0102030405
6-vrstvová vysokofrekvenčná hybridná lisovaná doska plošných spojov | Rogers RO4350B | Precízne navrhnutá doska plošných spojov
Špecifikácie produktu
Typ: Vysokofrekvenčná hybridná lisovaná DPS | DPS s ťažkými medenými prvkami | impedancia
Materiál: Rogers RO4350B + SYTECH S1141, FR-4, TG150
Počet vrstiev: 6 l
Hrúbka dosky: 2,0 mm
Jednoduchá veľkosť: 189 * 154 mm / 1 ks
Povrchová úprava: SÚHLASÍM
Vnútorná hrúbka medi: 70 µm
Vonkajšia hrúbka medi: 70 µm
Farba spájkovacej masky: zelená (GTS, GBS)
Farba sieťotlače: biela (GTO, GBO)
Prostredníctvom liečby: Otvory pre spájkovaciu masku
Hustota mechanického vŕtania otvoru: 8 W/㎡
Minimálna veľkosť priechodu: 0,3 mm
Minimálna šírka/medzera riadku: 8/8 mil
Pomer clony: 7 miliónov
Časy lisovania: 1-krát
Časy vŕtania: 1-krát
Poznámkový blok: B0689125A
1. Výrobné vlastnosti: Základné technológie vo výrobe vysokofrekvenčných hybridných dosiek plošných spojov
V dynamickej oblasti výroby vysokofrekvenčných PCB si vytvorenie našich 6-vrstvových vysokofrekvenčných hybridných PCB vyžaduje najmodernejšie techniky, ktoré zaručujú bezkonkurenčnú spoľahlivosť a stabilitu. Ako popredný... výrobca vysokofrekvenčných DPSVyužívame silu špičkových materiálov, ako sú Rogers RO4350B a SYTECH S1141. Kombináciou týchto prémiových látok s našimi starostlivo prepracovanými technikami presného spracovania odomykáme novú úroveň výkonu dosiek plošných spojov, ktorá výrazne prevyšuje konkurenciu.
Technológia viacmateriálovej laminácie: Bezšvová hybridná laminácia materiálu Rogers RO4350B, vzoru nízkostratových materiálov, a vysokovýkonného laminátu SYTECH S1141, vedie k harmonickej zmesi, ktorá výrazne zvyšuje elektrický výkon aj mechanickú pevnosť dosky plošných spojov. Táto synergia zaisťuje, že doska dokáže spracovať vysokofrekvenčné signály s maximálnou účinnosťou a zároveň si zachovať svoju štrukturálnu integritu za rôznych prevádzkových podmienok.
Pokročilá úprava prechodov: Náš dôkladný prístup k úprave prechodov, najmä k otvorom pre spájkovacie masky, zohráva kľúčovú úlohu pri zabezpečovaní spoľahlivých prepojení vnútorných vrstiev. To nielen zlepšuje celkovú elektrickú konektivitu, ale prispieva aj k zlepšeniu integrity signálu. Minimalizáciou rizika rušenia a úniku signálu umožňujeme doske plošných spojov poskytovať konzistentný a vysokokvalitný výkon vo vysokofrekvenčných aplikáciách.
Presná povrchová úprava: Aplikácia povrchovej úpravy ENIG (bezprúdové nanášanie niklu ponorením do zlata) je dôkazom nášho záväzku ku kvalite. Táto technika nielenže poskytuje vynikajúcu odolnosť proti korózii, ale zaisťuje aj vynikajúcu spájkovateľnosť a elektrickú vodivosť. Hladký a rovnomerný povrch povrchovej úpravy ENIG uľahčuje pripevňovanie súčiastok, čím znižuje pravdepodobnosť porúch spájkovaných spojov a zvyšuje celkovú spoľahlivosť dosky plošných spojov.
Regulácia hrúbky vnútornej a vonkajšej medi: Vďaka vnútornej hrúbke medi 70 µm a vonkajšej hrúbke medi 70 µm sú naše dosky plošných spojov navrhnuté tak, aby s ľahkosťou zvládali aplikácie s vysokým prúdom. Presná regulácia hrúbky medi vo všetkých vrstvách sa dosahuje vďaka našim pokročilým výrobným procesom, ktoré zabezpečujú konzistentný elektrický výkon a efektívne rozloženie energie. Táto pozornosť venovaná detailom je kľúčová pre aplikácie, ktoré vyžadujú stabilné a spoľahlivé napájanie, ako sú vysokovýkonné výpočty a energeticky náročné elektronické zariadenia.
Minimálna šírka a medzera čiary: Dosiahnutie minimálnej šírky/medzery čiary 8/8 mil ukazuje našu technologickú zdatnosť vo výrobe dosiek plošných spojov. Tento dizajn s vysokou hustotou umožňuje umiestniť na dosku viac súčiastok, čím sa maximalizuje jej funkčnosť a zároveň minimalizuje jej rozmer. Schopnosť vytvárať takéto jemné stopy a medzery si vyžaduje presnú kontrolu nad výrobným procesom, od počiatočnej fázy návrhu až po konečné kroky výroby. Je to kľúčový faktor, ktorý umožňuje vývoj kompaktných a vysoko výkonných elektronických zariadení.
Čo odlišuje naše vysokofrekvenčné dosky plošných spojov?
Hoci náš sortiment produktov zodpovedá prísnym požiadavkám bežného trhu, sme hrdí na to, že ponúkame množstvo výrazných konkurenčných výhod, ktoré nás odlišujú od ostatných:
Komplexné Riešenie na jednom mieste Od starostlivého výberu materiálov, ktorý je kľúčový pre vysokofrekvenčný výkon, až po optimalizáciu návrhu s cieľom splniť špecifické požiadavky aplikácie, a počas každého kroku výrobného procesu až po dôkladnú kontrolu kvality ponúkame kompletný servis. Tento integrovaný prístup zaisťuje bezproblémovú komunikáciu a koordináciu v každej fáze, čím sa skracujú dodacie lehoty a minimalizuje potenciál chýb. Naši zákazníci sa na nás môžu spoľahnúť ako na jednotný kontaktný bod pre všetky svoje potreby týkajúce sa dosiek plošných spojov, čím sa zefektívňuje celý životný cyklus projektu.
Podpora globálneho dodávateľského reťazca:
Naše silné a dlhodobé partnerstvá s lídrami v odvetví, ako sú Rogers, Isola a v tomto prípade SYTECH, zaručujú konzistentné a stabilné dodávky vysokokvalitných materiálov. To nám nielen umožňuje promptne uspokojovať požiadavky našich zákazníkov, ale tiež zabezpečuje, že naše produkty sú vyrobené z najkvalitnejších dostupných materiálov. Spoľahlivosť nášho dodávateľského reťazca je základným kameňom našej schopnosti dodávať vysokovýkonné dosky plošných spojov včas a v neochvejnej kvalite.
Výroba na mieru (služby ODM):
Chápeme, že požiadavky každého zákazníka sú jedinečné, a preto sa špecializujeme na zákazkovú výrobu vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov. Náš tím skúsených inžinierov úzko spolupracuje s klientmi, aby premenil ich špecifické potreby na riešenia na mieru. Či už ide o jedinečné zoskupenie vrstiev, špecifické požiadavky na impedanciu alebo dizajn špecifický pre konkrétnu aplikáciu, máme odborné znalosti a flexibilitu, aby sme ich vízie zrealizovali. Tento personalizovaný prístup umožňuje našim zákazníkom získať konkurenčnú výhodu na svojich príslušných trhoch.
Prísna kontrola kvality:
Náš záväzok ku kvalite je neochvejný, čo sa odráža v našich početných certifikáciách vrátane ISO 9001, IATF 16949 a UL. Tieto certifikácie sú dôkazom nášho dodržiavania medzinárodných štandardov kvality. Používame súbor pokročilých testovacích metód, ako je 100 % impedančné testovanie a röntgenová kontrola, aby sme zabezpečili, že každá doska plošných spojov, ktorá opúšťa našu továreň, spĺňa najvyššie štandardy kvality. Tento prísny proces kontroly kvality dáva našim zákazníkom istotu, že dostávajú produkt, ktorý je nielen spoľahlivý, ale aj vyrobený tak, aby vydržal.
Prečo si vybrať nás ako výrobcu vysokofrekvenčných DPS?
✓ Viac ako 20 rokov skúseností s výrobou vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov, počas ktorých sme neustále zdokonaľovali naše procesy a odborné znalosti, aby sme zostali na čele odvetvia.
✓ Pokročilé techniky spracovania pre spájkovacie masky, zátky a vysoko kvalitné povrchové úpravy, ako napríklad ENIG, zabezpečujú spoľahlivé elektrické pripojenia a dlhodobú životnosť.
✓ Prísne protokoly kontroly kvality, ktoré zahŕňajú 100 % impedančné testovanie a röntgenovú kontrolu, zaručujú produkty najvyššej kvality.
✓ Hĺbkové znalosti a odborné znalosti v práci s materiálmi ako Rogers RO4350B a SYTECH S1141, čo nám umožňuje optimalizovať výkon dosiek plošných spojov pre špecifické aplikácie.
✓ Zákazkové ODM/OEM riešenia s rýchlymi dodacími lehotami, ktoré umožňujú našim zákazníkom rýchlo uviesť svoje produkty na trh.
Rozšírené aplikácie vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov
Vysokofrekvenčné dosky plošných spojov (PCB) sa stali chrbticou odvetví, ktoré vyžadujú nekompromisne nízke straty signálu, výnimočnú tepelnú stabilitu a špičkový RF výkon. Tu je viac ako 10 hlavných oblastí použitia, kde naša technológia vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov zaujíma ústredné miesto:
1,5G bezdrôtové komunikačné systémy
Rozvíjajúca sa infraštruktúra 5G s masívnymi anténami MIMO, malými bunkami a kritickými RF front-end modulmi je vysoko závislá od vysokofrekvenčných PCB s minimálnymi dielektrickými stratami. Naše PCB, vyrobené z materiálov ako Rogers RO4350B, sú navrhnuté tak, aby zabezpečili bleskovo rýchly prenos dát a zároveň efektívne minimalizovali rušenie. To umožňuje bezproblémové pripojenie a vysokorýchlostný prenos dát, čo je nevyhnutné pre 5G zážitok novej generácie.
2. Letecká a satelitná komunikácia
V náročnej oblasti leteckého priemyslu a satelitnej komunikácie zohrávajú vysokofrekvenčné dosky plošných spojov dôležitú úlohu. Používajú sa v satelitných transpondéroch, GPS navigačných systémoch a fázovaných radaroch. V našich doskách plošných spojov sa používajú materiály ako RT/duroid 5880, známe svojim ultranízkym útlmom signálu a stabilnými dielektrickými vlastnosťami. Vďaka týmto vlastnostiam sú dokonale vhodné pre náročné podmienky vesmírnych aplikácií, kde je spoľahlivá a vysokovýkonná komunikácia nevyhnutnosťou.
3. Automobilový radar a ADAS
Vzhľadom na rýchly pokrok v automobilových radaroch s milimetrovými vlnami pre ADAS (pokročilé asistenčné systémy pre vodiča) a autonómnu jazdu sú vysokofrekvenčné dosky plošných spojov (PCB) nevyhnutné. Umožňujú presnú detekciu a vysokorýchlostnú komunikáciu v rámci radarových systémov s frekvenciou 77 GHz, ktoré sú kľúčové pre zaistenie bezpečnosti a efektívnosti moderných vozidiel. Naše vysokokvalitné dosky plošných spojov prispievajú k presnej prevádzke týchto radarových systémov a zvyšujú celkový výkon bezpečnostných prvkov automobilov.
4. Vojenská a obranná elektronika
Vo vojenských a obranných aplikáciách, ako je radarové navádzanie, elektronický boj a bezpečné komunikačné systémy, je potreba vysoko spoľahlivých vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov s prísne kontrolovanou impedanciou a účinným tienením EMI prvoradá. Naše vysokofrekvenčné dosky plošných spojov sú navrhnuté tak, aby spĺňali tieto náročné požiadavky a zabezpečovali stabilný výkon aj v najextrémnejších prostrediach. Táto spoľahlivosť je kľúčová pre kritické operácie, kde by akákoľvek porucha mohla mať vážne následky.
5. IoT a inteligentné domáce zariadenia
Neustále sa rozširujúca oblasť internetu vecí (IoT) a rozvíjajúci sa trh inteligentných domácností vyžadujú dosky plošných spojov (PCB), ktoré dokážu podporovať nízkopríkonové a vysokorýchlostné operácie pre technológie ako Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2 a LPWAN (Low-Power Wide-Area Network), ako napríklad LoRa a NB-IoT. Naše vysokofrekvenčné dosky plošných spojov sú navrhnuté tak, aby minimalizovali degradáciu signálu a rušenie, čo umožňuje bezproblémové pripojenie a efektívny prenos údajov v týchto aplikáciách. To pomáha vytvárať prepojenejšie a inteligentnejšie životné prostredie.