PCB ဗဟုသုတ
ပလပ်ထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် - ဖုန်စုပ်ရေဇင်ပလပ်ထိုးစက်-B
နည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိကအချက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများနှင့် ချို့ယွင်းချက်ကာကွယ်ခြင်း
အထူးသဖြင့် multilayer board များ၊ high-density interconnects (HDI) နှင့် rigid-flex board များအတွက် vacuum resin plugging လုပ်ငန်းစဉ်သည် ခေတ်မီ PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ Vacuum Resin Plugging Machine-B သည် vacuum နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ အပေါက်များကို resin ဖြင့် ညီညာစွာဖြည့်ပေးပြီး ထုတ်ကုန်များ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ အောက်တွင် နည်းပညာဆိုင်ရာ အဓိကအချက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ အဓိကကြိုတင်ကာကွယ်မှုများနှင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချို့ယွင်းချက်များကို ကာကွယ်ရန် နည်းလမ်းများကို အသေးစိတ်မိတ်ဆက်ထားပါသည်။
PCB စစ်ဆေးခြင်း - အွန်လိုင်း AOI
PCB (Printed Circuit Board) များ ထုတ်လုပ်ရာတွင် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို သေချာစေရန်အတွက် တိကျသော ချို့ယွင်းချက်စစ်ဆေးခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ အောက်တွင် PCB ချို့ယွင်းချက်များအကြောင်း ဖော်ပြထားပါသည်။
PCB အပေါက် ကြေးနီ ಲೇಪခြင်း - ဖြည့်သွင်း ಲೇಪခြင်း လိုင်းများမှတစ်ဆင့်
Via Filling Plating Lines များ၏ အခန်းကဏ္ဍ
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်အတွက် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် filling plating လိုင်းများသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd မှ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ဂိုဒေါင်နှင့် ကိုင်တွယ်ရေး ရိုဘော့များကို မိတ်ဆက်သည်- PCB ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှု တိကျမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်
PCB (Printed Circuit Board) ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုသေချာစေရန်၊ ကုန်ကျစရိတ်များလျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက် ထိရောက်သောပစ္စည်းစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။
PCB များပေါ်တွင် Post-Inkjet Curing ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အဓိကလည်ပတ်မှုမူများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။
inkjet head နှင့် oven သည် သန့်ရှင်းပြီး အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ကြောင်း သေချာပါစေ။ အစိတ်အပိုင်းအားလုံး ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်နေကြောင်း စစ်ဆေးပါ။
အပြီးသတ် PCB သန့်ရှင်းရေးလိုင်း၏ အင်္ဂါရပ်များ- ဘုတ်ကွေးခြင်းနှင့် ကောက်ကွေးခြင်း ရှာဖွေခြင်း
ပြီးပြည့်စုံသော ထောက်လှမ်းခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ- ပြီးစီးသွားသော PCB သန့်ရှင်းရေးလိုင်းသည် PCB များကို သန့်စင်ပေးရုံသာမက ဘုတ်ကွေးခြင်းနှင့် လိမ်ကောက်ခြင်းတို့ကိုပါ ထောက်လှမ်းခြင်းပါဝင်ပြီး ပြီးစီးသွားသော ထုတ်ကုန်၏ ပြားချပ်မှုနှင့် အရည်အသွေးကို သေချာစေသည်။
PCB မှာ via ဆိုတာ ဘာလဲ။
Vias များသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးအများဆုံး အပေါက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် တူညီသောကွန်ရက်၏ မတူညီသောအလွှာများကို ချိတ်ဆက်ပေးသော်လည်း ဂဟေဆက်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးမပြုလေ့ရှိပါ။ Vias ကို အမျိုးအစားသုံးမျိုးခွဲခြားနိုင်သည်- through holes၊ blind vias နှင့် buried vias။ ဤ vias သုံးခုအတွက် အသေးစိတ်အချက်အလက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဆိုတာ ဘာလဲ။
PCB ခြေရာခံထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်- ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ နည်းစနစ်များနှင့် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ
Printed Circuit Board (PCB) traces ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသောအဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် circuit ဒီဇိုင်းမှ traces များဖွဲ့စည်းခြင်းအထိ အဆင့်များစွာပါဝင်ပြီး နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်သည် ယုံကြည်စိတ်ချစွာလုပ်ဆောင်နိုင်ကြောင်းသေချာစေသည်။ အောက်တွင် trace ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်ပါဝင်သော ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ၏ အသေးစိတ်အကျဉ်းချုပ်ကိုဖော်ပြထားသည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏အရေးပါမှု
