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PCB de prensado híbrido de alta frecuencia de 6 capas | Rogers RO4350B | Placa de circuito impreso de precisión
Especificaciones del producto

Tipo: PCB de prensado híbrido de alta frecuencia | PCB de cobre pesado | impedancia
Material: Rogers RO4350B + SYTECH S1141, FR - 4, TG150
Número de capas: 6 litros
Espesor del tablero: 2,0 mm
Talla única: 189*154 mm/1 pieza
Acabado de la superficie: ACEPTAR
Espesor interior del cobre: 70 µm
Espesor exterior del cobre: 70 µm
Color de la máscara de soldadura: verde (GTS, GBS)
Color de serigrafía: blanco(GTO,GBO)
Vía tratamiento: Orificios de los tapones de máscara de soldadura
Densidad del agujero de perforación mecánica: 8W/m2
Tamaño mínimo de la vía: 0,3 mm
Ancho mínimo de línea/espacio: 8/8 mil
Relación de apertura: 7 millones
Tiempos de prensado: 1 vez
Tiempos de perforación: 1 vez
PN: B0689125A
1. Características de fabricación: Tecnologías clave en la producción de PCB híbridas de alta frecuencia
En el dinámico ámbito de la fabricación de PCB de alta frecuencia, la creación de nuestras PCB híbridas de alta frecuencia de 6 capas exige técnicas de vanguardia para garantizar una fiabilidad y estabilidad inigualables. Como empresa líder fabricante de PCB de alta frecuenciaAprovechamos el poder de materiales de primera calidad como Rogers RO4350B y SYTECH S1141. Al combinar estas sustancias premium con nuestras técnicas de procesamiento de precisión, minuciosamente perfeccionadas, alcanzamos un nuevo nivel de rendimiento en placas de circuito impreso que supera ampliamente a la competencia.
Tecnología de laminación multimaterial: La laminación híbrida sin costuras de Rogers RO4350B, un referente en materiales de baja pérdida, y SYTECH S1141, un laminado de alto rendimiento, da como resultado una combinación armoniosa que mejora significativamente tanto el rendimiento eléctrico como la resistencia mecánica de la PCB. Esta sinergia garantiza que la placa pueda manejar señales de alta frecuencia con la máxima eficiencia, manteniendo al mismo tiempo su integridad estructural en diversas condiciones de funcionamiento.
Tratamiento avanzado de vías: Nuestro meticuloso enfoque en el tratamiento de vías, en particular en los orificios de los tapones de máscara de soldadura, es fundamental para garantizar interconexiones fiables entre las capas internas. Esto no solo mejora la conectividad eléctrica general, sino que también contribuye a mejorar la integridad de la señal. Al minimizar el riesgo de interferencias y fugas de señal, permitimos que la PCB ofrezca un rendimiento consistente y de alta calidad en aplicaciones de alta frecuencia.
Acabado superficial de precisión: La aplicación del acabado superficial ENIG (Níquel Electrolítico por Inmersión en Oro) demuestra nuestro compromiso con la calidad. Esta técnica no solo proporciona una excelente resistencia a la corrosión, sino que también garantiza una soldabilidad y conductividad eléctrica superiores. La superficie lisa y uniforme del acabado ENIG facilita la fijación de los componentes, reduciendo la probabilidad de fallos en las uniones soldadas y mejorando la fiabilidad general de la PCB.
Control del espesor del cobre interior y exterior: Con un espesor de cobre interior de 70 µm y un espesor de cobre exterior de 70 µm, nuestras PCB están diseñadas para manejar aplicaciones de alta corriente con facilidad. El control preciso del espesor del cobre en todas las capas se logra mediante nuestros avanzados procesos de fabricación, lo que garantiza un rendimiento eléctrico constante y una distribución eficiente de la energía. Esta atención al detalle es crucial para aplicaciones que requieren un suministro de energía estable y fiable, como la informática de alto rendimiento y los dispositivos electrónicos de alto consumo.
Ancho y espacio de línea mínimos: Lograr un ancho/espacio de línea mínimo de 8/8 milésimas de pulgada demuestra nuestra destreza tecnológica en la fabricación de PCB. Este diseño de alta densidad permite integrar más componentes en la placa, maximizando su funcionalidad y minimizando su tamaño. La capacidad de crear trazos y espacios tan finos requiere un control preciso del proceso de fabricación, desde la etapa inicial de diseño hasta las etapas finales de producción. Es un factor clave para el desarrollo de dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento.
¿Qué diferencia a nuestras PCB de alta frecuencia?
Si bien nuestra gama de productos se alinea con los estrictos requisitos del mercado general, estamos orgullosos de ofrecer una gran cantidad de ventajas competitivas distintivas que nos distinguen del resto:
Integral Solución integral Desde la cuidadosa selección de materiales, crucial para el rendimiento de alta frecuencia, hasta la optimización del diseño para satisfacer las necesidades específicas de cada aplicación, y a través de cada paso del proceso de producción, hasta la meticulosa inspección de calidad, ofrecemos un servicio integral. Este enfoque integrado garantiza una comunicación y coordinación fluidas en cada etapa, reduciendo los plazos de entrega y minimizando la posibilidad de errores. Nuestros clientes pueden confiar en nosotros como punto de contacto único para todas sus necesidades relacionadas con PCB, optimizando así todo el ciclo de vida del proyecto.
Soporte para la cadena de suministro global:
Nuestras sólidas y duraderas colaboraciones con líderes de la industria como Rogers, Isola y, en este caso, SYTECH, garantizan un suministro constante y estable de materiales de alta calidad. Esto no solo nos permite satisfacer las demandas de nuestros clientes con prontitud, sino que también garantiza que nuestros productos se fabriquen con los mejores materiales disponibles. La fiabilidad de nuestra cadena de suministro es fundamental para entregar PCB de alto rendimiento a tiempo y con una calidad inquebrantable.
Producción personalizada (servicios ODM):
Entendiendo que las necesidades de cada cliente son únicas, nos especializamos en la fabricación personalizada de PCB de alta frecuencia. Nuestro equipo de ingenieros experimentados trabaja en estrecha colaboración con nuestros clientes para convertir sus necesidades específicas en soluciones a medida. Ya sea que se trate de un apilamiento de capas único, requisitos de impedancia específicos o un diseño específico para una aplicación específica, contamos con la experiencia y la flexibilidad para hacer realidad sus visiones. Este enfoque personalizado permite a nuestros clientes obtener una ventaja competitiva en sus respectivos mercados.
Control de calidad estricto:
Nuestro compromiso con la calidad es inquebrantable, lo cual se refleja en nuestras múltiples certificaciones, incluyendo ISO 9001, IATF 16949 y UL. Estas certificaciones avalan nuestro cumplimiento de los estándares internacionales de calidad. Empleamos una serie de métodos de prueba avanzados, como pruebas de impedancia al 100% e inspección por rayos X, para garantizar que cada PCB que sale de nuestra fábrica cumpla con los más altos estándares de calidad. Este riguroso proceso de control de calidad brinda a nuestros clientes la confianza de recibir un producto no solo confiable, sino también duradero.
¿Por qué elegirnos como su fabricante de PCB de alta frecuencia?
✓ Más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB de alta frecuencia, durante los cuales hemos perfeccionado continuamente nuestros procesos y experiencia para mantenernos a la vanguardia de la industria.
✓ Técnicas de procesamiento avanzadas para orificios de tapones de máscara de soldadura y acabados de superficie de alta calidad como ENIG, garantizando conexiones eléctricas confiables y durabilidad a largo plazo.
✓ Estrictos protocolos de control de calidad que incluyen pruebas de impedancia del 100% e inspección con rayos X, garantizando productos de la más alta calidad.
✓ Conocimiento profundo y competencia en el trabajo con materiales como Rogers RO4350B y SYTECH S1141, lo que nos permite optimizar el rendimiento de PCB para aplicaciones específicas.
✓ Soluciones ODM/OEM personalizadas con tiempos de entrega rápidos, lo que permite a nuestros clientes llevar rápidamente sus productos al mercado.
Aplicaciones ampliadas de PCB de alta frecuencia

Las PCB de alta frecuencia se han convertido en la piedra angular de las industrias que exigen una pérdida de señal extremadamente baja, una estabilidad térmica excepcional y un rendimiento de RF excepcional. A continuación, se presentan más de 10 áreas de aplicación principales donde nuestra tecnología de PCB de alta frecuencia es fundamental:
1、Sistemas de comunicación inalámbrica 5G
La creciente infraestructura 5G, con sus enormes antenas MIMO, celdas pequeñas y módulos front-end de RF críticos, depende en gran medida de PCB de alta frecuencia con mínima pérdida dieléctrica. Nuestras PCB, fabricadas con materiales como Rogers RO4350B, están diseñadas para garantizar una transmisión de datos ultrarrápida, minimizando eficazmente las interferencias. Esto permite una conectividad fluida y una transferencia de datos de alta velocidad, esenciales para la experiencia 5G de próxima generación.
2、 Comunicación aeroespacial y por satélite
En el exigente sector de la comunicación aeroespacial y satelital, las PCB de alta frecuencia desempeñan un papel fundamental. Se utilizan en transpondedores de satélite, sistemas de navegación GPS y radares de matriz en fase. Materiales como RT/Duroid 5880, conocidos por su atenuación de señal ultrabaja y propiedades dieléctricas estables, se utilizan en nuestras PCB. Estas características las hacen perfectamente adecuadas para las duras condiciones de las aplicaciones espaciales, donde la comunicación fiable y de alto rendimiento es fundamental.
3、Radar automotriz y ADAS
Con el rápido avance del radar automotriz de ondas milimétricas para ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor) y la conducción autónoma, las PCB de alta frecuencia son indispensables. Permiten una detección precisa y una comunicación de alta velocidad dentro de los sistemas de radar de 77 GHz, cruciales para garantizar la seguridad y la eficiencia de los vehículos modernos. Nuestras PCB de alta calidad contribuyen al funcionamiento preciso de estos sistemas de radar, mejorando el rendimiento general de las características de seguridad automotriz.
4、Electrónica militar y de defensa
En aplicaciones militares y de defensa, como el guiado por radar, la guerra electrónica y los sistemas de comunicación seguros, la necesidad de PCB de RF de alta fiabilidad con una impedancia estrictamente controlada y un blindaje EMI eficaz es fundamental. Nuestras PCB de alta frecuencia están diseñadas para cumplir con estos exigentes requisitos, garantizando un rendimiento estable incluso en los entornos más extremos. Esta fiabilidad es crucial para operaciones de misión crítica, donde cualquier fallo podría tener graves consecuencias.
5、 IoT y dispositivos domésticos inteligentes
El panorama en constante expansión del IoT (Internet de las Cosas) y el creciente mercado de hogares inteligentes exigen PCB compatibles con operaciones de bajo consumo y alta velocidad para tecnologías como Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2 y LPWAN (Red de Área Amplia de Bajo Consumo), como LoRa y NB-IoT. Nuestras PCB de alta frecuencia están diseñadas para minimizar la degradación de la señal y las interferencias, lo que permite una conectividad fluida y una transferencia de datos eficiente en estas aplicaciones. Esto contribuye a crear un entorno más conectado e inteligente.




