ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิตและประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex PCB)

> จำนวนชั้น: 1-14 ชั้น แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex PCB)

> ระยะห่างขั้นต่ำของเส้นลวด/ช่องว่าง: 3/3 มิลลิเมตร

> ขนาดรูขั้นต่ำ: 0.1 มม. สำหรับสว่านเลเซอร์

> วัสดุ: PI, PET, สารเสริมความแข็งแรง FR4

> การตกแต่งพื้นผิว: ENIG, OSP, การเคลือบดีบุกแบบจุ่ม

> น้ำหนักทองแดง: 0.5-4 ออนซ์

> ตัวเลือกวัสดุเสริมความแข็งแรง: FR4, อลูมิเนียม, PI

> SMT และการประกอบแบบรูทะลุ

> ชิ้นส่วน BGA (ระยะห่างระหว่างขาเล็กสุด 0.3 มม.)

> ชุดประกอบเทคโนโลยีแบบผสมผสาน

> การผสมผสานระหว่างความยืดหยุ่นและความแข็งแกร่ง

> การเคลือบและการห่อหุ้มตามรูปทรง

> บริการอุดช่องว่างและอีพ็อกซี่

> การประกอบกล่องและการประกอบขั้นสุดท้าย

> การทดสอบทางไฟฟ้า 100%

> การตรวจสอบด้วยระบบแสงอัตโนมัติ (AOI)

> การตรวจสอบ BGA ด้วยรังสีเอ็กซ์

> การทดสอบความเครียดทางสิ่งแวดล้อม

> การวิเคราะห์ภาคตัดขวาง

> การวิเคราะห์ภาคตัดขวางขนาดเล็ก

> การทดสอบความแข็งแรงของเปลือก

·อุปกรณ์ตรวจสอบแบบสวมใส่ได้

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ฝังในร่างกาย

·ระบบวินิจฉัยโรค

• ระบบแบตเตอรี่รถยนต์ไฟฟ้าและโมดูล BMS

• ระบบช่วยเหลือการขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และชุดเซ็นเซอร์

• ระบบไฟส่องสว่างภายในห้องโดยสารและการควบคุมระบบสาระบันเทิง

• โมดูลดาวเทียมและกลไกที่สามารถใช้งานได้

• ชุดประกอบแบบยืดหยุ่นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การบิน

วงจรจ่ายไฟและควบคุมโดรนน้ำหนักเบา

· การเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่น GPU–HBM

• การรวมชิปเล็ต 3 มิติและโมดูลออปติคอล

·หน่วยประมวลผล AI Edge และบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ขนาดกะทัดรัด

·อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบสวมใส่สำหรับทหาร

·อุปกรณ์สื่อสารที่ทนทาน

ระบบควบคุมการยิงอาวุธ

• ข้อต่อหุ่นยนต์และแอคทูเอเตอร์แบบหมุน

• เซ็นเซอร์และแผงควบคุมสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง

• แผงวงจรขับมอเตอร์และตัวเชื่อมต่อ HMI แบบยืดหยุ่น

• อุปกรณ์ติดตามการออกกำลังกาย, สมาร์ทวอทช์

·หูฟัง TWS และเครื่องช่วยฟัง

แว่นตา AR/VR

• หน้าจอพับได้ (โทรศัพท์, แท็บเล็ต)

• โมดูลกล้องหลายตัวและเซ็นเซอร์ขนาดกะทัดรัด

• การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่นสำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ