PCB de prensado híbrido de alta frecuencia I impedancia 14L
Fabricante de HDI de capa alta/cualquier capa
Calidad
Sistema de gestión de calidad: ISO 9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA y ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Estándar de calidad de PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Proceso principal de fabricación de PCB: IL/imagen, Revestimiento de patrones, I/L AOI, B/Óxido, Laminado, Prensado, Perforación láser, Perforación, PTH, Revestimiento de paneles, O/Limagen, Revestimiento de paneles, Grabado SE, O/L AOI, S/Máscara, Leyenda, Acabado superficial (ENIGENEPIG, Oro duro, Oro blando, HASL, LF-HASL, Estaño lmm, Plata lmm, OSP), Fresado, ET, FV
Elementos de prueba del equipo de inspección
Horno: prueba de almacenamiento de energía térmica
Máquina de prueba de nivel de contaminación iónica: Prueba de limpieza iónica
Máquina de prueba de niebla salina: Prueba de niebla salina
Probador de alto voltaje de CC: prueba de resistencia de voltaje
Megger: resistencia de aislamiento
Máquina de tracción universal: prueba de resistencia al pelado
CAF: Pruebas de migración de iones, mejora de sustratos de PCB, mejora del procesamiento de PCB, etc.
OGP: utilizando instrumentos de medición de imágenes 3D sin contacto, combinados con una plataforma móvil del eje XYZ y un espejo con zoom automático, utilizando principios de análisis de imágenes para procesar señales de imagen por computadora, la medición de dimensiones geométricas y tolerancias posicionales se pueden detectar de manera rápida y precisa, y se pueden analizar los valores CPK.
Máquina de control de resistencia en línea: prueba TCT de resistencia de control Modos de falla comunes, comprensión de los factores potenciales que pueden causar daños al equipo y componentes del sistema para confirmar si el producto está diseñado o fabricado correctamente
Caja de choque térmico y frío: prueba de choque térmico y frío, temperatura alta y baja
Cámara de temperatura y humedad constantes: Prueba de resistencia al aislamiento de superficies y corrosión electroquímica
crisol de soldadura: prueba de soldabilidad
RoHS: Prueba RoHS
Comprobador de impedancia: valores de impedancia de CA y pérdida de potencia
Equipo de prueba eléctrica: prueba la continuidad del circuito del producto.
Máquina de aguja voladora: prueba de aislamiento de alto voltaje y conducción de baja resistencia
Máquina de inspección de orificios completamente automática: verifica varios tipos de orificios irregulares, incluidos orificios redondos, orificios de ranura corta, orificios de ranura larga, orificios irregulares grandes, porosos, pocos orificios, orificios grandes y pequeños, y funciones de inspección de tapones de orificios.
AOI: AOI escanea automáticamente productos PCBA mediante cámaras CCD de alta definición, recopila imágenes, compara los puntos de prueba con los parámetros calificados en la base de datos y, tras el procesamiento de las imágenes, detecta pequeños defectos que podrían pasarse por alto en la PCB de destino. No hay escapatoria a los defectos del circuito.
Solicitud (ver figura adjunta para más detalles)
1. Telecomunicaciones 5G
Aplicación: Las PCB de prensado híbrido de alta frecuencia son cruciales en estaciones base 5G, antenas y módulos de RF debido a su capacidad para manejar señales de alta velocidad y minimizar la pérdida de señal. El control de impedancia de 14 capas garantiza una integridad precisa de la señal, mientras que la tecnología HDI de cualquier capa permite diseños compactos de alta densidad.
Características principales: Baja pérdida dieléctrica, alta estabilidad térmica y excelente adaptación de impedancia.
2. Aeroespacial y Defensa
Aplicación: Se utiliza en sistemas de radar, comunicaciones satelitales y aviónica. La estructura multicapa de PCB admite circuitos complejos y su capacidad de alta frecuencia garantiza un rendimiento fiable en entornos extremos.
Características principales: Alta confiabilidad, resistencia a la vibración y capacidad de operar en amplios rangos de temperatura.
3. Imágenes y diagnósticos médicos
Aplicación: Esencial en equipos de resonancia magnética, escáneres de tomografía computarizada y equipos de ultrasonido. El control de impedancia de 14 capas garantiza una transmisión precisa de la señal, mientras que la tecnología HDI permite la miniaturización de circuitos complejos.
Características principales: Alta integridad de señal, diseño compacto y compatibilidad con sensores de alta frecuencia.
4. Electrónica automotriz (sistemas ADAS y EV)
Aplicación: Se utiliza en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), gestión de energía de vehículos eléctricos (VE) y sistemas de infoentretenimiento. Las PCB de alta frecuencia permiten la transferencia de datos a alta velocidad para sensores y cámaras.
Características principales: Alta conductividad térmica, durabilidad y capacidad para manejar aplicaciones de alta potencia.
5. IoT y dispositivos inteligentes
Aplicación: Se encuentran en dispositivos domésticos inteligentes, wearables y sensores industriales de IoT. Las PCB HDI de cualquier capa permiten diseños compactos y ligeros, mientras que sus capacidades de alta frecuencia garantizan una rápida transmisión de datos.
Características principales: Miniaturización, bajo consumo de energía y conectividad de alta velocidad.
6. Centros de datos y computación en la nube
Aplicación: Se utiliza en servidores, conmutadores y equipos de red de alta velocidad. El control de impedancia de 14 capas garantiza una pérdida mínima de señal, y la tecnología de prensado híbrido facilita la transferencia de datos a alta velocidad.
Características principales: Alto ancho de banda, gestión térmica y confiabilidad para funcionamiento 24 horas al día, 7 días a la semana.
7. Electrónica de consumo
Aplicación: Se encuentra en smartphones, tablets y consolas de videojuegos. Las PCB HDI de cualquier capa permiten dispositivos más delgados y ligeros, mientras que sus capacidades de alta frecuencia son compatibles con la conectividad 5G y Wi-Fi 6/6E.
Características principales: interconexiones de alta densidad, excelente integridad de señal y factor de forma compacto.
8. Automatización industrial y robótica
Aplicación: Se utiliza en PLC (controladores lógicos programables), controladores de motores y sistemas de control robótico. Las PCB de alta frecuencia garantizan señales de control precisas, y los diseños multicapa admiten circuitos complejos.
Características principales: Alta durabilidad, resistencia a EMI y capacidad para manejar cargas de alta potencia.
9. Sistemas de comunicación militar
Aplicación: Crítico en dispositivos de comunicación seguros, enlaces de datos cifrados y sistemas de gestión del campo de batalla. El control de impedancia de 14 capas garantiza una transmisión de señal fiable en entornos hostiles.
Características principales: Alta confiabilidad, resistencia a interferencias y capacidad de operar en condiciones extremas.
10. Computación de alto rendimiento (HPC)
Aplicación: Se utiliza en supercomputadoras, aceleradores de IA y placas GPU. Las PCB de prensado híbrido de alta frecuencia permiten un procesamiento de datos ultrarrápido, y la tecnología HDI de cualquier capa permite interconexiones de alta densidad.
Características principales: Transmisión de señales de alta velocidad, gestión térmica y escalabilidad para diseños complejos.
Solicitud
Las PCB HDI se utilizan en una amplia gama de campos, como teléfonos móviles, cámaras digitales, IA, portadores de circuitos integrados, equipos médicos, control industrial, computadoras portátiles, electrónica automotriz, robots, drones, etc.