjon.

    Eiendom

    RO4350B Typisk verdiRO4350B

    Dielektrisk konstant (Dk) @10 GHz

    3,48 ± 0,053,48 ± 0,05

    Tapstangent (Df) @10 GHz

    0,0037

    Tg (Glassovergangstemperatur)Tg

    >280°C>280℃

    CTE (Z-akse @50–260 °C) CTE

    32 ppm/°C32

    Termisk konduktivitet

    0,69 W/mK

    Fuktighetsabsorpsjon

    0,06 %

    Brennbarhetsvurdering

    UL94 V-0

    Viktige fordeler med Rogers RO4350B i hybride PCB-design:
    ✔ Overlegen høyfrekvensytelse – Lavt tap og stabil Dk sikrer utmerket signaloverføring
    ✔ Høy termisk stabilitet – Støtter blyfri montering og lodding ved høye temperaturer
    ✔ Lav fuktighetsabsorpsjon – Ideell for tøffe og fuktige miljøer
    ✔ Bedre prosesseringsevne – Kompatibel med standard PCB-produksjonsprosesser

    Hvorfor velge oss som din leverandør av høyfrekvente PCB-er i Kina?
    ✔ Ekspertise innen produksjon av høyfrekvente PCB-er
    Vi har over 20 års erfaring med fabrikasjon av høyfrekvente PCB-er, og spesialiserer oss på hybride PCB-er ved bruk av Rogers RO4350B og andre avanserte materialer.
    ✔ Avanserte produksjonsteknologier
    Vi bruker toppmoderne utstyr for presisjonsboring, plating og flerlagslaminering, noe som sikrer overlegen RF-ytelse og signalintegritet.
    ✔ Konkurransedyktige priser og rask levering
    Som en ledende produsent av høyfrekvente PCB-er i Kina tilbyr vi kostnadseffektive løsninger med raske produksjonssykluser for å møte global etterspørsel.
    ✔ Streng kvalitetskontroll og sertifiseringer
    Våre PCB-er overholder ISO9001-, UL-, RoHS- og IPC-standardene, noe som sikrer høy pålitelighet og ytelse.

    Rogers PCB-produksjon

    Ofte stilte spørsmål (FAQ) om høyfrekvente hybride PCB-er

    1. Hva er et høyfrekvent hybrid-PCB?
    Et høyfrekvent hybrid-PCB er et flerlags-PCB som integrerer forskjellige dielektriske materialer for å oppnå optimal ytelse for høyhastighets- og RF-applikasjoner. Ved å kombinere materialer som Rogers RO4350B med standard FR-4, gir hybrid-PCB-er forbedret signalintegritet, impedanskontroll og termisk styring samtidig som de reduserer produksjonskostnadene.

    2. Hvorfor bruke Rogers RO4350B i stedet for standard FR-4?
    I motsetning til FR-4 tilbyr Rogers RO4350B:
    ✔ Stabil dielektrisk konstant (Dk = 3,48), som sikrer jevn signalforplantning.
    ✔ Lavt taps tangent (Df = 0,0037), minimerer signaldemping.
    ✔ Høy termisk stabilitet (Tg >280 °C), støtter høyeffektsapplikasjoner.
    ✔ Lavere fuktighetsabsorpsjon (0,06 %), noe som gjør den egnet for tøffe miljøer.

    3. Hva er fordelene med hybrid PCB-teknologi?
    Høyfrekvente hybrid-PCB-er gir:
    ✔ Kostnadsbesparelser – Kombinasjonen av standard FR-4 med førsteklasses RF-materialer reduserer kostnadene.
    ✔ Forbedret signalintegritet – Redusert innsettingstap og impedansavvik.
    ✔ Bedre mekanisk ytelse – Redusert vridning, forbedret pålitelighet.
    ✔ Forbedret termisk styring – Egnet for RF-kretser med høy effekt.

    4. Hvilke bransjer bruker vanligvis høyfrekvente hybrid-PCB-er?
    Disse PCB-ene er mye brukt i telekommunikasjon, bilradar, luftfart, 5G-nettverk og IoT-enheter der stabil signaloverføring og termisk pålitelighet er avgjørende.

    5. Hva er de viktigste prosesseringsteknologiene for høyfrekvente hybrid-PCB-er?
    ✔ Mekaniske blindvias – For å optimalisere plass og forbedre høyhastighets signalruting.
    ✔ Harpiksfylte vias – For å sikre pålitelighet ved stabling av flere lag.
    ✔ Selektiv tykk gullbelegg – For bedre konduktivitet og holdbarhet i RF-kretser.

    6. Hvordan påvirker materialvalg ytelsen til høyfrekvente PCB-er?
    Den dielektriske konstanten (Dk) og dissipasjonsfaktoren (Df) er kritiske for RF-kretskortytelsen. En stabil Dk sikrer jevn signaloverføring, mens en lav Df minimerer signaltap. Rogers RO4350Bs lave Df og stramme Dk-toleranse gjør den ideell for 5G-, radar- og satellittapplikasjoner.

    7. Hvilke overflatebehandlinger er tilgjengelige for høyfrekvente hybrid-PCB-er?
    Vi tilbyr flere alternativer, inkludert:
    ✔ ENIG (Elektroløs nikkel-immersionsgull) – Best for signalintegritet.
    ✔ Hard gullbelegg – Høy holdbarhet og slitestyrke.
    ✔ Immersionssølv – Ideell for komponenter med fin stigning.

    8. Hvordan reduserer et høyfrekvent PCB EMI (elektromagnetisk interferens)?
    ✔ Optimalisert oppstakkingsdesign – Reduserer uønsket signalkobling.
    ✔ Kontrollert impedansruting – Sikrer signalintegritet.
    ✔ Riktig jordingsteknikk – For å minimere interferens i RF-kretser.

    9. Hva er utfordringene med å produsere høyfrekvente hybrid-PCB-er?
    ✔ Materialkompatibilitet – Ulike materialer utvider seg med ulik hastighet, noe som krever presise lamineringsteknikker.
    ✔ Borepresisjon – Opprettholdelse av viakvalitet er avgjørende for RF-ytelse.
    ✔ Kontroll av kobberruhet – Påvirker signaltap ved høye frekvenser.

    10. Hvordan velger jeg riktig produsent av høyfrekvente PCB-er?
    Når du velger en produsent av høyfrekvente PCB-er, bør du vurdere:
    ✔ Erfaring med RF- og hybrid PCB-fabrikasjon
    ✔ Avanserte prosesseringsmuligheter (blindvias, harpiksfylte vias, impedanskontroll)
    ✔ Sterke kvalitetssertifiseringer (ISO, IPC, UL-standarder)

    Utvidede bruksområder for høyfrekvente hybrid-PCB-er

    1. Trådløse 5G-kommunikasjonssystemer
    Basestasjonsantenner og sendere/mottakere
    Millimeterbølge (mmWave) RF-frontmoduler
    Høyhastighets backhaul og fiberoptiske nettverk
    Hvorfor det er viktig: 5G-nettverk opererer ved høyere frekvenser (24 GHz til 100 GHz), og krever PCB-materialer med lavt tap som Rogers RO4350B for minimal signalforringelse.

    2. Satellitt- og romfartselektronikk
    GNSS-navigasjonssystemer
    Fasede antenner for satellittkommunikasjon
    Radar- og telemetrisystemer
    Hvorfor det er viktig: Luftfartsapplikasjoner krever lette og pålitelige PCB-er som tåler ekstreme temperaturer og strålingseksponering.

    3. Bilradar- og ADAS-systemer
    77 GHz bilradar
    Lidar og kjøretøy-til-alt (V2X)-kommunikasjon
    Elektroniske kontrollenheter (ECU-er) for HANDS
    Hvorfor det er viktig: Moderne biler krever høyfrekvente PCB-er for kollisjonsunngåelse, adaptiv cruisekontroll og autonome kjøresystemer.

    4. IoT og smarte enheter
    Smarte hjemmeautomatiseringssystemer
    Bærbare helsemonitorer
    Trådløse sensornettverk
    Hvorfor det er viktig: IoT-enheter krever kompakte, høytytende PCB-er med lavt strømforbruk og effektiv trådløs tilkobling.

    5. RF-effektforsterkere og høyeffektsendere
    Mikrobølgeovns- og RF-kraftmoduler
    Bredbåndsforsterkere for militære applikasjoner
    Telekom strømdistribusjonssystemer
    Hvorfor det er viktig: Høyfrekvente PCB-er med utmerket varmeledningsevne er avgjørende for å forhindre overoppheting i høyeffekts RF-systemer.

    6. Høyhastighets databehandling og datasentre
    Høyhastighets nettverksbrytere
    Optiske sendere/mottakere for datasentre
    Infrastruktur for skytjenester
    Hvorfor det er viktig: Moderne datasentre krever PCB-er med lav latens og stabil impedans for å støtte 40G/100G Ethernet og AI-databehandlingsarbeidsbelastninger.

    7. Utstyr for medisinsk avbildning og RF-terapi
    MR- og CT-skanningssignalbehandlingskort
    Trådløse medisinske telemetrisystemer
    Implanterbart medisinsk utstyr
    Hvorfor det er viktig: Høyfrekvente hybrid-PCB-er muliggjør presis medisinsk avbildning og trådløs kommunikasjon i helsevesenet.

    8. Forsvars- og elektroniske krigføringssystemer
    Militære radar- og overvåkingssystemer
    Sikre krypterte kommunikasjonsmoduler
    Ubemannet luftfartøy (UAV) avionikk
    Hvorfor det er viktig: Robuste høyfrekvente PCB-er sikrer stabil signaloverføring i tøffe miljøer, noe som gjør dem ideelle for militære applikasjoner.

    9. Test- og måleutstyr
    Høyfrekvente signalanalysatorer
    Mikrobølgefrekvensgeneratorer
    Nettverks- og spektrumanalysatorer
    Hvorfor det er viktig: Presisjonsimpedanskontroll er avgjørende for nøyaktig signalmåling i RF-testapplikasjoner.

    10. Industriell automatisering og robotikk
    5G-tilkoblede industrielle sensorer
    Autonome robotstyringssystemer
    Trådløse fabrikkautomatiseringsmoduler
    Hvorfor det er viktig: Høyfrekvente PCB-er forbedrer trådløs kommunikasjon i smarte fabrikker og Industri 4.0-miljøer.

    Rollen til høyfrekvente PCB-materialer i signaloverføring
    ✔ Stabil dielektrisk konstant (Dk): Sikrer jevn signalforplantning over PCB-en.
    ✔ Tangent med lavt tap (Df): Minimerer signaltap, spesielt ved mikrobølge- og mmbølgefrekvenser.
    ✔ Varmeledningsevne: Bidrar til å spre varme i RF-applikasjoner med høy effekt.
    ✔ Fuktighetsbestandighet: Forhindrer signalforringelse i fuktige miljøer.
    ✔ Impedanskontroll: Sikrer forutsigbar ytelse for høyhastighets digitale og RF-kretser.
    Leter du etter en pålitelig leverandør av høyfrekvente PCB-er i Kina? Kontakt oss for tilpassede Rogers RO4350B PCB-løsninger!
    329 kvm