Taconic TSM-DS3 Yüksek Frekanslı PCB | Daldırma Altın Kaplamalı Çift Taraflı RF Kartlar | Çin Üreticisi
Çok Katmanlı PCB, herhangi bir katman HDI PCB
| Tip | Yüksek frekanslı PCB + Baskılı Devre Kartı + 2 çeşit PCB'nin panelleştirilmiş hali |
| Son ürün | |
| Konu | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Katman sayısı | 1 litre |
| Tahta Kalınlığı | 0,55 mm |
| tek beden | 62,56*121 mm/1 ADET |
| Yüzey işlemi | KABUL ETMEK |
| iç bakır kalınlığı | / |
| dış bakır kalınlığı | 35um |
| lehim maskesinin rengi | / |
| serigrafi rengi | beyaz (GTO, GBO) |
| tedavi yoluyla | / |
| mekanik sondaj deliğinin yoğunluğu | / |
| lazer delme deliğinin yoğunluğu | / |
| minimum boyut üzerinden | / |
| minimum satır genişliği/boşluk | / |
| açıklık oranı | / |
| baskı zamanları | / |
| sondaj süreleri | / |
| PN | B0100804A |
Tasarım ve Ürün Özellikleri
Takonic TSM DS3PCB– Yüksek performanslı PCB projeleri için çözüm.
Karmaşık PCB tasarım dünyasında, mükemmel laminat malzemeyi bulmak zorlu bir görev olabilir. Rich Full Joy olarak bu zorluğu yakından anlıyoruz ve bu nedenle yüksek performanslı PCB projelerinizi dönüştürmeye hazır devrim niteliğinde bir çözüm olan Taconic TSM - DS3M'yi sizlere tanıtmaktan heyecan duyuyoruz.
Sıradanlıktan Kurtulun: FR4'ü Bırakın ve İnovasyonu Kucaklayın
Geleneksel FR4 malzemelerinin sınırlamalarından bıktınız mı? Alışılmışın dışında düşünmenin zamanı geldi. Taconic TSM - DS3M, güvenilirlik, termal kararlılık ve yüksek frekans performansının vazgeçilmez olduğu uygulamalar için ideal bir seçim haline getiren bir dizi avantaj sunuyor.
Sektör Lideri - Düşük Kayıplı Çekirdek
TSM-DS3M, çığır açan, termal olarak kararlı ve düşük kayıplı bir çekirdektir. 10 GHz'de sadece 0,0011'lik bir Df değeriyle, piyasadaki birçok malzemeden daha iyi performans gösterir. RF4 (cam elyaf takviyeli epoksiler) ile aynı tutarlılık ve öngörülebilirlikle üretilen bu çekirdek, diğerlerinden bir adım öndedir. Ancak onu gerçekten farklı kılan, %5'ten daha az cam elyaf içeriğine sahip benzersiz seramik dolgulu yapısıdır. Bu da onu, epoksilerin performansına rakip olan, büyük formatlı, karmaşık çok katmanlı devre kartlarının üretiminde en iyi adaylardan biri yapar.
Yüksek güç gerektiren uygulamalar için idealdir.
Yüksek güç gerektiren uygulamalarda ısı yönetimi çok önemlidir. TSM-DS3M, düşük CTE (Termal Genleşme Katsayısı) ile tasarlanmıştır ve bu sayede dielektrik malzeme, PCB tasarımınızdaki diğer ısı kaynaklarından ısıyı etkili bir şekilde uzaklaştırır. Bu, genel performansı artırmakla kalmaz, aynı zamanda bileşenlerinizin ömrünü de uzatır.
Taconic TSM-DS3 Yüksek Frekanslı PCB | RF ve Mikrodalga PCB Üreticisi
Yüksek Frekanslı PCB ÖzellikleriPCB
Malzeme: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Katmanlar: Çift taraflı
Yüzey İşlemi: Daldırma Altın Kaplama:
Kalınlık: Özelleştirilebilir
Uygulama alanları: RF, mikrodalga, telekomünikasyon:
Taconic TSM-DS3 Yüksek Frekanslı PCBBaşlıca Özellikler
1.Düşük dielektrik sabiti ve kayıp tanjantı
2.Mükemmel termal kararlılık
3.Üstün sinyal bütünlüğü
4.Zorlu ortamlar için yüksek güvenilirlik,
5.Sektör Lideri Performans: 10 GHz'de 0,0011'lik sektör lideri PDF değeriyle yüksek frekans performansında standartları belirliyor.
6.Askeri Sınıf Güvenilirlik: Düşük Z ekseni genişlemesi, aşırı koşullarda güvenilirliğin şart olduğu askeri uygulamalar için mükemmeldir.
7.Yüksek Isı İletkenliği: 0,65 W/M*K ısı iletkenliği ile ısı yönetiminde üstün performans gösterir.
8. Düşük Fiberglas İçeriği: Düşük (%5 civarında) fiberglas içeriği, benzersiz özelliklerine katkıda bulunur.
9. Olağanüstü Boyutsal Stabilite: Boyutsal stabilitesi epoksi ile yarışır düzeydedir ve PCB'nizin en iyi durumda kalmasını sağlar.
10. Çok Yönlü Devre Kartı Üretimi: Büyük boyutlu, yüksek katman sayısına sahip baskılı devre kartlarının kolaylıkla üretilmesine olanak tanır.
11. Tutarlı ve Öngörülebilir Verim: Tutarlı ve öngörülebilir verimle karmaşık baskılı devre kartları üretir.
12. Kararlı Sıcaklık Performansı: ±0,25% (-30°C ila 120°C) arasında kararlı bir sıcaklık DK değeri koruyarak geniş bir sıcaklık aralığında güvenilir çalışma sağlar.
13. Dirençli Folyo Uyumluluğu: Tasarım esnekliğini artırmak için dirençli folyolarla sorunsuz bir şekilde entegre olur.
Taconic TSM-DS3 PCB Malzemesini Anlamak: Termal Katsayı ve Daha Fazlası
Dielektrik sabitinin termal katsayısı (T, K), TSM - DS3M'nin önemli bir yönüdür. Farklı test yaklaşımlarından elde edilen dielektrik değerleri değişebilir. TSM - DS3M, IPC - 650 2.5.5.6 test yöntemi altında tipik olarak -11 ppm/°C (-55 ila 150 santigrat derece) T, K değeri gösterir. Sıcaklıkla artan moleküler titreşimler ve etkileşimler, dielektrik sabitinin (Dk) yükselmesine neden olabilir. Bununla birlikte, TSM - DS3M'nin benzersiz bileşimi bu etkiyi azaltmaya yardımcı olarak istikrarlı performans sağlar.
Tipik Değerlere Genel Bakış
| Mülk | Test Yöntemi | Birim | Değer |
| 10 GHz'de Dielektrik Sabiti (Dk) | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Değiştirilmiş) | 2.94 | |
| T, K (-55 ila 150 santigrat derece) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| 10 GHz'de Dağılım Faktörü (Df) | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Değiştirilmiş) | 0.0011 | |
| Dielektrik Bozunma | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 |
| Dielektrik Dayanımı | ASTM D 149 (Geçiş Düzlemi) | V/mil | 548 |
| Ark Direnci | IPC - 650 2.5.1 | Saniyeler | 226 |
| Nem Emilimi | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Eğilme Mukavemeti (Makine Yönü - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Eğilme Dayanımı (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Çekme Mukavemeti (İşleme Yönü - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Çekme Mukavemeti (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Kopma Anındaki Uzama (Makine Yönü - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Kopma Noktasında Uzama (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Young Modülü (Makine Yönü - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Young Modülü (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Poisson Oranı (Makine Yönü - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Poisson Oranı (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.2 | |
| Kapsamlı Modül | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Eğilme Modülü (Makine Yönü - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Eğilme Modülü (Çapraz Yön - CD) | ASTM D 790/ |
Depolama, Taşıma ve Laminasyon İçin Dikkate Alınması Gereken Hususlar
Depolamak
TSM - DS3M'nin bütünlüğünü korumak için doğru saklama çok önemlidir. Rich Full Joy olarak, temiz bir alanda oda sıcaklığında düz bir şekilde saklamanızı öneririz. Katmanların bükülmesini önlemek için destekleyici parçalar arasına yerleştirmek ve toz ve kirin uzak tutulmasını sağlamak için yumuşak kaydırma tabakaları kullanmak faydalıdır. Saklama koşulları laminatın raf ömrünü doğrudan etkiler.
İşlem
Eşsiz yapısı nedeniyle TSM-DS3M'nin kullanımı özen gerektirir. Mekanik ovmadan kaçının ve paneli kenarlarından yatay olarak kaldırmaktan sakının. Ayrıca, bakır veya malzeme üzerinde kirletici madde birikmesini önlemek için önlemler alın ve panelleri üst üste istiflemekten kaçının. Aşındırma işleminden sonra, PTFE yüzeyini mekanik olarak aşındırmaktan kaçınmak çok önemlidir.
Katman Hazırlığı
Katmanların laminasyona hazırlanması sırasında, iklimlendirme ve ölçeklendirme önemli adımlardır. Laminasyon sırasında, yüksek kaliteli ve tamamen işlevsel bir TSM-DS3M PCB elde etmek için belirlediğimiz yönergeleri kesinlikle izleyin.
Sıkça Sorulan Sorular – Taconic TSM-DS3 Yüksek Frekanslı PCB
1️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB ne için kullanılır?
✔ Üstün RF performansı nedeniyle öncelikle 5G ağlarında, radarda, havacılıkta, otomotiv radarında ve uydu iletişim uygulamalarında kullanılır.
2️⃣ Taconic TSM-DS3 malzemesinin avantajları nelerdir?
✔ Düşük dielektrik kaybı, yüksek termal iletkenlik, mükemmel mekanik kararlılık ve minimum sinyal zayıflaması sunarak yüksek frekanslı uygulamalar için idealdir.
3️⃣ Yüksek frekanslı PCB'lerde neden ENIG yüzey kaplaması kullanılır?
✔ ENIG (Elektrolizsiz Nikel Daldırma Altın), üstün oksidasyon direnci, gelişmiş lehimlenebilirlik ve uzatılmış PCB ömrü sağlayarak RF uygulamaları için tercih edilen bir seçenek haline gelir.
4️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB'ler için tipik katman sayısı kaçtır?
✔ Müşteri gereksinimlerine bağlı olarak en yaygın konfigürasyonlar arasında tek katmanlı, çift katmanlı ve çok katmanlı RF PCB tasarımları yer almaktadır.
5️⃣ Taconic TSM-DS3, Rogers malzemeleriyle nasıl karşılaştırılır?
✔ Taconic TSM-DS3, Rogers RO4350B ve RO4003C ile benzer düşük kayıp özelliklerine sahip olmakla birlikte, gelişmiş termal kararlılık ve daha uygun maliyetli bir çözüm sunar.
6️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB'nin desteklediği maksimum frekans nedir?
✔ GHz aralığındaki frekansları desteklediği için 5G, radar ve uydu sistemlerinde milimetre dalga (mmWave) uygulamaları için uygundur.
7️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB'leri özelleştirilebilir mi?
✔ Evet! Farklı katman sayıları, katman dizilimleri, empedans kontrolü ve özel yüzey işlemleri de dahil olmak üzere özel tasarımlar sunuyoruz.
8️⃣ Taconic TSM-DS3 için tipik kalınlık seçenekleri nelerdir?
✔ Taconic TSM-DS3, 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm ve proje ihtiyaçlarına göre özel kalınlıklar dahil olmak üzere çeşitli kalınlıklarda mevcuttur.
9️⃣ Fabrikanız Taconic TSM-DS3 PCB'leri için hızlı teslimat süresi sunuyor mu?
✔ Evet, sıkı proje teslim sürelerini karşılamak için kısa teslim süreleriyle hızlı prototipleme ve seri üretim sağlıyoruz.
Taconic TSM-DS3 yüksek frekanslı PCB'lerini nasıl sipariş edebilirim?
✔ Özel fiyat teklifleri, tasarım danışmanlığı ve toplu sipariş indirimleri için doğrudan bizimle iletişime geçin.
Taconic TSM-DS3 Yüksek Frekanslı PCB'lerin Uygulama Alanları
5G Baz İstasyonları ve mmWave Ağları – Yeni nesil kablosuz iletişimde yüksek hızlı veri iletimi ve düşük sinyal kaybı sağlar.
Otomotiv Radar Sistemleri – Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri (ADAS) ve otonom araç teknolojisi için vazgeçilmezdir.
Uydu İletişimi – Ku-band, Ka-band ve diğer yüksek frekanslı uydu bağlantı uygulamalarını destekler.
Askeri ve Havacılık Elektroniği – Kritik görev uygulamalarında radar, aviyonik ve elektronik harp sistemlerinde kullanılır.
RFID ve IoT Cihazları – Yüksek frekanslı RFID etiketleri ve IoT kablosuz bağlantısı için optimize edilmiştir.
Tıbbi Görüntüleme Sistemleri – Yüksek hassasiyetli MRI ve ultrason sinyal işleme olanağı sağlar.
Mikrodalga Antenler ve Filtreler – RF ve mikrodalga sistemlerinde mikrodalga bileşenleri için temel malzeme.
Endüstriyel ve Bilimsel Ekipmanlar – Yüksek frekanslı sensörlerde, test cihazlarında ve spektrum analizörlerinde kullanılır.
Yüksek Hızlı Veri İletim Sistemleri – Optik alıcı-vericiler ve yüksek hızlı Ethernet için sinyal bütünlüğünü sağlar.
PCB Prototipleme ve Araştırma – Yüksek frekanslı devre testleri ve gelişmiş RF tasarım laboratuvarları için tercih edilir.
Rich Full Joy'da sadece bir ürün sunmuyoruz; kapsamlı bir çözüm sağlıyoruz. Uzman ekibimiz Taconic TSM - DS3M'nin inceliklerine hakimdir. Malzeme seçiminden nihai ürünün gerçekleştirilmesine kadar tasarım sürecinin her adımında size rehberlik edebiliriz. Son teknolojiye sahip tesislerimiz ve titiz kalite kontrol önlemlerimizle, beklentilerinizi karşılayan ve aşan birinci sınıf PCB'ler sunacağımıza güvenebilirsiniz. Rich Full Joy Avantajı
PCB tasarımınızı bir üst seviyeye taşımak istiyorsanız, Rich Full Joy'dan Taconic TSM - DS3M tam size göre. Rakipsiz performansı, çok yönlülüğü ve güvenilirliği, onu üst düzey uygulamalar için mükemmel bir seçim haline getiriyor. Projelerinizi devrim niteliğinde değiştirecek bu fırsatı kaçırmayın. Bugün bizimle iletişime geçin ve birlikte bir inovasyon yolculuğuna çıkalım.
Yüksek Frekanslı Hibrit PCB'lerin Genişletilmiş Uygulamaları
