ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್ ಅವರಿಂದ ಸಿದ್ಧಾಂತದಿಂದ ಅಭ್ಯಾಸದವರೆಗೆ RF PCB ವಿನ್ಯಾಸ: ಸಂಪೂರ್ಣ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ

ಇಂದಿನ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿರುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಆರ್‌ಎಫ್ (ರೇಡಿಯೊ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ) ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ 5G ಸಂವಹನ, ಐಒಟಿ, ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನ, ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ರಾಡಾರ್. ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಪಿಸಿಬಿ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ದಶಕಗಳ ಆಳವಾದ ಅನುಭವ ಹೊಂದಿರುವ ಕಂಪನಿಯಾಗಿ, ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್RF ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಬಯಸುವ PCB ವಿನ್ಯಾಸಕರಿಗೆ ತಜ್ಞರ ಮಟ್ಟದ ಒಳನೋಟಗಳನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಮ್ಮೆಪಡುತ್ತದೆ.

RF ಸಂಕೇತಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ 300MHz ನಿಂದ 300GHz ಶ್ರೇಣಿ, ಮತ್ತು ಅಂತಹ ಆವರ್ತನಗಳಿಗಾಗಿ PCB ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು ಕಡಿಮೆ-ವೇಗದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರದ ವಿಶಿಷ್ಟ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ. ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ, EMI ನಿಗ್ರಹ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಈ ಸಮಗ್ರ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯಲ್ಲಿ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ RF PCB ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಅಭ್ಯಾಸಗಳು ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ನಾವು ಅನ್ವೇಷಿಸುತ್ತೇವೆ.

ಆರ್ಎಫ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು

ಒಂದು ಆರ್ಎಫ್ ಪಿಸಿಬಿರೇಡಿಯೋ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದ್ದು, ಆಗಾಗ್ಗೆ ಎರಡನ್ನೂ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ ಡಿಜಿಟಲ್ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಘಟಕಗಳು, ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವದನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ a ಮಿಶ್ರ-ಸಿಗ್ನಲ್ ಬೋರ್ಡ್. ಇಲ್ಲಿ ಸವಾಲು ಇರುವುದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಕಾರಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆ, ಅಸಮರ್ಪಕ ವಿನ್ಯಾಸವು ಗಮನಾರ್ಹ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.

ಅವಲಂಬಿಸಿ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, RF PCB ಗಳನ್ನು ಹೀಗೆ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು:

• ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ RF PCB ಗಳು, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಶಬ್ದ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆಗೆ ಆದ್ಯತೆ ನೀಡುತ್ತದೆ
• ಹೈ-ಪವರ್ ಆರ್ಎಫ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳು, ಇದಕ್ಕೆ ದೃಢವಾದ ಉಷ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ

ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವರ್ಗಕ್ಕೂ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪರಿಗಣನೆಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.

ಪ್ರಮುಖ RF PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು

1, ವಸ್ತು ಆಯ್ಕೆ: RF ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಡಿಪಾಯ

ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ನೇರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ, ಉಷ್ಣ ಸ್ಥಿರತೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಸ್ಥಿರತೆವಿಶಾಲ ಆವರ್ತನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ. ನಿರ್ಣಾಯಕ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸೇರಿವೆ:

ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕ (CTE)

CTE ಮೌಂಟೆಡ್ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು. ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗದ ವಿಸ್ತರಣಾ ದರಗಳು ಬಿರುಕು ಬಿಟ್ಟ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಅಥವಾ ಟ್ರೇಸ್ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು - ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಬಹುಪದರದ RF PCBಗಳು. ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ವಲಯಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನಮತ್ತು ದೂರಸಂಪರ್ಕ.

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ (Dk)

ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳು ಎಷ್ಟು ಬೇಗನೆ ಹರಡುತ್ತವೆ ಎಂಬುದನ್ನು Dk ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುತ್ತದೆ. RF ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬೇಡಿಕೆಯಿಡುತ್ತವೆ ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ Dk ವಸ್ತುಗಳುನಿಖರವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿಫಲನಕ್ಕಾಗಿ. 5G ಮತ್ತು ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ತರಂಗಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು, ಕಡಿಮೆ Dk ವಸ್ತುಗಳು ನಂತಹ RO4350B ಪರಿಚಯಅಥವಾ ಆರ್‌ಟಿ/ಡ್ಯೂರಾಯ್ಡ್ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸರಣ ಅಂಶ (Df)

Df ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅಧಿಕ-ಆವರ್ತನ ಪ್ರಸರಣದಲ್ಲಿ, a ಕಡಿಮೆ ಡಿಎಫ್ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಷನ್ ​​ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ದೂರದಲ್ಲಿ ಶುದ್ಧ ತರಂಗರೂಪದ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಇದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

ವೃತ್ತಿಪರ ಸಲಹೆ:ಮುಂತಾದ ವಸ್ತುಗಳು RO4000, RO3000, ಮತ್ತು PTFE-ಆಧಾರಿತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳುRF PCB ಗಳಿಗೆ ಉದ್ಯಮದ ಮಾನದಂಡಗಳಾಗಿವೆ. ಕಡಿಮೆ ಒರಟುತನ ಹೊಂದಿರುವ ನಯವಾದ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗಳು ಚರ್ಮದ ಪರಿಣಾಮದಿಂದ ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

2, ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಲೇಯರ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಅಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ

ಲೇಯರ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್‌ಅಪ್ EMI ಸಪ್ರೆಶನ್, ಇಂಪೆಡೆನ್ಸ್ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಘಟಕ ಅಂತರ

RF ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ಇಡಬೇಕು. ನಡುವೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಅಂತರವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಧನಗಳುಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳುಪರಸ್ಪರ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು.

ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಕುರುಹುಗಳು

ತೇಲುವ ಅಥವಾ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ಅದು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಅನಿಯಂತ್ರಿತ ಆಂಟೆನಾಗಳುಅನಿವಾರ್ಯವಾದರೆ, ನೆಲದ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಅಥವಾ ಉದ್ದ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ಅವುಗಳನ್ನು ತಗ್ಗಿಸಿ.

ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ

ಪ್ರಕಾರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಹರಿವುಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಗುಂಪುಗಾರಿಕೆ. ಚಿಕ್ಕದಾದ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಪರಾವಲಂಬಿ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರೋಬ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮರು ಕೆಲಸ ಪ್ರವೇಶಕ್ಕೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿ.

ಪದರಗಳ ಎಣಿಕೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ

RF ರೂಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಮೇಲಿನ ಪದರವನ್ನು, ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ನೆಲದ ಸಮತಲಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ-ವೇಗದ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ಘನ ನೆಲದ ಹಿಂತಿರುಗುವ ಮಾರ್ಗಗಳುಲೂಪ್ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು EMI ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ಪವರ್ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್

ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಐಸಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಸ್ಥಳೀಯ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ವಿದ್ಯುತ್ ಶಬ್ದವನ್ನು ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಲು. ಐಸಿಯ ಆವರ್ತನ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಸರಿಯಾದ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಪವರ್ ಪಿನ್‌ಗಳ ಹತ್ತಿರ ಇರಿಸಿ.

3, ನಿಖರವಾದ RF ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್

RF ರೂಟಿಂಗ್ ಒಂದು ವಿಜ್ಞಾನ. ಗುರಿ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧಮತ್ತು ಕನಿಷ್ಠ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅವನತಿ.

ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿ ಇರಿಸಿ

ಚಿಕ್ಕದಾದ ಕುರುಹುಗಳು ಕಡಿಮೆ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಷನ್ ​​ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನಕ್ಕೆ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ರೂಟಿಂಗ್ ಪಥದಲ್ಲಿ ಅನಗತ್ಯ ಲೂಪ್‌ಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.

ಸಮಾನಾಂತರ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ

ಸಮಾನಾಂತರ RF ಮತ್ತು RF ಅಲ್ಲದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ. ಜೋಡಿಸಲಾದ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು ಅಡ್ಡಮಾತುಅನಿವಾರ್ಯವಾದರೆ, ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ ಮತ್ತು ನೆಲದ ರಕ್ಷಾಕವಚವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ.

ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸಿ

ಪರೀಕ್ಷಾ ಅಂಕಗಳು ಇರಬೇಕು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗಿದೆಮೌಲ್ಯೀಕರಣದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ತಡೆಯಲು.

ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಬೆಂಡ್ಸ್

RF ಮೂಲೆಗಳು ಇರಬೇಕು ದುಂಡಾದ ಅಥವಾ ಬೆವೆಲ್ಡ್, ಚೂಪಲ್ಲ. ಕನಿಷ್ಠ ಬಾಗುವ ತ್ರಿಜ್ಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ 2x ಟ್ರೇಸ್ ಅಗಲಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ತಡೆಯಲು.

RF PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್‌ನ ಅನುಕೂಲ

ಓವರ್ ಜೊತೆಗೆ 20 ವರ್ಷಗಳ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಅನುಭವ, ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್ ತರುತ್ತದೆ:

• ಪರಿಣತಿ RF ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್‌ಅಪ್‌ಗಳು
• ಸಾಬೀತಾಗಿದೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ
• ಪಾಂಡಿತ್ಯ ಕಡಿಮೆ-ನಷ್ಟದ ವಸ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆ
• ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ DFM (ತಯಾರಿಕಾ ವಿನ್ಯಾಸ)ವಿನ್ಯಾಸದ ದೋಷಗಳನ್ನು ಮೊದಲೇ ನಿವಾರಿಸಲು ವಿಮರ್ಶೆಗಳು.
• ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಸ್ಟಮ್ ಬೆಂಬಲ 5 ಜಿ, ರಾಡಾರ್, ಸ್ಯಾಟ್‌ಕಾಮ್, ಮತ್ತು ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನ

ನೀವು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಆಂಟೆನಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿರಲಿ ಅಥವಾ ಮಿಷನ್-ಕ್ರಿಟಿಕಲ್ ಸ್ಯಾಟಲೈಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುತ್ತಿರಲಿ, ನಾವು ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ ಅನುಗುಣವಾದ RF PCB ಪರಿಹಾರಗಳುಜಾಗತಿಕ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮಾನದಂಡಗಳಿಂದ ಬೆಂಬಲಿತವಾಗಿದೆ.

ಮುಂಬರುವ ಏಪ್ರಿಲ್ ವೆಬ್‌ನಾರ್‌ಗಳು: ನಿಮ್ಮ RF PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಪಾಂಡಿತ್ಯವನ್ನು ಅನ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಿ

RF ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿ ಆಳವಾಗಿ ತೊಡಗಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಿದ್ಧರಿದ್ದೀರಾ? ಈ ಏಪ್ರಿಲ್‌ನಲ್ಲಿ ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಮುಖ ತಜ್ಞರೊಂದಿಗೆ ಸೇರಿ:

ಏಪ್ರಿಲ್ 14 – 14:00
ಬಹುಪದರದ RF PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್: ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ನಿಯಂತ್ರಣ

• ತ್ರಿವಳಿ-ತಾಪಮಾನ, ತ್ರಿವಳಿ-ಒತ್ತಡದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮಾದರಿ
• ಪ್ರತಿರೋಧ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ±10% ರಿಂದ ±5% ಗೆ ಇಳಿಸಿ
• ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಆರ್ಎಫ್ ಪಿಸಿಬಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಇಳುವರಿಯನ್ನು 32% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.

ಏಪ್ರಿಲ್ 16 – 16:00
RF PCB ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು: ಉನ್ನತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿ

• ತುಲನಾತ್ಮಕ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್: ENIG vs. OSP vs. ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್
• ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮಂಡಳಿಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮೂಹಿಕ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ವೈಫಲ್ಯಗಳ ಮೂಲ ಕಾರಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ.
• ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

 ಏಪ್ರಿಲ್ 18 – 10:00
RF PCB ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು: ಉದ್ಯಮದ ಅತ್ಯಂತ ಕಠಿಣ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು

• IPC-2223 ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳ ವಿವರಣಾತ್ಮಕ ವಿವರಣೆ
• ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ತರಂಗ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಗಾತ್ರದ ನಿಖರತೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ
• RF PCB ಗಳಲ್ಲಿ RoHS 3.1 ಅನುಸರಣೆಗಾಗಿ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ

ಏಪ್ರಿಲ್ 21 – 14:00
ವಿನ್ಯಾಸ ಮೂಲದಿಂದ RF PCB ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು

• 28-ಪಾಯಿಂಟ್ DFM ಪರಿಶೀಲನಾಪಟ್ಟಿ
• ಪೂರ್ವ-ಉತ್ಪಾದನಾ ಫಿಲ್ಟರ್ ಆಗಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್
• ಒಂದು ಪ್ರಕರಣ ಅಧ್ಯಯನ: ದೋಷ-ಮುಕ್ತ 5G ಬೇಸ್ ಸ್ಟೇಷನ್ PCB ಬಿಡುಗಡೆ

ಚಳವಳಿಗೆ ಸೇರಿ:

1. ನೈಜ-ಸಮಯದ ನವೀಕರಣಗಳಿಗಾಗಿ ರಿಚ್ ಫುಲ್ ಜಾಯ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.
2. ನಿಮ್ಮ ಪ್ರಮುಖ RF ವಿನ್ಯಾಸ ಕಾಳಜಿಯನ್ನು ಕಾಮೆಂಟ್ ಮಾಡಿ
3. ನಮ್ಮ ವಿಶೇಷತೆಯನ್ನು ಅನ್‌ಲಾಕ್ ಮಾಡಲು 3 ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಮರುಪೋಸ್ಟ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಟ್ಯಾಗ್ ಮಾಡಿ RF PCB ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ಶ್ವೇತಪತ್ರ