حفاری پشتی در تابلوهای سیمکشی چاپی چندلایه، روشی است که در آن قطعه خرد برای تولید vias برداشته میشود و به سیگنالها اجازه میدهد از یک لایه تخته به لایه بعدی منتقل شوند. (خردها r...
استانداردهای بازرسی اشعه ایکس 1. اتصالات لحیم کاری BGA فاقد انحراف هستند: معیار قضاوت: زمانی قابل قبول است که افست کمتر از نیمی از محیط لحیم کاری باشد. زمانی که افست بیشتر باشد ...
