ความสามารถของ PCB

รูเจาะฝัง/รูเจาะแบบปิด, ร่องขั้นบันได, ขนาดใหญ่เกินไป, ความต้านทาน/ความจุฝัง, แรงดันผสม, RF, นิ้วทอง, โครงสร้าง N+N, ทองแดงหนา, การเจาะด้านหลัง, HDI(5+2N+5)

ปัจจุบัน การออกแบบมุ่งเน้นไปที่การลดขนาด ลดต้นทุน และเพิ่มความเร็วของผลิตภัณฑ์มากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดอุปกรณ์พกพา ซึ่งมักเกี่ยวข้องกับวงจรไฟฟ้าที่มีความหนาแน่นสูง การใช้แผ่นวงจรแบบยืดหยุ่น (Rigid-Flex Boards) จะเป็นทางเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วงที่เชื่อมต่อผ่านพอร์ตอินพุต/เอาต์พุต (IO) ข้อดีหลักเจ็ดประการที่เกิดจากข้อกำหนดด้านการออกแบบในการผสานรวมวัสดุแผ่นวงจรแบบยืดหยุ่นและวัสดุแผ่นวงจรแบบแข็งในกระบวนการผลิต การรวมวัสดุพื้นฐานทั้งสองเข้าด้วยกันโดยใช้พรีเพรก (prepreg) และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของตัวนำระหว่างชั้นผ่านรูทะลุหรือรูเจาะแบบซ่อน/ซ่อนเร้น มีดังต่อไปนี้:

RO4350B、RO4450F、RO 4000serials、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5870 、duroid® 5880、ULTRAAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

เนื่องจากทองแดงมีอยู่ในรูปของออกไซด์ในอากาศ จึงส่งผลกระทบอย่างร้ายแรงต่อความสามารถในการบัดกรีและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ดังนั้นจึงจำเป็นต้องทำการปรับสภาพพื้นผิวของ PCB หากพื้นผิวของ PCB ไม่ได้รับการปรับสภาพ จะทำให้เกิดปัญหาการบัดกรีได้ยาก และในกรณีที่รุนแรง อาจทำให้ไม่สามารถบัดกรีแผ่นบัดกรีและชิ้นส่วนต่างๆ ได้ การปรับสภาพพื้นผิว PCB หมายถึงกระบวนการสร้างชั้นผิวบน PCB โดยวิธีการประดิษฐ์ จุดประสงค์ของการปรับสภาพพื้นผิว PCB คือเพื่อให้แน่ใจว่า PCB มีความสามารถในการบัดกรีหรือประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดี มีวิธีการปรับสภาพพื้นผิว PCB หลายประเภท