Жақсы жаңалық | Сымсыз байланыс чипіне патент алынды

Сымсыз байланыстың қарқынды дамуымен байланыс технологияны дамыту барысында сымсыз байланыс чиптерінің сымсыз байланыс жүйелерінің негізгі компоненті ретіндегі маңыздылығы барған сайын айқындала түсуде. Дәстүрлі сымсыз байланыс чиптерінің көбінесе бекітілген функциялары және икемділігі төмен болуы сымсыз байланыс қажеттіліктерінің әртараптануын қанағаттандыруды қиындатады. Сымсыз байланыс чиптерін әзірлеу әртүрлі жағдайларда сымсыз байланыс қажеттіліктерін қанағаттандыруға, дәстүрлі сымсыз байланыс чиптеріндегі мәселелерді шешуге, байланыс тиімділігін арттыруға, қателіктер деңгейін төмендетуге, байланыстың сенімділігі мен тұрақтылығын қамтамасыз етуге және сымсыз байланыс чиптері индустриясының дамуын ілгерілетуге бағытталған.

Бай Толық ҚуанышТехникалық шешім

1. Әртүрлі байланыс хаттамалары мен жиілік диапазондарына қол жеткізу үшін SDR технологиясын пайдалану, чиптің икемділігі мен масштабталуын жақсарту.

2. Қуат тұтынуды азайту және құрылғылардың қызмет ету мерзімін ұзарту үшін чип жобалауда төмен қуатты архитектура мен оңтайландыру әдістерін қолдану.

3. РФ қабылдағыш-таратқыштары мен модемдері сияқты негізгі компоненттерді бір чипке біріктіру, перифериялық компоненттер санын азайту және интеграция мен сенімділікті арттыру.

4. Аналогты түрлендіру үшін байланыс жүйесін пайдалану сигналдарСандық сигналдарға айналдырылғанда, үздіксіз уақыттық аналогтық сигналдар дискреттік уақыттық сандық сигналдарға дискреттеу және кванттау процестері арқылы түрлендіріледі. Сигнал сапасын және кедергілерге қарсы қабілетті жақсарту үшін сигнал антиализациалық сүзгілеу, ойықтарды сүзгілеу және күшейтуді басқару сияқты сандық сүзгілер арқылы өңделеді.

5. Байланыс хаттамасының технологиясы: Байланыс құрылғылары арасындағы байланыс және деректерді беру физикалық өлшем, деректер байланысының өлшемі, желі өлшемі, тасымалдау өлшемі және қолданба өлшемі сияқты хаттама стегі параметрлері арқылы жүзеге асырылады.

Бай Толық ҚуанышИнновациялық нүктелер

1.Fикемділік және масштабталу.SDR технологиясы арқылы байланыс хаттамалары мен жиілік диапазондарына арналған бағдарламалық жасақтама анықтамаларын енгізу арқылы чип бірнеше сымсыз байланыс стандарттарын қолдай алады және әртүрлі жағдайларда байланыс қажеттіліктерін қанағаттандыра алады. Сонымен қатар, SDR технологиясы аппараттық құрылғыларды ауыстыру қажеттілігінсіз бағдарламалық жасақтаманы жаңарту арқылы чиптердің функционалдығын жаңартуға мүмкіндік береді.

2. Жоғары өнімділікке және аз қуат тұтынуға қабілетті.Бұл жоба қуат тұтынуды азайту және байланыс тиімділігін арттыру үшін төмен қуатты жобалау технологиясын және оңтайландыру алгоритмдерін қолданады. LoRa технологиясы арқылы модуляция және демодуляция, деректерді сығымдау және энергияны анықтау сияқты негізгі технологияларды оңтайландыру арқылы төмен қуатты және ұзақ қашықтықтағы байланысты қамтамасыз етуге болады.

3. Жоғары интеграция және жақсы сенімділік.Бұл жоба RF қабылдағыш-таратқыштары мен модемдері сияқты негізгі компоненттерді бір чипке біріктіреді, бұл перифериялық компоненттер санын азайтады және интеграция мен сенімділікті жақсартады.