PCB များပေါ်တွင် Post-Inkjet Curing ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အဓိကလည်ပတ်မှုမူများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၁။ လည်ပတ်မှုမူများ

ပစ္စည်းကိရိယာပြင်ဆင်ခြင်း-

• inkjet head နှင့် oven တို့သည် သန့်ရှင်းပြီး အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ကြောင်း သေချာပါစေ။ အစိတ်အပိုင်းအားလုံး ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်နေကြောင်း စစ်ဆေးပါ။

•ချောမွေ့စွာဖြတ်သန်းနိုင်ရန်အတွက် PCB အရွယ်အစားနှင့်ကိုက်ညီစေရန် conveyor အကျယ်ကို ချိန်ညှိပါ။

အင်ခ်ဂျက်လုပ်ငန်းစဉ်-

•PCB ပစ္စည်းနှင့် ကိုက်ညီပြီး ကပ်ငြိမှုအားကောင်းသည်ဟု နာမည်ကြီးသော မင်ကို ရွေးချယ်ပါ။ မတူညီသော PCB ပစ္စည်းများအတွက် သီးခြားမင်များ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

•မင်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် PCB မျက်နှာပြင်အခြေအနေများအပေါ် အခြေခံ၍ ဖိအား၊ အမြန်နှုန်းနှင့် မင်ပမာဏကဲ့သို့သော inkjet parameters များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။

o အရည်ကျိုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်-

•မီးဖိုအပူချိန်နှင့်အချိန်ကို တိကျစွာသတ်မှတ်ပါ။ မလုံလောက်သောဆက်တင်များသည် ခြောက်သွေ့မှုနှင့် ကပ်ငြိမှုညံ့ဖျင်းခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အပူလွန်ကဲခြင်းသည် PCB ကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။

•အငွေ့ပျံနေသော ဓာတ်ငွေ့များကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် မီးဖိုတွင် အပူချိန် ဖြန့်ဖြူးမှု ညီမျှပြီး လေဝင်လေထွက် ကောင်းမွန်ကြောင်း သေချာပါစေ။

oPCB သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး-

• ရွေ့လျားမှု သို့မဟုတ် တိုက်မိမှုများကို ရှောင်ရှားရန် တည်ငြိမ်သော ကွန်ဗာတာလည်ပတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းပါ။ အမြန်နှုန်း၊ တင်းအားနှင့် သန့်ရှင်းမှုကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ချိန်ညှိပါ။

၂။ အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ

ထိုမင်ဂျက်ဖိအား: မင်များ ပက်ဖြန်းခြင်းမရှိဘဲ ညီညာစွာ ဖြန့်ဖြူးနိုင်ရန်အတွက် သင့်လျော်သော အတိုင်းအတာအတွင်း ဖိအားကို ချိန်ညှိပါ။

ထိုမင်ဂျက်အမြန်နှုန်း: ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် စာသားရှင်းလင်းမှုတို့နှင့်အညီ မြန်နှုန်းကို ချိန်ညှိပါ။ မှုန်ဝါးခြင်း သို့မဟုတ် ထိရောက်မှုမရှိခြင်းကို ဖြစ်စေသော မြန်နှုန်းများကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

ထိုမင်ပမာဏ: စာသားကို ရှင်းလင်းပြတ်သားစွာ အပြည့်အစုံရရှိစေရန် မင်ပမာဏကို ထိန်းချုပ်ပါ။ မင်အလွန်အကျွံစုပုံလာနိုင်ပြီး မင်နည်းလွန်းပါက စာသားမရှင်းလင်းပါ။

ထိုမီးဖိုအပူချိန်: ပျက်စီးမှုကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် မင်ခြောက်ခြင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ဆားကစ် PCB အပူခံနိုင်ရည်အပေါ် အခြေခံအပူချိန်။

ထိုမီးဖိုအချိန်: စွမ်းအင်မဖြုန်းတီးဘဲ ကောင်းစွာခြောက်သွေ့စေရန်အတွက် အချိန်ကို အပူချိန်နှင့် ညှိနှိုင်းပါ။

ထိုကွန်ဗာတာအမြန်နှုန်း: PCB သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး ချောမွေ့ပြီး ထိရောက်မှုရှိစေရန်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ ချိန်ညှိပါ။

သင့်လျော်သော လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို လိုက်နာခြင်း၊ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို တိကျစွာ ချိန်ညှိခြင်းနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများကို မှန်မှန်ထိန်းသိမ်းခြင်းဖြင့် multilayer PCB များပေါ်ရှိ inkjet printing နှင့် curing လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချို့ယွင်းချက်များကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အတွေ့အကြုံများ စုဆောင်းခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှု အရည်အသွေးနှင့် ထိရောက်မှုကို ပိုမိုမြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။

PCB များပေါ်တွင် Inkjet ပုံနှိပ်အရည်အသွေးကို မည်သို့အကဲဖြတ်ရမည်နည်း။

PCB များ (ပုံနှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးဘုတ်များ) ပေါ်တွင် inkjet ပုံနှိပ်အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ခြင်းတွင် အဓိကရှုထောင့်များစွာ ပါဝင်သည်-

၁။ အသွင်အပြင်စစ်ဆေးခြင်း

ထိုရှင်းလင်းပြတ်သားမှုသင့်လျော်သောအလင်းရောင်အောက်တွင်၊ စာသား၏ရှင်းလင်းမှုကို သာမန်မျက်စိ သို့မဟုတ် မှန်ဘီလူးဖြင့် စစ်ဆေးပါ။ အနားသတ်များသည် မှုန်ဝါးခြင်း၊ မှုန်ဝါးခြင်း သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းများမရှိဘဲ ထက်မြက်ပြီး ရှင်းလင်းသင့်သည်။

ထိုသမာဓိရှိမှုစာသားသည် ပျောက်ဆုံးနေသော၊ ပျက်စီးနေသော သို့မဟုတ် ပုံပျက်နေသော စာလုံးများ မပါဝင်ဘဲ ပြည့်စုံကြောင်း သေချာပါစေ။ စာလုံးအားလုံးကို အစိတ်အပိုင်းများ ပျောက်ဆုံးနေခြင်းမရှိဘဲ အပြည့်အဝ မြင်နိုင်ရမည်။

ထိုအရောင် တစ်ပြေးညီဖြစ်မှုစာသားအရောင်သည် တသမတ်တည်းရှိပြီး ညီညာမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ သိသာထင်ရှားသော အစက်အပြောက်များ သို့မဟုတ် အရောင်ကွဲပြားမှုများ မရှိသင့်ပါ။ သတ်မှတ်ထားသော အရောင်လိုအပ်ချက်များအတွက် စာသားသည် စံအရောင်နှင့် တိကျစွာ ကိုက်ညီသင့်သည်။

ထိုဆန့်ကျင်ဘက်အရောင်စာသားနှင့် စာသားကြား ခြားနားချက်ကို အကဲဖြတ်ပါ အီလက်ထရွန်းနစ် PCB နောက်ခံ။ စာသားသည် အလင်းရောင်အခြေအနေအမျိုးမျိုးအောက်တွင် ရှင်းရှင်းလင်းလင်းမြင်နိုင်စေရန် လုံလောက်သော ဆန့်ကျင်ဘက်အရောင်ကို ထိန်းသိမ်းထားသင့်သည်။

၂။ ကပ်ငြိမှုစမ်းသပ်ခြင်း

ထိုတိပ်စမ်းသပ်ခြင်းစာသားမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိပ်ကပ်ပြီး မြန်မြန်ခွာလိုက်ပါ။ စာသားများ ကွာကျခြင်းရှိမရှိ သို့မဟုတ် အနားစွန်းများသာ ကွာကျခြင်းရှိမရှိ ကြည့်ပါ။ ကပ်ငြိမှုကောင်းမွန်ခြင်းဆိုသည်မှာ ကွာကျမှုအနည်းဆုံး သို့မဟုတ် မရှိခြင်းကို ဆိုလိုသည်။

ထိုCrosshatch စမ်းသပ်မှုစာသားမျက်နှာပြင်ကို ဓားဖြင့် 1mm x 1mm စတုရန်းများအဖြစ် ခြစ်ထုတ်ပါ၊ တိပ်ကပ်ပြီး ဖယ်ရှားပါ၊ ထို့နောက် စတုရန်းမည်မျှ ကွာကျသည်အပေါ် အခြေခံ၍ ကပ်ငြိမှုကို အကဲဖြတ်ပါ။ ပုံမှန်အားဖြင့် စတုရန်း 5% အောက်သာ ကွာကျသင့်သည်။

ထိုပွန်းပဲ့မှုစမ်းသပ်ခြင်းစာသားမျက်နှာပြင်ကို ခဲဖျက် သို့မဟုတ် အဝတ်စကဲ့သို့သော ပွတ်တိုက်ကိရိယာဖြင့် အကြိမ်ပေါင်းများစွာ ပွတ်တိုက်ပြီး ဟောင်းနွမ်းခြင်း သို့မဟုတ် ကွာကျခြင်းကို သတိပြုပါ။ ၎င်းသည် အမှန်တကယ်အသုံးပြုမှုအောက်တွင် တာရှည်ခံမှုကို တုပသည်။

၃။ ဓာတုဗေဒခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း

ထိုအရည်ပျော်ပစ္စည်းစမ်းသပ်မှုအလွှာများစွာပါသော PCB ကို အရည်ပျော်ပစ္စည်း (ဥပမာ- အယ်လ်ကိုဟော၊ အက်စီတုန်း) တွင် သတ်မှတ်ထားသောအချိန်အတွင်း နှစ်မြှုပ်ပြီးနောက် အရောင်ပြောင်းခြင်း၊ မှုန်ဝါးခြင်း သို့မဟုတ် ကွာကျခြင်း ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ ဤစမ်းသပ်မှုသည် အဖြစ်များသော ဓာတုပစ္စည်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို အကဲဖြတ်သည်။

ထိုချေးခြင်းစမ်းသပ်မှုချေးတက်စေသောပစ္စည်းများနှင့်ထိတွေ့ခြင်းပါဝင်သည့် အလွှာများစွာပါ PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ချေးတက်စမ်းသပ်မှုတစ်ခုပြုလုပ်ပါ။ PCB ကို ချေးတက်စေသောဓာတ်ငွေ့များ သို့မဟုတ် အရည်များနှင့်ထိတွေ့စေပြီးနောက် စာသားကိုစစ်ဆေးပါ။

၄။ အပူချိန်ခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း

ထိုအပူချိန်မြင့်စမ်းသပ်မှုPCB ကို အပူချိန်မြင့်ပတ်ဝန်းကျင် (ဥပမာ မီးဖို) တွင် သတ်မှတ်ထားသောအချိန်အတွင်း ထားပါ၊ ထို့နောက် အရောင်ပြောင်းခြင်း၊ မှုန်ဝါးခြင်း သို့မဟုတ် ကွာကျခြင်း ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ ဤစမ်းသပ်မှုသည် အပူချိန်မြင့်များတွင် တည်ငြိမ်မှုကို အကဲဖြတ်သည်။

ထိုအပူချိန်နိမ့်စမ်းသပ်မှုPCB ကို အပူချိန်နိမ့်သောပတ်ဝန်းကျင် (ဥပမာ၊ ရေခဲသေတ္တာ) တွင် သတ်မှတ်ထားသောအချိန်တစ်ခုထားပါ၊ ထို့နောက် အက်ကွဲခြင်း၊ အရောင်ပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် မှုန်ဝါးခြင်း ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။ ၎င်းသည် အပူချိန်နိမ့်သောအခြေအနေများတွင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကဲဖြတ်သည်။

၅။ အတိုင်းအတာ တိုင်းတာခြင်း

ထိုစာသား အမြင့်နှင့် အနံစာသားအတိုင်းအတာကို တိုင်းတာရန် ချိန်ညှိကိရိယာများ သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုစကုပ်ကဲ့သို့သော တိုင်းတာရေးကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ တိုင်းတာမှုများသည် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ သေချာစစ်ဆေးပါ။

ထိုအကွာအဝေးတိုင်းတာခြင်းစာလုံးများကြား အကွာအဝေးနှင့် စာသားမှ စာလုံးသို့ အကွာအဝေးကို တိုင်းတာပါ။ ဆားကစ်ဘုတ် အနားများ။ အကွာအဝေးသည် တသမတ်တည်းဖြစ်သင့်ပြီး ဒီဇိုင်းစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။

ဤနည်းလမ်းများကို လိုက်နာခြင်းဖြင့် inkjet printing အရည်အသွေးကို ပြည့်စုံစွာ အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။ ဘုတ်အီလက်ထရွန်းနစ်။ စာသားရှင်းလင်းပြတ်သားပြီး ကောင်းစွာကပ်ငြိနေကြောင်း၊ ဓာတုပစ္စည်းများနှင့် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အရွယ်အစားသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာပါစေ။ ပြဿနာများပေါ်ပေါက်လာပါက inkjet လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် စာသားအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။

ဘာတွေက ဆင်းရဲစေတာလဲ မင်ဂျက်ပုံနှိပ်ခြင်း PCB တွေရဲ့ အရည်အသွေးကရော?

၁။ မင်ပြဿနာများ

oInk အရည်အသွေး:

• ကပ်ငြိမှုညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် အသုံးပြုခြင်းတွင် စာသားများ ကွာကျစေပါသည်။

•အနည်ထိုင်ခြင်း သို့မဟုတ် အလွှာလိုက်ဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ဖြစ်စေသော မတည်ငြိမ်မှုသည် ပုံနှိပ်ခြင်းရလဒ်များကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။

•အရောင်မတိကျမှုများသည် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များမှ သွေဖည်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

oInk လိုက်ဖက်ညီမှု-

•ဆားကစ်ဘုတ်ပစ္စည်းများနှင့် သဟဇာတမဖြစ်သော မင်သည် ကပ်ငြိမှုကို ထိခိုက်စေသည်။

•inkjet စက်နှင့် မကိုက်ညီသော မင်သည် ပုံနှိပ်ခြင်းပိတ်ဆို့ခြင်း သို့မဟုတ် မညီမညာဖြစ်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

၂။ စက်ပစ္စည်းပြဿနာများ

oInkjet စက်ပစ္စည်း ချွတ်ယွင်းမှုများ-

•နော်ဇယ်ပိတ်ဆို့ခြင်း- မသန့်စင်သောပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ခြောက်သွေ့သောမင်များသည် နော်ဇယ်ကို ပိတ်ဆို့စေပြီး မညီမညာ သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ခြင်းပိတ်ဆို့ခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

•ဖိအားမတည်ငြိမ်မှု- ဖိအားအတက်အကျများသည် စာသားရှင်းလင်းမှုနှင့် ပြည့်စုံမှုကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။

•မြန်နှုန်းပြဿနာများ- မမှန်ကန်သော မြန်နှုန်းများသည် ရလဒ်များကို မှုန်ဝါးစေခြင်း သို့မဟုတ် မညီမညာဖြစ်စေနိုင်သည်။

စံကိုက်ညှိခြင်းပြဿနာများ-

•နော်ဇယ်တည်နေရာ- နော်ဇယ်အကွာအဝေး သို့မဟုတ် ထောင့်မှားယွင်းခြင်းသည် ပုံနှိပ်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။

•အရောင် ချိန်ညှိခြင်း- ချိန်ညှိမှု ညံ့ဖျင်းခြင်းသည် အရောင်သွေဖည်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

၃။PCB မျက်နှာပြင်ကုသမှု

မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှု-

•ဆီ သို့မဟုတ် ဖုန်မှုန့်ကဲ့သို့သော ညစ်ညမ်းမှုများသည် မင်ကပ်ငြိမှုကို လျော့ကျစေပြီး အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းစေသည်။

•ယခင်လုပ်ငန်းစဉ်များမှ ကျန်ရှိနေသော ဓာတုပစ္စည်းများသည် မင်နှင့် ဓာတ်ပြုနိုင်သည်။

မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု-

•အလွန်အကျွံ ကြမ်းတမ်းခြင်းသည် မင်ဖြန့်ဖြူးမှု မညီမညာဖြစ်စေနိုင်ပြီး၊ အလွန်အမင်း ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်များသည် ကပ်ငြိမှုကို အဟန့်အတားဖြစ်စေနိုင်သည်။

၄။ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များ

အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆ-

•အပူချိန်လွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် စိုထိုင်းဆအဆင့်များသည် ခြောက်သွေ့မှုနှုန်းနှင့် ကပ်ငြိမှုကို ထိခိုက်စေပြီး အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။

•အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများသည် မင်စီးဆင်းမှုကို ပြောင်းလဲစေပြီး မင်၏ መስፋ ...�ትကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

ဖုန်မှုန့်နှင့် ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ

•အလုပ်ခွင်ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ဖုန်မှုန့်များသည် PCB များပေါ်တွင် စုပုံနေနိုင်သည် သို့မဟုတ် inkjet စက်ပစ္စည်းများထဲသို့ ဝင်ရောက်နိုင်ပြီး ပုံနှိပ်အရည်အသွေးကို ကျဆင်းစေနိုင်သည်။

၅။ လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုဆိုင်ရာအချက်များ

o အော်ပရေတာကျွမ်းကျင်မှု-

•inkjet စက်ပစ္စည်းများနှင့် အတွေ့အကြုံမရှိခြင်းသည် မှားယွင်းသော ဆက်တင်များနှင့် ညံ့ဖျင်းသော ရလဒ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

•မင်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အသုံးပြုပုံအကြောင်း ဗဟုသုတမရှိခြင်းကလည်း အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

လုပ်ငန်းစဉ်လိုက်နာမှု-

•မှန်ကန်သော မျက်နှာပြင်ကုသမှု၊ inkjet printing နှင့် curing လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများမှ သွေဖည်မှုများသည် အရည်အသွေးကို လျော့ကျစေနိုင်သည်။

•မလုံလောက်သော အခြောက်ခံချိန် သို့မဟုတ် အပူချိန်သည် မင်ခြောက်သွေ့မှုနှင့် ကပ်ငြိမှု မလုံလောက်ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။