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पीसीबी में वाया का क्या अर्थ है?

2024-07-25

पीसीबी में वाया का क्या अर्थ है?

पीसीबी निर्माण में वाया सबसे आम छेद होते हैं। ये एक ही नेटवर्क की विभिन्न परतों को जोड़ते हैं, लेकिन आमतौर पर सोल्डर घटकों के लिए इनका उपयोग नहीं किया जाता है। वाया को तीन प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: थ्रू होल, ब्लाइंड वाया और बरीड वाया। इन तीनों प्रकार के वाया के बारे में विस्तृत जानकारी नीचे दी गई है:


पीसीबी डिजाइन और निर्माण में ब्लाइंड वियास की भूमिका

ब्लाइंड वाया

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ब्लाइंड वाया छोटे छेद होते हैं जो पीसीबी की एक परत को दूसरी परत से जोड़ते हैं, बिना पूरे बोर्ड को पार किए। इससे डिज़ाइनर पारंपरिक तरीकों की तुलना में अधिक कुशलता और विश्वसनीयता के साथ जटिल और सघन पीसीबी बना सकते हैं। ब्लाइंड वाया का उपयोग करके, डिज़ाइनर एक ही बोर्ड पर कई परतें बना सकते हैं, जिससे कंपोनेंट की लागत कम होती है और उत्पादन समय में तेजी आती है। हालांकि, ब्लाइंड वाया की गहराई आमतौर पर उसके छिद्र के अनुपात से अधिक नहीं होनी चाहिए। इसलिए, ड्रिलिंग की गहराई (Z-अक्ष) पर सटीक नियंत्रण अत्यंत महत्वपूर्ण है। अपर्याप्त नियंत्रण से इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान कठिनाइयाँ उत्पन्न हो सकती हैं।

ब्लाइंड वाया बनाने की एक अन्य विधि में प्रत्येक सर्किट लेयर में आवश्यक छेद ड्रिल करना और फिर उन्हें आपस में लैमिनेट करना शामिल है। उदाहरण के लिए, यदि आपको L1 से L4 तक ब्लाइंड वाया की आवश्यकता है, तो आप पहले L1 और L2 में, और फिर L3 और L4 में छेद ड्रिल कर सकते हैं, और उसके बाद चारों लेयर्स को एक साथ लैमिनेट कर सकते हैं। इस विधि के लिए अत्यधिक सटीक पोजिशनिंग और अलाइनमेंट उपकरण की आवश्यकता होती है। ये दोनों तकनीकें पीसीबी की कार्यक्षमता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए निर्माण प्रक्रिया में सटीकता के महत्व को दर्शाती हैं।


    दबे हुए मार्ग
    बरीड वाया क्या होते हैं?
    माइक्रो वाया और बरीड वाया में क्या अंतर है?

    पीसीबी डिज़ाइन में बरीड वायाज़ महत्वपूर्ण घटक होते हैं, जो आंतरिक परत के सर्किट को बाहरी परतों तक फैले बिना जोड़ते हैं, जिससे वे बाहर से अदृश्य हो जाते हैं। ये वायाज़ आंतरिक सिग्नल इंटरकनेक्शन के लिए आवश्यक हैं। पीसीबी उद्योग के विशेषज्ञ अक्सर कहते हैं, "बरीड वायाज़ सिग्नल इंटरफेरेंस की संभावना को कम करते हैं, ट्रांसमिशन लाइन के कैरेक्टरिस्टिक इंपीडेंस की निरंतरता बनाए रखते हैं और वायरिंग स्पेस बचाते हैं।" यही कारण है कि ये उच्च घनत्व और उच्च गति वाले पीसीबी के लिए आदर्श हैं।
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चूंकि लेमिनेशन के बाद बरीड वाया में ड्रिलिंग नहीं की जा सकती, इसलिए लेमिनेशन से पहले सर्किट की अलग-अलग परतों में ड्रिलिंग करनी पड़ती है। यह प्रक्रिया थ्रू-होल्स और ब्लाइंड वाया की तुलना में अधिक समय लेने वाली है, जिससे लागत बढ़ जाती है। इसके बावजूद, अन्य सर्किट परतों के लिए उपलब्ध स्थान को अधिकतम करने के लिए बरीड वाया का उपयोग मुख्य रूप से उच्च घनत्व वाले पीसीबी में किया जाता है, जिससे पीसीबी का समग्र प्रदर्शन और विश्वसनीयता बढ़ती है।
छेदों के माध्यम से
थ्रू होल का उपयोग सभी परतों को ऊपरी और निचली परत से जोड़ने के लिए किया जाता है। छेदों के अंदर तांबे की परत चढ़ाने का उपयोग आंतरिक अंतर्संबंध या घटक स्थिति निर्धारण छेद के रूप में किया जा सकता है। थ्रू होल का उद्देश्य विद्युत तारों या अन्य घटकों को सतह से गुजरने की अनुमति देना है। थ्रू होल मुद्रित सर्किट बोर्ड, तारों या इसी तरह के सब्सट्रेट पर विद्युत कनेक्शन को माउंट और सुरक्षित करने का साधन प्रदान करते हैं, जिन्हें अटैचमेंट पॉइंट की आवश्यकता होती है। इनका उपयोग फर्नीचर, शेल्फ और चिकित्सा उपकरण जैसे औद्योगिक उत्पादों में एंकर और फास्टनर के रूप में भी किया जाता है। इसके अतिरिक्त, थ्रू होल मशीनरी या संरचनात्मक तत्वों में थ्रेडेड रॉड के लिए पास-थ्रू एक्सेस प्रदान कर सकते हैं। इसके अलावा, थ्रू होल को प्लग करने की प्रक्रिया आवश्यक है। वायाशन थ्रू होल को प्लग करने के लिए निम्नलिखित आवश्यकताओं का सारांश प्रस्तुत करता है।

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*प्लाज्मा सफाई विधि का उपयोग करके छेदों को साफ करें।
*सुनिश्चित करें कि छेद मलबे, गंदगी और धूल से मुक्त हो।
*यह सुनिश्चित करने के लिए छेदों को मापें कि यह प्लगिंग डिवाइस के साथ संगत है।
*छेद भरने के लिए उपयुक्त भराव सामग्री चुनें: सिलिकॉन कॉल्क, एपॉक्सी पुट्टी, एक्सपैंडिंग फोम या पॉलीयुरेथेन गोंद।
*प्लग लगाने वाले उपकरण को छेद में डालें और दबाएं।

दबाव छोड़ने से पहले इसे कम से कम 10 मिनट तक मजबूती से अपनी जगह पर पकड़े रहें।
*पूरा होने के बाद, छेदों के आसपास से अतिरिक्त भराव सामग्री को पोंछकर हटा दें।
*समय-समय पर छेदों की जांच करते रहें ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि उनमें कोई रिसाव या क्षति न हो।
*विभिन्न आकारों के छेदों के लिए आवश्यकतानुसार इस प्रक्रिया को दोहराएं।

वाया का प्राथमिक उपयोग विद्युत कनेक्शन के लिए होता है। इसका आकार सोल्डर घटकों के लिए उपयोग किए जाने वाले अन्य छेदों से छोटा होता है। सोल्डर घटकों के लिए उपयोग किए जाने वाले छेद बड़े होते हैं। पीसीबी निर्माण तकनीक में, ड्रिलिंग एक मूलभूत प्रक्रिया है और इसमें लापरवाही नहीं बरती जा सकती। कॉपर-क्लैड प्लेट में आवश्यक थ्रू होल ड्रिल किए बिना सर्किट बोर्ड विद्युत कनेक्शन और स्थिर उपकरण कार्य प्रदान नहीं कर सकता। यदि गलत ड्रिलिंग प्रक्रिया के कारण थ्रू होल बनाने में कोई समस्या आती है, तो यह उत्पाद के उपयोग को प्रभावित कर सकता है, या पूरे बोर्ड को ही नष्ट करना पड़ सकता है, इसलिए ड्रिलिंग प्रक्रिया अत्यंत महत्वपूर्ण है।

वाया की ड्रिलिंग विधियाँ

वाया ड्रिलिंग के मुख्य रूप से दो तरीके हैं: मैकेनिकल ड्रिलिंग और लेजर ड्रिलिंग।


यांत्रिक ड्रिलिंग
पीसीबी उद्योग में मैकेनिकल ड्रिलिंग द्वारा छेद बनाना एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। छेद बेलनाकार छिद्र होते हैं जो बोर्ड के आर-पार होते हैं और एक सिरे को दूसरे सिरे से जोड़ते हैं। इनका उपयोग कंपोनेंट लगाने और परतों के बीच विद्युत परिपथ जोड़ने के लिए किया जाता है। मैकेनिकल ड्रिलिंग द्वारा छेद बनाने के लिए ड्रिल, रीमर और काउंटरसिंक जैसे विशेष उपकरणों का उपयोग किया जाता है, जिससे ये छेद सटीकता और परिशुद्धता के साथ बनते हैं। डिज़ाइन की जटिलता और उत्पादन आवश्यकताओं के आधार पर यह प्रक्रिया मैन्युअल या स्वचालित मशीनों द्वारा की जा सकती है। मैकेनिकल ड्रिलिंग की गुणवत्ता उत्पाद के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को सीधे प्रभावित करती है, इसलिए यह चरण हर बार सही ढंग से किया जाना चाहिए। मैकेनिकल ड्रिलिंग में उच्च मानकों को बनाए रखकर, विश्वसनीय और सटीक छेद बनाए जा सकते हैं, जिससे कुशल विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित होते हैं।
लेजर ड्रिलिंग

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पीसीबी उद्योग में मैकेनिकल ड्रिलिंग द्वारा छेद बनाना एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। छेद बेलनाकार छिद्र होते हैं जो बोर्ड के आर-पार होते हैं और एक सिरे को दूसरे सिरे से जोड़ते हैं। इनका उपयोग कंपोनेंट लगाने और परतों के बीच विद्युत परिपथ जोड़ने के लिए किया जाता है। मैकेनिकल ड्रिलिंग द्वारा छेद बनाने के लिए ड्रिल, रीमर और काउंटरसिंक जैसे विशेष उपकरणों का उपयोग किया जाता है, जिससे ये छेद सटीकता और परिशुद्धता के साथ बनते हैं। डिज़ाइन की जटिलता और उत्पादन आवश्यकताओं के आधार पर यह प्रक्रिया मैन्युअल या स्वचालित मशीनों द्वारा की जा सकती है। मैकेनिकल ड्रिलिंग की गुणवत्ता उत्पाद के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को सीधे प्रभावित करती है, इसलिए यह चरण हर बार सही ढंग से किया जाना चाहिए। मैकेनिकल ड्रिलिंग में उच्च मानकों को बनाए रखकर, विश्वसनीय और सटीक छेद बनाए जा सकते हैं, जिससे कुशल विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित होते हैं।

पीसीबी वाया डिजाइन के लिए सावधानियां

यह सुनिश्चित करें कि वाया कंपोनेंट्स या अन्य वाया के बहुत करीब न हों।

पीसीबी डिज़ाइन में वाया (vias) एक अनिवार्य हिस्सा हैं और इन्हें सावधानीपूर्वक स्थापित किया जाना चाहिए ताकि ये अन्य घटकों या वाया के साथ किसी प्रकार का अवरोध उत्पन्न न करें। वाया के बहुत पास होने पर शॉर्ट-सर्किट का खतरा होता है, जिससे पीसीबी और उससे जुड़े सभी घटकों को गंभीर क्षति पहुँच सकती है। वायाशन के अनुभव के अनुसार, इस जोखिम को कम करने के लिए, वाया को घटकों से कम से कम 0.1 इंच की दूरी पर स्थापित किया जाना चाहिए, और वाया को एक दूसरे से 0.05 इंच से अधिक पास नहीं रखा जाना चाहिए।


यह सुनिश्चित करें कि vias पड़ोसी परतों पर मौजूद traces या pads के साथ ओवरलैप न हों।

सर्किट बोर्ड के लिए वाया डिज़ाइन करते समय, यह सुनिश्चित करना आवश्यक है कि वाया अन्य परतों पर किसी भी ट्रेस या पैड के साथ ओवरलैप न करें। ऐसा इसलिए है क्योंकि वाया से विद्युत शॉर्ट सर्किट हो सकता है, जिससे सिस्टम में खराबी और विफलता आ सकती है। हमारे इंजीनियरों के सुझाव के अनुसार, इस जोखिम से बचने के लिए वाया को रणनीतिक रूप से ऐसे क्षेत्रों में रखा जाना चाहिए जहां कोई आसन्न ट्रेस या पैड न हों। इसके अलावा, यह सुनिश्चित करेगा कि वाया पीसीबी पर अन्य तत्वों के साथ हस्तक्षेप न करें।
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वाया डिजाइन करते समय करंट और तापमान रेटिंग को ध्यान में रखें।
करंट प्रवाहित करने की क्षमता के लिए सुनिश्चित करें कि वाया में अच्छी कॉपर प्लेटिंग हो।
वाया के स्थान निर्धारण पर सावधानीपूर्वक विचार किया जाना चाहिए, ऐसे स्थानों से बचना चाहिए जहां रूटिंग मुश्किल या असंभव हो सकती है।
आकार और प्रकार का चयन करने से पहले डिजाइन संबंधी आवश्यकताओं को समझ लें।
जब तक अन्यथा निर्दिष्ट न हो, बोर्ड के किनारों से कम से कम 0.3 मिमी की दूरी पर हमेशा वाया लगाएं।
यदि वाया को एक दूसरे के बहुत करीब रखा जाए, तो ड्रिलिंग या राउटिंग करते समय बोर्ड को नुकसान पहुंच सकता है।
डिजाइन के दौरान वाया के एस्पेक्ट रेशियो पर विचार करना आवश्यक है, क्योंकि उच्च एस्पेक्ट रेशियो वाले वाया सिग्नल की अखंडता और ऊष्मा अपव्यय को प्रभावित कर सकते हैं।

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डिजाइन नियमों के अनुसार, सुनिश्चित करें कि vias और अन्य vias, घटकों तथा बोर्ड के किनारों के बीच पर्याप्त दूरी हो।
जब वाया को जोड़े में या उससे अधिक संख्या में रखा जाता है, तो इष्टतम प्रदर्शन के लिए उन्हें समान रूप से फैलाना महत्वपूर्ण होता है।
किसी भी घटक के मुख्य भाग के बहुत करीब स्थित वाया के बारे में सावधान रहें, क्योंकि इससे गुजरने वाले संकेतों में बाधा उत्पन्न हो सकती है।
विमानों के पास स्थित मार्गों पर विचार करना।

सिग्नल और पावर संबंधी शोर को कम करने के लिए इन्हें सावधानीपूर्वक स्थापित किया जाना चाहिए।
जहां संभव हो, सिग्नल के समान लेयर में वाया लगाने पर विचार करें, क्योंकि इससे वाया की लागत कम होती है और प्रदर्शन में सुधार होता है।
डिजाइन की जटिलता और लागत को कम करने के लिए वाया की संख्या को न्यूनतम करें।

पीसीबी थ्रू होल की यांत्रिक विशेषताएं

छेद का व्यास

थ्रू होल का व्यास प्लग-इन कंपोनेंट पिन के व्यास से अधिक होना चाहिए और कुछ मार्जिन भी रखना चाहिए। वायरिंग के लिए थ्रू होल से गुजरने वाला न्यूनतम व्यास ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग तकनीक द्वारा निर्धारित होता है। थ्रू होल का व्यास जितना छोटा होगा, पीसीबी में उतनी ही कम जगह लगेगी, पैरासिटिक कैपेसिटेंस उतना ही कम होगा और हाई-फ्रीक्वेंसी परफॉर्मेंस उतनी ही बेहतर होगी, लेकिन लागत उतनी ही अधिक होगी।
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यह पैड, थ्रू-होल की इलेक्ट्रोप्लेटिंग आंतरिक परत और प्रिंटेड सर्किट बोर्ड की सतह (या अंदर) पर मौजूद वायरिंग के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित करता है।

छिद्र के माध्यम से धारिता
प्रत्येक छिद्र में ग्राउंड के सापेक्ष परजीवी धारिता होती है। यह परजीवी धारिता डिजिटल सिग्नल के बढ़ते किनारे को धीमा कर देती है या उसकी गति को कम कर देती है, जो उच्च आवृत्ति सिग्नल संचरण के लिए प्रतिकूल है। यह परजीवी धारिता का मुख्य दुष्प्रभाव है। हालांकि, सामान्य परिस्थितियों में, परजीवी धारिता का प्रभाव नगण्य होता है और इसे नगण्य माना जा सकता है— छिद्र का व्यास जितना छोटा होगा, परजीवी धारिता उतनी ही कम होगी।
छिद्रित छेद का प्रेरकत्व
पीसीबी में विद्युत घटकों को जोड़ने के लिए आमतौर पर थ्रू होल का उपयोग किया जाता है, लेकिन इनका एक अप्रत्याशित दुष्प्रभाव भी हो सकता है: प्रेरकत्व।
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इंडक्टेंस, थ्रू-होल्स का एक गुण है जो तब उत्पन्न होता है जब उनमें से विद्युत धारा प्रवाहित होती है और एक चुंबकीय क्षेत्र उत्पन्न होता है। यह चुंबकीय क्षेत्र अन्य थ्रू-होल कनेक्शनों में बाधा उत्पन्न कर सकता है, जिसके परिणामस्वरूप सिग्नल का नुकसान या विकृति हो सकती है। यदि हम इन प्रभावों को कम करना चाहते हैं, तो यह समझना महत्वपूर्ण है कि इंडक्टेंस कैसे काम करता है और पीसीबी पर इसके प्रभाव को कम करने के लिए आप कौन से डिज़ाइन कदम उठा सकते हैं।
थ्रू होल का व्यास प्लग-इन कंपोनेंट पिन के व्यास से अधिक होना चाहिए और कुछ मार्जिन भी रखना चाहिए। वायरिंग के लिए थ्रू होल से गुजरने वाला न्यूनतम व्यास ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग तकनीक द्वारा निर्धारित होता है। थ्रू होल का व्यास जितना छोटा होगा, पीसीबी में उतनी ही कम जगह लगेगी, पैरासिटिक कैपेसिटेंस उतना ही कम होगा और हाई-फ्रीक्वेंसी परफॉर्मेंस उतनी ही बेहतर होगी, लेकिन लागत उतनी ही अधिक होगी।

पीसीबी के वाया को प्लग करना क्यों आवश्यक है?
शेन्ज़ेन रिच फुल जॉय इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड द्वारा संक्षेप में बताए गए कुछ कारण इस प्रकार हैं: पीसीबी वाया को प्लग करना क्यों आवश्यक है:
शेन्ज़ेन रिच फुल जॉय इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड:
     
पीसीबी वायाज़ घटकों को माउंट करने और पीसीबी की विभिन्न परतों को जोड़ने के लिए एक भौतिक लिंक प्रदान करते हैं, जिससे बोर्ड अपने इच्छित कार्य को कुशलतापूर्वक कर पाता है। पीसीबी वायाज़ का उपयोग पीसीबी के थर्मल प्रदर्शन को बेहतर बनाने और सिग्नल हानि को कम करने के लिए भी किया जाता है। चूंकि पीसीबी वायाज़ एक पीसीबी परत से दूसरी परत तक विद्युत प्रवाह करते हैं, इसलिए पीसीबी की विभिन्न परतों के बीच कनेक्शन सुनिश्चित करने के लिए इन्हें प्लग करना आवश्यक है। अंत में, पीसीबी वायाज़ पीसीबी पर किसी भी अन्य खुले घटक के संपर्क से बचकर शॉर्ट सर्किट को रोकने में मदद करते हैं। इसलिए, पीसीबी में किसी भी विद्युत खराबी या क्षति को रोकने के लिए पीसीबी वायाज़ को प्लग करना आवश्यक है।
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सारांश

संक्षेप में, पीसीबी वाया पीसीबी के आवश्यक भाग होते हैं, जो परतों के बीच सिग्नलों को प्रभावी ढंग से रूट करने और बोर्ड के विभिन्न तत्वों को जोड़ने में सक्षम बनाते हैं। इनके विभिन्न प्रकारों और उद्देश्यों को समझकर, आप यह सुनिश्चित कर सकते हैं कि आपका पीसीबी डिज़ाइन प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए अनुकूलित हो।

शेन्ज़ेन रुई झी शिन फेंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड व्यापक पीसीबी निर्माण, कंपोनेंट सोर्सिंग, पीसीबी असेंबली और इलेक्ट्रॉनिक निर्माण सेवाएं प्रदान करती है। 20 वर्षों से अधिक के अनुभव के साथ, हमने 6,000 से अधिक वैश्विक ग्राहकों को प्रतिस्पर्धी कीमतों पर उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबीए समाधान लगातार प्रदान किए हैं। हमारी कंपनी विभिन्न उद्योग प्रमाणपत्रों और यूएल अनुमोदनों से प्रमाणित है। हमारे सभी उत्पाद उच्चतम उद्योग मानकों को पूरा करने के लिए 100% ई-परीक्षण, एओआई और एक्स-रे निरीक्षण से गुजरते हैं। हम प्रत्येक पीसीबी असेंबली परियोजना में असाधारण गुणवत्ता और विश्वसनीयता प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं।

पीसीबी लेजर ड्रिलिंग पीसीबी मैकेनिकल ड्रिलिंग
पीसीबी के लिए लेजर ड्रिलिंग
पीसीबी में लेजर होल ड्रिलिंग और मैकेनिकल ड्रिलिंग
पीसीबी माइक्रोविया लेजर ड्रिलिंग पीसीबी होल ड्रिलिंग
पीसीबी लेजर ड्रिलिंग तकनीक पीसीबी ड्रिलिंग प्रक्रिया

ड्रिलिंग प्रक्रिया का परिचय:
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1. पिनिंग, ड्रिलिंग और होल रीडिंग

उद्देश्य: पीसीबी की सतह पर छेद करके विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित करना।

ड्रिलिंग के लिए ऊपरी पिन और होल रीडिंग के लिए निचले पिन का उपयोग करके, यह प्रक्रिया वाया के निर्माण को सुनिश्चित करती है जो प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर इंटरलेयर सर्किट कनेक्शन को सुविधाजनक बनाती है।
















सीएनसी ड्रिलिंग:

उद्देश्य: पीसीबी की सतह पर छेद करके विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्शन स्थापित करना।

प्रमुख सामग्रियां:

ड्रिल बिट्स: टंगस्टन कार्बाइड, कोबाल्ट और कार्बनिक चिपकने वाले पदार्थों से बना है।

कवर प्लेट: मुख्य रूप से एल्यूमीनियम का उपयोग ड्रिल बिट की स्थिति निर्धारण, ऊष्मा अपव्यय, बर्र को कम करने और प्रक्रिया के दौरान प्रेशर फुट को क्षति से बचाने के लिए किया जाता है।

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बैकिंग प्लेट: मुख्य रूप से एक मिश्रित बोर्ड, जिसका उपयोग ड्रिलिंग मशीन की मेज की सुरक्षा करने, निकास बर्र को रोकने, ड्रिल बिट के तापमान को कम करने और ड्रिल बिट के खांचों से राल के अवशेषों को साफ करने के लिए किया जाता है।

उच्च परिशुद्धता वाली सीएनसी ड्रिलिंग का लाभ उठाकर, यह प्रक्रिया प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सटीक और विश्वसनीय इंटरलेयर कनेक्शन सुनिश्चित करती है।

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छेद निरीक्षण:
     उद्देश्य: ड्रिलिंग प्रक्रिया के बाद ओवर-ड्रिलिंग, अंडर-ड्रिलिंग, अवरुद्ध छेद, बड़े आकार के छेद या छोटे आकार के छेद जैसी किसी भी प्रकार की असामान्यताओं को सुनिश्चित करने के लिए।

होल का पूरी तरह से निरीक्षण करके, हम प्रत्येक वाया की गुणवत्ता और एकरूपता की गारंटी देते हैं, जिससे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के विद्युत प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।

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