တစ်နေရာတည်း ဝန်ဆောင်မှု
ODM
ဒီဇိုင်းပုံစံ
အစိတ်အပိုင်းများ ရောင်းချခြင်း
အမြန်ပို့ဆောင်ခြင်း
အစုလိုက်ထုတ်လုပ်မှု
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်
RichPCBA
PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း
အစိတ်အပိုင်းများ မှာယူခြင်း
SMT ဂဟေဆက်ခြင်း
DIP ပလပ်အင်
PCBA စမ်းသပ်ခြင်း
OEM
PCB တပ်ဆင်မှုစွမ်းရည်
SMT ရဲ့ အပြည့်အစုံနာမည်က surface mount နည်းပညာပါ။ SMT ဆိုတာ အစိတ်အပိုင်းတွေကို ဘုတ်တွေပေါ်မှာ တပ်ဆင်တဲ့ နည်းလမ်းတစ်ခုပါ။ ရလဒ်ကောင်းတွေနဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှုတွေကြောင့် SMT ဟာ PCB တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှာ အဓိကအသုံးပြုတဲ့ ချဉ်းကပ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့ပါတယ်။
BGA တပ်ဆင်မှုစွမ်းရည်
BGA assembly ဆိုသည်မှာ reflow soldering နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ PCB ပေါ်တွင် Ball Grid Array (BGA) ကို တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ BGA သည် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် solder ball အစုအဝေးကို အသုံးပြုသည့် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်သည် solder reflow oven မှတစ်ဆင့် ဖြတ်သန်းသွားသည်နှင့်အမျှ ဤ solder ball များသည် အရည်ပျော်ပြီး လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖွဲ့စည်းပေးသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
PCB စွမ်းရည်
မြှုပ်နှံထားသော/မျက်ကွယ်ထားသော via၊ step groove၊ အရွယ်အစားကြီးမားသော၊ မြှုပ်နှံထားသောခုခံမှု/စွမ်းရည်၊ ရောနှောဖိအား၊ RF၊ ရွှေလက်ချောင်း၊ N+N ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ထူသောကြေးနီ၊ နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်း၊ HDI(5+2N+5)
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
မာကျောသော-ပျော့ပျောင်းသော
ယနေ့ခေတ်တွင် ဒီဇိုင်းသည် အထူးသဖြင့် မိုဘိုင်းစက်ပစ္စည်းဈေးကွက်တွင် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းနှင့် ထုတ်ကုန်များ၏ မြန်နှုန်းမြင့်မားခြင်းတို့ကို ပိုမိုလိုက်စားလာကြသည်။ IO မှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ပြင်ပကိရိယာများအတွက် Rigid-Flex Boards များကို အသုံးပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လိမ့်မည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်ပစ္စည်းများနှင့် rigid ဘုတ်ပစ္စည်းများကို ပေါင်းစပ်ခြင်း၊ substrate ပစ္စည်း ၂ ခုကို prepreg နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းနှင့် through-holes သို့မဟုတ် blind/buried vias များမှတစ်ဆင့် conductor များ၏ interlayer electrical connection ကို ရရှိစေခြင်း၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များမှ ယူဆောင်လာသော အဓိကအားသာချက်ခုနစ်ခုမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
FPC
၁။ FPC—ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ပတ်လမ်း၊ ဆားကစ်တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် polyester film သို့မဟုတ် polyimide ကိုအလွှာအဖြစ်အသုံးပြု၍ ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်တွင် ထွင်းထုခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပုံနှိပ်ပတ်လမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
၂။ ထုတ်ကုန်ဝိသေသလက္ခဏာများ- ① အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး ပေါ့ပါးသည်- သိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်း၊ သေးငယ်ခြင်း၊ ပေါ့ပါးခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးလမ်းညွှန်ချက်များ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။ ② ပျော့ပြောင်းမှုမြင့်မားခြင်း- 3D အာကာသတွင် လွတ်လပ်စွာ ရွေ့လျားနိုင်ပြီး ပေါင်းစပ်အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဝါယာကြိုးချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိစေပါသည်။
PCB ပစ္စည်းအမျိုးအစား
RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B®®, RO3035du8,Duroid, 5880၊ULTRALAM2000160021RO3003၊RO3730၊RO3850၊RO4534၊RO4730၊RO4360series၊RT၊D6010Im၊TMM10
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
PCB မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်
ကြေးနီသည် လေထဲတွင် အောက်ဆိုဒ်ပုံစံဖြင့် ရှိနေသောကြောင့် PCB များ၏ ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြင်းထန်စွာ ထိခိုက်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့် PCB များ၏ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးအောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ PCB များ၏ မျက်နှာပြင် မပြီးပြတ်ပါက virtual soldering ပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်ပြီး ပြင်းထန်သောကိစ္စများတွင် ဂဟေဆက်အပြားများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်၍မရပါ။ PCB မျက်နှာပြင်ပြီးစီးခြင်းဆိုသည်မှာ PCB ပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်အလွှာတစ်ခုကို အတုအယောင်ပုံစံဖြင့် ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ PCB ပြီးစီးခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ PCB တွင် ဂဟေဆက်နိုင်စွမ်း သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် ကောင်းမွန်ကြောင်း သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်ပြီးစီးခြင်း အမျိုးအစားများစွာရှိပါသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
PCB ဆားကစ်ဒီဇိုင်း
ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆယ်စုနှစ်တစ်ခုကျော်ကြာ အရည်အသွေးမြင့် PCB ဒီဇိုင်းနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အင်ဂျင်နီယာကို တစ်နေရာတည်းတွင် ပံ့ပိုးပေးရန် ကတိပြုထားပြီး၊ အလွန်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သော ဈေးနှုန်းများနှင့် အရည်အသွေးမြင့် ဝန်ဆောင်မှုများဖြင့် ဖောက်သည်များ၏ ယုံကြည်မှုကို ရရှိခဲ့ပါသည်။ သင့်ပရောဂျက်၏ အရွယ်အစား မည်သို့ပင်ရှိစေကာမူ၊ ထုတ်ကုန်အယူအဆမှ ထုတ်လုပ်မှုအထိ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကို ကျွန်ုပ်တို့ ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ပြည့်စုံသော PCB ဒီဇိုင်းစွမ်းရည်များသည် သင့်ပရောဂျက်၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် DFM ထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်းကို ဒီဇိုင်းထပ်ခါတလဲလဲ ပြုလုပ်ရန် မလိုအပ်ဘဲ နားလည်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းမှ ဈေးကွက်သို့ ကူးပြောင်းရန် ဖောက်သည်များအတွက် အရေးကြီးသော အချက်တစ်ခု ဖြစ်လာပါလိမ့်မည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
အီလက်ထရွန်းနစ် PCB
အစိတ်အပိုင်းများ ထောက်ပံ့ခြင်း
အကယ်၍ သင်သည် ယခင်က PCB တပ်ဆင်ရန်အတွက် မှာယူဖူးပါက၊ သင့်ဘုတ်ပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ရန် သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းအားလုံးပါဝင်သော အစိတ်အပိုင်းစာရင်း (ပစ္စည်းစာရင်း/BOM) တင်သွင်းခဲ့သည့် အတွေ့အကြုံများရှိနိုင်ပါသည်။ PCBA အတွက် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း၊ ရယူခြင်းနှင့် ဝယ်ယူခြင်း၏ ဤတိကျသော လုပ်ငန်းစဉ်ကို အစိတ်အပိုင်း ရင်းမြစ်ရှာဖွေခြင်း ဝန်ဆောင်မှုဟု လူသိများသည်။ ဤဝန်ဆောင်မှုအတွက် ဝယ်လိုအားရှိပါက RichPCBA မှ သင့်အတွက် ပံ့ပိုးပေးပါမည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
ကျွန်ုပ်တို့၏ အားသာချက်များ
အွန်လိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု၊ အချိန်နှင့်တပြေးညီ ကုန်ပစ္စည်းစာရင်းအချက်အလက်များ၊ တိကျသောကုန်ပစ္စည်းစာရင်းခန့်မှန်းချက်နှင့် ဘားကုဒ်များကို စကင်ဖတ်၍ ဒေတာထည့်သွင်းနိုင်စွမ်းတို့ဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ၁၆၀၀ စတုရန်းမီတာကျယ်ဝန်းသော ပရော်ဖက်ရှင်နယ်နှင့် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ဗဟိုဂိုဒေါင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်၊ ပို့ဆောင်မှုထိရောက်မှုနှင့် တိကျမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ 
အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစား အမှတ်တံဆိပ်
စက်မှုလုပ်ငန်း အလိုအလျောက်စနစ်
အာရုံခံကိရိယာ၊ ခလုတ်၊ ထိန်းညှိကိရိယာ၊ relay၊ transmitter၊ ကြိုးအစိတ်အပိုင်းများ၊ controller၊ connector၊ လျှပ်စစ်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ၊ timer၊ counter နှင့် tachometer၊ driver၊ circuit protector၊ optoelectronics စသည်တို့။
အမှတ်တံဆိပ်များ
TE၊ TI၊ ST၊ Molex၊ Samtec၊ Harwin၊ Hirose၊ TYCO၊ 3M၊ JST၊ JAE၊ FCI၊ YAZAK၊ KET၊ TXGA၊ ERNI၊ Tyco၊ Panasonic၊ omron၊ SIEMENS၊ Autonics၊ AB၊ ABB၊ NJR၊ Schneider၊ Honeywell စသည်တို့။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း
မန်မိုရီ IC၊ switch IC၊ driver IC၊ amplifier၊ power management IC၊ clock & timer IC၊ multimedia IC၊ logic IC၊ data converter IC၊ wireless & RF integrated IC၊ audio IC၊ counter IC စသည်တို့။