Leave Your Message
Categorias de notícias
Notícias em destaque

Boas notícias! Recebemos uma patente para um dispositivo automático de análise de laminação de PCB de alta frequência.

20/09/2021

Durante o processo de laminação de PCBs, o programa de laminação garante que a curva de temperatura real do material atenda aos requisitos de cura, incluindo taxa de aquecimento, ponto de transferência de pressão, pressão total, temperatura e tempo de cura. Atualmente, um programa fixo é configurado para cada tipo de material na produção. Para garantir que o processamento de todos os materiais desse tipo atenda aos requisitos, programas de laminação de alta demanda são frequentemente utilizados na produção. Na detecção de laminação de PCBs de alta frequência, são necessários dispositivos de análise automática. No entanto, os dispositivos de análise automática existentes não possuem função de proteção contra pressão nem de remoção de poeira, o que afeta a qualidade da análise e dificulta o uso por pessoas. Portanto, Rich Full Joy propôs um dispositivo de análise automática de laminação de PCBs de alta frequência para solucionar esse problema.

Modelo de utilidade: Um dispositivo de análise automática para laminação de PCB de alta frequência 15772201_00.jpg

Modelo de utilidade: Um dispositivo de análise automática para laminação de PCB de alta frequência 15772201_01.jpg

Alegria plena e rica técnica Solução

1. Ao estender o cilindro, a placa horizontal é acionada para se mover para baixo, e esta, por sua vez, é impulsionada por uma haste fixa que move o detector para baixo. Quando o detector aciona o sensor de pressão, este entra em contato com o objeto detectado e transmite os dados para a unidade central de processamento, realizando assim a função de transmissão de dados.

2. A unidade central de processamento é utilizada para fechar o cilindro através da unidade de controle, evitando danos ao objeto detectado. A poeira ao redor da plataforma de detecção é aspirada para a câmara interna do saco coletor de poeira através do conector da tubulação, do tubo de vácuo e do tubo de sucção na extremidade de entrada do ventilador, realizando assim a remoção da poeira e, consequentemente, a função de remoção de poeira.

3. Utilizar tecnologia de análise de sinais de alta frequência para identificar e analisar com precisão os sinais de alta frequência na laminação de PCBs, realizando o processamento e a verificação correspondentes.

4. Utilizar recursos eficientes de processamento de dados para processar uma grande quantidade de dados de laminação de PCBs e realizar análises e feedbacks em tempo real para garantir a precisão e a pontualidade dos resultados da análise.

Pontos inovadores de alegria plena e rica

1. Alto nível de automação: Permite operações totalmente automatizadas, desde a coleta e o processamento de dados até a apresentação dos resultados, melhorando significativamente a eficiência da análise.

2. Apresentando alta precisão. Este projeto adota sondas de teste de alta precisão e tecnologia de teste avançada para garantir a exatidão e a confiabilidade dos resultados da análise.

3. Através da pesquisa de algoritmos, análise inteligente de Placa de circuito impresso de alta frequência PTFE Os dados de laminação foram obtidos, melhorando a precisão e a eficiência da análise.

4. Este projeto resolveu o problema de que o dispositivo de análise automática existente não possui função de proteção contra pressão nem função de remoção de poeira, o que afeta a qualidade da análise e é inconveniente para os usuários.

5. Este projeto consegue obter efeito antiderrapante através da instalação de almofadas antiderrapantes. Com a instalação de hastes telescópicas auxiliares, a estabilidade da placa horizontal durante o movimento descendente pode ser melhorada. A instalação de molas, rodas-guia e bielas de ligação pode aprimorar ainda mais a estabilidade da placa horizontal.

Questões abordadas por Rich Full Joy

1. A integração eficaz de vários módulos funcionais é necessária para garantir que cada parte possa funcionar em conjunto.

2. Resolveu o problema das tecnologias existentes não poderem ser usadas em ambientes complexos.

3. Abordou a questão de que a laminação de PCB existente não pode ser analisada de forma abrangente devido às suas características de sinal complexas.

4. Capaz de realizar análises multidimensionais em lâminas de PCB de alta frequência para garantir a precisão.

5. Através de algoritmos eficientes de processamento de dados, é possível analisar de forma rápida e precisa os dados de sinais de alta frequência na laminação de placas de circuito impresso (PCB).

6. Possui alta estabilidade e pode operar normalmente em uso prolongado e em diferentes ambientes.

Produtos relacionados