Онолоос практик хүртэлх RF PCB дизайн: Рич Фул Жойгийн бүрэн инженерчлэлийн гарын авлага

Өнөө үед хурдацтай хөгжиж буй электроникийн салбарт, RF (Радио давтамж) хэлхээний самбарын загваргэх мэт өндөр хурдтай болон өндөр давтамжтай програмуудыг идэвхжүүлэхэд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг 5G харилцаа холбоо, IoT, сансар судлал, ба автомашины радарӨндөр давтамжийн хэлхээний инженерчлэлийн чиглэлээр олон арван жилийн туршлагатай компани болохын хувьд, Баян дүүрэн баяр баясгаланRF самбарын дизайны сорилтуудыг даван туулахыг эрмэлздэг PCB дизайнеруудад мэргэжлийн түвшний ойлголтуудыг хуваалцаж байгаадаа баяртай байна.

RF дохионууд ерөнхийдөө дараах байдлаар ажилладаг 300MHz-ээс 300GHz хүртэлх давтамжийн хүрээ, мөн ийм давтамжид зориулсан хэлхээний самбар зохион бүтээх нь бага хурдтай системд харагддаггүй өвөрмөц бэрхшээлүүдийг бий болгодог. Үүнд дараахь зүйлс орно. дохионы бүрэн бүтэн байдал, Цахилгаан соронзон дарангуйлал, диэлектрик материалын гүйцэтгэл, ба импедансын нарийн тохируулгаЭнэхүү цогц гарын авлагад бид найдвартай, үр ашигтай RF хэлхээний хавтанг бүтээх шилдэг туршлага, дизайны стратегийг судална.

RF PCB-г ойлгох нь

Ан RF-ийн хэлхээний самбарнь радио давтамж дээр ажилладаг хэвлэмэл хэлхээний самбар бөгөөд ихэвчлэн хоёуланг нь нэгтгэдэг дижиталмөн аналог бүрэлдэхүүн хэсгүүд, гэж нэрлэгддэг зүйлийг үүсгэдэг холимог дохионы самбарЭнд тулгарч буй бэрхшээл нь ...-г удирдахад оршино. дохионы төрлүүдийн хоорондын харилцан үйлчлэлучир нь буруу зохион байгуулалт нь мэдэгдэхүйц хөндлөнгийн оролцоо болон тусгалын асуудалд хүргэж болзошгүй юм.

Хамааралтай цахилгаан зохицуулах, RF хэлхээний хавтангуудыг дараахь байдлаар ангилж болно.

• Бага чадлын RF хэлхээний хавтангууд, бага дуу чимээ болон дохионы мэдрэмжийг чухалчилдаг
• Өндөр хүчин чадалтай RF хэлхээний хавтангуудбат бөх дулааны дизайн болон эрчим хүчний тогтвортой байдлыг шаарддаг

Дизайн үе шатанд ангилал бүр өвөрмөц зүйлийг анхаарч үзэхийг шаарддаг.

RF PCB дизайны гол удирдамжууд

1, Материалын сонголт: RF-ийн гүйцэтгэлийн үндэс суурь

Суурийн материалын сонголт нь шууд нөлөөлдөг дохионы бүрэн бүтэн байдал, дулааны тогтвортой байдал, ба импедансын тогтвортой байдалөргөн давтамжийн хүрээнд. Чухал параметрүүдэд дараахь зүйлс орно.

Дулааны тэлэлтийн коэффициент (ДТК)

CTE нь суурилуулсан эд ангиудтай нийцтэй байх ёстой. Тэлэлтийн хурд таарахгүй байх нь гагнуурын холболт хагарах эсвэл ул мөрийг арилгахад хүргэдэг - ялангуяа олон давхаргат RF хэлхээний хавтангуудЭнэ нь өндөр найдвартай салбаруудад чухал ач холбогдолтой. сансар судлалмөн телеком.

Диэлектрик тогтмол (Dk)

Dk нь дохио хэр хурдан тархдагийг тодорхойлдог. RF системүүд ихэвчлэн шаарддаг бага ба тогтвортой Dk материалуудимпедансын нарийн хяналт болон тусгалыг багасгах зорилгоор. 5G болон миллиметрийн долгионпрограмууд, бага Dk материалууд гэх мэт RO4350Bэсвэл RT/duroidилүүд үздэг.

Тархалтын хүчин зүйл (Df)

Df нь диэлектрик алдагдлыг илэрхийлдэг. Өндөр давтамжийн дамжуулалтад, бага Dfдохионы сулралыг багасгах, зайнаас долгионы хэлбэрийн цэвэр байдлыг хадгалахад чухал үүрэгтэй.

Мэргэжлийн зөвлөгөө:Материалууд гэх мэт RO4000, RO3000, ба PTFE дээр суурилсан ламинатууднь RF хэлхээний хавтангийн салбарын жишиг үзүүлэлт юм. Бага барзгартай гөлгөр зэс тугалган цаас нь арьсны нөлөөллөөс үүдэлтэй дохионы алдагдлыг бууруулахад тусалдаг.

2, Давхаргын оновчтой загвар

Давхаргын давхарга нь цахилгаан соронзон долгионы дарангуйлал, импедансын тогтвортой байдал, дохионы чиглүүлэлтийн үр ашигт нөлөөлдөг.

Бүрэлдэхүүн хэсгийн зай

RF бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг тэдгээрийн үйл ажиллагаа болон чадлын түвшингийн дагуу зайтай байрлуулах ёстой. Хоорондоо хангалттай зайтай байлга өндөр хүчин чадалтай төхөөрөмжүүдмөн мэдрэмтгий аналог хэлхээхарилцан хөндлөнгийн оролцоог багасгах, дулааны тархалтыг сайжруулах.

Тусгаарлагдсан ул мөрүүд

Хөвөгч эсвэл тусгаарлагдсан ул мөрөөс зайлсхий хяналтгүй антеннХэрэв зайлшгүй шаардлагатай бол тэдгээрийг газрын хамгаалалт эсвэл уртын хяналтаар бууруулна уу.

Стратегийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн байршил

Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг дараах байдлаар байрлуулна дохионы урсгалмөн функциональ бүлэглэлБогино холболтууд нь паразит индуктив чанар болон дохионы алдагдлыг бууруулдаг. Туршилтын датчик болон дахин боловсруулалтад хангалттай зай гаргана.

Давхаргын тоо ба зохион байгуулалт

Дээд давхаргыг RF чиглүүлэлтэд, газрын хавтгайг дунд хэсэгт, доод давхаргыг дижитал эсвэл бага хурдтай мөрдлөгт ашиглана уу. Тэнцвэртэй давхарга хатуу газар руу буцах замуудгогцооны индуктив чанар болон цахилгаан соронзон индукцийг багасгах.

Цахилгаан салгах

IC бүр шаардлагатай орон нутгийн салгалтЦахилгаан шуугианыг шүүх. IC-ийн давтамж болон импедансын шинж чанарын зохих утгыг ашиглан салгах конденсаторуудыг цахилгааны зүүний ойролцоо байрлуулна.

3, Нарийвчлалтай RF дохионы чиглүүлэлт

RF чиглүүлэлт бол шинжлэх ухаан юм. Зорилго нь хадгалах явдал юм хяналттай импедансмөн дохионы доройтлын хамгийн бага хэмжээ.

Ул мөрийг богино байлга

Богино мөрүүд нь бага унтралт болон ойлттой тэнцүү. Чиглүүлэлтийн замд шаардлагагүй гогцооноос зайлсхий.

Зэрэгцээ чиглүүлэлтийг хориглох

Зэрэгцээ RF болон RF бус ул мөрөөс зайлсхий. Хосолсон талбарууд нь дараах руу хөтөлдөг харилцан яриаХэрэв зайлшгүй шаардлагатай бол зайг нэмэгдүүлж, газрын хамгаалалтыг хэрэглэнэ үү.

Тестийн цэгүүдийг тодорхойлох

Туршилтын цэгүүд байх ёстой дохионы шугамаас тусгаарлагдсанбаталгаажуулалтын явцад дохионы гажуудлаас урьдчилан сэргийлэх.

Ухаалаг нугалаа

RF булангууд байх ёстой бөөрөнхий эсвэл налуу хэлбэртэй, хурц биш. Мушгиралтын радиусыг дор хаяж 10 см байлгана. 2x мөрийн өргөндохионы тусгалаас урьдчилан сэргийлэх.

RF PCB дизайн дахь Rich Full Joy-ийн давуу тал

Дээшээ Инженерийн чиглэлээр 20 жилийн туршлагатай, Баялаг Бүрэн Баяр баясгалан нь дараах зүйлсийг авчирдаг:

• Мэргэшсэн байдал RF-ийн олон давхаргат хавтангийн давхаргууд
• Батлагдсан импедансын хяналтөндөр давтамжийн гүйцэтгэлийн хувьд
• Мэргэшсэн байдал бага алдагдалтай материалын боловсруулалт
• Найдвартай DFM (Үйлдвэрлэх боломжтой дизайн)дизайны алдааг эрт арилгахын тулд хийсэн тоймууд
• Аппликейшнуудад зориулсан захиалгат дэмжлэг 5G, радар, сатком, ба сансар судлал

Та хэт авсаархан антенны модуль эсвэл чухал хиймэл дагуулын дамжуулагч хийж байгаа эсэхээс үл хамааран бид дараах үйлчилгээг үзүүлдэг тохируулсан RF PCB шийдлүүддэлхийн салбарын стандартаар дэмжигдсэн.

Удахгүй болох дөрөвдүгээр сарын вебинарууд: RF PCB дизайны ур чадвараа нээгээрэй

Радио давтамжийн үйлдвэрлэлийн чанарын хяналтыг гүнзгийрүүлэн судлахад бэлэн үү? Энэ дөрөвдүгээр сард Рич Фулл Жой болон тэргүүлэх мэргэжилтнүүдтэй нэгдээрэй:

4-р сарын 14 – 14:00
Олон давхаргат RF PCB ламинатанжуулалт: Гол параметрүүд ба гарцын хяналт

• Гурвалсан температур, гурвалсан даралттай ламинатан загвар
• Импедансын хүлцлийг ±10% -иас ±5% хүртэл бууруулна
• Агаарын тээврийн RF PCB ламинацийн гарцыг 32%-иар нэмэгдүүлээрэй

4-р сарын 16 – 16:00
RF PCB-ийн гадаргуугийн өнгөлгөөний процессууд: Дээд зэргийн гагнуурын чадварыг бий болгох

• Харьцуулсан матриц: ENIG болон OSP-ийн харьцуулсан дүн
• Телеком самбаруудад гагнуурын эвдрэлийн үндсэн шалтгааны шинжилгээ
• Өндөр найдвартай хэрэглээнд зориулсан гадаргуугийн өнгөлгөөний оновчтой параметрүүд

 4-р сарын 18 – 10:00
RF PCB стандартыг ойлгох нь: Салбарын хамгийн хүнд техникийн үзүүлэлтүүдийг хангах

• IPC-2223 өндөр давтамжийн удирдамжийн зурагт үзүүлсэн задаргаа
• Миллиметрийн долгионы түвшинд хэмжээсийн нарийвчлалын хяналт
• RF хэлхээний хавтангуудад RoHS 3.1 стандартыг дагаж мөрдөх практик удирдамж

4-р сарын 21 – 14:00
Дизайн эх үүсвэрээс RF PCB чанарыг хянах

• 28 цэгийн DFM шалгах хуудас
• Үйлдвэрлэлийн өмнөх шүүлтүүр болгон дохионы бүрэн бүтэн байдлын симуляци
• Кейс судалгаа: Согоггүй 5G суурь станцын PCB нэвтрүүлэлт

Хөдөлгөөнд нэгдээрэй:

1. Бодит цагийн шинэчлэлтүүдийг авахын тулд Rich Full Joy-г дагаарай
2. RF дизайны талаарх хамгийн чухал асуудлаа тайлбарлана уу
3. Манай онцгой эрхийг нээхийн тулд 3 инженерийг дахин нийтэлж, таглана уу RF PCB чанарын хяналтын цагаан баримт бичиг