| Punkt | Stivt PCB (HDI) | Fleksibelt PCB | Stivt-fleksibelt PCB |
| Maks. lag | 2–68 liter | 12L | 68L |
| Min. spor/avstand i det indre laget | 1,4/1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Min. spor/mellomrom utover laget | 1,4/1,4 mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Indre lag maks kobber | 170 g | 2 oz | 170 g |
| Utoverlaget Maks Kobber | 170 g | 85 g | 170 g |
| Min mekanisk boring | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Min laserboring | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Maks. sideforhold (mekanisk boring) | 20:1 | / | 20:1 |
| Maks. sideforhold (laserboring) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Mellomlagsjustering | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| PTH-toleranse | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| NPTH-toleranse | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Forsenkningstoleranse | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Bretttykkelse | 0,20–12 mm | 0,1–0,5 mm | 0,4–3 mm |
| Toleranse for bretttykkelse ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleranse for bretttykkelse (≥1.Omm) | ±8 % | / | ±10 % |
| Min. brettstørrelse | 10*10mm | 5*5 mm | 10*10mm |
| Maksimal brettstørrelse | 1200 mm * 750 mm | 500 * 1200 mm | 500 * 500 mm |
| Omrissjustering | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Min BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 mil | 7 mil |
| Min SMT | 0,177 * 0,254 mm (7 * 10 mil) | 7*10 mil | 7*10 mil |
| Min. klaring for loddemaske | 1,5 mil | 2 mil | 1,5 mil |
| Min Solder Mask Dam | 3 mil | 3 mil | 3 mil |
| Legende | Hvit, svart, rød, gul | Hvit, svart, rød, gul | Hvit, svart, rød, gul |
| Min. forklaringsbredde/høyde | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Min. bøyeradius (enkeltbrett) | / | 3–6 x platetykkelse | 3–7 x fleksibel platetykkelse |
| Min. bøyeradius (dobbeltsidet brett) | / | 6–10 x platetykkelse | 6–11 x fleksibel platetykkelse |
| Min. bøyeradius (flerlagsplate) | / | 10–15 x platetykkelse | 10–16 x fleksibel platetykkelse |
| Min bøyeradius (dynamisk bøying) | / | 20–40 x platetykkelse | 20–40 × platetykkelse |
| Tøyningsfiletbredde | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
| Bue og vri | 0,005 | / | 0,0005 |
| Impedanstoleranse | Enkeltsidig: ±5Ω (≤50Ω), ±7 % (＞50Ω) | Enkeltsidig: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (＞50Ω) | Enkeltsidig: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (＞50Ω) |
| Impedanstoleranse | Differensial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (> 50Ω) | Differensial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Differensial: ±5Ω (≤50Ω), ±10 % (＞50Ω) |
| Loddemaske | Grønn, svart, blå, rød, matt grønn, gul, hvit, lilla | Grønn loddemaske/svart PI/gul PI | Grønn, svart, blå, rød, mattgrønn |
| Overflatebehandling | Elektronisk gullbelegg, ENIG, hard gullbelegg, gullfinger, nedsenkingssølv, nedsenkingstinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, myk gullbelegg | Elektronisk gullbelegg, ENIG, hard gullbelegg, gullfinger, nedsenkingssølv, nedsenkingstinn, OSP, ENEPIG, myk gullbelegg | Elektronisk gullbelegg, ENIG, hard gullbelegg, gullfinger, nedsenkingssølv, nedsenkingstinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, myk gullbelegg |
| Spesiell prosess | Nedgravd/blind via, trinnspor, overdimensjonert, nedgravd motstand/kapasitet, blandet trykk, RF, gullfinger, N+N-struktur, tykk kobber, bakboring, HDI (5+2N+5) | gullfinger, laminering, ledende lim, skjermingsfilm, metallkuppel | Nedgravd/blind via, trinnspor, overdimensjonert, nedgravd motstand/kapasitet, blandet trykk, RF, gullfinger, N+N-struktur, tykk kobber, bakboring |
|  |  |  |
