01
PCB ng Rogers Microwave RF Automotive Radar
Mataas na dalas na PCB para sa Millimeter Wave Automotive Radar
Ang 5G at mobile travel ay mga produkto ng malalim na integrasyon ng industriya ng automotive sa mga bagong henerasyon ng teknolohiya ng impormasyon tulad ng komunikasyon, artificial intelligence, at high-performance computing ng IoTs. Ang mga ito ang pangunahing direksyon para sa matalino at networked na pag-unlad ng pandaigdigang larangan ng automotive at transportasyon. Ang autonomous vehicle na may teknolohiyang 5G ay maaaring makamit ang mas ligtas na pagmamaneho at mas komportableng karanasan sa pagsakay. Ang mas mabilis na 5G signal transmission ay magbibigay sa sistema ng sasakyan ng mas maraming oras upang magbigay ng feedback at pagproseso, sa gayon ay tinitiyak ang kaligtasan sa pagmamaneho at nagbibigay ng mas mahusay na karanasan sa pagmamaneho.
Ang pangunahing aplikasyon sa autonomous driving ay ang mga millimeter wave radar sensor, na pangunahing gumagamit ng mga materyales tulad ng RO3003G2TM, RO3003TM, RO4830TM, CLTE-MWTM, atbp. Malawakang ginagamit ang mga ito sa 77GHz millimeter wave radar at may napakatatag na dielectric constant at ultra-low dissipation factor (ang dissipation factor na 0.001 ay karaniwang sinusubok sa 10 GHz). Kasabay nito, ang istrukturang walang glass fiber ay lalong binabawasan ang pagkakaiba-iba ng lokal na dielectric constant sa millimeter wave frequency band. Ang pag-aalis ng fiberglass effect ng signal ay lalong nagpapataas ng phase stability ng radar sensor.
Sa pag-unlad ng mga radar sensor sa 79 GHz frequency band (77-81 GHz), ang kanilang mas malawak na signal bandwidth ay maaaring higit pang mapabuti ang resolution ng mga radar sensor, mapataas ang scanning angles, at makamit pa ang 4D imaging.
Rogers PCB para sa millimeter wave radar sensor (tingnan ang pigura 1 at 2 para sa mga detalye)
Talahanayan ng mga parameter ng espesipikasyon ng (Rogers)RO3003™ High-frequency PCB
(Rogers) Ang mga RO3003™ High frequency substrates ay mga PTFE composite materials na puno ng ceramics, na ginagamit para sa mga PCB sa mga komersyal na aplikasyon sa microwave at RF. Ang kakaibang disenyo ay nagbibigay sa materyal ng katatagan at inaalis ang step change sa dielectric constant ng mga general-purpose na PTFE materials sa temperatura ng silid.
Ang mga Rogers RO3003™ High frequency substrates ay mayroon pa ring stable dielectric constants (Dk: 0.00+/-0.04) at dissipation factor (Df: 0.0010 sa 10GHz) sa iba't ibang temperatura at frequency. Napakaangkop para sa mga aplikasyon tulad ng automotive millimeter wave radar (77 GHz), advanced driving assistance systems (ADAS) at 5G wireless infrastructure (millimeter wave).
Ang substrate ng RO3003™ ay may mahusay na mekanikal na katatagan, na ginagawang maginhawa para sa mga taga-disenyo na gumamit ng mga materyales na may iba't ibang dielectric constants sa isang single-layer circuit kapag nagdidisenyo ng mga multi-layer circuit nang walang mga isyu sa warping o reliability. Ang thermal expansion coefficient ng substrate ng RO3003™ sa direksyong X/Y ay 17/16 (ppm/℃). Ang halagang ito ay katumbas ng thermal expansion coefficient ng tanso, kaya ang karaniwang halaga ng etching shrinkage (baking after etching) ng materyal ay mas mababa sa 0.5mils/inch, na nagpapakita ng mahusay na dimensional stability. Ang CTE sa direksyong Z ay 25 (ppm/℃), at kahit sa mga kapaligirang may matinding temperatura, masisiguro pa rin ng materyal na ito ang katatagan ng mga electroplated through holes.
Pigura 1: Variasyon ng dielectric constant ng mga laminate na RO3003 at RO3035 na nakadepende sa temperatura
Gaya ng ipinapakita sa pigura sa itaas, ang mga dielectric constant ng mga RO3003 at RO3035 laminates ay nagpapakita ng mahusay na katatagan sa temperatura. Walang pagbabago sa dielectric constant sa temperatura ng silid tulad ng PTFE glass fiber.
Pigura 2: Salik ng pagkalat ng RO3003 at RO3035.
Ang pigura sa itaas ay nagpapahiwatig ng distribusyon ng mga dissipation factor sa mga laminate na RO3003 at RO3035. RO3003-RO3035 Paraan ng pagsubok: IPC-TM-65025.5.5 Mga kondisyon ng pagsubok: 10 GHz 23 °C.
Aplikasyon
Paggamit ng High-frequency substrate (tingnan ang figure 3-1 para sa mga detalye)
Mga karaniwang tatak ng high-frequency substrates: ARLON high-frequency substrate, TACONIC high-frequency substrate, ROGERS high-frequency substrate, Shengyi, Taiguang, Taiyao, Fushide, Wangling at marami pang ibang tatak. Stock ng kumpanya: Rogers, Taconic, F4B, TP-2, FR-4 at iba pang high-frequency substrates, pinabilis na pagkuha ng sample sa loob ng 24 oras.
Ang Rogers, bilang nangungunang pandaigdigang tagapagtustos ng mga espesyal na substrate, ay may bahagi sa merkado na mahigit 50% sa buong mundo at 20 taong karanasan sa industriya sa larangan ng base station antenna RF.
Ang mga materyales na may mataas na dalas ng Rogers ay binubuo ng 3000 series, 4000 series, 5000 series, atbp.
Ang RICHPCBA ay dalubhasa sa paggawa ng 2-68 layer microwave RF PCBs at iba pang mga produkto, gamit ang mga materyales na Rogers high-frequency na madaling makuha, na inangkat sa kanilang orihinal na pakete na may kumpletong hanay ng mga modelo. Nagbibigay kami ng mga serbisyo sa Rogers high-frequency PCB sampling, produksyon at pagproseso.
Mga larangan ng aplikasyon ng mga high-frequency PCB: malawakang ginagamit sa kagamitan sa komunikasyon, kontrol sa industriya, mga smart home, mga customized na power supply, makinarya medikal at iba pang larangan.
Radar ng sasakyan; GPS antenna; Sistema ng komunikasyon sa mobile: power amplifier at antenna; Naka-mount na antenna para sa wireless na komunikasyon; Satellite para sa direktang pagpapadala; Sistema ng kable para sa pag-uugnay ng data; Remote meter reader at power backboard, atbp.
