Bonne nouvelle ! Nous avons obtenu un brevet pour un dispositif d'analyse automatique de lamination de circuits imprimés à haute fréquence.
Lors du processus de lamination des circuits imprimés (PCB), le programme de lamination garantit que la courbe de température réelle du matériau réponde aux exigences de polymérisation, notamment la vitesse de chauffage, le point de transfert de pression, la pression totale, la température et la durée de polymérisation. Actuellement, un programme fixe est défini pour chaque type de matériau. Afin de garantir la conformité du traitement de tous les matériaux de ce type, des programmes de lamination haute performance sont souvent utilisés en production. La détection haute fréquence des défauts de lamination des PCB nécessite des dispositifs d'analyse automatique. Cependant, les dispositifs existants ne disposent ni de protection contre la surpression ni de système de dépoussiérage, ce qui nuit à la qualité de l'analyse et les rend peu pratiques. C'est pourquoi Rich Full Joy a proposé un dispositif d'analyse automatique haute fréquence pour la lamination des PCB afin de résoudre ce problème.
Riche Pleine Joie Technique Solution
1. En étendant le cylindre, la plaque horizontale est abaissée, et une tige fixe actionne cette plaque pour déplacer le détecteur vers le bas. Lorsque le détecteur amène le capteur de pression au contact de l'objet détecté, ce dernier transmet des données à l'unité centrale de traitement, assurant ainsi la fonction de transmission de données.
2. L'unité centrale de traitement, via l'unité de commande, ferme le cylindre afin d'éviter d'endommager l'objet détecté. La poussière présente autour de la plateforme de détection est aspirée dans la chambre interne du sac de collecte par le biais du raccord de tuyauterie, du tuyau d'aspiration et du conduit d'entrée du ventilateur, assurant ainsi le dépoussiérage.
3. Utilisation de la technologie d'analyse des signaux haute fréquence pour identifier et analyser avec précision les signaux haute fréquence dans la lamination des PCB, et réalisation du traitement et de la vérification correspondants.
4. Utiliser des capacités de traitement de données efficaces pour traiter une grande quantité de données de lamination de PCB, et effectuer une analyse et un retour d'information en temps réel pour garantir l'exactitude et la rapidité des résultats d'analyse.
Points d'innovation Riche et Plein de Joie
1. Haut niveau d'automatisation : Il permet des opérations entièrement automatisées, de la collecte des données au traitement et à la sortie des résultats, améliorant considérablement l'efficacité de l'analyse.
2. Haute précision. Ce projet utilise des sondes de test de haute précision et une technologie de test avancée pour garantir l'exactitude et la fiabilité des résultats d'analyse.
3. Grâce à la recherche algorithmique, l'analyse intelligente de PCB haute fréquence PTFE Des données de stratification ont été obtenues, améliorant ainsi la précision et l'efficacité de l'analyse.
4. Ce projet a résolu le problème selon lequel l'appareil d'analyse automatique existant ne dispose pas de fonction de protection contre la pression ni de fonction d'élimination de la poussière, ce qui affecte la qualité de l'analyse et est peu pratique pour les utilisateurs.
5. Ce projet permet d'obtenir un effet antidérapant grâce à l'installation de patins antidérapants. L'ajout de tiges télescopiques auxiliaires améliore la stabilité de la plaque horizontale lors de sa descente. Enfin, l'ajout de ressorts, de galets de guidage et de biellettes de liaison permet d'améliorer encore davantage cette stabilité.
Problèmes abordés par Rich Full Joy
1. Une intégration efficace des différents modules fonctionnels est nécessaire pour garantir que chaque partie puisse fonctionner ensemble.
2. Résolution du problème de l'impossibilité d'utiliser les technologies existantes dans des environnements complexes.
3. A abordé le problème de l'impossibilité d'analyser de manière exhaustive la lamination des PCB existants, en raison de ses caractéristiques de signal complexes.
4. Capable de réaliser une analyse multidimensionnelle sur la lamination PCB haute fréquence pour garantir la précision.
5. Grâce à des algorithmes de traitement de données efficaces, il est possible d'analyser rapidement et avec précision les données de signaux haute fréquence dans la lamination des PCB.
6. Possède une grande stabilité et peut fonctionner normalement dans le cadre d'une utilisation à long terme et dans différents environnements.
