RF PCB ဒီဇိုင်းကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း လေ့လာခြင်း- အခြေခံမှသည် ခေတ်မီဆန်းသစ်တီထွင်မှုများအထိ
PCB ဒီဇိုင်းတွင် နက်ရှိုင်းစွာ အမြစ်တွယ်နေသော ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အဖွဲ့တစ်ဖွဲ့အနေဖြင့် ကြွယ်ဝပြည့်စုံသော ဝမ်းမြောက်ခြင်းသည် လုပ်ငန်းအတွက် ထိပ်တန်းနည်းပညာနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ ပေးအပ်ရန် ကတိပြုထားပါသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပြည့်စုံသော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို ပေးပါသည်။ RF PCB ဒီဇိုင်းPCB အင်ဂျင်နီယာများအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများအကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျယ်ပြန့်သောအတွေ့အကြုံနှင့် အတွေးအမြင်များကို မျှဝေခြင်း။
၁။ RF ဆားကစ် ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် ဒီဇိုင်းရည်မှန်းချက်များကို နားလည်ခြင်း
(၁) RF ဆားကစ် ဝိသေသလက္ခဏာများ
RF ဆားကစ်များသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပတ်ဝန်းကျင်တွင် လည်ပတ်သောကြောင့် ၎င်းတို့၏ အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုဝိသေသလက္ခဏာများကို ရိုးရာဆားကစ်များထက် သိသိသာသာပိုမိုရှုပ်ထွေးစေသည်။ စံသရုပ်ဖော်ကိရိယာများဖြစ်သည့် SPICEအောက်ပါအချက်များကြောင့် RF ဆားကစ်များကို တိကျစွာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် ရုန်းကန်နေရသည် ပိုတိုသော လှိုင်းအလျားများ၊ ထုတ်လွှင့်မှုလိုင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများ၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများ၊ အလင်းယိုင်မှုများနှင့် ချိတ်ဆက်မှုများ။
အဆင့်မြင့် EDA ဆော့ဖ်ဝဲ, ကဲ့သို့ ADS (အဆင့်မြင့်ဒီဇိုင်းစနစ်) နှင့် HFSS (မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဖွဲ့စည်းပုံသရုပ်ဖော်စက်)ကဲ့သို့သော ခေတ်မီသော algorithms များကို အသုံးပြုသည် သဟဇာတဖြစ်မှုဟန်ချက်နှင့် ပရိုဂျက်ရှင်းနည်းလမ်းများRF ဆားကစ်များကို တိကျမှုမြင့်မားစွာတုပရန်။ ဤကိရိယာများကို အသုံးမပြုမီ အဓိက RF ဆားကစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို နားလည်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။
ဥပမာအားဖြင့်:
● အရေပြားအကျိုးသက်ရောက်မှုမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် လျှပ်စီးကြောင်းသည် လျှပ်ကူးပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စီးဆင်းလေ့ရှိပြီး ခုခံမှုကို တိုးမြင့်စေပြီး အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုအရည်အသွေးကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။
●ဂီယာလိုင်း impedance:ဒါက လွှမ်းမိုးမှုရှိတယ် အချက်ပြကြိမ်နှုန်း၊ ခြေရာခံအရှည်နှင့် ဒိုက်ထရစ်ပစ္စည်းအချက်ပြ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် ထုတ်လွှင့်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေသည်။
(၂) RF PCB ဒီဇိုင်းရည်မှန်းချက်များ
၁။ ထုတ်လွှင့်စက် ဒီဇိုင်း ရည်မှန်းချက်များ
ထုတ်လွှင့်စက်ဒီဇိုင်းသည် ဟန်ချက်ညီရမည် ပါဝါထိရောက်မှုနှင့် အချက်ပြမှုသမာဓိ:
● ပါဝါသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချခြင်းလုံလောက်သော ထုတ်လွှင့်မှုစွမ်းအားကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသော်လည်း၊ အထူးသဖြင့် လက်ကိုင်ကိရိယာများနှင့် ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေး။
●ထုတ်လွှင့်သူက လုပ်ရမှာက ဝင်ရောက်မစွက်ဖက်အနီးနားရှိ ချန်နယ်များနှင့်။ ပါဝါချဲ့စက်များကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ထားရမည် အထွက်ပါဝါနှင့် linearitysignal distortion နှင့် အနီးနားရှိ channel interference ကို ကာကွယ်ရန်။
၂။ လက်ခံစက် ဒီဇိုင်း ရည်မှန်းချက်များ
လက်ခံစက်ဒီဇိုင်းတစ်ခုသည် အဓိကရည်မှန်းချက်သုံးခုကို အောင်မြင်ရမည်-
● အာရုံခံနိုင်စွမ်းမြင့်မားခြင်းလက်ခံကိရိယာသည် အားနည်းသော အဝင်အချက်ပြမှုများကို တိကျစွာ ပြန်လည်ရယူသင့်ပြီး မကြာခဏဆိုသလို နိမ့်ကျနေသင့်သည်။ ၁ မိုက်ခရိုဗို့။ဆူညံသံထိန်းချုပ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်၊ လိုအပ်ပါသည် ဆူညံသံနည်းသော ချဲ့စက်များ (LNA) နှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော ဆားကစ် အပြင်အဆင်များ။
●ထိရောက်သော ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု ငြင်းပယ်ခြင်း-ရှုပ်ထွေးသော လျှပ်စစ်သံလိုက်ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် out-of-band signal များကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် filter များနှင့် circuit optimization များကို အသုံးပြုသည်။
● ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းခြင်း၎င်းသည် RF စနစ်များတွင် ಒಟ್ಟಾರೆ စွမ်းအင်ထိရောက်မှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။
၂။ RF PCB ဒီဇိုင်း၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများ
(၁) ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
မှန်ကန်သောရွေးချယ်မှု အောက်ခံပစ္စည်းအတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည် RF ဆားကစ်စွမ်းဆောင်ရည်။ အဓိက ကန့်သတ်ချက်များတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-
၁။ ဒိုင်အီလက်ထရစ် ကိန်းသေ (Dk):
●သက်ရောက်မှုများ impedance နှင့် signal ပျံ့နှံ့မှုအမြန်နှုန်း။
●တည်ငြိမ်မှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည် - Dk ပြောင်းလဲမှုအနည်းငယ်သည် impedance mismatches များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အချက်ပြ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် လျော့ပါးမှု။
●ဥပမာ: ရော်ဂျာစ် RO4350Bတည်ငြိမ်သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် ၎င်းသည် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်စေသည် 5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးများ။
၂။ ပျံ့လွင့်မှုအချက် (Df):
●ဆုံးဖြတ်ပေးသည် စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုsignal ထုတ်လွှင့်နေစဉ်အတွင်း။
● Df နည်းသောပစ္စည်းများ(ဥပမာ- PTFE အခြေခံ အောက်ခံများ(၁) အချက်ပြမှု ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည် မိုက်ခရိုဝေ့ဖ် အသုံးချမှုများ။
၃။ အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်း (CTE):
●သက်ရောက်မှုများ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုအပူချိန်အမျိုးမျိုးကို ဖြတ်ကျော်၍
●CTE တန်ဖိုးများ မကိုက်ညီခြင်း ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည် ဂဟေဆက် အက်ကွဲကြောင်းများနှင့် ဆားကစ် ချို့ယွင်းမှုများကဲ့သို့သော application များတွင် အာကာသနှင့် မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ။
(၂) ခုခံအား ထိန်းချုပ်ခြင်း
Impedance ကိုက်ညီမှုသည် RF PCB ဒီဇိုင်း၏ အဓိကရှုထောင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ စံ transmission line impedance များတွင် ၅၀Ω နှင့် ၇၅Ωတင်းကျပ်သော သည်းခံမှုများနှင့်အတူ ±၅% သို့မဟုတ် ±၃% ပင်။
တိကျသော impedance control ကို ဂရုတစိုက်တွက်ချက်ရန် လိုအပ်သည်-
● ခြေရာခံအကျယ်နှင့် အကွာအဝေး
● ဒိုင်အီလက်ထရစ် အထူ
●ကြေးနီသတ္တုပြားအထူ
အရ IPC-၂၂၅၁အဓိက RF ထုတ်လွှင့်မှုဖွဲ့စည်းပုံများတွင် ပါဝင်သည် မိုက်ခရိုစထရစ်မျဉ်းများ၊ စထရစ်မျဉ်းများနှင့် ပူးတွဲပြားချပ်လှိုင်းလမ်းညွှန်များဥပမာအားဖြင့်၊ မိုက်ခရိုစထရစ်လိုင်း impedance ဖော်မြူလာဖြစ်သည်-
Z0=87εr+1.41ln(5.98h0.8w+t)Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r + 1.41}} \ln\left(\frac{5.98h}{0.8w + t}\right)Z0=εr+1.4187ln(0.8w+t5.98h)
ဘယ်မှာ နှင့်အတူ₀လက္ခဏာရပ် impedance ဖြစ်ပါသည်၊ အီးအာရ်dielectric constant ဖြစ်တယ်၊ ဇဆိုသည်မှာ အောက်ခံအထူဖြစ်သည်၊ အတွင်းသည် ခြေရာခံအကျယ်ဖြစ်ပြီး၊ တီကြေးနီအထူဖြစ်သည်။
(၃) လျှပ်စစ်သံလိုက် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု (EMC) ဒီဇိုင်း
၁။ လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက် (EMI) ထိန်းချုပ်ခြင်း
RF PCB တွင် အဖြစ်များသော EMI ရင်းမြစ်များ ပါဝင်သည်-
●တက်ကြွသော အစိတ်အပိုင်းများ
●မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှု ခြေရာခံမှုများ
● ပါဝါစနစ်များ
ထိရောက်သော EMI လျှော့ချရေး မဟာဗျူဟာများ-
● ဆားကစ် အပြင်အဆင် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်း-သီးခြား ပါဝါမြင့်နှင့် ပါဝါနည်း ဆားကစ်များအနှောင့်အယှက်ကို လျှော့ချရန်။
●မြေပြင်ချိတ်ဆက်ခြင်းနည်းစနစ်များ-အသုံးပြုပါ multi-point၊ single-point သို့မဟုတ် hybrid groundingပံ့ပိုးပေးရန် impedance နည်းသော return path များ။
●ကာကွယ်ရေးနည်းစနစ်များ-အကောင်အထည်ဖော်ပါ သတ္တုအကာအကွယ်အကာအရံများလျှပ်စစ်သံလိုက်ထုတ်လွှတ်မှုများကို ပိတ်ဆို့ရန်။
၂။ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဒဏ်ခံနိုင်မှု (EMS) ဒီဇိုင်း
EMS ကို မြှင့်တင်ခြင်းဖြင့် ဆားကစ်များသည် ပြင်ပဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း သေချာစေသည်-
●အချက်ပြကွင်းဆက်ဧရိယာကို လျှော့ချပါဖြစ်ပေါ်လာသော ဆူညံသံကို လျှော့ချရန်။
●စစ်ထုတ်ကိရိယာအစိတ်အပိုင်းများကို မဟာဗျူဟာကျကျ နေရာချထားပါ(capacitors, inductors) များသည် မလိုလားအပ်သော အချက်ပြမှုများကို နှိမ်နင်းရန်။
● ခွဲထုတ် capacitors များကို အသုံးပြုပါပါဝါပေးပို့မှုကို တည်ငြိမ်စေရန်နှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆူညံသံကို စစ်ထုတ်ရန်အတွက် ပါဝါပင်များတွင်။
၃။ RF PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်မှုများ
(၁) ပုံစံဒီဇိုင်း
ကောင်းမွန်စွာဖွဲ့စည်းထားသော ပုံစံချRF PCB ဒီဇိုင်း၏ အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။
● အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်မှု-အပိုင်းအစများကို အခြေခံ၍ ရွေးချယ်ပါ gain၊ noise figure နှင့် cutoff frequency။
● ကပ်ပါးကောင် ကန့်သတ်ချက် စီမံခန့်ခွဲမှု:ဘယ်လိုစဉ်းစားရမလဲ ကပ်ပါးကောင် capacitance နှင့် inductanceမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေသည်။
●ရှင်းလင်းပြီး ယုတ္တိရှိသော အပြင်အဆင်-အစိတ်အပိုင်းများကို စီစဉ်ပါ ထိရောက်သော အချက်ပြစီးဆင်းမှုနှင့် အမှားရှာဖွေခြင်း။
(၂) PCB အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်း
၁။ အလုံးစုံ အပြင်အဆင် အခြေခံမူများ
●စီစဉ်ပါ လုပ်ဆောင်နိုင်သော မော်ဂျူးများ နီးကပ်စွာ တည်ရှိခြင်းအချက်ပြမှု ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်။
●လိုက်ကြည့်ပါ အချက်ပြစီးဆင်းမှုအစီအစဉ်, နေရာချထားခြင်း ယုတ္တိကျကျ modulation, amplification နှင့် filtering အဆင့်များကို။
●သေချာစေပါ လုံလောက်သော အပူပျံ့နှံ့မှုပါဝါမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုရန်အတွက် အပူစုပ်စက်များ သို့မဟုတ် သတ္တုအောက်ခံများ။
၂။ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်မှုများ
●လုပ်ဆောင်ချက်အလိုက် အုပ်စုဖွဲ့ပါ-သိမ်းဆည်းထားပါ RF ချဲ့စက်များ၊ ကက်ပီတာများနှင့် အင်ကူးကိရိယာများလွယ်ကူစွာ လမ်းကြောင်းရှာဖွေနိုင်ရန် အတူတကွ။
● ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပါ-သီးခြား ပါဝါမြင့်နှင့် ပါဝါနည်း အစိတ်အပိုင်းများ။
●မြေပြင်ချိတ်ဆက်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ-အသုံးပြုပါ အစိုင်အခဲ မြေပြင်ပြားများဆူညံသံနှင့် impedance mismatches များကို လျှော့ချရန်။
RF PCB ဒီဇိုင်းသည် ဘက်စုံပညာရပ်တိကျသောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည် ပစ္စည်းများ၊ impedance၊ EMC နှင့် layoutအကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်မှုများကို လိုက်နာခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးချခြင်းဖြင့် သရုပ်ဖော်ကိရိယာများအင်ဂျင်နီယာများသည် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော RF PCB များကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည် 5G၊ ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးနှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအသုံးချမှုများ။
ကိုလိုက်ရှာသည် ကျွမ်းကျင်သော RF PCB ဖြေရှင်းချက်များ? ကြွယ်ဝပြည့်စုံသော ဝမ်းမြောက်ခြင်းကူညီဖို့ ရှိနေတယ်။ ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့ကို ဆက်သွယ်ပါ။
