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Placa de circuito impresso híbrida de alta frequência com impedância de 14L
Fabricante de HDI de alta camada/qualquer camada
Qualidade
Sistema de Gestão da Qualidade: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012, SGS, RBA, CQC, WCA e ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Padrões de qualidade de PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Principais processos de fabricação de PCBs: IL/imagem, Galvanoplastia de Padrões, I/L AOI, B/Óxido, Laminação, Prensagem, Perfuração a Laser, Perfuração, PTH, Galvanoplastia de Painel, O/Limagem, Galvanoplastia de Painel, SESEtching, O/L AOI, S/Máscara, Legenda, Acabamento de Superfície (ENIGENEPIG, Ouro Duro, Ouro Macio, HASL, LF-HASL, Estanho lmm, Prata lmm, OSP), Roteamento, ET, FV
Itens de teste de equipamentos de inspeção
forno: teste de armazenamento de energia térmica
Máquina de teste de nível de contaminação iônica: Teste de limpeza iônica
Máquina de teste de névoa salina: Teste de névoa salina
Testador de alta tensão CC: teste de resistência à tensão
megômetro: resistência de isolamento
Máquina de tração universal: teste de resistência ao descascamento
CAF: Testes de migração iônica, aprimoramento de substratos de PCB, aprimoramento do processamento de PCB, etc.
OGP: Utilizando instrumentos de medição de imagem 3D sem contato, combinados com uma plataforma móvel nos eixos XYZ e um espelho de zoom automático, e empregando princípios de análise de imagem para processar os sinais de imagem por computador, a medição das dimensões geométricas e tolerâncias posicionais pode ser detectada de forma rápida e precisa, e os valores CPK podem ser analisados.
Máquina de controle de resistência online: teste TCT de resistência de controle, modos de falha comuns, compreensão dos fatores potenciais que podem causar danos aos equipamentos e componentes do sistema para confirmar se o produto foi projetado ou fabricado corretamente.
Caixa de choque térmico e a frio: teste de choque térmico e a frio, em altas e baixas temperaturas.
Câmara de temperatura e umidade constantes: Testes de corrosão eletroquímica e resistência de isolamento superficial
pote de solda: teste de soldabilidade
RoHS: Teste RoHS
Testador de impedância: valores de impedância CA e perda de potência
Equipamento de teste elétrico: Teste a continuidade do circuito do produto.
Máquina de agulha voadora: teste de isolamento de alta tensão e condução de baixa resistência
Máquina de inspeção de furos totalmente automática: Verifica diversos tipos de furos irregulares, incluindo furos redondos, furos oblongos curtos, furos oblongos longos, furos irregulares grandes, furos porosos, furos com poucos furos, furos grandes e pequenos, e funções de inspeção de tampões de furos.
AOI: O AOI escaneia automaticamente produtos PCBA através de câmeras CCD de alta definição, coleta imagens, compara os pontos de teste com os parâmetros qualificados no banco de dados e, após o processamento da imagem, verifica pequenos defeitos que podem passar despercebidos na placa de circuito impresso. Não há como escapar dos defeitos de circuito.
Aplicação (consulte a figura em anexo para obter detalhes)
1. Telecomunicações 5G
Aplicação: As placas de circuito impresso (PCBs) de prensagem híbrida de alta frequência são essenciais em estações base 5G, antenas e módulos de RF devido à sua capacidade de lidar com sinais de alta velocidade e minimizar a perda de sinal. O controle de impedância de 14 camadas garante a integridade precisa do sinal, enquanto a tecnologia HDI (interface de alta impedância) em qualquer camada permite projetos compactos e de alta densidade.
Principais características: Baixa perda dielétrica, alta estabilidade térmica e excelente adaptação de impedância.
2. Aeroespacial e Defesa
Aplicação: Utilizado em sistemas de radar, comunicação via satélite e aviônica. A estrutura de PCB multicamadas suporta circuitos complexos, e os recursos de alta frequência garantem desempenho confiável em ambientes extremos.
Principais características: Alta confiabilidade, resistência à vibração e capacidade de operar em amplas faixas de temperatura.
3. Imagens Médicas e Diagnóstico
Aplicação: Essencial em máquinas de ressonância magnética, tomógrafos computadorizados e equipamentos de ultrassom. O controle de impedância de 14 camadas garante a transmissão precisa do sinal, enquanto a tecnologia HDI permite a miniaturização de circuitos complexos.
Principais características: Alta integridade de sinal, design compacto e compatibilidade com sensores de alta frequência.
4. Eletrônica Automotiva (Sistemas ADAS e de Veículos Elétricos)
Aplicação: Utilizado em Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor (ADAS), gerenciamento de energia de veículos elétricos (VE) e sistemas de infoentretenimento. As placas de circuito impresso de alta frequência suportam a transferência de dados em alta velocidade para sensores e câmeras.
Principais características: Alta condutividade térmica, durabilidade e capacidade de lidar com aplicações de alta potência.
5. IoT e Dispositivos Inteligentes
Aplicação: Encontrado em dispositivos domésticos inteligentes, wearables e sensores industriais de IoT. Os PCBs HDI de qualquer camada permitem designs compactos e leves, enquanto os recursos de alta frequência garantem a transmissão rápida de dados.
Principais características: Miniaturização, baixo consumo de energia e conectividade de alta velocidade.
6. Centros de dados e computação em nuvem
Aplicação: Utilizado em servidores, switches e equipamentos de rede de alta velocidade. O controle de impedância de 14 camadas garante perda mínima de sinal, e a tecnologia de prensagem híbrida suporta transferência de dados em alta velocidade.
Principais características: Alta largura de banda, gerenciamento térmico e confiabilidade para operação 24 horas por dia, 7 dias por semana.
7. Eletrônicos de Consumo
Aplicação: Encontrado em smartphones, tablets e consoles de jogos. Os PCBs HDI de qualquer camada permitem dispositivos mais finos e leves, enquanto os recursos de alta frequência suportam conectividade 5G e Wi-Fi 6/6E.
Principais características: Interconexões de alta densidade, excelente integridade de sinal e formato compacto.
8. Automação Industrial e Robótica
Aplicação: Utilizado em CLPs (Controladores Lógicos Programáveis), acionamentos de motores e sistemas de controle robótico. As placas de circuito impresso de alta frequência garantem sinais de controle precisos, e os designs multicamadas suportam circuitos complexos.
Principais características: Alta durabilidade, resistência a interferências eletromagnéticas (EMI) e capacidade de suportar cargas de alta potência.
9. Sistemas de Comunicação Militar
Aplicação: Essencial em dispositivos de comunicação segura, links de dados criptografados e sistemas de gerenciamento de campo de batalha. O controle de impedância de 14 camadas garante a transmissão confiável de sinais em ambientes hostis.
Principais características: Alta confiabilidade, resistência a interferências e capacidade de operar em condições extremas.
10. Computação de Alto Desempenho (HPC)
Aplicação: Utilizado em supercomputadores, aceleradores de IA e placas de GPU. As placas de circuito impresso com prensagem híbrida de alta frequência suportam processamento de dados ultrarrápido, e a tecnologia HDI de qualquer camada permite interconexões de alta densidade.
Principais características: Transmissão de sinal em alta velocidade, gerenciamento térmico e escalabilidade para projetos complexos.
Aplicativo
As placas de circuito impresso HDI são utilizadas em uma ampla gama de áreas, como telefones celulares, câmeras digitais, inteligência artificial, placas de circuitos integrados, equipamentos médicos, controle industrial, laptops, eletrônica automotiva, robôs, drones, etc.