01
Mạch in ép lai tần số cao I 14L trở kháng
Nhà sản xuất HDI nhiều lớp/nhiều lớp
Chất lượng
Hệ thống quản lý chất lượng: ISO 9001: 2015, ISO 14001:2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC 80000:2012, SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Tiêu chuẩn chất lượng PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Các quy trình sản xuất PCB chính: IL/hình ảnh, Mạ mẫu, I/L AOI, B/Oxide, Xếp lớp, Ép, Khoan laser, Khoan, PTH, Mạ bảng mạch, O/L hình ảnh, Mạ bảng mạch, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Chữ, Hoàn thiện bề mặt (ENIGENEPIG, Vàng cứng, Vàng mềm, HASL, LF-HASL, Thiếc 1mm, Bạc 1mm, OSP), Rout, ET, FV
Các hạng mục kiểm tra thiết bị kiểm tra
lò nướng: thử nghiệm lưu trữ năng lượng nhiệt
Máy kiểm tra mức độ ô nhiễm ion: Kiểm tra độ sạch ion
Máy thử phun muối: Thử nghiệm phun muối
Máy kiểm tra điện áp cao DC: kiểm tra khả năng chịu điện áp
megger: điện trở cách điện
Máy kéo đa năng: thử độ bền bóc tách
CAF: Thử nghiệm di chuyển ion, cải thiện chất nền PCB, cải thiện quy trình sản xuất PCB, v.v.
OGP: Sử dụng thiết bị đo hình ảnh 3D không tiếp xúc, kết hợp với bệ di chuyển trục XYZ và gương thu phóng tự động, tận dụng nguyên lý phân tích hình ảnh để xử lý tín hiệu hình ảnh bằng máy tính, cho phép đo kích thước hình học và dung sai vị trí một cách nhanh chóng và chính xác, đồng thời phân tích được các giá trị CPK.
Máy kiểm tra điện trở trực tuyến: Kiểm tra điện trở TCT. Các chế độ hỏng hóc thường gặp, hiểu rõ các yếu tố tiềm ẩn có thể gây hư hỏng thiết bị và linh kiện hệ thống để xác nhận xem sản phẩm có được thiết kế hoặc sản xuất đúng cách hay không.
Hộp sốc nhiệt và lạnh: thử nghiệm sốc nhiệt và lạnh, nhiệt độ cao và thấp
Buồng nhiệt độ và độ ẩm ổn định: Thử nghiệm ăn mòn điện hóa và điện trở cách điện bề mặt.
nồi hàn: kiểm tra khả năng hàn
RoHS: Kiểm tra RoHS
Máy đo trở kháng: Giá trị trở kháng AC và tổn hao công suất
Thiết bị kiểm tra điện: Kiểm tra tính liên tục của mạch điện sản phẩm.
Máy kim bay: Thử nghiệm cách điện cao áp và dẫn điện trở thấp
Máy kiểm tra lỗ hoàn toàn tự động: Kiểm tra nhiều loại lỗ không đều, bao gồm lỗ tròn, lỗ rãnh ngắn, lỗ rãnh dài, lỗ không đều lớn, lỗ rỗ, lỗ nhỏ, lỗ lớn và nhỏ, và chức năng kiểm tra nút bịt lỗ.
AOI: AOI tự động quét các sản phẩm PCBA thông qua camera CCD độ phân giải cao, thu thập hình ảnh, so sánh các điểm kiểm tra với các thông số đạt tiêu chuẩn trong cơ sở dữ liệu, và sau khi xử lý hình ảnh, kiểm tra các khuyết tật nhỏ có thể bị bỏ sót trên PCB mục tiêu. Không thể tránh khỏi các lỗi mạch điện.
Ứng dụng (xem hình đính kèm để biết chi tiết)
1. Viễn thông 5G
Ứng dụng: PCB ép lai tần số cao đóng vai trò quan trọng trong các trạm gốc 5G, anten và mô-đun RF nhờ khả năng xử lý tín hiệu tốc độ cao và giảm thiểu suy hao tín hiệu. Khả năng kiểm soát trở kháng 14 lớp đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu chính xác, trong khi công nghệ HDI ở mọi lớp cho phép thiết kế nhỏ gọn, mật độ cao.
Các tính năng chính: Tổn hao điện môi thấp, độ ổn định nhiệt cao và khả năng phối hợp trở kháng tuyệt vời.
2. Hàng không vũ trụ và Quốc phòng
Ứng dụng: Được sử dụng trong các hệ thống radar, truyền thông vệ tinh và hàng không vũ trụ. Cấu trúc PCB nhiều lớp hỗ trợ mạch điện phức tạp, và khả năng hoạt động ở tần số cao đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.
Các tính năng chính: Độ tin cậy cao, khả năng chống rung và hoạt động trong phạm vi nhiệt độ rộng.
3. Chẩn đoán và hình ảnh y tế
Ứng dụng: Cần thiết trong máy chụp cộng hưởng từ (MRI), máy chụp cắt lớp vi tính (CT) và thiết bị siêu âm. Hệ thống điều khiển trở kháng 14 lớp đảm bảo truyền tín hiệu chính xác, trong khi công nghệ HDI cho phép thu nhỏ các mạch điện phức tạp.
Các tính năng chính: Độ trung thực tín hiệu cao, thiết kế nhỏ gọn và tương thích với các cảm biến tần số cao.
4. Điện tử ô tô (Hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến và hệ thống xe điện)
Ứng dụng: Được sử dụng trong các hệ thống hỗ trợ lái xe nâng cao (ADAS), quản lý năng lượng xe điện (EV) và hệ thống thông tin giải trí. PCB tần số cao hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao cho cảm biến và camera.
Các tính năng chính: Độ dẫn nhiệt cao, độ bền cao và khả năng đáp ứng các ứng dụng công suất cao.
5. IoT và các thiết bị thông minh
Ứng dụng: Được tìm thấy trong các thiết bị nhà thông minh, thiết bị đeo thông minh và cảm biến IoT công nghiệp. PCB HDI đa lớp cho phép thiết kế nhỏ gọn, trọng lượng nhẹ, trong khi khả năng tần số cao đảm bảo truyền dữ liệu nhanh chóng.
Các tính năng chính: Kích thước nhỏ gọn, tiêu thụ điện năng thấp và kết nối tốc độ cao.
6. Trung tâm dữ liệu và điện toán đám mây
Ứng dụng: Được sử dụng trong máy chủ, thiết bị chuyển mạch và thiết bị mạng tốc độ cao. Công nghệ điều khiển trở kháng 14 lớp đảm bảo giảm thiểu tối đa tổn thất tín hiệu, và công nghệ ép lai hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao.
Các tính năng chính: Băng thông cao, quản lý nhiệt và độ tin cậy cho hoạt động 24/7.
7. Thiết bị điện tử tiêu dùng
Ứng dụng: Được tìm thấy trong điện thoại thông minh, máy tính bảng và máy chơi game. Bo mạch in HDI nhiều lớp cho phép tạo ra các thiết bị mỏng và nhẹ hơn, trong khi khả năng tần số cao hỗ trợ kết nối 5G và Wi-Fi 6/6E.
Các tính năng chính: Kết nối mật độ cao, chất lượng tín hiệu tuyệt vời và kích thước nhỏ gọn.
8. Tự động hóa công nghiệp và robot
Ứng dụng: Được sử dụng trong PLC (Bộ điều khiển logic lập trình), bộ điều khiển động cơ và hệ thống điều khiển robot. PCB tần số cao đảm bảo tín hiệu điều khiển chính xác, và thiết kế nhiều lớp hỗ trợ mạch điện phức tạp.
Các tính năng chính: Độ bền cao, khả năng chống nhiễu điện từ (EMI) và khả năng xử lý tải công suất cao.
9. Hệ thống thông tin liên lạc quân sự
Ứng dụng: Quan trọng trong các thiết bị liên lạc an toàn, liên kết dữ liệu mã hóa và hệ thống quản lý chiến trường. Khả năng kiểm soát trở kháng 14 lớp đảm bảo truyền tín hiệu đáng tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.
Các tính năng chính: Độ tin cậy cao, khả năng chống nhiễu và hoạt động trong điều kiện khắc nghiệt.
10. Máy tính hiệu năng cao (HPC)
Ứng dụng: Được sử dụng trong siêu máy tính, bộ tăng tốc AI và bo mạch GPU. PCB ép lai tần số cao hỗ trợ xử lý dữ liệu cực nhanh, và công nghệ HDI mọi lớp cho phép kết nối mật độ cao.
Các tính năng chính: Truyền tín hiệu tốc độ cao, quản lý nhiệt và khả năng mở rộng cho các thiết kế phức tạp.
Ứng dụng
Các mạch in HDI được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực như điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, trí tuệ nhân tạo, chip bán dẫn, thiết bị y tế, điều khiển công nghiệp, máy tính xách tay, điện tử ô tô, robot, máy bay không người lái, v.v.