قابلیت PCB

از طریق مدفون/کور، شیار پله‌ای، بزرگ، مقاومت/ظرفیت مدفون، فشار ترکیبی، RF، انگشت طلایی، ساختار N+N، مس ضخیم، سوراخکاری پشتی، HDI(5+2N+5)

امروزه، طراحی به طور فزاینده‌ای به دنبال کوچک‌سازی، هزینه کم و سرعت بالای محصولات است، به خصوص در بازار دستگاه‌های تلفن همراه که معمولاً شامل مدارهای الکترونیکی با چگالی بالا است. استفاده از بردهای انعطاف‌پذیر و صلب، انتخابی عالی برای دستگاه‌های جانبی متصل از طریق ورودی/خروجی (IO) خواهد بود. هفت مزیت اصلی ناشی از الزامات طراحی ادغام مواد برد انعطاف‌پذیر و مواد برد صلب در فرآیند تولید، ترکیب دو ماده زیرلایه با پیش‌پرگ (prepreg) و سپس دستیابی به اتصال الکتریکی بین لایه‌ای هادی‌ها از طریق سوراخ‌های سرتاسری یا مسیرهای کور/مدفون به شرح زیر است:

RO4350B، RO4450F، RO سری‌های 4000، R04003C، 92ML، RO3010RT6010LM، RO3003، RO4360G2، RT6002، RO3006، R04835TRO4350B، ®5ROID703 5880، ULTRALAM2000160021RO3003، RO3730، RO3850، RO4534، RO4730، سری RO4360، RT، D6010Im، TMM10

با توجه به اینکه مس به شکل اکسید در هوا وجود دارد، به طور جدی بر قابلیت لحیم کاری و عملکرد الکتریکی PCB ها تأثیر می گذارد. بنابراین، انجام پرداخت سطح PCB ها ضروری است. اگر سطح PCB ها پرداخت نشده باشد، به راحتی می توان مشکلات لحیم کاری مجازی ایجاد کرد و در موارد شدید، پدهای لحیم و قطعات را نمی توان لحیم کرد. پرداخت سطح PCB به فرآیند تشکیل مصنوعی یک لایه سطحی روی PCB اشاره دارد. هدف از پرداخت PCB اطمینان از لحیم کاری خوب یا عملکرد الکتریکی PCB است. انواع مختلفی از پرداخت سطح برای PCB ها وجود دارد.