Hyviä uutisia | Saimme patentin korkeataajuiselle piirilevylaminoinnin automaattiselle analyysilaitteelle
Piirilevylaminointiprosessin aikana laminointiohjelma varmistaa, että todellinen materiaalin lämpötilakäyrä täyttää materiaalin kovettumisvaatimukset, mukaan lukien lämmitysnopeus, paineensiirtopiste, kokonaispainekoko, kovettumislämpötila ja kovettumisaika. Tällä hetkellä yhdelle tuotantomateriaalityypille on asetettu yksi kiinteä ohjelma. Jotta kaikkien tämän tyyppisten materiaalien käsittely täyttäisi vaatimukset, tuotannossa käytetään usein korkean kysynnän laminointiohjelmia. Korkean taajuuden piirilevylaminoinnin tunnistuksessa tarvitaan automaattisia analyysilaitteita. Olemassa olevissa automaattisissa analyysilaitteissa ei kuitenkaan ole paineensuojaustoimintoa eikä pölynpoistotoimintoa, mikä vaikuttaa analyysin laatuun ja on hankalaa käyttää. Siksi Rich Full Joy ehdotti korkean taajuuden piirilevylaminoinnin automaattista analyysilaitetta nykyisen ongelman ratkaisemiseksi.
Rich Full Joy Technical Ratkaisu
1. Sylinteriä pidentämällä vaakasuora levy liikkuu alaspäin, ja kiinteä tanko liikuttaa vaakasuoraa levyä ilmaisimen alaspäin liikuttamiseksi. Kun ilmaisin ajaa paineanturia koskettamaan havaittua kohdetta, paineanturi lähettää tietoja keskusyksikölle, jolloin tiedonsiirtotoiminto toteutuu.
2. Keskusyksikkö sulkee sylinterin ohjausyksikön kautta, jotta havaittu kohde ei vahingoitu. Ilmaisinalustan ympärillä oleva pöly imetään pölypussin sisäkammioon putkiliittimen, imuputken ja tuulettimen tulopäässä olevan sarviputken kautta, jolloin pölynpoistotoiminto toimii.
3.Korkeataajuisen signaalianalyysitekniikan käyttäminen korkeataajuisten signaalien tarkkaan tunnistamiseen ja analysointiin piirilevylaminoinnissa sekä vastaavan käsittelyn ja varmennuksen suorittamiseen.
4. Käyttämällä tehokkaita tietojenkäsittelyominaisuuksia käsitellään suuri määrä piirilevylaminointidataa ja suoritetaan reaaliaikaista analyysia ja palautetta analyysitulosten tarkkuuden ja ajantasaisuuden varmistamiseksi.
Rich Full Joy -innovatiivisia pisteitä
1. Korkea automaatiotaso: Se toteuttaa täysin automatisoidut toiminnot tiedonkeruusta ja käsittelystä tulosten tuottamiseen, mikä parantaa huomattavasti analyysin tehokkuutta.
2. Korkea tarkkuus. Tässä projektissa käytetään erittäin tarkkoja testausantureita ja edistynyttä testausteknologiaa analyysitulosten tarkkuuden ja luotettavuuden varmistamiseksi.
3. Algoritmitutkimuksen ja älykkään analyysin avulla Korkean taajuuden piirilevy PTFE laminointidataa on saavutettu, mikä parantaa analyysin tarkkuutta ja tehokkuutta.
4. Tämä projekti ratkaisi ongelman, että olemassa olevassa automaattisessa analyysilaitteessa ei ole paineensuojaustoimintoa eikä pölynpoistotoimintoa, mikä vaikuttaa analyysin laatuun ja on hankalaa käyttää.
5. Tässä projektissa saavutetaan liukumaton vaikutus asentamalla liukuesteitä. Asettamalla aputeleskooppitankoja voidaan parantaa vaakasuoran levyn vakautta alaspäin liikkuessa. Asettamalla jousia, ohjauspyöriä ja kiertotankoja voidaan parantaa edelleen vaakasuoran levyn vakautta.
Rich Full Joyn käsittelemät ongelmat
1. Erilaisten toiminnallisten moduulien tehokas integrointi on välttämätöntä sen varmistamiseksi, että jokainen osa toimii yhdessä.
2. Ratkaisi ongelman, jossa olemassa olevia teknologioita ei voitu käyttää monimutkaisissa ympäristöissä.
3. Käsiteltiin ongelmaa, jonka mukaan olemassa olevaa piirilevylaminointia ei voida analysoida kattavasti sen monimutkaisten signaaliominaisuuksien vuoksi.
4.Kyky suorittaa moniulotteista analyysiä korkeataajuisesta piirilevylaminoinnista tarkkuuden varmistamiseksi.
5. Tehokkaiden tietojenkäsittelyalgoritmien avulla on mahdollista analysoida nopeasti ja tarkasti korkeataajuisia signaalitietoja piirilevylaminoinnissa.
6.On erittäin vakaa ja voi toimia normaalisti pitkäaikaisessa käytössä ja erilaisissa ympäristöissä.
