مونتاژ BGA به فرآیند نصب آرایه شبکه توپ (BGA) بر روی PCB با استفاده از تکنیک لحیم کاری مجدد اشاره دارد. BGA یک قطعه نصب شده روی سطح است که از آرایه ای از توپ های لحیم کاری برای اتصال الکتریکی استفاده می کند. همانطور که برد مدار از درون کوره جریان مجدد لحیم عبور می کند، این توپ های لحیم ذوب می شوند و اتصالات الکتریکی را تشکیل می دهند.

مدفون/کور از طریق، شیار پله، بزرگ، مقاومت/ظرفیت مدفون، فشار مختلط، RF، انگشت طلا، ساختار N+N، مس ضخیم، حفاری پشت، HDI(5+2N+5)

RO4350B, RO4450F, RO 4000 serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO®50,8,Duroid5,8,8,8,8,8,8,5,8,5,8,20,200B , ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360series, RT, D6010Im, TMM10

با توجه به اینکه مس به صورت اکسید در هوا وجود دارد، لحیم کاری و عملکرد الکتریکی PCB ها را به شدت تحت تاثیر قرار می دهد. بنابراین لازم است که سطح PCB ها را انجام دهیم. اگر سطح PCB ها تمام نشده باشد، به راحتی می توان لحیم کاری مجازی را با مشکل مواجه کرد و در موارد شدید، لحیم کاری و قطعات لحیم کاری امکان پذیر نیست. پرداخت سطح PCB به فرآیند تشکیل مصنوعی یک لایه سطحی روی PCB اشاره دارد. هدف از اتمام PCB این است که اطمینان حاصل شود که PCB قابلیت لحیم کاری یا عملکرد الکتریکی خوبی دارد. انواع مختلفی از پرداخت سطح برای PCB وجود دارد.

ما بیش از یک دهه متعهد به ارائه طراحی PCB با کیفیت بالا و مهندسی الکترونیک یک مرحله‌ای بوده‌ایم و اعتماد مشتریان را با قیمت‌های بسیار رقابتی و خدمات با کیفیت بالا جلب می‌کنیم. صرف نظر از اندازه پروژه شما، ما می توانیم الزامات طراحی را از مفهوم محصول تا تولید برآورده کنیم. قابلیت‌های طراحی PCB جامع ما، درک الزامات فنی پروژه شما و طراحی قابلیت ساخت DFM را بدون نیاز به تکرارهای طراحی متعدد تضمین می‌کند، که عامل مهمی برای انتقال مشتریان از طراحی محصول به بازار خواهد بود.