تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة المرنة المتخصصة

> الطبقات: 1-14 طبقة من لوحة PCB المرنة

> الحد الأدنى للأثر/المساحة: 3/3 مل

> الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.1 مم مثقاب ليزر

> المواد: PI، PET، FR4 المقويات

> تشطيب السطح: ENIG، OSP، قصدير الغمر

> وزن النحاس: 0.5-4 أونصة

> خيارات المقويات: FR4، الألومنيوم، PI

> تجميع SMT والفتحة العابرة

> مكونات BGA (حتى 0.3 مم)

> التجمعات التكنولوجية المختلطة

> تركيبات مرنة-صلبة

> الطلاء والتغليف المطابق

> خدمات الحشو والإيبوكسي

> بناء الصندوق والتجميع النهائي

> اختبار كهربائي 100%

> التفتيش البصري الآلي (AOI)

> فحص الأشعة السينية لـ BGAs

> اختبار الإجهاد البيئي

> تحليل المقطع العرضي

> تحليل المقطع المجهري

> اختبار قوة التقشير

·شاشات قابلة للارتداء

·الإلكترونيات القابلة للزرع

·أنظمة التشخيص

·أنظمة بطاريات السيارات الكهربائية ووحدات BMS

·ADAS ومصفوفات الاستشعار

·الإضاءة المحيطة وأدوات التحكم في المعلومات والترفيه

·وحدات الأقمار الصناعية والآليات القابلة للنشر

·تجميعات مرنة لأنظمة الطيران

·دوائر التحكم والطاقة للطائرات بدون طيار خفيفة الوزن

·وصلات مرنة بين وحدة معالجة الرسومات وذاكرة HBM

·دمج الشريحة ثلاثية الأبعاد والوحدة البصرية

·وحدات معالجة الذكاء الاصطناعي المتطورة ولوحات الخوادم المدمجة

· الأجهزة الإلكترونية التي يمكن للجنود ارتداؤها

·أجهزة اتصال متينة

·أنظمة التحكم في إطلاق الأسلحة

·المفاصل الروبوتية والمحركات الدوارة

·أجهزة استشعار البيئات القاسية ولوحات التحكم

·لوحات الدوائر المطبوعة لمحركات الأقراص ووصلات واجهة الإنسان والآلة المرنة

·أجهزة تتبع اللياقة البدنية والساعات الذكية

·سماعات الأذن وأجهزة السمع TWS

·نظارات الواقع المعزز والواقع الافتراضي

·الشاشات القابلة للطي (الهواتف والأجهزة اللوحية)

·وحدات الكاميرات المتعددة وأجهزة الاستشعار المدمجة

·وصلات مرنة للأجهزة الذكية