Модулийн ангилалууд

IC зөөгч самбар PCB

1. IC зөөгч PCB-ийн давхаргын тоог хэрхэн тодорхойлох вэ?

Дохионы тоо хэмжээ, цахилгаан давхаргын хэрэгцээ, дохионы бүрэн бүтэн байдлын шаардлагад үндэслэн тодорхойлно. Илүү өндөр хурдтай дохионууд нь хамгаалалтын нэмэлт дотоод давхаргыг шаарддаг, жишээлбэл, зөөврийн процессорын зөөвөрлөгчид ихэвчлэн 8-10 давхаргыг ашигладаг.
2. IC зөөгчийн хэмжээг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Чипийн хэмжээ, захын эд ангийн зохион байгуулалт, суурилуулах зайтай тохирч дизайнтай байх. Жишээлбэл, ухаалаг цагны зөөгч нь нарийн жижигрүүлэлт шаарддаг.
3. IC зөөгч PCB-ийн материалыг хэрхэн сонгох вэ?

Өндөр хурдны хэрэглээнд бага диэлектрик тогтмол материал (жишээ нь, Рожерс), ерөнхий хэрэглээнд FR-4 ашиглана уу. Дулааны тэлэлтийн коэффициентийг чиптэй тохируулна уу.
4. IC зөөгчийн чиглүүлэлтийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Дохионы бүрэн бүтэн байдлын зарчмуудыг дагаж мөрдөөрэй: өндөр хурдны дохионуудыг богино ба шулуун байлгаж, дифференциал хосууд уртаараа тэнцүү, зай нь жигд байгаа эсэхийг шалгаарай. Жишээлбэл, PCIe интерфэйсүүд нь урт болон зайг хатуу хянах шаардлагатай.
5. IC зөөгчийн цахилгаан давхаргыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Дижитал болон аналог тэжээлийн хангамжийн хоорондын харилцан үйлчлэлээс зайлсхийхийн тулд жигд цахилгаан хангамжийн хавтгайг төлөвлөж, хуваарилах явцад өөр өөр цахилгаан хангамжийн домэйнүүдийг тусгаарлана уу.
6. IC зөөгчийг газардуулах ажлыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Бага импеданстай газардуулгын хавтгайг байгуулж, мэдрэмтгий дохионуудад хамгаалалтын цагираг нэмж, RF хэлхээнд олон цэгийн газардуулгыг ашиглана уу.
7. IC зөөгчдөд зориулсан vias-г хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Виагийн хэмжээг гүйдэл болон давтамжаар тодорхойлно. Шимэгч параметрүүдийг бууруулахын тулд өндөр хурдны дохионы хувьд жижиг диаметртэй виа (жишээ нь, 10GHz-ээс дээш дохионы хувьд
8. IC зөөгчдөд зориулсан BGA сав баглаа боодлыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Дэвсгэрийн хэмжээ болон зайг нарийн тохируулж, BGA хэсэгт чиглүүлэлт болон дулаан тархалтыг оновчтой болгож, BGA-ийн доор дулаан дамжуулалтын массив нэмнэ.
9. IC зөөгчдөд зориулсан туршилтын цэгүүдийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Туршилтын цэгүүд нь тоног төхөөрөмжид хүртээмжтэй байх ёстой бөгөөд функциональ туршилтын шаардлагыг хангахын тулд гол дохионы зангилаа болон тэжээлийн зүү дээр тохируулагдсан байх ёстой.
10. IC зөөгчийн торгон дэлгэцийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Торгон дэлгэц нь эд ангийн шошго, туйлшрал гэх мэтийг тодорхой тэмдэглэж, гагнуурын хэсгээс хол хоосон зайд байрлуулсан байх ёстой.
11. IC зөөгчийн контурыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Зөөврийн компьютерын зөөврийн компьютер гэх мэт бусад бүрэлдэхүүн хэсгүүдтэй нийцтэй байдлыг хангахын тулд төхөөрөмжийн бүтэц болон угсралтын шаардлагын дагуу хэлбэрийг (жишээ нь, тэгш өнцөгт/жигд бус) өөрчлөх.
12. IC зөөгчдөд зориулсан хүлцлийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Давхаргын тэгшлэлт болон эд ангийн суурилуулалтын нарийвчлалыг хангахын тулд үйлдвэрлэлийн процесст үндэслэн хүлцэлийг (жишээ нь, шугамын өргөний хувьд ±0.05 мм) тохируулна уу.
13. IC зөөгчийн дулааны бүтцийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Өндөр хүчин чадалтай чипүүдэд зориулж дулаан шингээгч, vias эсвэл металл суурь ашиглана уу. Жишээлбэл, CPU зөөгч нь том зэс хавтгай болон vias-аар дамжуулан дулаан тархалтыг сайжруулдаг.
14. IC зөөгчдөд зориулсан цахилгаан соронзон хамгаалалтыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Мэдрэмтгий хэлхээг (жишээ нь, RF модулиуд) хаахын тулд металл хамгаалалтын бүрхүүл эсвэл гадаргуугийн хамгаалалтын давхаргыг ашиглана уу.
15. IC зөөгчийн найдвартай байдлыг хэрхэн төлөвлөх вэ?

Материал, чиглүүлэлт болон дулааны дизайныг цогцоор нь авч үзэх. Өндөр чанартай материал ашиглаж, стрессийн концентрацийг бууруулах.
16. IC зөөгчийг үйлдвэрлэхэд тохиромжтой байдлаар хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Үйлдвэрлэлийг хялбар болгохын тулд процессын чадавхийг (жишээ нь, шугамын хамгийн бага өргөн/зай) хангахаар дизайн хийх.
17. IC зөөгчийг турших боломжтой болгохын тулд хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Үйлдвэрлэлийн туршилт болон алдаа оношлоход хангалттай туршилтын цэгүүд болон интерфэйсүүдийг (жишээ нь, JTAG) оруулна уу.
18. IC зөөгчийг засвар үйлчилгээ хийх боломжтой байхаар хэрхэн зохион бүтээх вэ?

Эмзэг хэсгүүдийг хүртээмжтэй газруудад байрлуулж, эд ангиудыг хялбархан солих боломжтойгоор байрлуул.
19. IC зөөгчийг зардлыг оновчтой болгохын тулд хэрхэн дизайн хийх вэ?

Давхаргын тоо, хэмжээг хянах, гүйцэтгэлийн шаардлагын дагуу тохирох материал, процессыг сонгох замаар зардлыг оновчтой болгох.
20. IC зөөгчийг байгаль орчныг хамгаалах зорилгоор хэрхэн зохион бүтээх вэ?

RoHS стандартыг дагаж мөрдөхийн тулд хар тугалгагүй гагнуур болон байгаль орчинд ээлтэй материалыг ашиглана уу.
21. IC зөөгч PCB үйлдвэрлэлийн үндсэн процессын урсгал юу вэ?

Үйл явцуудад материал хайчлах, өрөмдөх, зэсийн тунадасжуулалт, электролиз, хэлхээний үйлдвэрлэл, гагнуурын маск, торго шигших, гадаргуугийн боловсруулалт орно.
22. Үйлдвэрлэлд ашигладаг нийтлэг материалууд юу вэ?

Материалуудад зэс бүрсэн ламинат (FR-4, өндөр давтамжийн материал), зэс тугалган цаас, гагнуурын/торгон шигшүүрийн бэх, гадаргуугийн боловсруулалтын материал (алт/цагаан тугалган бүрээс, OSP) орно.
23. Өрөмдлөгийн нарийвчлалыг хэрхэн хангах вэ?

Өндөр нарийвчлалтай тоног төхөөрөмж ашиглах, өрөмдлөгийг тогтмол засвар үйлчилгээ хийх, хурд/тэжээлийн хурдыг хянах, хазайлтыг ≤±0.05мм байлгахын тулд байрлуулах зүү ашиглах.
24. Зэсийн тунадасыг хэрхэн хийх вэ?

Цахилгаангүй бүрэлтийг ашиглан нүхний хананд 0.2-0.5μm нимгэн зэс түрхэж, цахилгаан дамжуулдаггүй ханыг цахилгаан бүрэлт хийхэд дамжуулагч болгоно.
25. Электролизийн зузааныг хэрхэн хянах вэ?

Гүйдлийн нягтрал, хугацаа, бүрэх уусмалын найрлага / температурыг нарийн хянана. Жишээлбэл, параметрүүдийг тохируулах замаар 18-35μm зэс бүрэлтийг хийдэг.
26. Хэлхээний мөрийг хэрхэн хийх вэ?

Хээг шилжүүлэхийн тулд фотолитографи ашиглан дараа нь хөгжүүлэлт болон сийлбэр хийнэ. Шугамын хамгийн бага өргөн нь 0.075 мм хүрч болно.
27. Гагнуурын маскны чанарыг хэрхэн хангах вэ?

Өндөр чанартай бэх ашиглах, бүрэх зузаан/жигд байдлыг хянах, өртөх/хатах параметрүүдийг оновчтой болгох. Киноны зузаан 25-40μм, бөмбөлөг/нүхгүй.
28. Торгоны шигшүүрийг хэрхэн хийх вэ?

Бэхний зузаан (10-20μm) болон нарийвчлалыг хянахын тулд дэлгэцэн дээр хэвлэх аргыг ашиглан тодорхой тэмдэгтүүд болон зөв байрлалыг баталгаажуулна.
29. Гадаргуугийн боловсруулалтын аргыг хэрхэн сонгох вэ?

Хэрэглээний шаардлагад үндэслэн гагнуурын чанарыг HASL, тэгш байдлыг ENIG гэж сонгоно уу.
30. Үйлдвэрлэлийн нийтлэг согог юу вэ?

Богино холболт, салангид хэлхээ, ул мөрийн нээлхий, гагнуурын маскны согог, торгон дэлгэцийн бүдэгрэл, барзгар нүхний хана, гажилт гэх мэт.
31. Чанарыг хэрхэн шалгах вэ?

Хэлхээний бүрэн бүтэн байдал, гагнуурын чанар болон цахилгааны гүйцэтгэлийг шалгахын тулд AOI, рентген зураг, нисдэг датчикийн туршилт болон мэдээллийн технологийн технологийг ашиглана уу.
32. Согогийг хэрхэн засах вэ?

Богино гүйлтийн үед илүүдэл зэсийг арилгахын тулд бичил сийлбэр, онгойлгох үед холбогч утас, гагнуурын маскны согогийг орон нутгийн засвар хийх зэрэгт ашиглана. Засвар хийсний дараа дахин шалгана уу.
33. Үйлдвэрлэлийн ердийн мөчлөг гэж юу вэ?

Энгийн тээвэрлэгчдэд 3-7 хоног, нарийн төвөгтэй тээвэрлэгчдэд 10-15 хоног, яаралтай захиалгад (өндөр өртөгтэй) 1-3 хоног.
34. Үйлдвэрлэлийн зардлыг хэрхэн бууруулах вэ?

Давхаргын тоо/хэмжээг багасгах, зардал багатай материал/үйл явцыг сонгох, гарцыг сайжруулахын тулд дизайныг оновчтой болгох.
35. Үйлдвэрлэл нь байгаль орчинд ямар нөлөө үзүүлдэг вэ?

Бохир ус, утааны хий, хүнд металл агуулсан хаягдлын үлдэгдлийг үүсгэдэг бөгөөд хаягдлын стандартад нийцүүлэн боловсруулах шаардлагатай болдог.
36. Автоматжуулалтын түвшинг хэрхэн сайжруулах вэ?

Үр ашиг, чанарын тогтвортой байдлыг сайжруулахын тулд автоматжуулсан ачих/буулгах, торго шигших, шалгах тоног төхөөрөмжийг ашиглах.
37. Үйлдвэрлэлд ямар тоног төхөөрөмж ашигладаг вэ?

Өрөмдлөгийн машин, зэсийн тунадасжуулалт/галт бүрэх шугам, ил гаргах машин, сийлбэрийн машин, гагнуурын маск/торгон дэлгэцийн хэвлэгч, гадаргуугийн боловсруулалт болон үзлэгийн тоног төхөөрөмж.
38. Үйлдвэрлэлийн тоног төхөөрөмжийг хэрхэн засвар үйлчилгээ хийх вэ?

Тоног төхөөрөмжийн тогтвортой ажиллагааг хангахын тулд тогтмол цэвэрлэж, засвар үйлчилгээ хийж, элэгдэж буй эд ангиудыг сольж, параметрүүдийг тохируулна уу.
39. Процессийн параметрүүдийг хэрхэн оновчтой болгох вэ?

Туршилтын шинжилгээгээр өрөмдлөг, электролиз, сийлбэр гэх мэт параметрүүдийг оновчтой болгох - жишээлбэл, чанар, үр ашгийг дээшлүүлэхийн тулд бүрэх жигд байдлыг сайжруулах.
40. Үйлдвэрлэлийн тогтвортой байдлыг хэрхэн хангах вэ?

Багц хоорондын тогтвортой байдлыг хангахын тулд стандарт журмыг хэрэгжүүлж, түүхий эдийн чанарыг хянаж, тоног төхөөрөмжийг тохируулж, ажилтнуудыг сургана.
41. Цахилгааны гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

Тасралтгүй байдал, импеданс болон дохионы дамжуулалтын шинж чанарыг шалгахын тулд мультиметр, осциллограф болон сүлжээний анализатор ашиглана уу.
42. Дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

Гажуудлыг шинжлэхийн тулд нүдний диаграмм, тусгал болон харилцан ярианы тестийг ашиглана уу. Нүдний диаграммын нээлт нь стандартад нийцсэн байх ёстой.
43. Эрчим хүчний бүрэн бүтэн байдлыг хэрхэн сайжруулах вэ?

Цахилгаан түгээлтийн сүлжээг оновчтой болгох, салгах конденсатор нэмэх, дотоод эсэргүүцэл/индуктив чанарыг бууруулах, дуу чимээг бууруулах - жишээлбэл, олон утгатай конденсаторыг чипийн зүүний ойролцоо байрлуулах.
44. RF-ийн гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

Хэвийн RF дохионы дамжуулалтыг хангахын тулд вектор сүлжээний анализатор ашиглан оруулгын алдагдал, буцах алдагдал, тусгаарлалт гэх мэтийг шалгана уу.
45. Дулааны гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

Температурын тархалтыг хэмжих болон дулааны эсэргүүцлийг тооцоолохын тулд дулааны дүрслэлийн аппарат ашиглана уу. Чипийн гадаргуугийн температур нь нэрлэсэн хязгаарт байх ёстой.
46. Хөндлөнгийн оролцооны эсрэг чадварыг хэрхэн сайжруулах вэ?

Хамгаалалт, шүүлтүүр болон зөв чиглүүлэлтийг ашиглах - жишээлбэл, дижитал/аналог суурийг салгаж, мэдрэмтгий дохионуудад хамгаалалт нэмэх.
47. Найдвартай байдлыг хэрхэн шалгах вэ?

Байгаль орчны дасан зохицох чадварыг үнэлэхийн тулд өндөр температурт хөгшрөлт (жишээ нь, 85℃), дулааны мөчлөг, чийгшил болон чичиргээний туршилтуудыг гүйцэтгэнэ.
48. Үйлчилгээний хугацааг хэрхэн үнэлэх вэ?

Хурдасгасан ашиглалтын хугацааны туршилт болон Аррениусын тэгшитгэлийн загварчлалаар дамжуулан ашиглалтын хугацааг урьдчилан таамаглах.
49. Цахилгаан соронзон нийцтэй байдлыг (EMC) хэрхэн сайжруулах вэ?

Дохионы цацраг болон хөндлөнгийн оролцооны мэдрэмжийг хянахын тулд газардуулга, хамгаалалт болон шүүлтүүрийг оновчтой болгох - жишээлбэл, хэлхээний самбарын ирмэг дээр газардуулгын хүрээ нэмэх.
50. Механик гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

Холбогдох стандартыг хангасан байх ёстой хавтангийн бат бөх чанарыг үнэлэхийн тулд гулзайлт, суналт болон хяргах туршилтуудыг хийнэ.
51. Химийн тогтвортой байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

Гадаад төрх байдал болон гүйцэтгэлийн өөрчлөлтийг ажиглахын тулд химийн эсэргүүцлийн туршилтаар (хүчил/шүлтийн уусмалд дэвтээх) үнэлнэ.
52. IC зөөгч PCB-ийн цаг агаарын эсэргүүцлийг хэрхэн сайжруулах вэ?

Гаднах ашиглалтын хугацааг уртасгахын тулд цаг агаарын нөлөөнд сайн тэсвэртэй материалыг сонгож, гадаргууг хамгаалах эмчилгээ (жишээлбэл, гурван хамгаалалттай будаг түрхэх) түрхэнэ.
53. IC зөөгч PCB-ийн тусгаарлагчийн гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

Хэлхээ болон хэлхээ ба газардуулгын хоорондох тусгаарлагчийн эсэргүүцлийг хэмжихийн тулд тусгаарлагчийн эсэргүүцлийг шалгагч ашиглана уу (энэ нь мегом түвшингээс дээш байх ёстой).
54. IC зөөгч PCB-ийн диэлектрик гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

Диэлектрик тогтмол ба диэлектрик алдагдлын коэффициент зэрэг параметрүүдийг туршиж үнэлнэ үү. Өндөр давтамжийн хэрэглээнд диэлектрик тогтмол тогтвортой, бага байх ёстой.
55. IC зөөгч PCB-ийн дохио дамжуулах хурдыг хэрхэн сайжруулах вэ?

Утасны холболтыг оновчтой болгох, алдагдал багатай материал ашиглах, саатлыг багасгахын тулд өндөр хурдны дохионд зориулж бичил тууз эсвэл тууз шугамын бүтцийг ашиглах.
56. IC зөөгч PCB-ийн цахилгаан дамжуулах чадварыг хэрхэн шалгах вэ?

Төрөл бүрийн чадлын ачааллыг хэрэглэж, хэлхээний халаалт болон цахилгаан гүйцэтгэлийн өөрчлөлтийг ажиглаж, цахилгаан төхөөрөмжийн хэлхээний гүйдэл дамжуулах чадварыг үнэлнэ үү.
57. IC зөөгч PCB-ийн шуугианы гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

Цахилгаан шуугианы оргил үеэс оргил хүртэлх утга нь зөвшөөрөгдөх хязгаарт байгаа эсэхийг баталгаажуулахын тулд цахилгаан шуугиан, дохионы шуугиан гэх мэтийг хэмжинэ.
58. IC зөөгч PCB-ийн алдааны тэсвэрлэлтийг хэрхэн сайжруулах вэ?

Давхардсан загваруудыг (нөөц хэлхээ эсвэл бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг нэмэх гэх мэт) нэвтрүүлж, найдвартай байдлыг сайжруулахын тулд чухал дохионуудад хос шугамын дамжуулалтыг ашиглах.
59. IC зөөгч PCB-ийн динамик гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

Динамик ажиллагааны нөхцөлд (жишээлбэл, өндөр хурдны өгөгдөл дамжуулах интерфэйсийг динамикаар турших) дохионы хариу хурд болон тогтвортой байдлыг шалгах.
60. IC зөөгч PCB-ийн нийцтэй байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

Системийн хэвийн ажиллагааг хангахын тулд өөр өөр чип болон модулиудтай нийцтэй байдлын туршилтыг (жишээлбэл, өөр өөр чип багцаар турших) хийх.
61. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх богино залгааны алдааг хэрхэн олж засварлах вэ?

Эхлээд хэлхээний богино цэгүүдийг шалгахын тулд AOI ашиглана уу, дараа нь байрлалыг тодорхойлохын тулд эсэргүүцлийг хэмжихийн тулд мультиметр ашиглана уу, мөн хэлхээ эсвэл эд ангийн зүүнд богино холболт байгаа эсэхийг шалгана уу.
62. IC зөөгч PCB-д нээлттэй хэлхээний алдааг хэрхэн олж засварлах вэ?

Нисдэг датчик эсвэл мультиметр ашиглан хэлхээний тасралтгүй байдлыг хэмжиж, нээлттэй хэлхээ эсвэл бөглөрсөн хоолой байгаа эсэхийг шалгана уу (магадгүй хэт их сийлбэр эсвэл өрөмдлөгийн асуудлаас үүдэлтэй байж магадгүй).
63. IC зөөгч PCB-д дохионы дамжуулалтын хэвийн бус байдлыг хэрхэн олж засварлах вэ?

Дохионы долгионы хэлбэрийг ажиглах, ойлт болон хөндлөнгийн оролцооны асуудлыг шалгах, буруу утас эсвэл импедансын зөрүүг шалгахын тулд осциллограф ашиглана уу.
64. IC зөөгч PCB-ийн цахилгаан хангамжийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Цахилгаан тэжээлийн хүчдэлийг хэмжиж, цахилгаан тэжээлийн шугам дахь богино холболт/тасархай хэлхээ болон конденсаторын холболтын эвдрэлийг шалгаж, цахилгаан чипийн гэмтэл эсвэл хэт их шугамын алдагдлын талаар судална уу.
65. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх хэвийн бус халаалтыг хэрхэн засах вэ?

Дулааны эх үүсвэрийг тодорхойлох, цахилгаан төхөөрөмжийн хэт ачаалал эсвэл дулаан тархалт муу байгаа эсэхийг (жишээлбэл, дулаан шингээгчийг буруу суурилуулсан эсвэл дулаан дамжуулах хоолой хангалтгүй) шалгахын тулд дулааны дүрслэлийн аппарат ашиглана уу.
66. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх цахилгаан соронзон хөндлөнгийн оролцоо (EMI) асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Интерференцийн эх үүсвэрийг илрүүлэх, хамгаалалтын арга хэмжээг шалгахын тулд спектрийн анализатор ашиглана уу (жишээлбэл, хамгаалалтын бүрхүүлийн газардуулгын холболт болон шүүлтүүрийн хэлхээний хэвийн ажиллагаа).
67. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх гагнуурын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Хүйтэн гагнуурын холболт, гагнуурын холболт дутуу байгаа эсэх, гүүрэн холболт байгаа эсэхийг шалгахын тулд AOI ашиглана уу, мөн гагнуурын температур/хугацаа эсвэл урсгалын чанарын зохисгүй асуудлуудыг судална уу.
68. IC зөөгч PCB-д бүрэлдэхүүн хэсгийн эвдрэлийг хэрхэн олж засварлах вэ?

Мультиметр болон осциллограф ашиглан бүрэлдэхүүн хэсгийн гүйцэтгэлийг (эсэргүүцэл, багтаамж, диодын дамжуулах чадвар гэх мэт) шалгаж, хэт хүчдэл/хэт гүйдлийн шалтгааныг судална уу.
69. IC зөөгч PCB-ийн дизайны согогийг хэрхэн олж засварлах вэ?

Зураг төслийн баримт бичгийг дахин шалгаж, бодит гүйцэтгэлийг техникийн үзүүлэлтүүдтэй харьцуулж, буруу утас эсвэл параметрийн тохиргооны алдааг (жишээлбэл, шугамын өргөн гүйдэл дамжуулахад хангалтгүй) шалгах.
70. IC зөөгч PCB-ийн туршилтын цэгүүд дэх муу холбоо барих асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Туршилтын цэгийн гадаргуу дээрх исэлдэлт/бохирдол, туршилтын датчикийн элэгдэл, эсвэл тоног төхөөрөмжийн холболтын асуудал байгаа эсэхийг шалгана уу. Туршилтын цэгүүдийг цэвэрлэж эсвэл датчикийг солино уу.
71. IC зөөгч PCB-д торгон дэлгэцийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Торгоны дэлгэцийн тунгалаг байдал, нарийвчлал, байрлалыг шалгаж, торгоны дэлгэцийн үйл явц эсвэл бэхний чанарын асуудлыг (жишээлбэл, торгоны дэлгэцийн параметрүүдийг тохируулах) судална уу.
72. IC зөөгч самбар дээрх гагнуурын маскны асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Гагнуурын маскны давхаргад бөмбөлөг, жижиг нүх, хальс байгаа эсэхийг ажиглаж, бүрэх/хатууралтын үйл явцын асуудлуудыг (жишээ нь бүрэх зузаан болон хаталтын температурыг тохируулах) судална.
73. IC зөөгч хэлхээний самбарт давхаргын хоорондох тусгаарлалтыг хэрхэн арилгах вэ?

Давхаргын хоорондын холбоог илрүүлэх, хэт их дулааны стресс эсвэл материалын нийцтэй байдлын асуудлыг (жишээлбэл, үйлдвэрлэлийн явцад температурын огцом өөрчлөлт) судлахын тулд рентген туяаг ашиглана уу.
74. IC зөөгч PCB-ийн барзгар нүхний ханын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Микроскопоор нүхний ханыг ажиглаж, өрөмдлөгийн параметрүүд болон өрмийн хошууны элэгдлийг шалгана уу (жишээлбэл, өрөмдлөгийн хурд болон тэжээлийн хурдыг тохируулах).
75. IC зөөгч PCB-ийн гадаргуугийн боловсруулалт муу байгааг хэрхэн олж засварлах вэ?

Гадаргуугийн боловсруулалтын давхаргын жигд байдал, хатуулаг, исэлдэлт/зэврэлтийг шалгаж, буруу процессын параметрүүдийг (жишээлбэл, электролизийн хугацаа болон гүйдлийн нягтралыг тохируулах) шалгана уу.
76. IC зөөгч PCB-д хэмжээст хазайлтын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Дизайны хэмжээсүүдтэй харьцуулахын тулд хэмжигч зэрэг хэмжих хэрэгслийг ашиглан үйлдвэрлэлийн байршил эсвэл боловсруулалтын нарийвчлалын асуудлыг (өрөмдлөгийн байршлыг шалгах гэх мэт) судална уу.
77. IC зөөгч хэлхээний хэлхээний деформацийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Дулааны стресс эсвэл материалын асуудлыг (жишээлбэл, хавтангийн хэт их дулааны тэлэлтийн коэффициент, дулааны дизайныг оновчтой болгох) илрүүлж, судлахын тулд хавтгай байдлыг хэмжих хэрэгслийг ашиглана уу.
78. IC зөөгч PCB-ийн байгаль орчны стандартыг дагаж мөрдөөгүйг хэрхэн засах вэ?

Материалын найрлагыг туршиж, үйлдвэрлэлийн процессыг шалгана уу (жишээлбэл, хар тугалга агуулсан материал ашиглаж байгаа эсэх, бохир ус / утааны ялгаруулалт стандартад нийцэж байгаа эсэх).
79. IC зөөгч PCB-ийн үйлдвэрлэлийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Үйлдвэрлэгчидтэй холбоо барьж, зураг төсөл нь үйл явцын шаардлагыг хангаж байгаа эсэхийг шалгана уу (жишээлбэл, шугамын хамгийн бага өргөн/зай, тоног төхөөрөмжийн чадавхийг хангах, дизайныг оновчтой болгох гэх мэт).
80. IC зөөгч PCB-ийн туршилтын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

Туршилтын цэгийн тохиргоо болон интерфэйсийн хэвийн байдлын оновчтой байдлыг шалгаж, туршилтын цэгүүд хангалтгүй эсвэл тохиромжгүй байрлалыг судална уу (туршилтын цэгүүдийг дахин төлөвлөнө үү).
81. IC зөөгч хэлхээний самбар болон энгийн хэлхээний самбарын хооронд ямар ялгаа байдаг вэ?

IC зөөгч хэлхээний самбарууд нь жижиг хэмжээтэй, өндөр нарийвчлалтай, илүү нягтралтай утастай, дохионы бүрэн бүтэн байдал болон дулаан тархалтын өндөр шаардлага бүхий чип холболтод илүү анхаарлаа хандуулдаг.
82. IC зөөгч PCB-ийн нийлүүлэгчийг хэрхэн сонгох вэ?

Нийлүүлэгчдийн үйлдвэрлэлийн хүчин чадал, чанарын хяналт, техникийн түвшин, үнэ, хүргэлтийн хугацааг үнэлэх (холбогдох гэрчилгээ, тоног төхөөрөмжийн дэвшлийг шалгах гэх мэт).
83. IC зөөгч PCB-ийн нөөцийг хэрхэн удирдах вэ?

Үйлдвэрлэлийн төлөвлөгөө болон эрэлтийн урьдчилсан мэдээнд үндэслэн бараа материалын тоо хэмжээг зохистойгоор хянаж, бараа материалын тогтмол шалгалт хийж, хэт их нөөц/хомсдолоос урьдчилан сэргийлэхийн тулд ABC ангиллын аргыг ашиглах.
84. IC зөөгч PCB-г дахин боловсруулах аргууд юу вэ?

Зэс болон үнэт металлыг (жишээлбэл, хүрээлэн буй орчны шаардлагын дагуу зэсийг хүчиллэгээр уусгах замаар) гаргаж авахын тулд физик задлах болон химийн боловсруулалтыг ашиглаж болно.

IC зөөгч самбар PCB

1. IC зөөгч PCB-ийн давхаргын тоог хэрхэн тодорхойлох вэ?

2. IC зөөгчийн хэмжээг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

3. IC зөөгч PCB-ийн материалыг хэрхэн сонгох вэ?

4. IC зөөгчийн чиглүүлэлтийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

5. IC зөөгчийн цахилгаан давхаргыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

6. IC зөөгчийг газардуулах ажлыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

7. IC зөөгчдөд зориулсан vias-г хэрхэн зохион бүтээх вэ?

8. IC зөөгчдөд зориулсан BGA сав баглаа боодлыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

9. IC зөөгчдөд зориулсан туршилтын цэгүүдийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

10. IC зөөгчийн торгон дэлгэцийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

11. IC зөөгчийн контурыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

12. IC зөөгчдөд зориулсан хүлцлийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

13. IC зөөгчийн дулааны бүтцийг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

14. IC зөөгчдөд зориулсан цахилгаан соронзон хамгаалалтыг хэрхэн зохион бүтээх вэ?

15. IC зөөгчийн найдвартай байдлыг хэрхэн төлөвлөх вэ?

16. IC зөөгчийг үйлдвэрлэхэд тохиромжтой байдлаар хэрхэн зохион бүтээх вэ?

17. IC зөөгчийг турших боломжтой болгохын тулд хэрхэн зохион бүтээх вэ?

18. IC зөөгчийг засвар үйлчилгээ хийх боломжтой байхаар хэрхэн зохион бүтээх вэ?

19. IC зөөгчийг зардлыг оновчтой болгохын тулд хэрхэн дизайн хийх вэ?

20. IC зөөгчийг байгаль орчныг хамгаалах зорилгоор хэрхэн зохион бүтээх вэ?

21. IC зөөгч PCB үйлдвэрлэлийн үндсэн процессын урсгал юу вэ?

22. Үйлдвэрлэлд ашигладаг нийтлэг материалууд юу вэ?

23. Өрөмдлөгийн нарийвчлалыг хэрхэн хангах вэ?

24. Зэсийн тунадасыг хэрхэн хийх вэ?

25. Электролизийн зузааныг хэрхэн хянах вэ?

26. Хэлхээний мөрийг хэрхэн хийх вэ?

27. Гагнуурын маскны чанарыг хэрхэн хангах вэ?

28. Торгоны шигшүүрийг хэрхэн хийх вэ?

29. Гадаргуугийн боловсруулалтын аргыг хэрхэн сонгох вэ?

30. Үйлдвэрлэлийн нийтлэг согог юу вэ?

31. Чанарыг хэрхэн шалгах вэ?

32. Согогийг хэрхэн засах вэ?

33. Үйлдвэрлэлийн ердийн мөчлөг гэж юу вэ?

34. Үйлдвэрлэлийн зардлыг хэрхэн бууруулах вэ?

35. Үйлдвэрлэл нь байгаль орчинд ямар нөлөө үзүүлдэг вэ?

36. Автоматжуулалтын түвшинг хэрхэн сайжруулах вэ?

37. Үйлдвэрлэлд ямар тоног төхөөрөмж ашигладаг вэ?

38. Үйлдвэрлэлийн тоног төхөөрөмжийг хэрхэн засвар үйлчилгээ хийх вэ?

39. Процессийн параметрүүдийг хэрхэн оновчтой болгох вэ?

40. Үйлдвэрлэлийн тогтвортой байдлыг хэрхэн хангах вэ?

41. Цахилгааны гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

42. Дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

43. Эрчим хүчний бүрэн бүтэн байдлыг хэрхэн сайжруулах вэ?

44. RF-ийн гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

45. Дулааны гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

46. ​​Хөндлөнгийн оролцооны эсрэг чадварыг хэрхэн сайжруулах вэ?

47. Найдвартай байдлыг хэрхэн шалгах вэ?

48. Үйлчилгээний хугацааг хэрхэн үнэлэх вэ?

49. Цахилгаан соронзон нийцтэй байдлыг (EMC) хэрхэн сайжруулах вэ?

50. Механик гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

51. Химийн тогтвортой байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

52. IC зөөгч PCB-ийн цаг агаарын эсэргүүцлийг хэрхэн сайжруулах вэ?

53. IC зөөгч PCB-ийн тусгаарлагчийн гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

54. IC зөөгч PCB-ийн диэлектрик гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

55. IC зөөгч PCB-ийн дохио дамжуулах хурдыг хэрхэн сайжруулах вэ?

56. IC зөөгч PCB-ийн цахилгаан дамжуулах чадварыг хэрхэн шалгах вэ?

57. IC зөөгч PCB-ийн шуугианы гүйцэтгэлийг хэрхэн үнэлэх вэ?

58. IC зөөгч PCB-ийн алдааны тэсвэрлэлтийг хэрхэн сайжруулах вэ?

59. IC зөөгч PCB-ийн динамик гүйцэтгэлийг хэрхэн шалгах вэ?

60. IC зөөгч PCB-ийн нийцтэй байдлыг хэрхэн үнэлэх вэ?

61. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх богино залгааны алдааг хэрхэн олж засварлах вэ?

62. IC зөөгч PCB-д нээлттэй хэлхээний алдааг хэрхэн олж засварлах вэ?

63. IC зөөгч PCB-д дохионы дамжуулалтын хэвийн бус байдлыг хэрхэн олж засварлах вэ?

64. IC зөөгч PCB-ийн цахилгаан хангамжийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

65. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх хэвийн бус халаалтыг хэрхэн засах вэ?

66. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх цахилгаан соронзон хөндлөнгийн оролцоо (EMI) асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

67. IC зөөгч хэлхээний самбар дээрх гагнуурын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

68. IC зөөгч PCB-д бүрэлдэхүүн хэсгийн эвдрэлийг хэрхэн олж засварлах вэ?

69. IC зөөгч PCB-ийн дизайны согогийг хэрхэн олж засварлах вэ?

70. IC зөөгч PCB-ийн туршилтын цэгүүд дэх муу холбоо барих асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

71. IC зөөгч PCB-д торгон дэлгэцийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

72. IC зөөгч самбар дээрх гагнуурын маскны асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

73. IC зөөгч хэлхээний самбарт давхаргын хоорондох тусгаарлалтыг хэрхэн арилгах вэ?

74. IC зөөгч PCB-ийн барзгар нүхний ханын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

75. IC зөөгч PCB-ийн гадаргуугийн боловсруулалт муу байгааг хэрхэн олж засварлах вэ?

76. IC зөөгч PCB-д хэмжээст хазайлтын асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

77. IC зөөгч хэлхээний хэлхээний деформацийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

78. IC зөөгч PCB-ийн байгаль орчны стандартыг дагаж мөрдөөгүйг хэрхэн засах вэ?

79. IC зөөгч PCB-ийн үйлдвэрлэлийн асуудлыг хэрхэн шийдвэрлэх вэ?

46. Хөндлөнгийн оролцооны эсрэг чадварыг хэрхэн сайжруулах вэ?