Phân tích công nghệ khoan ngược trong thiết kế PCB tốc độ cao
PCB via thường được thiết kế như các lỗ xuyên qua (từ bề mặt trên cùng đến lớp dưới cùng). Khi đường PCB kết nối via được định tuyến gần hơn với lớp trên cùng, một sự phân nhánh "stub" sẽ xảy ra ...
