6 gatlakly ýokary ýygylykly gibrid presleýji PCB | Rogers RO4350B | Takyk inženerçilikli zynjyr platasy
Önümiň aýratynlyklary
Görnüş: Ýokary ýygylykly gibrid preslemeli PCB | Agyr mis PCB | impedans
Material: Rogers RO4350B + SYTECH S1141、FR - 4、TG150
Gatlaklaryň sany: 6L
Tagtanyň galyňlygy: 2.0mm
Ýeke ölçegli: 189*154mm/1PCS
Ýüzleýiş: YLALAŞÝARYN
Içki mis galyňlygy: 70µm
Daşky mis galyňlygy: 70µm
Lehim maskasynyň reňki: ýaşyl (GTS, GBS)
Ýüpek ekran reňki: ak (GTO, GBO)
Bejeriş arkaly: Lehim maskasynyň deşiklerini lehimläň
Mehaniki burawlaýyş çukurynyň dykyzlygy: 8W/㎡
Minimum Via Ölçegi: 0.3mm
Minimum çyzyk giňligi/boşlugy: 8/8mil
Diafragma gatnaşygy: 7 mil
Basyş wagtlary: 1 gezek
Burawlaýyş wagtlary: 1 gezek
PN: B0689125A
1. Önümçilik aýratynlyklary: Ýokary ýygylykly gibrid PCB önümçiliginde esasy tehnologiýalar
Ýokary ýygylykly PCB önümçiliginiň dinamiki ulgamynda, 6 gatly ýokary ýygylykly gibrid PCB-lerimiziň döredilmegi deňsiz-taýsyz ygtybarlylygy we durnuklylygy kepillendirmek üçin iň täze usullary talap edýär. Öňdebaryjy hökmünde ýokary ýygylykly PCB öndüriji, biz Rogers RO4350B we SYTECH S1141 ýaly ýokary derejeli materiallaryň güýjünden peýdalanýarys. Bu ýokary hilli maddalary biziň yhlasly kämilleşdirilen takyk işleme usullarymyz bilen utgaşdyrmak arkaly, biz bäsdeşlerden has ýokary bolan täze derejeli elektrik platasynyň işini açýarys.
Köp Materially Laminasiýa Tehnologiýasy: Az ýitgili materiallaryň nusgasy bolan Rogers RO4350B we ýokary öndürijilikli laminat bolan SYTECH S1141-iň üznüksiz gibrid laminasiýa usuly, PCB-niň elektrik öndürijiligini we mehaniki güýjüni ep-esli ýokarlandyrýan sazlaşykly garyndyny döredýär. Bu sinergiýa, dürli iş şertlerinde gurluş bitewüligini saklap galmak bilen, platanyň ýokary ýygylykly signallary iň ýokary netijelilik bilen dolandyryp bilmegini üpjün edýär.
Ösen derejeli üsti bilen bejeriş: Biziň üsti bilen bejeriş usulymyz, hususan-da, lehim maskasynyň deşiklerini lehimlemek, ygtybarly içki gatlak arabaglanyşygyny üpjün etmekde möhüm rol oýnaýar. Bu diňe bir umumy elektrik baglanyşygyny güýçlendirmek bilen çäklenmän, eýsem signalyň bitewüliginiň gowulanmagyna hem goşant goşýar. Signalyň päsgelçilikleriniň we syzmagynyň töwekgelçiligini azaltmak arkaly biz PCB-niň ýokary ýygylykly ulanylyşlarda yzygiderli we ýokary hilli işlemegini üpjün etmäge mümkinçilik berýäris.
Takyk ýüzleý örtük: ENIG (Elektroless Nikel Çümdürme Altyn) ýüzleý örtüginiň ulanylmagy hile ygrarlylygymyzyň subutnamasydyr. Bu usul diňe bir ajaýyp korroziýa garşylygyny üpjün etmek bilen çäklenmän, eýsem ýokary derejede lehimlenmegi we elektrik geçirijiligini hem üpjün edýär. ENIG örtüginiň tekiz we deň ýüzleýi bölekleriň birikdirilmegini ýeňilleşdirýär, lehim birleşmesiniň näsazlyklarynyň ähtimallygyny azaldýar we PCB-niň umumy ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Içki we Daşky Mis Galyňlygynyň Gözegçiligi: Içki mis galyňlygy 70 um we daşky mis galyňlygy 70 um bolan PCB-lerimiz ýokary tokly ulanyşlary aňsatlyk bilen dolandyrmak üçin niýetlenendir. Ähli gatlaklarda mis galyňlygynyň takyk gözegçiligi öňdebaryjy önümçilik proseslerimiz arkaly amala aşyrylýar, bu bolsa yzygiderli elektrik işini we netijeli energiýa paýlanyşyny üpjün edýär. Jikme-jik zatlara üns bermek ýokary öndürijilikli kompýuterler we energiýa sarp edýän elektron enjamlar ýaly durnukly we ygtybarly energiýa üpjünçiligini talap edýän ulanyşlar üçin örän möhümdir.
Minimal çyzyk giňligi we giňişligi: Minimal çyzyk giňligi/aralygy 8/8 mil ýetmek, PCB önümçiliginde tehnologik başarnygymyzy görkezýär. Bu ýokary dykyzlykly dizaýn, onuň funksiýasyny iň ýokary derejä çykaryp, yzyny iň pes derejä düşürmäge mümkinçilik berýär. Şeýle inçe yzlary we aralyklary döretmek ukyby, başlangyç dizaýn tapgyryndan başlap, önümçilik tapgyrlaryna çenli önümçilik prosesine takyk gözegçilik etmegi talap edýär. Bu, ykjam we ýokary öndürijilikli elektron enjamlarynyň işlenip düzülmegine mümkinçilik berýän esasy faktordyr.
Ýokary ýygylykly PCB-lerimizi näme tapawutlandyrýar?
Önümlerimiziň görnüşleri esasy bazaryň berk talaplaryna laýyk gelse-de, bizi beýlekilerden tapawutlandyrýan köp sanly aýratyn bäsdeşlik artykmaçlyklaryny hödürlemekden buýsanýarys:
Giňişleýin Birtaraplaýyn çözgüt Ýokary ýygylykly iş üçin möhüm bolan materiallaryň ünsli saýlanmagyndan başlap, belli bir ulanyş zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin dizaýnyň optimizirlenmegine we önümçilik prosesiniň her bir ädiminde, jikme-jik hil barlagyna çenli, biz doly proses hyzmatyny hödürleýäris. Bu integrasiýalaşdyrylan çemeleşme her bir tapgyrda üznüksiz aragatnaşygy we utgaşyklygy üpjün edýär, iş wagtyny azaldýar we ýalňyşlyklaryň mümkinçiligini iň pes derejä düşürýär. Müşderilerimiz ähli PCB bilen baglanyşykly zerurlyklary üçin bize ýeke-täk aragatnaşyk nokady hökmünde bil baglap bilerler we taslamanyň tutuş durmuş siklini ýeňilleşdirýärler.
Global üpjünçilik zynjyrynyň goldawy:
“Rogers”, “Isola” we bu ýagdaýda “SYTECH” ýaly pudak liderleri bilen berk we uzak möhletli hyzmatdaşlygymyz ýokary hilli materiallaryň yzygiderli we durnukly üpjünçiligini kepillendirýär. Bu bize diňe müşderilerimiziň talaplaryny derrew kanagatlandyrmaga mümkinçilik bermän, eýsem önümlerimiziň iň gowy materiallardan öndürilmegini hem üpjün edýär. Üpjünçilik zynjyrymyzyň ygtybarlylygy ýokary öndürijilikli PCB-leri wagtynda we üýtgewsiz hil bilen üpjün etmek ukybymyzyň esasydyr.
Özleşdirilen önümçilik (ODM hyzmatlary):
Her bir müşderiniň talaplarynyň özboluşlydygyny düşünip, biz ýokary ýygylykly PCB önümçiligine ýöriteleşýäris. Tejribeli inženerler toparymyz müşderileriň aýratyn zerurlyklaryny ýöriteleşdirilen çözgütlere öwürmek üçin olar bilen ýakyndan işleýär. Bu özboluşly gatlak steki, aýratyn impedans talaplary ýa-da belli bir ulanylyş üçin ýörite dizaýn bolsun, biz olaryň garaýyşlaryny durmuşa geçirmek üçin tejribe we çeýelige eýe. Bu şahsylaşdyrylan çemeleşme müşderilerimize öz bazarlarynda bäsdeşlik artykmaçlygyny gazanmaga mümkinçilik berýär.
Hil gözegçiligi berk:
Hile bolan ygrarlylygymyz üýtgewsizdir we bu biziň köp sanly güwänamalarymyzda, şol sanda ISO 9001, IATF 16949 we UL-da öz beýanyny tapýar. Bu güwänamalar halkara hil standartlaryna ygrarlylygymyzyň subutnamasydyr. Fabrikamyzdan çykýan her bir PCB-niň iň ýokary hil ölçeglerine laýyk gelýändigini üpjün etmek üçin 100% impedans synagy we rentgen barlagy ýaly öňdebaryjy synag usullarynyň toplumyny ulanýarys. Bu berk hil gözegçiligi prosesi müşderilerimize diňe ygtybarly däl, eýsem uzak wagtlap hyzmat etmek üçin döredilen önümi alýandyklaryna ynam berýär.
Näme üçin bizi ýokary ýygylykly PCB öndürijiňiz hökmünde saýlamaly?
✓ Ýokary ýygylykly PCB önümçiliginde 20+ ýyllyk tejribe, şu wagtyň dowamynda pudagyň öňdebaryjy hatarynda galmak üçin proseslerimizi we tejribämizi yzygiderli kämilleşdirdik.
✓ Lehim maskasynyň deşiklerini we ENIG ýaly ýokary hilli ýüz örtüklerini işläp çykarmak üçin ösen tehnologiýalar, ygtybarly elektrik birikmelerini we uzak möhletli berkligi üpjün edýär.
✓ 100% impedans synagyny we rentgen barlagyny öz içine alýan berk hil gözegçiligi protokollary, iň ýokary hilli önümleri kepillendirýär.
✓ Rogers RO4350B we SYTECH S1141 ýaly materiallar bilen işlemekde çuňňur bilim we ussatlyk, bu bolsa bize belli bir ulanylyşlar üçin PCB-niň işini optimizirlemäge mümkinçilik berýär.
✓ Müşderilerimize önümlerini çalt bazara çykarmaga mümkinçilik berýän çalt işlenip düzülen ODM/OEM çözgütleri.
Ýokary ýygylykly PCB-leriň giňeldilen ulanylyşlary
Ýokary ýygylykly PCB-ler signalyň pes ýitgisini, ajaýyp termal durnuklylygyny we ýokary derejeli RF işini talap edýän senagat pudaklarynyň esasyna öwrüldi. Ýokary ýygylykly PCB tehnologiýamyzyň esasy orny eýeleýän 10-dan gowrak esasy ulanylyş ugurlary:
1,5G simsiz aragatnaşyk ulgamlary
Ösüp barýan 5G infrastrukturasy, ägirt uly MIMO antennalary, kiçi öýjükleri we möhüm RF öň modullary bilen, minimal dielektrik ýitgileri bolan ýokary ýygylykly PCB-lere örän baglydyr. Rogers RO4350B ýaly materiallardan ýasalan PCB-lerimiz, päsgelçilikleri netijeli azaltmak bilen birlikde, ýyldyrym çalt maglumat geçirilmegini üpjün etmek üçin döredildi. Bu bolsa, indiki nesil 5G tejribesi üçin möhüm bolan üznüksiz baglanyşygy we ýokary tizlikli maglumat geçirilmegini üpjün edýär.
2, Aerokosmos we hemra aragatnaşygy
Aerokosmos we hemra aragatnaşygynyň talap ediji pudagynda ýokary ýygylykly PCB-ler möhüm rol oýnaýar. Olar hemra transponderlerinde, GPS nawigasiýa ulgamlarynda we fazalaýyn massiw radarlarda ulanylýar. RT/duroid 5880 ýaly materiallar, örän pes signal gowşamagy we durnukly dielektrik häsiýetleri bilen tanalýan, biziň PCB-lerimizde ulanylýar. Bu häsiýetler olary ygtybarly we ýokary öndürijilikli aragatnaşygyň gepleşiksiz bolýan kosmos ulanylyşynyň kyn şertleri üçin ajaýyp laýyk getirýär.
3, Awtomobil Radarlary we ADAS
ADAS (Ösen Sürüji Kömek Ulgamlary) we awtonom sürüş üçin millimetr tolkunly awtoulag radarlarynyň çalt ösüşi bilen ýokary ýygylykly PCB-ler hökmanydyr. Olar häzirki zaman awtoulaglarynyň howpsuzlygyny we netijeliligini üpjün etmek üçin möhüm bolan 77GHz radar ulgamlarynda takyk anyklamaga we ýokary tizlikli aragatnaşygy üpjün edýär. Biziň ýokary hilli PCB-lerimiz bu radar ulgamlarynyň takyk işlemegine goşant goşýar we awtoulag howpsuzlyk aýratynlyklarynyň umumy işini ýokarlandyrýar.
4, Harby we goranyş elektronikasy
Radar görkezmesi, elektron uruş we howpsuz aragatnaşyk ulgamlary ýaly harby we goranyş ulgamlarynda berk gözegçilik edilýän impedans we netijeli EMI goragy bolan ýokary ygtybarly RF PCB-lere zerurlyk örän möhümdir. Biziň ýokary ýygylykly PCB-lerimiz şu takyk talaplara laýyk gelmek üçin döredildi we iň ekstremal şertlerde hem durnukly işlemegi üpjün edýär. Bu ygtybarlylyk islendik näsazlygyň agyr netijelerine getirip biljek möhüm missiýa operasiýalary üçin örän möhümdir.
5, IoT we Akylly Öý Enjamlary
Daim giňelýän IoT (Zatlaryň Interneti) gurşawy we ösýän akylly öý bazary Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2 we LoRa we NB-IoT ýaly LPWAN (Pes Güýçli Giň Area Network) ýaly tehnologiýalar üçin pes kuwwatly, ýokary tizlikli amallary goldap bilýän PCB-leri talap edýär. Biziň ýokary ýygylykly PCB-lerimiz signalyň ýaramazlaşmagyny we päsgelçilikleri azaltmak üçin döredildi, bu bolsa bu programmalarda üznüksiz baglanyşygy we netijeli maglumat geçirilmegini üpjün edýär. Bu has baglanyşykly we akylly ýaşaýyş gurşawyny döretmäge kömek edýär.