Модуль санаттары

Интегралдық схема тасымалдаушы тақтасының ПХД

1. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасының қабат санын қалай анықтауға болады?

Сигнал санына, қуат қабатының қажеттіліктеріне және сигнал тұтастығының талаптарына негізделіп анықтаңыз. Жоғары жылдамдықты сигналдар экрандау үшін қосымша ішкі қабаттарды қажет етеді, мысалы, мобильді процессорлық тасымалдаушылар көбінесе 8-10 қабатты пайдаланады.
2. Интегралдық микросхема тасымалдағышының өлшемін қалай жобалауға болады?

Чип өлшеміне, перифериялық компоненттердің орналасуына және орнату кеңістігіне сәйкес келетін дизайн. Мысалы, ақылды сағат тасымалдаушылары дәл миниатюралау қажет.
3. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД материалдарын қалай таңдауға болады?

Жоғары жылдамдықты қолдану үшін төмен диэлектрлік тұрақты материалдарды (мысалы, Роджерс), ал жалпы пайдалану үшін FR-4 пайдаланыңыз. Жылулық кеңею коэффициентін чиппен сәйкестендіріңіз.
4. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының маршруттауын қалай жобалау керек?

Сигнал тұтастығы қағидаттарын ұстаныңыз: жоғары жылдамдықты сигналдарды қысқа және түзу ұстаңыз, дифференциалды жұптардың ұзындығы бірдей және аралықтары біркелкі екеніне көз жеткізіңіз. Мысалы, PCIe интерфейстері ұзындық пен аралықтарды қатаң бақылауды талап етеді.
5. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының қуат қабатын қалай жобалау керек?

Сандық және аналогтық қуат көздері арасындағы қақтығыстарды болдырмау үшін біркелкі қуат жазықтықтарын жоспарлаңыз және бөлу кезінде әртүрлі қуат домендерін оқшаулаңыз.
6. Интегралдық схема тасымалдағышының жерге тұйықталуын қалай жобалау керек?

Төмен кедергілі жерге қосу жазықтығын орнатыңыз, сезімтал сигналдар үшін қорғаныс сақиналарын қосыңыз және РЖ тізбектері үшін көп нүктелі жерге қосуды пайдаланыңыз.
7. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін виаларды қалай жобалау керек?

Өткізгіштің өлшемі ток күші мен жиілігімен анықталады. Паразиттік параметрлерді азайту үшін жоғары жылдамдықты сигналдар үшін кіші диаметрлі өткіштерді (мысалы, 10 ГГц-тен жоғары сигналдар үшін
8. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін BGA қаптамасын қалай жобалау керек?

Жастықша өлшемі мен аралығын дәл сәйкестендіріңіз, BGA аймағында бағыттауды және жылу таратуды оңтайландырыңыз және BGA астына жылу арқылы массив қосыңыз.
9. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін сынақ нүктелерін қалай жобалау керек?

Сынақ нүктелері жабдық үшін қолжетімді болуы керек және функционалдық сынақ талаптарына сәйкес келу үшін негізгі сигнал түйіндері мен қуат түйреуіштеріне орнатылуы керек.
10. Интегралдық микросхеманың жібек экранын қалай жобалауға болады?

Жібек торында компоненттердің белгілері, полярлығы және т.б. анық көрсетілуі және дәнекерлеу аймақтарынан алыс бос жерлерге орналастырылуы керек.
11. Интегралдық микросхеманың контурын қалай жобалау керек?

Ноутбук тасымалдағыштары сияқты басқа компоненттермен үйлесімділікті қамтамасыз ету үшін пішінді (мысалы, тікбұрышты/дұрыс емес) жабдықтың құрылымына және орнату талаптарына сәйкес реттеңіз.
12. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін төзімділіктерді қалай жобалау керек?

Қабаттар аралық туралауды және компоненттерді орнату дәлдігін қамтамасыз ету үшін өндірістік процестерге негізделген төзімділік мәндерін орнатыңыз (мысалы, сызық ені үшін ±0,05 мм).
13. Интегралдық микросхема тасымалдағышының жылулық құрылымын қалай жобалау керек?

Жоғары қуатты чиптер үшін жылу қабылдағыштарды, виаларды немесе металл негіздерді пайдаланыңыз. Мысалы, процессор тасымалдағыштары үлкен мыс жазықтықтар мен виа арқылы жылудың таралуын күшейтеді.
14. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін электромагниттік экрандауды қалай жобалау керек?

Сезімтал тізбектерді (мысалы, РЖ модульдерін) қоршау үшін металл қорғаныш қақпақтарын немесе беткі қорғаныш қабаттарын пайдаланыңыз.
15. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының сенімділігін қалай жобалауға болады?

Материалдарды, бағыттауды және жылулық жобалауды жан-жақты қарастырыңыз. Жоғары сапалы материалдарды пайдаланыңыз және кернеу концентрациясын азайтыңыз.
16. Интегралдық микросхема тасымалдағышының өндірістік жарамдылығы үшін қалай жобалау керек?

Өндірісті жеңілдету үшін технологиялық мүмкіндіктерге (мысалы, сызықтың ең аз ені/аралық) сәйкес келетіндей етіп жобалау.
17. Интегралдық микросхема тасымалдаушысын сынауға жарамдылығын қалай жобалау керек?

Өндірістік сынақтар мен ақауларды диагностикалау үшін жеткілікті сынақ нүктелері мен интерфейстерін (мысалы, JTAG) қосыңыз.
18. Интегралдық микросхеманың тасымалдаушысын техникалық қызмет көрсетуге жарамды ету үшін қалай жобалау керек?

Оңай ауыстыру үшін компоненттерді орналастырыңыз, осал бөлшектерді қолжетімді жерлерге орналастырыңыз.
19. Интегралдық микросхеманың (IC) құнын оңтайландыру үшін қалай жобалау керек?

Қабат санын, өлшемін бақылау және өнімділік талаптарына сәйкес тиісті материалдар мен процестерді таңдау арқылы шығындарды оңтайландырыңыз.
20. Интегралдық микросхема тасымалдаушысын қоршаған ортаны қорғау үшін қалай жобалау керек?

RoHS стандарттарына сәйкес қорғасынсыз дәнекерлеуді және экологиялық таза материалдарды пайдаланыңыз.
21. Интегралдық схема тасымалдаушы ПХД өндірісінің негізгі технологиялық ағыны қандай?

Процестерге материалды кесу, бұрғылау, мыс тұндыру, гальваникалық қаптау, тізбек жасау, дәнекерлеуді маскалау, жібек скринингі және бетті өңдеу кіреді.
22. Өндірісте қандай материалдар кеңінен қолданылады?

Материалдарға мыспен қапталған ламинаттар (FR-4, жоғары жиілікті материалдар), мыс фольга, дәнекерлеу/жібек сиялары және бетті өңдеу материалдары (алтын/қалайы жалату, OSP) жатады.
23. Бұрғылау дәлдігін қалай қамтамасыз етуге болады?

Жоғары дәлдіктегі жабдықты пайдаланыңыз, бұрғыларды үнемі күтіп ұстаңыз, жылдамдықты/беру жылдамдығын басқарыңыз және ауытқуды ≤±0,05 мм ұстап тұру үшін орналастыру түйреуіштерін пайдаланыңыз.
24. Мыс шөгіндісін қалай жүргізуге болады?

Электролизді қаптаманы пайдаланып, тесік қабырғасына 0,2-0,5 мкм жұқа мыс жағыңыз, бұл өткізбейтін қабырғаларды электрохимиялық қаптама үшін өткізгіш етеді.
25. Гальваникалық қаптама қалыңдығын қалай басқаруға болады?

Ток тығыздығын, уақытты, қаптау ерітіндісінің құрамын/температурасын дәл басқарыңыз. Мысалы, параметрлерді реттеу арқылы 18-35 мкм мыс қаптауға қол жеткізіледі.
26. Тізбек іздерін қалай жасауға болады?

Фотолитографияны пайдаланып, өрнектерді тасымалдаңыз, содан кейін өңдеу және ою жасаңыз. Сызықтың ең аз ені 0,075 мм-ге жетуі мүмкін.
27. Дәнекерлеу маскасының сапасын қалай қамтамасыз етуге болады?

Жоғары сапалы сияны пайдаланыңыз, жабынның қалыңдығын/біркелкілігін бақылаңыз, экспозиция/қатайту параметрлерін оңтайландырыңыз. Қабықша қалыңдығы 25-40 мкм, көпіршікті/тесіксіз.
28. Жібек егеуді қалай жүргізу керек?

Сияның қалыңдығын (10-20 мкм) және дәлдігін бақылау үшін экрандық басып шығаруды пайдаланыңыз, бұл айқын таңбалар мен дәл орналастыруды қамтамасыз етеді.
29. Беттік өңдеу әдістерін қалай таңдауға болады?

Қолдану талаптарына байланысты дәнекерлеу үшін HASL және жазықтық үшін ENIG таңдаңыз.
30. Өндірістік ақаулардың жиі кездесетін түрлері қандай?

Қысқа тұйықталу, ашық тұйықталулар, іздердің ашылуы, дәнекерлеу маскасының ақаулары, бұлыңғыр жібек экран, кедір-бұдыр тесіктер қабырғалары, қабаттардың сызылуы және т.б.
31. Сапаны қалай тексеруге болады?

Тізбектің тұтастығын, дәнекерлеу сапасын және электрлік өнімділігін тексеру үшін AOI, рентген, ұшатын зондты сынау және АКТ пайдаланыңыз.
32. Ақауларды қалай жөндеуге болады?

Қысқа тұйықталулар үшін артық мысты алып тастау үшін микро-өңдеуді, ашылған жерлер үшін қосқыш сымдарды және дәнекерлеу маскасының ақауларын жергілікті жөндеуді пайдаланыңыз. Жөндеуден кейін қайта тексеріңіз.
33. Әдеттегі өндірістік цикл дегеніміз не?

Кәдімгі тасымалдаушылар үшін 3-7 күн, күрделі тасымалдаушылар үшін 10-15 күн және шұғыл тапсырыстар үшін (жоғары шығындармен) 1-3 күн.
34. Өндіріс шығындарын қалай азайтуға болады?

Қабаттар санын/өлшемін азайту, үнемді материалдарды/процестерді таңдау және өнімділікті арттыру үшін дизайнды оңтайландырыңыз.
35. Өндірістің қоршаған ортаға қандай әсері бар?

Ағынды суларды, пайдаланылған газдарды және құрамында ауыр металдар бар қалдықтарды шығарады, оларды шығару стандарттарына сәйкес өңдеу қажет.
36. Автоматтандыру деңгейін қалай жақсартуға болады?

Тиімділік пен сапаның тұрақтылығын арттыру үшін автоматтандырылған тиеу/түсіру, жібек егеу және тексеру жабдықтарын пайдаланыңыз.
37. Өндірісте қандай жабдықтар қолданылады?

Бұрғылау машиналары, мыс тұндыру/галконмен қаптау желілері, экспозиция машиналары, ою машиналары, дәнекерлеу маскалары/жібек экранды принтерлер, бетті өңдеу және тексеру жабдықтары.
38. Өндірістік жабдықтарды қалай күтіп ұстау керек?

Жабдықтың тұрақты жұмысын қамтамасыз ету үшін тозған бөлшектерді үнемі тазалап, күтіп ұстаңыз, ауыстырыңыз және параметрлерді калибрлеңіз.
39. Процесс параметрлерін қалай оңтайландыруға болады?

Бұрғылау, гальваникалық қаптау, ою және т.б. параметрлерін эксперименттік талдау арқылы оңтайландырыңыз — мысалы, сапа мен тиімділікті арттыру үшін қаптаудың біркелкілігін жақсарту.
40. Өндірістің тұрақтылығын қалай қамтамасыз етуге болады?

Сериядан серияға бірізділікті қамтамасыз ету үшін стандартты процедураларды енгізіңіз, шикізат сапасын бақылаңыз, жабдықты калибрлеңіз және персоналды оқытыңыз.
41. Электрлік өнімділікті қалай тексеруге болады?

Үздіксіздікті, кедергіні және сигнал беру сипаттамаларын тексеру үшін мультиметрлерді, осциллографтарды және желілік анализаторларды пайдаланыңыз.
42. Сигналдың тұтастығын қалай бағалауға болады?

Бұрмалануды талдау үшін көз диаграммасын, шағылысу және өзара әрекеттесу сынақтарын пайдаланыңыз. Көз диаграммасының ашылуы стандарттарға сәйкес келуі керек.
43. Электр энергиясының тұтастығын қалай жақсартуға болады?

Қуат тарату желілерін оңтайландырыңыз, ажыратқыш конденсаторларды қосыңыз, ішкі кедергіні/индуктивтілікті азайтыңыз және шуды азайтыңыз — мысалы, көп мәнді конденсаторларды чип түйреуіштерінің жанына орналастырыңыз.
44. РФ өнімділігін қалай тексеруге болады?

Қалыпты радиожиілік сигналының берілуін қамтамасыз ету үшін кірістіру шығынын, қайтару шығынын, оқшаулауды және т.б. тексеру үшін векторлық желі анализаторларын пайдаланыңыз.
45. Жылулық өнімділікті қалай бағалауға болады?

Температураның таралуын өлшеу және жылу кедергісін есептеу үшін жылу бейнелеу құрылғыларын пайдаланыңыз. Чип бетінің температурасы номиналды шектерде болуы керек.
46. Кедергіге қарсы тұру мүмкіндігін қалай жақсартуға болады?

Қорғанысты, сүзгіні және дұрыс бағыттауды пайдаланыңыз — мысалы, сандық/аналогтық жер телімдерін бөліп, сезімтал сигналдарға қорғаныс қосыңыз.
47. Сенімділікті қалай тексеруге болады?

Қоршаған ортаға бейімделуді бағалау үшін жоғары температурада қартаю (мысалы, 85℃), термиялық цикл, ылғалдылық және діріл сынақтарын орындаңыз.
48. Қызмет ету мерзімін қалай бағалауға болады?

Жеделдетілген қызмет ету мерзімін сынау және Аррениус теңдеуін модельдеу арқылы қызмет ету мерзімін болжау.
49. Электромагниттік үйлесімділікті (ЭМС) қалай жақсартуға болады?

Сигнал сәулеленуін және кедергі сезімталдығын басқару үшін жерге қосуды, экрандауды және сүзуді оңтайландырыңыз — мысалы, PCB шеттерінде жерге қосу рамаларын қосыңыз.
50. Механикалық өнімділікті қалай тексеруге болады?

Тиісті стандарттарға сәйкес келуі тиіс тақтайшаның беріктігін бағалау үшін иілу, созылу және ығысу сынақтарын орындаңыз.
51. Химиялық тұрақтылықты қалай бағалауға болады?

Сыртқы түрі мен өнімділік өзгерістерін бақылау үшін химиялық төзімділік сынақтары (қышқыл/сілті ерітінділерінде жібіту) арқылы бағалаңыз.
52. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД-ның ауа райына төзімділігін қалай жақсартуға болады?

Сыртқы қызмет ету мерзімін ұзарту үшін ауа райына жақсы төзімді материалдарды таңдап, бетті қорғайтын өңдеулерді қолданыңыз (мысалы, үш қабатты бояумен жабу).
53. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД оқшаулау өнімділігін қалай тексеруге болады?

Тізбектер арасындағы және тізбектер мен жер арасындағы оқшаулау кедергісін өлшеу үшін оқшаулау кедергісін өлшегішті пайдаланыңыз (ол мегом деңгейінен жоғары болуы керек).
54. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД диэлектрлік өнімділігін қалай бағалауға болады?

Диэлектрлік тұрақты және диэлектрлік шығын коэффициенті сияқты параметрлерді тексеру арқылы бағалаңыз. Жоғары жиілікті қолданбаларда диэлектрлік тұрақты тұрақты және төмен болуы керек.
55. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД сигнал беру жылдамдығын қалай жақсартуға болады?

Кідірістерді азайту үшін сымдарды оңтайландырыңыз, шығыны аз материалдарды пайдаланыңыз және жоғары жылдамдықты сигналдар үшін микрожолақты немесе жолақты құрылымдарды қолданыңыз.
56. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД қуатты өңдеу қабілетін қалай тексеруге болады?

Әртүрлі қуат жүктемелерін қолданыңыз, тізбектің қызуын және электрлік сипаттамаларының өзгерістерін бақылаңыз және қуат құрылғыларының тізбектерінің ток өткізу қабілетін бағалаңыз.
57. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB шу өнімділігін қалай бағалауға болады?

Қуат шуының шыңнан шыңына дейінгі мәнінің рұқсат етілген диапазонда екеніне көз жеткізу үшін қуат шуын, сигнал шуын және т.б. өлшеңіз.
58. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB ақаулыққа төзімділігін қалай жақсартуға болады?

Сенімділікті арттыру үшін артық конструкцияларды (мысалы, резервтік тізбектерді немесе компоненттерді қосу) қабылдаңыз және маңызды сигналдар үшін қос желілі берілістерді пайдаланыңыз.
59. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB динамикалық өнімділігін қалай тексеруге болады?

Динамикалық жұмыс жағдайларында (мысалы, жоғары жылдамдықты деректерді беру интерфейстерін динамикалық сынау) сигналдың жауап беру жылдамдығы мен тұрақтылығын тексеру.
60. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB үйлесімділігін қалай бағалауға болады?

Жүйенің қалыпты жұмыс істеуін қамтамасыз ету үшін әртүрлі чиптермен және модульдермен үйлесімділік сынақтарын жүргізіңіз (мысалы, чиптердің әртүрлі партияларымен сынақтан өткізу).
61. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы қысқа тұйықталу ақауларын қалай жоюға болады?

Алдымен тізбектің қысқа нүктелерін тексеру үшін AOI пайдаланыңыз, содан кейін орналасуын анықтау үшін кедергіні өлшеу үшін мультиметрді пайдаланыңыз және тізбектердегі немесе компонент түйреуіштеріндегі қысқа тұйықталуды тексеріңіз.
62. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы ашық тізбек ақауларын қалай жоюға болады?

Тізбектің үздіксіздігін өлшеу және ашық тізбектерді немесе бітелген өтпелерді (мүмкін, шамадан тыс ою немесе бұрғылау мәселелеріне байланысты) тексеру үшін ұшатын зондты немесе мультиметрді пайдаланыңыз.
63. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы сигналдың берілуінің бұзылуын қалай жоюға болады?

Сигнал толқындарының пішіндерін бақылау, шағылысу және айқаспалы мәселелерді тексеру және сымдардың дұрыс емес орналасуын немесе кедергі сәйкессіздігін тексеру үшін осциллографты пайдаланыңыз.
64. Интегралдық схема тасымалдағыштың ПХБ-дағы қуатпен жабдықтау мәселелерін қалай шешуге болады?

Қуат көзінің кернеуін өлшеңіз, қуат беру желілеріндегі қысқа тұйықталуды/ашық тізбектерді және конденсатордың істен шығуын тексеріңіз, сондай-ақ қуат чипінің ақауларын немесе желінің шамадан тыс жоғалуын тексеріңіз.
65. Интегралдық схема тасымалдағыштың PCB-дағы қалыптан тыс қызу мәселесін қалай шешуге болады?

Жылу көздерін анықтау және қуат құрылғысының шамадан тыс жүктелуін немесе жылудың нашар таралуын (мысалы, жылу қабылдағышты дұрыс орнатпау немесе жылу өткізгіштерінің жеткіліксіздігі) тексеру үшін жылу бейнелеу құрылғысын пайдаланыңыз.
66. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы электромагниттік кедергі (ЭМИ) мәселелерін қалай шешуге болады?

Кедергі көздерін анықтау және экрандау шараларын тексеру үшін спектр анализаторын пайдаланыңыз (мысалы, экрандау қақпақтарының жерге қосылуы және сүзгі тізбектерінің қалыпты жұмысы).
67. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы дәнекерлеу мәселелерін қалай шешуге болады?

Суық дәнекерлеу қосылыстарын, жоқ дәнекерлеу қосылыстарын және көпірлерді тексеру үшін AOI пайдаланыңыз, сондай-ақ дұрыс емес дәнекерлеу температурасының/уақытының немесе ағын сапасының мәселелерін зерттеңіз.
68. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы компоненттің зақымдануын қалай жоюға болады?

Компоненттердің жұмысын (мысалы, кедергі, сыйымдылық және диод өткізгіштігі) тексеру және асқын кернеу/артық ток себептерін зерттеу үшін мультиметрлер мен осциллографтарды пайдаланыңыз.
69. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы дизайн ақауларын қалай жоюға болады?

Жобалау құжаттарын қайта қарап шығыңыз, нақты өнімділікті техникалық сипаттамалармен салыстырыңыз және дұрыс емес сымдарды немесе параметрлерді орнату қателерін (мысалы, ток өткізу үшін желі енінің жеткіліксіздігі) тексеріңіз.
70. Интегралдық схема тасымалдағышының ПХД сынақ нүктелеріндегі нашар байланыстарды қалай жоюға болады?

Сынақ нүктелерінің беттеріндегі тотығу/ластануды, сынақ зондтарының тозуын немесе жабдықты қосу мәселелерін тексеріңіз. Сынақ нүктелерін тазалаңыз немесе зондтарды ауыстырыңыз.
71. Интегралдық схема тасымалдағыштың PCB-дағы жібек экран мәселелерін қалай шешуге болады?

Жібек экранның анықтығын, дәлдігін және орнын тексеріңіз, сондай-ақ жібек экран процесінің немесе сия сапасының мәселелерін (мысалы, жібек экран параметрлерін реттеу) зерттеңіз.
72. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы дәнекерлеу маскасы мәселелерін қалай шешуге болады?

Дәнекерлеу маскасының қабатында көпіршіктердің, түйреуіш тесіктердің және қабыршақтанудың бар-жоғын бақылаңыз және жабу/қатайту процесінің мәселелерін (мысалы, жабу қалыңдығын және қатаю температурасын реттеу) зерттеңіз.
73. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы қабаттар аралық бөлінуін қалай жоюға болады?

Қабаттар арасындағы байланысты анықтау және шамадан тыс термиялық кернеуді немесе материалдың үйлесімділік мәселелерін (мысалы, өндіріс кезінде температураның күрт өзгеруі) зерттеу үшін рентген сәулелерін пайдаланыңыз.
74. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы кедір-бұдыр тесіктер қабырғасының мәселелерін қалай шешуге болады?

Микроскоп астында тесік қабырғаларын бақылап, бұрғылау параметрлерін және бұрғы қашауының тозуын тексеріңіз (мысалы, бұрғылау жылдамдығы мен беру жылдамдығын реттеу).
75. Интегралдық схема тасымалдағыш ПХД-дағы беттік өңдеудің нашарлығын қалай жоюға болады?

Беттік өңдеу қабатының біркелкілігін, қаттылығын және тотығу/коррозияны тексеріңіз және дұрыс емес процесс параметрлерін (мысалы, гальваникалық қаптау уақытын және ток тығыздығын реттеу) тексеріңіз.
76. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы өлшемдік ауытқу мәселелерін қалай шешуге болады?

Жобалық өлшемдермен салыстыру және өндірістік позициялау немесе өңдеу дәлдігі мәселелерін (мысалы, бұрғылау позициясын тексеру) зерттеу үшін суппорттар сияқты өлшеу құралдарын пайдаланыңыз.
77. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы деформация мәселелерін қалай шешуге болады?

Термиялық кернеуді немесе материалдық мәселелерді (мысалы, тақтаның шамадан тыс термиялық кеңею коэффициенті, термиялық дизайнды оңтайландыру) анықтау және зерттеу үшін жазықтықты өлшеу құралын пайдаланыңыз.
78. Интегралдық схема тасымалдағыш ПХД үшін қоршаған орта стандарттарына сәйкессіздікті қалай жоюға болады?

Материалдың құрамын тексеріп, өндіріс процесін тексеріңіз (мысалы, құрамында қорғасын бар материалдар пайдаланыла ма және ағынды сулар/шығарындылар стандарттарға сәйкес келе ме).
79. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД өндірістік мәселелерін қалай шешуге болады?

Өндірушілермен байланысып, дизайнның технологиялық талаптарға сәйкес келетінін тексеріңіз (мысалы, желінің ең аз ені/аралық, жабдықтың мүмкіндіктерін қанағаттандыру, дизайнды оңтайландыру).
80. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД сынақтан өткізу мәселелерін қалай шешуге болады?

Сынақ нүктелерінің параметрлерінің рационалдылығын және интерфейстің қалыптылығын тексеріңіз және сынақ нүктелерінің жеткіліксіздігін немесе ыңғайсыз позицияларды зерттеңіз (сынақ нүктелерін қайта жоспарлаңыз).
81. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД мен кәдімгі ПХД арасындағы айырмашылық неде?

Интегралдық интегралдық схемасы бар тасушы ПХД чиптерді қосуға көбірек көңіл бөледі, олардың өлшемдері кішірек, дәлдігі жоғарырақ, сымдары тығызырақ және сигнал тұтастығы мен жылу таратуға жоғары талаптар қояды.
82. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД жеткізушісін қалай таңдауға болады?

Жеткізушілердің өндірістік қуатын, сапаны бақылауды, техникалық деңгейін, бағасын және жеткізу уақытын бағалаңыз (мысалы, тиісті сертификаттар мен жабдықтардың жетілдірілуін тексеру).
83. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД қорын қалай басқаруға болады?

Өндіріс жоспарлары мен сұраныс болжамдарына негізделген қор санын ақылға қонымды түрде бақылау, қорларды үнемі тексеру және қорлардың шамадан тыс көп болуын/тапшылығын болдырмау үшін ABC жіктеу әдісін қолдану.
84. Интегралдық схема тасымалдағыш ПХД-ны қайта өңдеу әдістері қандай?

Мыс пен бағалы металдарды қалпына келтіру үшін физикалық бөлшектеу және химиялық өңдеуді қолдануға болады (мысалы, қоршаған орта талаптарына сәйкес мысты қалпына келтіру үшін қышқылмен шаймалау).

Интегралдық схема тасымалдаушы тақтасының ПХД

1. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасының қабат санын қалай анықтауға болады?

2. Интегралдық микросхема тасымалдағышының өлшемін қалай жобалауға болады?

3. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД материалдарын қалай таңдауға болады?

4. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының маршруттауын қалай жобалау керек?

5. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының қуат қабатын қалай жобалау керек?

6. Интегралдық схема тасымалдағышының жерге тұйықталуын қалай жобалау керек?

7. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін виаларды қалай жобалау керек?

8. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін BGA қаптамасын қалай жобалау керек?

9. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін сынақ нүктелерін қалай жобалау керек?

10. Интегралдық микросхеманың жібек экранын қалай жобалауға болады?

11. Интегралдық микросхеманың контурын қалай жобалау керек?

12. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін төзімділіктерді қалай жобалау керек?

13. Интегралдық микросхема тасымалдағышының жылулық құрылымын қалай жобалау керек?

14. Интегралдық микросхема тасымалдаушысы үшін электромагниттік экрандауды қалай жобалау керек?

15. Интегралдық микросхема тасымалдаушысының сенімділігін қалай жобалауға болады?

16. Интегралдық микросхема тасымалдағышының өндірістік жарамдылығы үшін қалай жобалау керек?

17. Интегралдық микросхема тасымалдаушысын сынауға жарамдылығын қалай жобалау керек?

18. Интегралдық микросхеманың тасымалдаушысын техникалық қызмет көрсетуге жарамды ету үшін қалай жобалау керек?

19. Интегралдық микросхеманың (IC) құнын оңтайландыру үшін қалай жобалау керек?

20. Интегралдық микросхема тасымалдаушысын қоршаған ортаны қорғау үшін қалай жобалау керек?

21. Интегралдық схема тасымалдаушы ПХД өндірісінің негізгі технологиялық ағыны қандай?

22. Өндірісте қандай материалдар кеңінен қолданылады?

23. Бұрғылау дәлдігін қалай қамтамасыз етуге болады?

24. Мыс шөгіндісін қалай жүргізуге болады?

25. Гальваникалық қаптама қалыңдығын қалай басқаруға болады?

26. Тізбек іздерін қалай жасауға болады?

27. Дәнекерлеу маскасының сапасын қалай қамтамасыз етуге болады?

28. Жібек егеуді қалай жүргізу керек?

29. Беттік өңдеу әдістерін қалай таңдауға болады?

30. Өндірістік ақаулардың жиі кездесетін түрлері қандай?

31. Сапаны қалай тексеруге болады?

32. Ақауларды қалай жөндеуге болады?

33. Әдеттегі өндірістік цикл дегеніміз не?

34. Өндіріс шығындарын қалай азайтуға болады?

35. Өндірістің қоршаған ортаға қандай әсері бар?

36. Автоматтандыру деңгейін қалай жақсартуға болады?

37. Өндірісте қандай жабдықтар қолданылады?

38. Өндірістік жабдықтарды қалай күтіп ұстау керек?

39. Процесс параметрлерін қалай оңтайландыруға болады?

40. Өндірістің тұрақтылығын қалай қамтамасыз етуге болады?

41. Электрлік өнімділікті қалай тексеруге болады?

42. Сигналдың тұтастығын қалай бағалауға болады?

43. Электр энергиясының тұтастығын қалай жақсартуға болады?

44. РФ өнімділігін қалай тексеруге болады?

45. Жылулық өнімділікті қалай бағалауға болады?

46. ​​Кедергіге қарсы тұру мүмкіндігін қалай жақсартуға болады?

47. Сенімділікті қалай тексеруге болады?

48. Қызмет ету мерзімін қалай бағалауға болады?

49. Электромагниттік үйлесімділікті (ЭМС) қалай жақсартуға болады?

50. Механикалық өнімділікті қалай тексеруге болады?

51. Химиялық тұрақтылықты қалай бағалауға болады?

52. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД-ның ауа райына төзімділігін қалай жақсартуға болады?

53. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД оқшаулау өнімділігін қалай тексеруге болады?

54. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД диэлектрлік өнімділігін қалай бағалауға болады?

55. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД сигнал беру жылдамдығын қалай жақсартуға болады?

56. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД қуатты өңдеу қабілетін қалай тексеруге болады?

57. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB шу өнімділігін қалай бағалауға болады?

58. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB ақаулыққа төзімділігін қалай жақсартуға болады?

59. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB динамикалық өнімділігін қалай тексеруге болады?

60. Интегралдық схема тасымалдаушысының PCB үйлесімділігін қалай бағалауға болады?

61. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы қысқа тұйықталу ақауларын қалай жоюға болады?

62. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы ашық тізбек ақауларын қалай жоюға болады?

63. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы сигналдың берілуінің бұзылуын қалай жоюға болады?

64. Интегралдық схема тасымалдағыштың ПХБ-дағы қуатпен жабдықтау мәселелерін қалай шешуге болады?

65. Интегралдық схема тасымалдағыштың PCB-дағы қалыптан тыс қызу мәселесін қалай шешуге болады?

66. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы электромагниттік кедергі (ЭМИ) мәселелерін қалай шешуге болады?

67. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы дәнекерлеу мәселелерін қалай шешуге болады?

68. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы компоненттің зақымдануын қалай жоюға болады?

69. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы дизайн ақауларын қалай жоюға болады?

70. Интегралдық схема тасымалдағышының ПХД сынақ нүктелеріндегі нашар байланыстарды қалай жоюға болады?

71. Интегралдық схема тасымалдағыштың PCB-дағы жібек экран мәселелерін қалай шешуге болады?

72. Интегралдық схема тасымалдағыштың баспа платасындағы дәнекерлеу маскасы мәселелерін қалай шешуге болады?

73. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы қабаттар аралық бөлінуін қалай жоюға болады?

74. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы кедір-бұдыр тесіктер қабырғасының мәселелерін қалай шешуге болады?

75. Интегралдық схема тасымалдағыш ПХД-дағы беттік өңдеудің нашарлығын қалай жоюға болады?

76. Интегралдық схема тасымалдаушысының баспа платасындағы өлшемдік ауытқу мәселелерін қалай шешуге болады?

77. Интегралдық схема тасымалдағыш баспа платасындағы деформация мәселелерін қалай шешуге болады?

78. Интегралдық схема тасымалдағыш ПХД үшін қоршаған орта стандарттарына сәйкессіздікті қалай жоюға болады?

79. Интегралдық схема тасымалдаушысының ПХД өндірістік мәселелерін қалай шешуге болады?

46. Кедергіге қарсы тұру мүмкіндігін қалай жақсартуға болады?