Gvidilo pri Dezajno kaj Prilaborado de PCB-Ora Fingro
Orafingra PCB estas speciala tipo de presita cirkvitplato, ofte uzata en aplikoj kiuj postulas altan fidindecon kaj eluziĝreziston, kiel ekzemple komputilaj bazcirkvitplatoj, grafikaj kartoj kaj aliaj elektronikaj aparatoj. Ĉi tiu artikolo profundiĝos en la difinon, surfactraktadajn metodojn kaj dezajnajn konsiderojn de orafingraj PCB-oj.
Artikola Adresaro
Ⅰ. Difino de la Ora Fingro
II. Metodoj de surfaca finpoluro por oraj fingrocirkvitoj
III. Antaŭzorgoj por Ora Fingro-Dezajno
IV. Antaŭzorgoj por prilaborado de oraj fingroj
Oftaj demandoj kaj respondoj
1. Difino de la Ora Fingro
Ora fingro, ankaŭ konata kiel randa konektilo, estas aparato kiu enigas unu finon de PCB en konektilan fendon. Ĝi uzas la konektilajn stiftojn kiel elirejon por la ekstera konekto de la PCB por atingi konduktivecon inter la lutaĵplato aŭ kupra folio kaj la respondaj poziciaj stiftoj. Por pliigi ĝian konduktivecon, oksidiĝan reziston kaj eluziĝan reziston, oraj fingroj kutime estas traktataj per nikela orumado aŭ ENIG. Pro ĝia formo simila al fingro, ĝi estas nomata Ora Fingro.
2. Metodoj de surfaca finpoluro por oraj fingroplakoj
La metodo de surfaca finpoluro de Gold Finger PCB estas decida por ĝia rendimento kaj aplikaj areoj. Jen du oftaj metodoj:
1) Nikela Orkovraĵo
Nikela orumado estas ofta metodo por surfacofinpolurado, kaj ĝia dikeco povas atingi 3-50 mikro-colojn. Ĝi havas bonegan konduktivecon, oksidiĝan reziston kaj eluziĝan reziston, do ĝi estas vaste uzata sur oraj fingraj PCB-oj, kiuj postulas oftan enmeton kaj forigon, aŭ PCB-oj, kiuj postulas oftan mekanikan frotadon. Tamen, pro la alta kosto de oro, nikela orumado kutime estas uzata nur por la traktado de lokaj areoj kiel oraj fingroj. La surfaco de ĉi tiu metodo por surfacofinpolurado estas arĝentblanka, sed ĝia lutebleco estas iom malbona.
2) KONSENTU
ENIG estas alia ofta metodo por surfaca finpoluro, kun dikeco tipe de 1 mikrocolo ĝis 3 mikrocoloj. ENIG havas bonegan konduktivecon, surfacan glatecon kaj lutaĵeblon, kio faras ĝin vaste uzata en altprecizaj PCB-oj kun dezajnoj kiel ŝlosilkanalo, ligita IC, BGA, ktp. Por oraj fingraj PCB-oj, kiuj ne postulas altan eluziĝreziston, la tuta panela ENIG-procezo ankaŭ povas esti elektita, kiu havas multe pli malaltan koston. La surfaco de la preta ENIG estas orflava.
3. Antaŭzorgoj por Ora Fingro-Dezajnon
Kiam oni desegnas oran fingran PCB-on, estas kelkaj ŝlosilaj punktoj, kiujn oni devas aparte noti:
1) Eluziĝrezisto de ora fingro
Por PCB-oj, kiuj postulas oftan enmeton kaj forigon, por pliigi la eluziĝreziston de oraj fingroj, kutime necesas uzi malmolan oron galvanizadon.
2) Bevelado de ora fingro
Oraj fingroj kutime postulas beveladon, kun ĝenerala bevelada angulo de 45°. La ĉeesto de beveladoj povas redukti eblajn danĝerojn, kiel montrite en la figuro.
3) Fenestra malfermaĵo por lutaĵa masko
La lutaĵkuseneto de la ora fingro bezonas esti traktita kun fenestra malfermaĵo por la tuta bloko de lutaĵmasko, sen la bezono de ŝtala reto.
4) Distanco inter la lutaĵmasko kaj la ora fingro
La distanco inter la lutaĵkuseneto kaj la ora fingro devas konformiĝi al la dezajnaj specifoj, kutime postulante ke la lutaĵkuseneto estu almenaŭ 1mm for de la pozicio de la ora fingro, inkluzive per lutaĵkusenetoj.
5) Surfaca finpoluro de ora fingro
La surfaco de la ora fingro ne estu kovrita per kupro.
6) Kuprotranĉa traktado
Ĉiuj tavoloj de la interna tavolo de la ora fingro postulas kupran tranĉtraktadon, kutime kun kupra tranĉlarĝo de proksimume 3 mm. Tio povas redukti la impedancan diferencon inter la ora fingro kaj la impedanca linio, samtempe utilante al ESD.
La supre menciitaj estas pluraj aspektoj, kiuj bezonas specialan atenton dum la desegnado de orafingra PCB por certigi la fidindecon kaj rendimenton de la orafingro.
4. Antaŭzorgoj por prilaborado de oraj fingroj
Se vi planas uzi oran fingran PCB-on, jen kelkaj antaŭzorgoj farendaj dum la prilaborado de la PCB de Rich Full Joy:
1. La dikeco de la bevelebla PCB estas de 1,2 mm ĝis 2,4 mm. PCB-oj kun dikeco ekster ĉi tiu dikeco ne povas esti bevelitaj.
2. La profundo kaj angulo de la bevelita rando estas kutime inter 20° kaj 45°. La distanco inter la ora fingro kaj la rando de la PCB devus esti sufiĉa, ĝenerale rekomendata esti 0,6m ĝis 1,5mm, por eviti difekti la oran fingron.
Rich Full Joy specialiĝas pri prilaborado de oraj fingroplakitaj cirkvitoj (PCB) por certigi altan kvaliton kaj fidindecon. Nia procezo povas plenumi diversajn dezajnajn postulojn kaj provizi bonegan rendimenton por via projekto.
Orafingraj PCB-oj ludas gravan rolon en la moderna elektronika kampo, kaj ilia fidindeco kaj funkciado dependas de surfacaj finpoluraj metodoj kaj dezajnaj detaloj. Elektante taŭgajn prilaborajn metodojn kaj atentante ŝlosilajn dezajnajn konsiderojn, eblas certigi bonegan funkciadon de Orafingraj PCB-oj en diversaj aplikoj. Se vi bezonas altkvalitajn prilaborajn servojn por orafingraj PCB-oj, bonvolu konsideri Ruizhi Xinfeng, kaj ni ĝoje provizos al vi subtenon.
Demandoj kaj Respondoj
1.Kio estas Ora Fingra PCB?
Orafingra PCB estas speciala tipo de presita cirkvitplato, ofte uzata en elektronikaj aplikoj, kiuj postulas altan fidindecon kaj eluziĝreziston, nomita laŭ sia formo simila al fingro.
2. Kiuj estas la surfacaj finpoluraj metodoj por ora fingra PCB?
La komunaj surfacfinpoluraj metodoj por oraj fingraj PCB-oj inkluzivas nikelan or-galvanizadon kaj ENIG, kiuj havas malsamajn avantaĝojn kaj aplikeblecojn.
3. Kiel pliigi la eluziĝreziston de ora fingro?
Por pliigi la eluziĝreziston de oraj fingroj, kutime necesas uzi malmolan orgalvarmigadon por plibonigi ilian surfacan malmolecon.
4. Kiujn antaŭzorgojn oni devas preni dum la dizajnado de ora fingra PCB?
Kiam oni desegnas oran fingran PCB-on, gravas atenti ŝlosilajn aferojn kiel ekzemple bevelado, fenestra malfermo por lutaĵmasko, distanco inter lutaĵkusenetoj kaj oraj fingroj, kaj surfaca finpoluro de oraj fingroj.
5. Kiel garantii la kvaliton de ora fingra PCB?
Ni uzas altnivelan teknologion kaj striktan kvalito-kontrolon por certigi la provizon de altkvalitaj kaj fidindaj produktoj.
