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PCB pressato ibrido ad alta frequenza I impedenza 14L
Produttore HDI di alto livello/qualsiasi livello
Qualità
Sistema di gestione della qualità: ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012, SGS, RBA, CQC, WCA e ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Standard di qualità PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Principali processi di produzione di PCB: IL/lmage, Placcatura a motivo, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Pressatura, Foratura laser, Foratura, PTH, Placcatura a pannello, O/Llmage, Placcatura a pannello, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legenda, Finitura superficiale (ENIGENEPIG), Oro duro, Oro morbido, HASL, LF-HASL, Stagno lmm, Argento lmm, OSP, Fresatura, ET, FV
Articoli di prova per apparecchiature di ispezione
forno: test di accumulo di energia termica
Macchina per il test del livello di contaminazione ionica: test di pulizia ionica
macchina per prove in nebbia salina: prova in nebbia salina
Tester ad alta tensione CC: test di tenuta alla tensione
megger: resistenza di isolamento
macchina di trazione universale: prova di resistenza alla pelatura
CAF: test di migrazione ionica, miglioramento dei substrati PCB, miglioramento della lavorazione PCB, ecc.
OGP: Utilizzando strumenti di misurazione delle immagini 3D senza contatto, combinati con una piattaforma mobile sugli assi XYZ e uno specchio con zoom automatico, sfruttando i principi di analisi delle immagini per elaborare i segnali delle immagini tramite computer, è possibile rilevare rapidamente e accuratamente la misurazione delle dimensioni geometriche e delle tolleranze posizionali e analizzare i valori CPK.
Macchina di controllo della resistenza in linea: test TCT della resistenza di controllo Modalità di guasto comuni, comprensione dei potenziali fattori che possono causare danni alle apparecchiature e ai componenti del sistema per confermare se il prodotto è progettato o fabbricato correttamente
scatola per shock termico e freddo: test per shock termico e freddo, alta e bassa temperatura
camera a temperatura e umidità costanti: test di resistenza alla corrosione elettrochimica e all'isolamento superficiale
crogiolo di saldatura: test di saldabilità
RoHS: test RoHS
tester di impedenza: valori di impedenza CA e perdita di potenza
apparecchiature di prova elettriche: testare la continuità del circuito del prodotto
macchina ad aghi volanti: test di isolamento ad alta tensione e bassa resistenza di conduzione
Macchina di ispezione fori completamente automatica: verifica vari tipi di fori irregolari, inclusi fori rotondi, fori a fessura corta, fori a fessura lunga, fori irregolari grandi, porosi, pochi fori, fori grandi e piccoli e funzioni di ispezione dei tappi dei fori
AOI: AOI scansiona automaticamente i prodotti PCBA tramite telecamere CCD ad alta definizione, raccoglie le immagini, confronta i punti di prova con i parametri qualificati nel database e, dopo l'elaborazione delle immagini, verifica la presenza di piccoli difetti che potrebbero essere trascurati sul PCB di destinazione. Non c'è scampo dai difetti del circuito.
Applicazione (vedere la figura allegata per i dettagli)
1. Telecomunicazioni 5G
Applicazione: i PCB con stampaggio ibrido ad alta frequenza sono fondamentali nelle stazioni base 5G, nelle antenne e nei moduli RF grazie alla loro capacità di gestire segnali ad alta velocità e ridurre al minimo la perdita di segnale. Il controllo di impedenza a 14 strati garantisce un'integrità precisa del segnale, mentre la tecnologia HDI a qualsiasi strato consente di realizzare progetti compatti e ad alta densità.
Caratteristiche principali: bassa perdita dielettrica, elevata stabilità termica ed eccellente adattamento di impedenza.
2. Aerospaziale e difesa
Applicazione: utilizzato in sistemi radar, comunicazioni satellitari e avionica. La struttura PCB multistrato supporta circuiti complessi e le capacità ad alta frequenza garantiscono prestazioni affidabili in ambienti estremi.
Caratteristiche principali: elevata affidabilità, resistenza alle vibrazioni e capacità di operare in ampi intervalli di temperatura.
3. Diagnostica e imaging medico
Applicazione: essenziale in apparecchiature per risonanza magnetica, tomografia computerizzata (TC) e ultrasuoni. Il controllo di impedenza a 14 strati garantisce una trasmissione accurata del segnale, mentre la tecnologia HDI consente la miniaturizzazione di circuiti complessi.
Caratteristiche principali: elevata integrità del segnale, design compatto e compatibilità con sensori ad alta frequenza.
4. Elettronica automobilistica (sistemi ADAS e EV)
Applicazione: Utilizzato nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), nella gestione dell'alimentazione dei veicoli elettrici (EV) e nei sistemi di infotainment. I PCB ad alta frequenza supportano il trasferimento dati ad alta velocità per sensori e telecamere.
Caratteristiche principali: elevata conduttività termica, durevolezza e capacità di gestire applicazioni ad alta potenza.
5. IoT e dispositivi intelligenti
Applicazione: Utilizzati in dispositivi per la domotica, dispositivi indossabili e sensori IoT industriali, i PCB HDI a qualsiasi strato consentono design compatti e leggeri, mentre le capacità ad alta frequenza garantiscono una trasmissione dati veloce.
Caratteristiche principali: miniaturizzazione, basso consumo energetico e connettività ad alta velocità.
6. Data Center e Cloud Computing
Applicazione: utilizzato in server, switch e apparecchiature di rete ad alta velocità. Il controllo di impedenza a 14 strati garantisce una perdita di segnale minima e la tecnologia di pressatura ibrida supporta il trasferimento dati ad alta velocità.
Caratteristiche principali: elevata larghezza di banda, gestione termica e affidabilità per un funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
7. Elettronica di consumo
Applicazione: Presenti in smartphone, tablet e console di gioco. I PCB HDI a qualsiasi strato consentono di realizzare dispositivi più sottili e leggeri, mentre le capacità ad alta frequenza supportano la connettività 5G e Wi-Fi 6/6E.
Caratteristiche principali: interconnessioni ad alta densità, eccellente integrità del segnale e fattore di forma compatto.
8. Automazione industriale e robotica
Applicazione: Utilizzato in PLC (controllori logici programmabili), azionamenti motore e sistemi di controllo robotici. I PCB ad alta frequenza garantiscono segnali di controllo precisi e i design multistrato supportano circuiti complessi.
Caratteristiche principali: elevata durata, resistenza alle interferenze elettromagnetiche e capacità di gestire carichi ad alta potenza.
9. Sistemi di comunicazione militare
Applicazione: essenziale per dispositivi di comunicazione sicuri, collegamenti dati crittografati e sistemi di gestione del campo di battaglia. Il controllo di impedenza a 14 strati garantisce una trasmissione affidabile del segnale in ambienti difficili.
Caratteristiche principali: elevata affidabilità, resistenza alle interferenze e capacità di operare in condizioni estreme.
10. Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
Applicazione: utilizzato in supercomputer, acceleratori di intelligenza artificiale e schede GPU. I PCB con stampaggio ibrido ad alta frequenza supportano l'elaborazione dati ultraveloce e la tecnologia HDI a qualsiasi strato consente interconnessioni ad alta densità.
Caratteristiche principali: trasmissione del segnale ad alta velocità, gestione termica e scalabilità per progetti complessi.
Applicazione
I PCB HDI sono utilizzati in un'ampia gamma di settori, tra cui telefoni cellulari, fotocamere digitali, intelligenza artificiale, supporti per circuiti integrati, apparecchiature mediche, controllo industriale, computer portatili, elettronica automobilistica, robot, droni, ecc.