Placa de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3 | Placas de RF de dupla face com revestimento em ouro por imersão | Fabricante na China
PCB multicamadas, PCB HDI de qualquer camada
| Tipo | Placa de circuito impresso de alta frequência + placa de circuito impresso + painelizada de 2 tipos de PCBs |
| Produto final | |
| Materia | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Número de camadas | 1L |
| Espessura da tábua | 0,55 mm |
| tamanho único | 62,56*121mm/1 peça |
| Acabamento da superfície | CONCORDAR |
| espessura interna de cobre | / |
| espessura externa de cobre | 35 µm |
| cor da máscara de solda | / |
| cor serigráfica | branco (GTO, GBO) |
| por meio do tratamento | / |
| densidade de furos de perfuração mecânica | / |
| densidade de furos de perfuração a laser | / |
| mínimo via tamanho | / |
| largura/espaçamento mínimo da linha | / |
| taxa de abertura | / |
| tempos difíceis | / |
| tempos de perfuração | / |
| PN | B0100804A |
Características de design e do produto
Taconic TSM DS3Placa de circuito impresso– Solução para projetos de PCB de alto desempenho.
No complexo mundo do design de PCBs, a busca pelo material laminado perfeito pode ser uma tarefa árdua. Na Rich Full Joy, entendemos essa dificuldade profundamente, e é por isso que temos o prazer de apresentar o Taconic TSM - DS3M – uma solução revolucionária que transformará seus projetos de PCBs de alto desempenho.
Liberte-se do comum: abandone o FR4 e abrace a inovação.
Cansado das limitações dos materiais FR4 tradicionais? É hora de pensar fora da caixa. O Taconic TSM - DS3M oferece uma série de vantagens que o tornam a escolha ideal para aplicações onde confiabilidade, estabilidade térmica e desempenho em alta frequência são imprescindíveis.
Núcleo de baixa perda líder do setor
O TSM-DS3M é um núcleo inovador, termicamente estável e de baixa perda. Com um Df de apenas 0,0011 a 10 GHz, ele supera muitos materiais disponíveis no mercado. Fabricado com a mesma consistência e previsibilidade do RF4 (epóxis reforçados com fibra de vidro), ele se destaca dos demais. Mas o que realmente o diferencia é sua composição exclusiva com carga cerâmica, apresentando um teor de fibra de vidro inferior a 5%. Isso o torna um forte concorrente para a fabricação de placas multicamadas complexas de grande formato, rivalizando com o desempenho dos epóxis.
Ideal para aplicações de alta potência.
Em aplicações de alta potência, o gerenciamento térmico é crucial. O TSM-DS3M foi projetado com um baixo CTE (Coeficiente de Expansão Térmica), garantindo que o material dielétrico conduza o calor de forma eficaz, afastando-o de outras fontes de calor no seu projeto de PCB. Isso não só melhora o desempenho geral, como também prolonga a vida útil dos seus componentes.
Placa de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3 | Fabricante de placas de circuito impresso para RF e micro-ondas
Especificações de PCB de Alta FrequênciaPlaca de circuito impresso
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Camadas: Dupla face
Tratamento de superfície: Ouro por imersão
Espessura: Personalizável
Aplicações: RF, micro-ondas, telecomunicações
Placa de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3Principais características
1.Baixa constante dielétrica e tangente de perda
2.Excelente estabilidade térmica
3.Integridade de sinal superior
4.Alta confiabilidade para ambientes exigentes.
5.Desempenho líder do setor: Com um PDF líder do setor de 0,0011 a 10 GHz, ele define o padrão para desempenho em alta frequência.
6.Confiabilidade de nível militar: Sua baixa expansão no eixo Z o torna perfeito para aplicações militares onde a confiabilidade em condições extremas é essencial.
7.Alta condutividade térmica: Com uma condutividade térmica de 0,65 W/m*K, destaca-se na gestão do calor.
8. Baixo teor de fibra de vidro: O baixo teor de fibra de vidro (aproximadamente 5%) contribui para suas propriedades únicas.
9. Estabilidade Dimensional Excepcional: Sua estabilidade dimensional rivaliza com a da resina epóxi, garantindo que sua placa de circuito impresso permaneça em perfeitas condições.
10. Fabricação versátil de placas: Permite a fabricação fácil de placas de circuito impresso de grande formato e com alto número de camadas.
11. Rendimento consistente e previsível: Constrói placas de circuito impresso complexas com rendimento consistente e previsível.
12. Desempenho de temperatura estável: Mantém uma temperatura DK estável de ±0,25% (de -30°C a 120°C), garantindo uma operação confiável em uma ampla faixa de temperatura.
13. Compatibilidade com Folhas Resistivas: Integra-se perfeitamente com folhas resistivas para maior flexibilidade de design.
Entendendo o PCB Taconic TSM-DS3: Coeficiente Térmico e Mais
O coeficiente térmico da constante dielétrica (T, K) é um aspecto importante do TSM-DS3M. Os valores dielétricos obtidos por diferentes métodos de teste podem variar. O TSM-DS3M tipicamente apresenta um T, K de -11 ppm/°C (de -55 a 150 graus Celsius) segundo o método de teste IPC-650 2.5.5.6. Vibrações e interações moleculares, que aumentam com a temperatura, podem causar o aumento da constante dielétrica (εk). No entanto, a composição única do TSM-DS3M ajuda a mitigar esse efeito, garantindo um desempenho estável.
Valores típicos em resumo
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor |
| Constante dielétrica (Dk) a 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificado) | 2,94 | |
| T, K (-55 a 150 graus Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Fator de dissipação (Df) a 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modificado) | 0,0011 | |
| Ruptura dielétrica | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Rigidez dielétrica | ASTM D 149 (Através do Plano) | V/mil | 548 |
| Resistência ao arco | IPC - 650 2.5.1 | Segundos | 226 |
| Absorção de umidade | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Resistência à flexão (direção da máquina - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Resistência à flexão (direção transversal - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Resistência à tração (direção da máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Resistência à tração (direção transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Alongamento na ruptura (sentido da máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Alongamento na ruptura (direção transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1,5 |
| Módulo de Young (Direção da Máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Módulo de Young (Direção Transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Coeficiente de Poisson (Direção da Máquina - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Coeficiente de Poisson (Direção Transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Módulo Abrangente | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Módulo de flexão (direção da máquina - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Módulo de flexão (direção transversal - CD) | ASTM D 790/ |
Aspectos a considerar no armazenamento, manuseio e laminação.
Armazenar
O armazenamento adequado é fundamental para manter a integridade do TSM-DS3M. Na Rich Full Joy, recomendamos armazená-lo na horizontal, em local limpo e à temperatura ambiente. Colocá-lo entre reforços ajuda a evitar que as camadas se deformem, e o uso de folhas deslizantes macias mantém detritos e poeira afastados. As condições de armazenamento impactam diretamente a vida útil do laminado.
Manuseio
Devido à sua composição única, o manuseio do TSM-DS3M requer cuidado. Evite esfregar mecanicamente e não segure o painel horizontalmente pelas bordas. Além disso, tome precauções para evitar depósitos de contaminantes no cobre ou no material e evite empilhar os painéis. Após a gravação, é crucial evitar abrasão mecânica da superfície de PTFE.
Preparação das camadas
Ao preparar as camadas para laminação, a aclimatação e o nivelamento são etapas essenciais. Durante a laminação, siga rigorosamente as nossas diretrizes para garantir uma placa de circuito impresso TSM-DS3M de alta qualidade e totalmente funcional.
Perguntas frequentes – Placa de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3
1️⃣ Para que serve a placa de circuito impresso Taconic TSM-DS3?
✔ É utilizado principalmente em redes 5G, radares, aplicações aeroespaciais, radares automotivos e comunicações via satélite devido ao seu desempenho superior em radiofrequência.
2️⃣ Quais são as vantagens do material Taconic TSM-DS3?
✔ Oferece baixa perda dielétrica, alta condutividade térmica, excelente estabilidade mecânica e atenuação mínima do sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.
3️⃣ Por que o acabamento de superfície ENIG é usado para PCBs de alta frequência?
✔ O revestimento ENIG (Níquel Químico por Imersão em Ouro) oferece resistência superior à oxidação, melhor soldabilidade e maior vida útil da placa de circuito impresso, tornando-o a escolha preferida para aplicações de radiofrequência.
4️⃣ Qual é a quantidade típica de camadas para PCBs Taconic TSM-DS3?
✔ As configurações mais comuns incluem projetos de PCB de RF de camada única, camada dupla e multicamadas, dependendo dos requisitos do cliente.
5️⃣ Como o Taconic TSM-DS3 se compara aos materiais da Rogers?
✔ O Taconic TSM-DS3 oferece características de baixa perda semelhantes às do Rogers RO4350B e RO4003C, mas proporciona maior estabilidade térmica e uma solução mais econômica.
6️⃣ Qual é a frequência máxima suportada pela placa de circuito impresso Taconic TSM-DS3?
✔ Ele suporta frequências na faixa de GHz, tornando-o adequado para aplicações de ondas milimétricas (mmWave) em sistemas 5G, radar e satélite.
7️⃣ As placas de circuito impresso Taconic TSM-DS3 podem ser personalizadas?
✔ Sim! Oferecemos projetos personalizados, incluindo diferentes quantidades de camadas, configurações de empilhamento, controle de impedância e acabamentos de superfície especiais.
8️⃣ Quais são as opções de espessura típicas para o Taconic TSM-DS3?
✔ O Taconic TSM-DS3 está disponível em várias espessuras, incluindo 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm e espessuras personalizadas de acordo com as necessidades do projeto.
9️⃣ Sua fábrica oferece prazos de entrega rápidos para PCBs Taconic TSM-DS3?
✔ Sim, oferecemos prototipagem rápida e produção em massa com prazos de entrega curtos para atender a prazos apertados de projetos.
Como faço para encomendar placas de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3?
✔ Entre em contato conosco diretamente para orçamentos personalizados, consultoria de design e descontos para pedidos em grande quantidade.
Áreas de aplicação das placas de circuito impresso de alta frequência Taconic TSM-DS3
Estações base 5G e redes mmWave – Garantem transmissão de dados em alta velocidade e baixa perda de sinal na comunicação sem fio de próxima geração.
Sistemas de radar automotivo – Essenciais para ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor) e tecnologia de veículos autônomos.
Comunicação via satélite – Suporta bandas Ku, Ka e outras aplicações de enlace via satélite de alta frequência.
Eletrônica Militar e Aeroespacial – Utilizada em sistemas de radar, aviônica e guerra eletrônica para aplicações de missão crítica.
Dispositivos RFID e IoT – Otimizados para etiquetas RFID de alta frequência e conectividade sem fio IoT.
Sistemas de Imagem Médica – Permitem o processamento de sinais de ressonância magnética e ultrassom de alta precisão.
Antenas e filtros de micro-ondas – Material essencial para componentes de micro-ondas em sistemas de radiofrequência e micro-ondas.
Equipamentos industriais e científicos – Utilizados em sensores de alta frequência, instrumentos de teste e analisadores de espectro.
Sistemas de transmissão de dados de alta velocidade – Garantem a integridade do sinal para transceptores ópticos e Ethernet de alta velocidade.
Prototipagem e pesquisa de PCBs – Ideal para testes de circuitos de alta frequência e laboratórios de projeto de RF avançados.
Na Rich Full Joy, não oferecemos apenas um produto; oferecemos uma solução completa. Nossa equipe de especialistas conhece profundamente as complexidades do Taconic TSM-DS3M. Podemos orientá-lo em cada etapa do processo de design, desde a seleção de materiais até a concretização do produto final. Com nossas instalações de última geração e rigorosos controles de qualidade, você pode confiar em nós para entregar PCBs de alta qualidade que atendam e superem suas expectativas. A Vantagem Rich Full Joy
Se você busca elevar o nível do seu projeto de PCB, o Taconic TSM - DS3M da Rich Full Joy é a solução ideal. Seu desempenho incomparável, versatilidade e confiabilidade o tornam a escolha perfeita para aplicações de alta performance. Não perca a oportunidade de revolucionar seus projetos. Entre em contato conosco hoje mesmo e vamos embarcar juntos em uma jornada de inovação.
Aplicações expandidas de PCBs híbridos de alta frequência
