Przewodnik po projektowaniu i przetwarzaniu złotych płytek PCB
Płytka PCB Gold Finger to specjalny rodzaj płytki drukowanej, powszechnie stosowany w aplikacjach wymagających wysokiej niezawodności i odporności na zużycie, takich jak płyty główne komputerów, karty graficzne i inne urządzenia elektroniczne. W tym artykule omówiono definicję, metody obróbki powierzchni oraz zagadnienia projektowe płytek PCB Gold Finger.
Katalog artykułów
I. Definicja Złotego Palca
II. Metody wykończenia powierzchni płytek PCB ze złotymi palcami
III. Środki ostrożności dotyczące projektowania złotych palców
IV. Środki ostrożności przy obróbce złotego palca
Najczęściej zadawane pytania i odpowiedzi
1. Definicja Złotego Palca
Złącze krawędziowe (Gold Finger), znane również jako złącze krawędziowe (edge connector), to element, który umieszcza jeden koniec płytki PCB w gnieździe złącza. Wykorzystuje ono piny złącza jako wyjście do zewnętrznego połączenia płytki PCB, aby uzyskać przewodność między polem lutowniczym lub blachą miedzianą a odpowiadającymi im pinami. Aby zwiększyć przewodność, odporność na utlenianie i zużycie, złącza krawędziowe są zazwyczaj pokrywane niklem lub ENIG. Ze względu na kształt przypominający palec, są one nazywane „złotymi palcami”.
2. Metody wykończenia powierzchni płytek PCB ze złotymi palcami
Metoda wykończenia powierzchni płytek PCB Gold Finger ma kluczowe znaczenie dla ich wydajności i zastosowań. Oto dwie najpopularniejsze metody:
1)Złocenie niklowe
Złocenie niklem to powszechna metoda wykańczania powierzchni, a jej grubość może sięgać 3-50 mikrometrów. Charakteryzuje się doskonałą przewodnością, odpornością na utlenianie i zużycie, dlatego jest szeroko stosowana w płytkach PCB z pozłacanymi stykami, które wymagają częstego wkładania i wyjmowania, lub płytkach PCB wymagających częstego tarcia mechanicznego. Jednak ze względu na wysoki koszt złota, złocenie niklem jest zazwyczaj stosowane tylko do obróbki powierzchni lokalnych, takich jak pozłacane styki. Powierzchnia po tej metodzie wykańczania jest srebrzystobiała, ale jej lutowalność jest nieco słaba.
2) ZGADZAM SIĘ
ENIG to kolejna popularna metoda wykończenia powierzchni, o grubości zazwyczaj od 1 mikrocala do 3 mikrocali. ENIG charakteryzuje się doskonałą przewodnością, gładkością powierzchni i lutowalnością, co czyni ją szeroko stosowaną w precyzyjnych płytkach PCB, takich jak płytki z rowkami wpustowymi, układy scalone, BGA itp. W przypadku płytek PCB z pozłacanymi stykami, które nie wymagają wysokiej odporności na zużycie, można również wybrać proces ENIG całego panelu, który jest znacznie tańszy. Powierzchnia gotowego ENIG jest złocistożółta.
3. Środki ostrożności dotyczące projektowania złotych palcówN
Projektując płytkę PCB ze złotymi pinami, należy zwrócić szczególną uwagę na kilka kluczowych kwestii:
1) Odporność na zużycie złotych palców
W przypadku płytek PCB, które wymagają częstego wkładania i wyjmowania, w celu zwiększenia odporności złotych styków na zużycie, zwykle konieczne jest zastosowanie twardego złocenia galwanicznego.
2) Fazowanie złotego palca
Złote palce zazwyczaj wymagają fazowania, z ogólnym kątem fazowania 45°. Obecność faz może zmniejszyć potencjalne zagrożenia, jak pokazano na rysunku.
3) Otwór okienny na maskę lutowniczą
Płytkę lutowniczą złotego palca należy zabezpieczyć, pozostawiając otwór na cały blok maski lutowniczej, bez konieczności stosowania siatki stalowej.
4) Odległość między maską lutowniczą a złotym palcem
Odległość między polem lutowniczym a złotym wtykiem musi być zgodna ze specyfikacją projektową, zwykle wymagającą, aby pole lutownicze znajdowało się w odległości co najmniej 1 mm od położenia złotego wtyku, również w przypadku pól lutowniczych.
5)Wykończenie powierzchni złotego palca
Powierzchnia złotego palca nie powinna być pokryta miedzią.
6)Obróbka cięcia miedzi
Wszystkie warstwy wewnętrznej warstwy złotego palca wymagają obróbki miedzi, zazwyczaj szerokością cięcia około 3 mm. Pozwala to zmniejszyć różnicę impedancji między złotym palcem a linią impedancji, a jednocześnie korzystnie wpłynąć na ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi.
Przedstawiono powyżej kilka aspektów, na które należy zwrócić szczególną uwagę podczas projektowania płytki PCB ze złotymi stykami, aby zagwarantować niezawodność i wydajność złotych styków.
4. Środki ostrożności przy obróbce złota
Jeżeli planujesz zastosować płytkę PCB ze złotymi stykami, podczas obróbki płytki PCB firmy Rich Full Joy należy zachować następujące środki ostrożności:
1. Zakres grubości płytek PCB, które można fazować, wynosi od 1,2 mm do 2,4 mm. Płytek PCB o grubości innej niż ta zakresowa nie można fazować.
2. Głębokość i kąt ścięcia krawędzi wynoszą zazwyczaj od 20° do 45°. Odległość między złotym punktem styku a krawędzią płytki PCB powinna być wystarczająca, zazwyczaj zaleca się od 0,6 mm do 1,5 mm, aby uniknąć uszkodzenia złotego punktu styku.
Rich Full Joy specjalizuje się w obróbce płytek PCB ze złotymi pinami, gwarantując wysoką jakość i niezawodność. Nasz proces może spełnić różnorodne wymagania projektowe i zapewnić doskonałą wydajność Twojego projektu.
Płytki PCB z złotymi palcami odgrywają ważną rolę w nowoczesnej elektronice, a ich niezawodność i wydajność zależą od metod wykończenia powierzchni i szczegółów konstrukcyjnych. Wybierając odpowiednie metody obróbki i zwracając uwagę na kluczowe aspekty projektowe, można zapewnić doskonałą wydajność płytek PCB z złotymi palcami w różnych zastosowaniach. Jeśli potrzebujesz wysokiej jakości usług obróbki płytek PCB z złotymi palcami, skontaktuj się z Ruizhi Xinfeng, a z przyjemnością udzielimy Ci wsparcia.
Pytania i odpowiedzi
1. Czym jest płytka PCB Gold Finger?
Płytka PCB ze złotymi palcami to specjalny rodzaj płytki drukowanej, powszechnie stosowanej w urządzeniach elektronicznych wymagających wysokiej niezawodności i odporności na zużycie. Nazwa pochodzi od jej kształtu przypominającego palec.
2. Jakie są metody wykończenia powierzchni płytek PCB z pozłacanymi palcami??
Do powszechnie stosowanych metod wykańczania powierzchni płytek PCB ze złotymi stykami zalicza się galwanizację niklowo-złotą oraz ENIG, które mają różne zalety i zastosowania.
3. Jak zwiększyć odporność złotych palców na zużycie?
Aby zwiększyć odporność złotych palców na zużycie, zazwyczaj konieczne jest zastosowanie twardej galwanizacji złota w celu poprawienia twardości ich powierzchni.
4. Jakie środki ostrożności należy zachować projektując płytkę PCB ze złotymi stykami?
Projektując płytkę PCB ze złotymi stykami, należy zwrócić uwagę na takie kluczowe kwestie, jak fazowanie, otwór na maskę lutowniczą, odległość między polami lutowniczymi a złotymi stykami oraz wykończenie powierzchni złotych styków.
5. Jak zagwarantować jakość PCB ze złotymi palcami?
Wykorzystujemy najnowocześniejszą technologię i rygorystyczną kontrolę jakości, aby zapewnić dostarczanie wysokiej jakości, niezawodnych produktów.
